JP2002123810A

JP2002123810A - 防湿耐水性仕様非接触データキャリア

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Publication number: JP2002123810A
Application number: JP2000317271A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Nakano; 茂中野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-10-18
Filing date: 2000-10-18
Publication date: 2002-04-26
Anticipated expiration: 2020-10-18
Also published as: JP4620237B2

Abstract

(57)【要約】【課題】防湿耐水性仕様非接触データキャリアを提供
する。【解決手段】本発明の防湿耐水性仕様非接触データキ
ャリア１１は、基材１１０上にアンテナパターン１１
１、１１２を印刷し、当該アンテナパターン上にＩＣチ
ップ１０を装着して使用する非接触データキャリアにお
いて、基材にプラスチックフィルム１１０を使用するか
防湿耐水処理を行い、さらにアンテナパターンとＩＣチ
ップを覆うプラスチックからなるカバーフィルム１１３
を設けたことを特徴とする。このような非接触データキ
ャリアはラベル状や、紙製の成形トレーの形態とするこ
ともできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基材上に直接ア
ンテナパターンを印刷し、当該アンテナパターン上にＩ
Ｃチップを装着したタイプの非接触データキャリアまた
は紙製トレーにおける非接触データキャリアにおいて、
その防湿性と耐水性を向上させる技術に関する。

【０００２】

【従来技術】物品に、メモリー付き集積回路を有する
「非接触データキャリア」（一般に、「非接触ＩＣタ
グ」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触Ｉ
Ｃラベル」、「ＲＦ−ＩＤタグ」等と表現される場合も
ある。）を実装し、メモリーに各種の情報を記録して物
流の合理化や製品情報の提供を行うことがされるように
なってきている。この「非接触データキャリア」には、
各種の実施形態があるが、パッケージ基材等の面に直接
アンテナパターンを導電性インキで印刷して、当該アン
テナパターンに「ＩＣチップラベル」を貼着する「チッ
プ貼着型データキャリア」が、特性も良く製造工程簡易
かつ低コスト化できる利点がある。また、非接触データ
キャリアを金型内に置いて成形材料と一体にインモール
ド成形する方法も行われている。なお、本明細書におい
て、「ＩＣチップラベル」とは、シリコン基板に集積回
路またはメモリを設けたＩＣチップを、非接触データキ
ャリア用のアンテナパターンに装着可能にタックラベル
化した状態のものを意味し、ラベルにはＩＣチップに接
続した小型のアンテナ部を有する場合もある。具体的に
は、モトローラ社が製造販売する「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」
用のインターポーザの形態のものを表現している。

【０００３】図７は、チップ貼着型データキャリアを示
す図である。図７（Ａ）は、ＩＣチップラベル１Ｌをア
ンテナパターン１１１，１１２の双方に接続するように
貼着した状態、図７（Ｂ）は、アンテナパターン１１
１，１１２からＩＣチップラベル１Ｌを部分的に剥離し
た状態を示し、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線に
沿う拡大した断面を示す図である。一般に、ＩＣチップ
ラベルは、カートン等のパッケージ基材２１０に印刷に
より形成されたアンテナパターン１１１，１１２に対し
て貼着して使用されるが、図７（Ｂ）のように、ＩＣチ
ップラベル１Ｌにも小型のアンテナパターン１２１，１
２２が導電性の印刷インキ等により印刷されている。ア
ンテナパターン１２１，１２２は、通常は中央部が欠損
した「Ｈ」の字状に印刷され、その欠損部の双方のアン
テナパターン１２１，１２２に、ＩＣチップ１０のバン
プまたはパッドが導通するように装着されている。

【０００４】図７（Ｃ）のように、パッケージ基材２１
０のアンテナパターン１１１，１１２とＩＣチップラベ
ル１Ｌのアンテナパターン１２１，１２２とはパターン
に直交する方向にのみ導通する異方導電性接着剤１１７
により導通が得られることになる。当該異方導電性接着
剤はあらかじめＩＣチップラベル１Ｌのアンテナパター
ン１２１，１２２面に塗工されていてタックラベル化し
ている。

【０００５】図８は、ＩＣチップラベルの構成を示す断
面図である。ＩＣチップラベル１Ｌは、基材２０面に導
電性のアンテナパターン１２１，１２２を設け、当該ア
ンテナパターンにＩＣチップ１０が装着されている。基
材２０は、紙、プラスチック、合成紙等の柔軟で薄層の
材質を使用できるが、低コスト化の面から紙が推奨され
る。アンテナパターンは第１の導電性パターン１２１と
第２の導電性パターン１２２とからなり、当該双方の導
電性パターンにＩＣチップ１０のバンプ１３１，１３２
がそれぞれ導通するようにされている。

