JP2005316596A - Ｉｃタグ取り付け方法、ｉｃタグ付き物品、及びｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】
過酷な使用環境下にあるタイヤ等、弾性変形する素材で形成された物品に取り付けても破損することのないＩＣタグとその取り付け方法、及びＩＣタグ付き物品を提供する。
【解決手段】
適宜配設した電子部品により無線通信を実行するＩＣタグを、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けるＩＣタグ取り付け方法において、前記ＩＣタグを、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合して取り付ける。
【選択図】 図１０

Description

この発明は、例えばＩＣタグをタイヤ等の弾性変形する素材で形成される物品に取り付けるようなＩＣタグ取り付け方法、ＩＣタグ付き物品、及びＩＣタグに関する。

例えば自動車等の車両用のタイヤでは、製造管理、出荷及び流通管理、さらにはメンテナンス管理等において、その型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、使用履歴等のタイヤ個々の固有情報を迅速に知ることが要求される。

特に製造物責任法（ＰＬ法）では、製品の欠陥により他人の生命、身体または財産を侵害した場合には、過失の有無に係わらず、これによって生じた損害をメーカが賠償する責任があることが定められ、メーカによるタイヤ個別の管理が不可欠になっている。

また、米国連邦政府運輸省（ＤＯＴ）は、タイヤ個別の製造番号及び車載車両識別番号（ＶＩＮ）をタイヤの保証内容に含め、識別及び保管を可能とするよう義務付けている。

前記固有情報をタイヤに付加させる方法として、従来はバーコード方式のステッカーをタイヤの表面あるいは内面に貼り付ける方法（特許文献１参照）や、タイヤの表面に認識コードを刻印する方法（特許文献２参照）等が提案されている。

しかしながら、上述したバーコード、あるいは刻印による方法では、表示面積により情報量が制限され、また、剥離、磨耗等により消失して認識できなくなる問題があった。特にバーコードでは、過酷な使用環境により表面が汚染され、読み取りができなくなる問題もあった。この問題に関しては、バーコードステッカーの貼り付け位置をタイヤ内部にして対策する方法も採られているが、タイヤが車両に取り付けられた後は、上記バーコードステッカーの情報を利用できないという問題があった。

一方、こうした従来方法の課題を解決する方法として、非接触ＩＣタグ（以下ＲＦＩＤタグ）を用いる方法が考えられる。ＲＦＩＤタグは、そのＩＣ内に大容量の情報を記憶でき、外部からその情報を数センチ〜数メータの距離で非接触で読み取ることが出来、タグがタイヤの内部にあってもその情報を容易に読み取ることが可能である。

しかし、タイヤの製造工程には、加硫工程等、高温度、高圧力の負荷が不可欠な工程が存在する。

また、使用時にタイヤが曲げ、引っ張りの応力で変形したり、路面との摩擦等により高温度になるといった状況により、タイヤへの内装加工時にＲＦＩＤタグが高温度、高圧力といった過酷な環境にさらされることや、タイヤの使用時に繰り返し曲げ、引っ張り変形を受けるといったことが生じ、ＲＦＩＤタグを構成する部品であるＩＣやコイル、あるいは、それらを接続する接合点が破壊されるといった問題がある。

こうしたＲＦＩＤタグの破壊を防止する一般的な方法として、タイヤ表皮の内側にＲＦＩＤタグを接着する方法が提案されている（特許文献３参照）。

また同様に、ＲＦＩＤタグの破壊を防止する方法として、図１４の側面断面説明図の（Ｙ）に示すように、非接触ＩＣタグ１２４のＩＣ部１２３をエポキシ１２１等の樹脂で封止し、さらにコイルは曲げに対して比較的強いφ０．１ｍｍ程度の銅製のワイヤ１２２等を用いる方法が提案されている。

しかし、このような方法では（Ｚ）に示すように、弾性のあるゴム部材からなるタイヤ１２７に接着層１２６等を用いて強力に貼付すると、非接触ＩＣタグ１２４の柔軟性が阻害され、非接触ＩＣタグ１２４とタイヤ１２７の変形能力の違い等により、タイヤ内部に亀裂を生じさせてタイヤの安全性を損なう問題があった。

また、硬いエポキシ１２１がタイヤ１２７の弾性変形に追従できずに破損し、内部のＩＣ部１２３がかえって割れ易くなる問題や、非接触ＩＣタグを製造するための工数が増加し、非接触ＩＣタグが高コスト化する問題があった。

特開平７−２６６８１１号公報 特開２０００−０８４６８１号公報 特開２００４−０１３４４９号公報

この発明は、上述した問題に鑑み、過酷な使用環境下にあるタイヤ等、弾性変形する素材で形成された物品に取り付けても破損することのないＩＣタグとその取り付け方法、及びＩＣタグ付き物品を提供することを目的とする。

この発明は、適宜配設した電子部品により無線通信を実行するＩＣタグを、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けるＩＣタグ取り付け方法であって、前記ＩＣタグを、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合するＩＣタグ取り付け方法であることを特徴とする。

前記電子部品は、アンテナ又は／及びＩＣ（Integrated Circuit）等、ＩＣタグを構成する部品で構成することを含む。

前記弾性変形する素材は、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン（天然ゴム）といったゴム材等、弾性変形能を有する素材で構成することを含む。

前記物品は、自動四輪車や自動二輪車や自転車等のタイヤ、又は球技用のゴム製のボール等、弾性変形能を有する素材で構成する物品を使用することを含む。

前記ＩＣタグは、交信周波数として１３．５６ＭＨｚを用いる非接触型薄型ＩＣラベル、又は、交信周波数としてＵＨＦ帯（８５０〜９６０ＭＨｚ）を用いる非接触型薄型ＩＣラベル等、ＩＣとアンテナを備えたタグで構成することを含む。

前記電子部品の配設部以外の所定部分は、ラベルのうちアンテナやＩＣを備えていない部分等で構成することを含み、一箇所に設定する、あるいは複数箇所に設定することを含む。
前記接合は、接着、溶着、融着、又は圧着による接合とすることを含む。

前記構成により、物品が弾性変形することでＩＣタグに与える曲げや引っ張り等の応力から電子部品を保護し、ＩＣタグの耐久性及び信頼性を向上することができる。

この発明の態様として、前記物品としてタイヤを使用し、該タイヤにおける前記ＩＣタグの取り付け位置を、タイヤの内側表面に設定することができる。
前記タイヤの内側表面は、タイヤの内側に備えたインナーライナーの表面とすることを含む。
前記構成により、車両の走行時等に弾性変形するタイヤについて、弾性変形による電子部品の故障を防止することができる。

この発明の態様として、前記ＩＣタグの前記物品への取り付け面の反対面に、該ＩＣタグを温度負荷及び圧力負荷から保護する保護部材を備え、前記ＩＣタグを前記保護部材の上から前記物品側へ加圧すると共に加熱して前記物品に取り付けることができる。

前記保護部材は、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン（天然ゴム）といったゴム材で構成することを含む。

前記構成により、ＩＣタグの損傷を回避し、利用者のタイヤからデータが取得できないといった事態を回避して、利用者の満足度を向上させることができる。

またこの発明の態様として、前記電子部品を配設する基体部材の所定部分に取付用穴を形成し、前記ＩＣタグの物品への接合を、上記取付用穴での前記タイヤの内側表面と前記保護部材の前記加圧及び加熱による接合にて行うことができる。

前記基体部材は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるフィルム、又はテフロン（登録商標）にて表面加工した部材等、加熱及び加圧しても前記インナーライナーと接着しない若しくは接着し難い非接着部材で構成することを含む。

前記構成により、ＩＣタグの一部のみをタイヤに接合することが容易に実行でき、低コストで接合を行うことができる。

またこの発明は、適宜配設した電子部品により無線通信を実行するＩＣタグを、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けたＩＣタグ付き物品であって、前記ＩＣタグを、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合したＩＣタグ付き物品とすることができる。
これにより、弾性変形してもＩＣタグが故障しないＩＣタグ付き物品を提供するこができる。

またこの発明は、前記ＩＣタグ取り付け方法又はＩＣタグ付き物品に使用するＩＣタグとすることができる。
これにより、ＩＣタグを物品に接合することが容易となる。

この発明により、過酷な使用環境下にあるタイヤ等、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けても破損することがなく、物品の安全性とＩＣタグの信頼性を向上することができる。