【０００６】図８のように、パッドがＩＣチップの平面
から突出しているバンプである場合は、基材２０とＩＣ
チップ１０との間の接着剤８によりＩＣチップが基材に
固定され、これによりアンテナパターンとバンプ間の導
通が確保される。ただし、ＩＣチップのパッドがバンプ
としてＩＣチップ平面から突出している必要はなく、Ｉ
Ｃチップ平面と同一平面上のパッドであっても、逆に凹
んでいる位置にある場合であってもよい。それらの場合
は、パッドとアンテナパターン１２１，１２２間を異方
導電性接着剤を介して接着することによりＩＣチップ１
０と基材２０間に作用する圧力により垂直方向（基材２
０に垂直の方向）にのみ導通して接続が得られる。ＩＣ
チップラベル１Ｌとパッケージ基材２１０面上のアンテ
ナパターン１１１，１１２との間の導通も前述のように
異方導電性接着剤１１７を介して行うことになる。これ
らの技術の詳細については、ＷＯ９９／６５００２号公
報にも記載されているところである。

【０００７】しかし、上記のように構成した非接触デー
タキャリアでは、アンテナパターン１１１，１１２やＩ
Ｃチップラベル１Ｌが表面に露出していることから湿度
や水分の影響を受け易いという問題がある。特に、ＩＣ
チップラベル基材２０やアンテナパターン１１１，１１
２が印刷されているパッケージ基材２１０等が紙である
場合は、顕著に吸湿するため基材の絶縁性が維持され
ず、アンテナ間が短絡して非接触データキャリアの動作
が停止したり不安定になる問題が生じる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では、
「ＩＣチップラベル」や「非接触データキャリアラベ
ル」を使用する非接触データキャリアにおいて、高湿度
環境下や水濡れ状態での使用を可能にする非接触データ
キャリアを完成すべく鋭意研究してなされたものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、基材上にアンテナパターンを
印刷し、当該アンテナパターン上にＩＣチップを装着し
て使用する非接触データキャリアにおいて、基材にプラ
スチックフィルムを使用し、さらにアンテナパターンと
ＩＣチップを覆うプラスチックからなるカバーフィルム
を設けたことを特徴とする防湿耐水性仕様非接触データ
キャリア、にある。かかる非接触データキャリアである
ため、防湿耐水性に優れ動作不良となることがない。上
記において基材のアンテナパターン印刷面と反対側の面
に粘着剤を塗工すればラベル体にすることができる。

【００１０】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、基材上にアンテナパターンを印刷し、当該アン
テナパターン上にＩＣチップを装着して使用する非接触
データキャリアにおいて、基材に防湿耐水処理を施し、
さらにアンテナパターンとＩＣチップを覆うプラスチッ
クからなるカバーフィルムを設けたことを特徴とする防
湿耐水性仕様非接触データキャリア、にある。かかる非
接触データキャリアであるため、防湿耐水性に優れ動作
不良となることがない。上記において防湿耐水処理を施
す面を、基材のアンテナパターン印刷面とは反対側の面
あるいは同一の面とすることができる。

【００１１】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第３は、紙製の成形トレー材料にアンテナパターンを印
刷し、当該アンテナパターン上にＩＣチップを装着して
使用する非接触データキャリアにおいて、成形トレー材
料に防湿耐水処理を施してからアンテナパターンを印刷
し、さらにアンテナパターンとＩＣチップを覆うプラス
チックからなるカバーフィルムを被覆して一体に成形し
たことを特徴とする防湿耐水性仕様非接触データキャリ
ア、にある。かかる非接触データキャリアであるため、
防湿耐水性に優れ動作不良となることがない。上記にお
いて防湿耐水処理を施す面を、基材のアンテナパターン
印刷面とは反対側の面あるいは同一の面とすることがで
きる。また、防湿耐水処理は樹脂の含浸によるものであ
ってもよい。