この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
まず、図１に示す側面断面図による説明図、及び図２に示す平面図と共に、薄型ＩＣラベル２０の構成について説明する。

薄型ＩＣラベル２０は、図１の（Ａ）の側面断面図に示すように、カレンダー法等により、接着剤２２をフィルム２１に直接塗布し、これをＩＣラベル基体２３に接着して構成する。なお、このカレンダー法による接着に替えて、ラミネート法等によってフィルム２１を薄型ＩＣラベル２０に積層して構成しても良い。

フィルム２１は、ＰＥＴ製で１２μｍ厚に形成している。
接着剤２２は、再軟化温度が例えば１６０℃程度と高いシリコン系の熱可塑性の接着剤をフィルム形態に加工して形成している。なお、フィルム２１に液状の接着剤２２を塗布する構成としても良い。

ＩＣラベル基体２３は、基体２４上にＩＣ２６とアンテナ２７とを実装した基板２５を装着して構成している。なお、アンテナ２７はプリント配線で形成しても良い。

上述したように構成したフィルム２１とＩＣラベル基体２３を、（Ｂ）に示すように接着剤２２にて接着し、図２に示すように薄型ＩＣラベル２０を形成する。

以上の構成により、非接触でデータ通信が可能な薄型ＩＣラベル２０を形成することができる。

なお、薄型ＩＣラベル２０は、交信周波数として１３．５６ＭＨｚを用いて質問器等と無線データ通信を実行する。薄型ＩＣラベル２０の起電力は、外部から印加された電磁波により起電力を得る構成とすることが望ましいが、電池等の適宜の電源手段を備えても良い。

次に、図３に示すブロック図と共に、ＩＣタグ作成機１の構成について説明する。

ＩＣタグ作成機１は、制御装置１１に接続して搬送装置１２、パンチ装置１３、カバー層接着装置１４、及び切断装置１５を備えている。

制御装置１１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭで構成し、各種制御動作を実行する。

搬送装置１２は、適宜の圧着ローラと駆動手段（モータ等）にて構成し、複数の薄型ＩＣラベル２０を等間隔に配設した台紙の搬送を行う。

パンチ装置１３は、適宜の駆動手段（モータ等）にて駆動し、上記台紙上の各薄型ＩＣラベル２０に対して所定の穴を開ける動作を実行する。

カバー層接着装置１４は、加熱手段で加熱する圧着ローラを上下に対設して構成し、この圧着ローラ間に台紙とカバー層の間に接着シートを介在したものを通過させ、通過時に圧着ローラにて所定の圧力を加えると共に所定の加熱温度（例えば１６０℃程度）を加え、溶融した接着シートで台紙とカバー層とを接着する。

切断装置１５は、適宜のカッターと駆動手段（モータ等）にて構成し、台紙に複数配設されている薄型ＩＣラベル２０を接着したカバー層と共に１つずつのＩＣタグに切断して分離する。

以上の構成により、複数の薄型ＩＣラベル２０を配設した台紙に接着シートでカバー層を接着し、必要な穴をあけて分離したＩＣタグを製造することができる。

次に、図４に示す処理フロー図と共に、薄型ＩＣラベル２０からＩＣタグを作成するＩＣタグ作成機１の動作について説明する。
まず、図５の説明図に示すように、ＩＣタグ５０を作成する材料として、薄型ＩＣラベル２０を複数配設した台紙５を準備する。

ここで、図５の（Ｃ）はＩＣタグ作成機１の外観イメージの側面図を示し、（Ｄ）は薄型ＩＣラベル２０からＩＣタグ５０を作成していく状態を底面側からみた外観イメージ斜視図を示す。

また台紙５は、図示では薄型ＩＣラベル２０を搬送方向に均等に並べて備えているが、実際には搬送横方向にも複数列均等に並べている。

ＩＣタグ作成機１は、搬送装置１２で搬送する台紙５に対して、パンチ装置１３により穴５ａを形成する（ステップｎ１）。この穴５ａは、図６の説明図の（Ｆ）の側面断面図に示すように、薄型ＩＣラベル２０を構成するアンテナ２７の外側でアンテナ２７から所定距離隔てた近傍位置に形成する。

穴５ａの大きさと形状は、図５の（Ｄ）に示したように、アンテナ２７の幅と同程度の幅で、アンテナ２７の奥行きの半分以下の奥行きの長方形に形成し、長方形のアンテナ２７と平行に形成する。

ＩＣタグ作成機１は、カバー層接着工程を実行し、カバー層接着装置１４（図５）によりカバー層７を台紙５に接着シート６でラミネート法により加熱して圧着する（ステップｎ２）。

ここで使用するカバー層７は、例えば未加硫のＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、あるいはＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエン、ポリイソプレン（天然ゴム）等の素材で形成する。
また接着シート６は、ホットメルトを使用する。

この接着により、図６の（Ｇ）に示すようにばらばらの台紙５、接着シート６、カバー層７が、図７に示す説明図の（Ｈ）の側面断面図に示すように一体に接着される。

ここで、（Ｈ）の図示ではカバー層７が穴５ａ部分に凸状に盛り上がって入り込んでいるが、実際の薄型ＩＣラベル２０は（Ｉ）の側面断面部分拡大図に示すように極薄であるため、カバー層接着装置１４の圧着ローラの圧力で自然に穴５ａにカバー層７が自然に入り込むこととなる。

すなわち、カバー層７は、柔軟である程度の塑性変形能をもった未加硫のゴム部材にてＩＣ２６の厚さの２〜５倍程度に形成しているため、その変形能にて穴５ａがカバー層７で充填されることとなる。

このように台紙５にカバー層７を接着した後、ＩＣタグ作成機１は、切断装置１５のカッターにて切断を行い、１つずつのＩＣタグ５０に分離する（ステップｎ３）。

このとき、穴５ａとアンテナ２７との間で穴５ａに近い位置で幅方向に切断し、長方形のシート状のＩＣタグ５０を底面から見て、一辺の近傍にカバー層７が現れる状態に切断する。
以上の動作により、平面をカバー層７で保護し、底面には一部にカバー層７が現れて、タイヤへの取り付けに適したＩＣタグ５０を作成することができる。
このＩＣタグ５０は、上述した各処理（ステップｎ１〜ｎ３）を繰り返すことにより、多量のＩＣタグ５０を連続して自動作成できるため、容易に量産することができる。

なお、ステップｎ２にて接着シート６としてホットメルトを使用せず、加熱せずとも接着可能な接着剤を利用する場合には、圧着ローラを加熱せずに使用すると良い。

次に、図８に示す処理フロー図と共に、ＩＣタグ５０をタイヤに取り付ける方法について説明する。

まず、ＩＣタグ５０を未加硫のタイヤに仮付けする（ステップｓ１）。この仮付けは、図９に示す説明図の（Ｋ）の側面断面図に示すように、タイヤ７０のインナーライナー７４に対して、ＩＣタグ５０の薄型ＩＣラベル２０側の面が接触するように、薄型ＩＣラベル２０の穴５ａを貫通しているカバー層７の突出面８で、接着シート６により接着する。

このときの仮付けイメージは、図１０の断面図に示すように、ビード部７６の近傍位置でタイヤ７０の内側表面にあたるインナーライナー７４に、ＩＣタグ５０の仮付け部（突出面８）をタイヤ７０の中心側（回転軸側）にして仮付けする。すなわち、ＩＣタグ５０は、タイヤ７０のトレッド部７１側となる外周側が開放された状態で仮付けする。

なお、タイヤ７０は、トレッド部７１、ベルト７２、カーカス７３、インナーライナー７４、ビードベース７５、及びビード部７６で構成している。

前記トレッド部７１は、カーカス７３を保護すると共に磨耗や外傷を防ぐタイヤの外皮である。
前記ベルト７２は、ラジアル構造のトレッド部７１とカーカス７３の間に円周方向に張った補強帯である。

前記カーカス７３は、繊維やスチールワイヤでできたタイヤの骨組みであり、荷重や衝撃、充填空気圧に耐えてタイヤ構造を保持する。
前記インナーライナー７４は、チューブに相当するゴム層をタイヤの内側に貼り付けたものである。