【００１２】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第４は、紙製の成形トレーに非接触データキャリアラベ
ルを装着して使用する非接触データキャリアにおいて、
成形材料に防湿耐水処理を施してから成形材料面に非接
触データキャリアラベルを載置し、さらにトレーの内面
を覆うプラスチックからなるカバーフィルムを被覆して
一体に成形したことを特徴とする防湿耐水性仕様非接触
データキャリア、にある。かかる非接触データキャリア
であるため、防湿耐水性に優れ動作不良となることがな
い。上記において防湿耐水処理を施す面を、基材のアン
テナパターン印刷面とは反対側の面あるいは同一の面と
することができる。また、防湿耐水処理は樹脂の含浸に
よるものであってもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触データキャ
リアについて図面を参照して説明する。図１は、本発明
の非接触データキャリアの第１の実施形態を示す平面
図、図２は、第１の実施形態の構成要素を分解して示す
断面図である。第１の実施形態では非接触データキャリ
アの基材１１０としてプラスチックフィルムを使用し、
それにＩＣチップラベルを貼着し、さらにプラスチック
のカバーフィルム１１３でサンドイッチする構成となっ
ている。図１のように非接触データキャリア１１は、プ
ラスチック基材１１０表面に印刷されたアンテナパター
ン１１１，１１２と当該左右のアンテナパターンに接続
するように貼着されたＩＣチップラベル１Ｌから構成さ
れている。

【００１４】方形の鎖線で囲まれた領域は透明なカバー
フィルム１１３で被覆されていることを示し、最外周の
方形枠は剥離紙１１５が最下層にあることを示してい
る。図１図示の非接触データキャリアは剥離紙１１５に
塗工された粘着剤層１１６を有するラベル体に構成され
ているが、必ずしもラベル状である必要はなく、通常の
パッケージの一部分であってもよい。非接触データキャ
リア１１の平面状態外観は、後述する図７（Ａ）のもの
と同様であるが基材１１０がプラスチックであることや
カバーフィルム１１３を有すること、一定の大きさのラ
ベル体に構成できる点が相違している。

【００１５】図２の分解断面図のように、非接触データ
キャリア１１は、プラスチック基材１１０にアンテナパ
ターン１１１，１１２を印刷し、当該アンテナパターン
１１１，１１２にＩＣチップラベル１Ｌのアンテナパタ
ーン１２１，１２２が導通するように導電性接着剤（不
図示）等により貼着されている。ＩＣチップラベル１Ｌ
自体の構成は前述した図７のように構成されている。

【００１６】アンテナパターン１１１，１１２にＩＣチ
ップラベル１Ｌを貼着した面には、アンテナパターン１
１１，１１２の全面を覆う大きさのカバーフィルム１１
３が貼着されている。カバーフィルム１１３は粘着剤層
１１４により貼着されるかラミネーション技術により貼
り合わされるものであってよい。プラスチック基材１１
０のアンテナパターン１１１，１１２印刷面と反対側の
面はタック加工することができ、その場合は粘着剤層１
１６が塗工され、さらに保護用の剥離紙１１５が設けら
れている。粘着剤層１１４，１１６の塗工は、ラベル中
央部であるＩＣチップラベル部分の粘着剤を抜いた部分
１１４Ｎ，１１６Ｎを設けることにより、物品の曲げ変
形に伴う応力によりＩＣチップラベル１Ｌが剥離したり
ＩＣチップ１０とアンテナパターンとの接続が破壊され
ることを防止できる。非接触データキャリア１１を目的
の物品に貼着する場合は、剥離紙１１５を除去して粘着
剤層１１６により物品に貼着する。

【００１７】プラスチック基材１１０やカバーフィルム
１１３の材質は、耐水性や耐溶剤性があるものであれば
良く、目的によってある程度の耐熱性があるプラスチッ
クフィルムを使用することになる。一般的には、プリプ
ロピレンやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、塩化ビニールやナイロン、あるいは合成紙（ＰＰ）
が使用される。基材１１０の厚みは１５μｍから５００
μｍ程度のものであるが、シール状に仕上げる場合は、
強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜５０μｍ程
度が好ましく、硬質のカード状に仕上げる場合は５００
μｍ厚程度までの基材を使用してよい。カバーフィルム
１１３は防湿性が得られれば薄層であってよいが、カー
ド状の場合は同様に５００μｍ程度までのものを使用で
きる。非接触データキャリアをラベル体に構成する場
合、上記のように基材の厚みの選択によりシール状から
カード状の各種の形態に製造でき、パッケージ以外の各
種用途に使用可能となる。