前記ビードベース７５は、タイヤをリムに固定可能にする。
前記ビード部７６は、高炭素鋼を束ねた構造であり、カーカスコードの両端を支持し、タイヤ７０をリムに固定可能にする。

このように構成されるタイヤ７０のビード部７６の近傍は、タイヤ使用中の変形量が小さく、また硬いカーカス７３がタイヤ表面近くにある位置である。そして、この位置にＩＣタグ５０を取り付けることで、ＩＣタグ５０の脱落を防止できる。また電子部品の配設部が接合されないため、ＩＣ２５の接点の断線や、ＩＣ２６を実装した基板２５の変形が防止でき、基板２５の導体回路の短絡等を防止できる。

なお、上記仮付けは、接着シート６により接着することに替えて、突出面８にゴム部材との粘着力が高い接着剤を塗布して仮接着するか、あるいはフィルム２１に粘着剤を塗布して仮接着する構成としても良い。

このようにしてＩＣタグ５０をタイヤ７０に仮付けした状態で、タイヤ７０を成形する工程である加硫工程を行う（ステップｓ２）。

この加硫工程では、図１０に仮想線の矢印Ａで示すように、タイヤ７０に対して内側から外側へ向けてブラダーによって圧力を加える加圧処理（例えば２５気圧程度の高圧力を加える処理）を、加熱処理（例えば１８０℃以上の高熱を加える処理）と共に実行する。

このとき、ブラダーによる圧力をカバー層７がＩＣ２６等の脆性材が耐性を有する面圧に変換し、加硫工程中のＩＣ２６の破損を防止している。
この加硫工程により、カバー層７として使用した未加硫のゴム部材には、加硫によってタイヤ７０を構成するゴム部材と同質な弾性力と耐久力が付与される。

加硫工程が終了すると、図９の（Ｌ）の側面断面図に示したように、ＩＣタグ５０が突出面８でタイヤ７０のインナーライナー７４に強固に溶着される。

この加硫工程で使用するブラダーには、エア抜き用の溝であるベントラインが表面に設けられているため、加硫工程の後はＩＣタグ５０のカバー層７にベントラインマークによる凸部７ａが形成される。

また、インナーライナー７４とカバー層７は、いずれも塑性変形能を有する未加硫のゴム部材であったため、図９の（Ｌ）に示すように、インナーライナー７４にはＩＣタグ５０が押圧された型が付き、穴５ａ部分の突出面８でカバー層７と強固に溶着される。

ＩＣタグ５０の突出面８以外でのインナーライナー７４との接触面は、接着や溶着されないフィルム２１で構成しているため、インナーライナー７４から自由に離れる構成となる。

以上の方法により、図１１のＩＣタグ付きタイヤ８０の内側の斜視図に示すように、長方形のＩＣタグ５０を、一部のみでタイヤ７０のインナーライナー７４に溶着してＩＣタグ付きタイヤ８０を製造することができる。
尚、カバー層７が加硫時のゴム流れによりＩＣタグ５０の全周を接着する場合があるが、この場合は斜視図のごとく見えないにすぎず、ＩＣタグ５０表面とインナーライナー７４表面での接合はない。

すなわち、薄型ＩＣラベル２０自体はタイヤ７０に溶着されず、薄型ＩＣラベル２０の穴５ａの開口部から露出した、カバー層７の突出面８とタイヤ７０の接触部位である接合部分７９のみでタイヤ７０に溶着して取り付けることができる。

ＩＣタグ５０の接合部分（溶着部分）は、タイヤ７０の使用時に変形量が少ないビード部７６近傍のインナーライナー７４であるため、走行時の弾性変形の影響を極力少なくすることができる。

また、多層構造のＩＣタグ５０のうちインナーライナー７４との接触面となるフィルム２１を形成するＰＥＴ部材は、インナーライナー７４の素材であるゴム部材との接合性が悪いために、ＩＣタグ５０を突出面８部分でのみインナーライナー７４に溶着することができる。

これにより、ＩＣ２６とアンテナ２７は接着部分と離れているため、弾性変形の際にＩＣ２６やアンテナ２７が故障することを防止できる。特に、ＩＣ２６とアンテナ２７部分をインナーライナー７４から浮かせていることで、インナーライナー７４全体にＩＣタグ５０が接着された場合のようにタイヤ７０の弾性変形による引っ張りによってアンテナ２７が切断される事態を防止することができ、薄型ＩＣラベル２０を長期間安定稼動させることができる。

さらに、ＩＣタグ５０はタイヤ７０の回転軸側の一側辺を接着し、円周側を開放しているため、タイヤ７０を装着した車両の走行によって剥がれることを防止できる。

すなわち、走行時には図１１に矢印Ｂで示すように遠心力が働くこととなるが、この遠心力に対してＩＣタグ５０が接着部でぶら下がるように固定されており、上下逆向けに接着した場合のように遠心力で開放部分（接着されていない部分）がめくられてその勢いで剥がれてしまうことを防止し、遠心力に逆らわず接着状態を維持することができる。

また、タイヤ７０の製造工程の中途段階でＩＣタグ５０を仮付けするだけで、残りのタイヤ７０の製造工程（すなわち加硫工程）を行えばＩＣタグ５０をタイヤ７０に強固に溶着できるため、製造コストを抑えることができる。

また、ＩＣタグ５０の接合部分はインナーライナー７４と同質のゴム部材であり、薄型ＩＣラベル２０の変形能とインナーライナー７４を含めたタイヤ７０の変形能の違いが影響しないため、材料の変形能の違いによる亀裂等の欠陥が発生せず、薄型ＩＣラベル２０及びタイヤ７０の破損を防止することもできる。

また、カバー層７は、加硫工程における変形、すなわちブラダーのエア抜き溝によって、ベントラインマークによる凸部７４ａ（図１１）ができる変形に対して、緩衝層として作用し、薄型ＩＣラベル２０を変形から保護することができる。

また、タイヤ７０におけるＩＣタグ５０の接合位置は、走行等によるタイヤ７０の変形量が大きいサイドウォール部７７を避け、さらにリムと接触するリム接触面も避けているため、ＩＣタグ５０の破損を防止することができる。

なお、薄型ＩＣラベル２０は、図１２の平面図に示すように、交信周波数としてＵＨＦ帯（８５０〜９６０ＭＨｚ）を用いる非接触型の薄型ＩＣラベル２０を用いてもよい。
この場合でも、低コストにＩＣタグ付きタイヤ８０を製造することができ、薄型ＩＣラベル２０の破損やタイヤ７０の破損を防止することができる。

また、フィルム２１とＩＣラベル基体２３を接着する接着剤２２は、例えばＵＶ硬化剤を混合させたエポキシ系等の熱硬化性接着剤等、熱硬化性のものを用いても良い。

これにより、ＩＣラベル基体２３上にフィルム２１を仮接着した後、タイヤ７０の加硫工程（ステップｓ２）における高温度処理にて、薄型ＩＣラベル２０を完全硬化させることができる。

また、ステップｎ２でのフィルム２１とＩＣラベル基体２３の接着は、ラミネート法に替えて、カレンダー法等によりカバー層７を薄型ＩＣラベル２０に直接塗布しても良い。

また、ステップｎ３の切断の際には、穴５ａの中心位置で幅方向に切断してＩＣタグ５０を分離する構成としても良い。この場合、単に穴５ａの中心位置で分離していくと、両側面にカバー層７が現れるが、このうちの一方は切断して切り落とすことで、カバー層７が底面に現れるのを１箇所にすると良い。
これにより、ＩＣタグ５０の１側辺すなわち端部をタイヤ７０に接合することができる。

また、ＩＣタグ５０とインナーライナー７４の接合箇所は、一箇所に限らず複数箇所に設定しても良い。この場合、電子部品である基板２５、ＩＣ２６、及びアンテナ２７が配置されている部分を避けて接合箇所を設定すると良い。

これにより、タイヤ７０とＩＣタグ５０のサイズ比率や弾性変形能の違いに対応させて、適切な接合位置を設定することができる。

また、薄型ＩＣラベル２０を備えた台紙５に穴５ａを形成するのではなく、図１３の説明図に示すように、薄型ＩＣラベル２０のフィルム２１の一部をインナーライナー７４に接着する構成としても良い。