【００１８】アンテナパターン１１１，１１２の印刷に
は導電性インキを使用して、オフセット、グラビア、シ
ルクスクリーン印刷等によって印刷することができる。
導電性インキには、カーボンや黒鉛あるいは銀粉やアル
ミ粉、あるいはそれらの混合体をビヒクルに分散したイ
ンキを使用する。印刷乾燥後の表面抵抗値が、１００Ω
／□以下であることが好ましい。アンテナの形状は特に
限定されず直線状のものでも捲線状のものでもよく、図
示のように２枚の羽状のものであってもよい。この羽状
のパターンに導通するようにＩＣチップラベルを貼着す
る。

【００１９】図３、図４は、本発明の非接触データキャ
リアの第２の実施形態の構成要素を分解して示す断面図
である。第２の実施形態は、非接触データキャリア１１
をパッケージ基材２１０等上に直接形成した構成であ
る。図３のように、紙パッケージ基材２１０のアンテナ
パターン１１１，１１２の印刷面とは反対側の面に防湿
耐水性層２１１を設け、当該防湿耐水性層２１１の相対
する紙面にアンテナパターンを印刷する。その後、当該
アンテナパターン１１１，１１２にＩＣチップラベル１
Ｌのアンテナパターン１２１，１２２が導通するように
貼着する。防湿耐水性層２１１としては、ポリエチレン
等によるイクストルジョンコーティング（ＥＣ）やドラ
イラミネーションによるフィルムラミネート、あるいは
耐水性樹脂層の塗工等により施すことができる。非接触
データキャリア１１の表面は第１の実施形態と同様にカ
バーフィルム１１３で覆うが、ＥＣやドライラミネーシ
ョンによる場合は粘着剤層１１４を使用しない。またさ
らに、カバーフィルム１１３の代わりに耐水性の樹脂を
塗工した層であってもよい。

【００２０】図４も、同様に第２の実施形態の構成要素
を分解して示す断面図であるが、図４の実施形態では、
紙パッケージ基材２１０のアンテナパターン１１２印刷
面と同一の面に防湿耐水性層２１１を設ける点で相違し
ている。防湿耐水性層２１１やカバーフィルム１１３は
図３の実施形態と同様に施工する。図３、図４の実施形
態は、パッケージのみならず、書籍の表紙裏面やボーデ
ィングパス、あるいは配送伝票や郵便物等、各種の非接
触データキャリア使用用途に適用できるものである。

【００２１】図５は、本発明の非接触データキャリアの
第３の実施形態を示す斜視図である。図６は、本発明の
非接触データキャリアの第４の実施形態の構成要素を分
解して示す断面図である。第３の実施形態も第４の実施
形態も、非接触データキャリア１１を紙製トレーに一体
成形して完成する実施形態である。双方の外観も同様の
ものであるが第３の実施形態は図５のように印刷したア
ンテナパターン１１１，１１２に対してＩＣチップラベ
ル１Ｌを貼着して一体成形するのに対し、第４の実施形
態では、非接触データキャリアラベル１１Ｌを紙製トレ
ーに組み込んで一体成形する点で相違している。

【００２２】このような紙製トレーの製造は、紙製トレ
ー成形材料にアンテナパターンを印刷してＩＣチップラ
ベル１Ｌを貼着するか、アンテナパターンを印刷しない
で非接触データキャリアラベル１１Ｌを貼着してから、
カバーフィルムとともに金型内に装填して一体に成形す
るものである。成形材料にアンテナパターンを印刷する
のが第３の実施形態であり、非接触データキャリアラベ
ル１１Ｌを成形材料上に載置して成形するのが第４の実
施形態となる。紙製トレーの成形は、真空／圧空成形等
を採用できる。図５において鎖線で囲まれた長方形の内
側はカバーフィルム１１３や防湿耐水性樹脂層により被
覆されている部分であり、第３の実施形態、第４の実施
形態のいずれの場合もカバーフィルム１１３や防湿耐水
性層２２１が設けられる。また、成形材料のＩＣチップ
ラベル１Ｌや非接触データキャリアラベル１１Ｌを装着
する側と反対側の面（あるいは同一の面）にも防湿耐水
性層２２１を設けておく必要がある。この場合、成形材
料自体が樹脂含浸された耐水性のものであってもよく、
含浸樹脂が成形時に熱硬化して耐水性となるものであっ
てもよい。なお、アンテナパターン１１１，１１２の印
刷や非接触データキャリアラベル１１Ｌの装着は紙製ト
レーの底面側であってもよく、その場合はカバーフィル
ム１１３は当該底面側に設ける。