この場合は、図１３の（Ｐ）に示すように薄型ＩＣラベル２０のフィルム２１の表面の一部に、タイヤ７０のインナーライナー７４のゴム部材との接合性が良好な接着剤２９を、シルクスクリーン印刷法等により塗布する。

その後、前述した実施形態のステップｎ２で、（Ｑ）に示すように薄型ＩＣラベル２０の基体２４側に接着シート６でカバー層７を接着する。

前述した実施形態のステップｓ２では、（Ｒ）に示すように、接着剤２９によりＩＣタグ５０がタイヤ７０のインナーライナー７４に接合される。

これにより、台紙５に穴５ａを開ける必要がなく、接着剤２９で容易にＩＣタグ５０をインナーライナー７４に接合することができる。

この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の所定部分は、実施形態の突出面８又は接着剤２９の塗布部分に対応し、
以下同様に、
保護部材は、カバー層７に対応し、
基体部材は、基体２４に対応し、
電子部品は、基板２５、ＩＣ２６、及びアンテナ２７に対応し、
物品は、タイヤ７０に対応し、
ＩＣタグ付き物品は、ＩＣタグ付きタイヤ８０に対応し、
弾性変形する素材は、ＳＢＲ、ＮＢＲ、エチレンプロピレンゴム、シリコ−ンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレンに対応し、
接合は、ステップｓ２における溶着又は接着に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。

薄型ＩＣラベルの側面断面の説明図。 薄型ＩＣラベルの平面図。 ＩＣタグ作成機の構成を示すブロック図。 ＩＣタグ作成機の動作を示す処理フロー図。 ＩＣタグ作成機によるＩＣタグ作成の説明図。 ＩＣタグの作成を側面断面にて説明する説明図。 ＩＣタグの作成を側面断面にて説明する説明図。 ＩＣタグをタイヤに取り付ける処理を示す処理フロー図。 タイヤへのＩＣタグの取り付けを側面断面にて説明する説明図。 ＩＣタグを接着した加硫前のタイヤを示す断面図。 ＩＣタグを溶着した加硫後のタイヤを示す斜視図。 他の薄型ＩＣラベルの平面図。 ＩＣタグをタイヤに取り付ける他の方法を側面断面により説明する説明図。 ＩＣタグをタイヤに取り付ける従来例を側面断面により説明する説明図。

符号の説明

７…カバー層
８…突出面
２４…基体
２５…基板
２６…ＩＣ
２７…アンテナ
２９…接着剤
５０…ＩＣタグ
７０…タイヤ
７４…インナーライナー
８０…ＩＣタグ付きタイヤ

Claims (6)

1. 適宜配設した電子部品により無線通信を実行するＩＣタグを、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けるＩＣタグ取り付け方法であって、
   前記ＩＣタグを、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合する
   ＩＣタグ取り付け方法。
2. 前記物品としてタイヤを使用し、
   該タイヤにおける前記ＩＣタグの取り付け位置を、タイヤの内側表面に設定する
   請求項１記載のＩＣタグ取り付け方法。
3. 前記ＩＣタグの前記物品への取り付け面の反対面に、該ＩＣタグを温度負荷及び圧力負荷から保護する保護部材を備え、
   前記ＩＣタグを前記保護部材の上から前記物品側へ加圧すると共に加熱して前記物品に取り付ける
   請求項１又は２記載のＩＣタグ取り付け方法。
4. 前記電子部品を配設する基体部材の所定部分に取付用穴を形成し、
   前記ＩＣタグの物品への接合を、上記取付用穴での前記タイヤの内側表面と前記保護部材の前記加圧及び加熱による接合にて行う
   請求項３記載のＩＣタグ取り付け方法。
5. 適宜配設した電子部品により無線通信を実行するＩＣタグを、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けたＩＣタグ付き物品であって、
   前記ＩＣタグを、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合した
   ＩＣタグ付き物品。
6. 請求項１から５のいずれか１つに記載のＩＣタグ取り付け方法又はＩＣタグ付き物品に使用する
   ＩＣタグ。
   

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