【００２３】上記において、非接触データキャリアラベ
ル１１Ｌとは、通常の非接触データキャリアやオンチッ
プコイルのラベル状のものをいい、各種の実施形態が挙
げられるが、非接触データキャリアの例として、図９や
図１０図示の形態のものであってよい。図９の、非接触
データキャリアラベル１１Ｌは、紙やプラスチック等の
基材１１０にアンテナパターン１１２を形成し、当該ア
ンテナコイルと容量素子とにより共振回路を形成して一
定周波数の電波を受信して非接触データキャリアの情報
を発信源に送信して返すことができる。図示例の場合、
アンテナパターン１１２は導通部材１１９により基材１
１０の裏面でジャンピング回路を形成してコイル接続端
子１１２ＣによりＩＣチップ１０の裏面のバンプまたは
パッドに接続している。このような非接触データキャリ
アは基材１１０にラミネートしたアルミ箔等の金属箔を
フォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングにより
アンテナパターン１１２を形成し、ＩＣチップを装着し
て形成することができる。その大きさも２０ｍｍ×２０
ｍｍ程度以下のサイズとすることができる。

【００２４】オンチップコイル１２は、図１０のよう
に、３〜５ｍｍ角程度のサイズのシリコン基板１２０に
アンテナコイル（チップコイル）１２５を形成し、同一
基板に形成されたメモリ付き集積回路部１２４に、アン
テナコイル１２５の両端部が導通している。これにより
ＬＣ共振回路を形成して一定の周波数の電波に共振して
非接触交信することができる。このようなオンチップコ
イル１２もプラスチックフィルムで被覆するか基材を貼
着してラベル化することができる。オンチップコイルの
非接触交信距離は現状３ｍｍ程度のものであるが、接触
的にリードライトする目的としては十分である。

【００２５】ＩＣメモリの場合は、１０２４Ｂｉｔｓ
で、１２８文字の記録ができ通常の商品パッケージや梱
包体として最低限の情報記録には適用できる。数キロビ
ットであれば、２次元バーコード以上の表示が可能であ
る。しかも、書き込み消去が自由にできる利点がある。
物流や流通段階で配送先を書き込んだり、価格表示を変
えてレジで清算する場合、入庫日時の記録をする場合等
は、書き込みや消去ができる非接触データキャリアのＩ
Ｃメモリ記録が好ましいことになる。

【００２６】

【実施例】（実施例１）厚み５０μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム基材１１０に、図１図示のような
アンテナパターン１１１，１１２をカーボン顔料からな
る導電性インキ（十条ケミカル株式会社製「ＣＨ−
１」）を用いて印刷した。このアンテナパターンの左右
のパターンが接近した部分にＩＣチップラベル（モトロ
ーラ社製「Ｂｉｓｔａｔｉｘ用インターポーザー」（サ
イズ；１６ｍｍ×１６ｍｍ））１Ｌを貼着した。続い
て、アンテナパターン１１１，１１２とＩＣチップチッ
プラベル１Ｌの全体を覆うように裏面タック加工した塩
化ビニールフィルム（厚み；５０μｍ）を貼着して非接
触データキャリア１１とした。さらに、基材１１０のア
ンテナパターン面と反対側の面にタック加工した剥離紙
を貼り合わせて、非接触データキャリアのラベル体（サ
イズ；８２ｍｍ×８２ｍｍ）として完成した。なお、剥
離紙およびカバーフィルムに対する粘着剤塗工は、ＩＣ
チップラベル１Ｌが貼着される部分を避けて塗工するよ
うにした。

【００２７】（実施例２）厚み３１０ｇ／ｍ²の耐水紙
（板紙）にポリエチレンを２０μｍの厚みでイクストル
ージョンコート加工した紙製トレーに、図５図示のよう
なアンテナパターン１１１，１１２をカーボン顔料から
なる導電性インキ（十条ケミカル株式会社製「ＣＨ−
１」）を用いて印刷した。このアンテナパターンの左右
のパターンが接近した部分にＩＣチップラベル（モトロ
ーラ社製「Ｂｉｓｔａｔｉｘ用インターポーザー」（サ
イズ；１６ｍｍ×１６ｍｍ））１Ｌを貼着した。続い
て、アンテナパターン１１１，１１２とＩＣチップチッ
プラベル１Ｌの全体を覆うようにポリプロピレンフィル
ム（厚み；２００μｍ）を被覆してから金型に入れ真空
／圧空成形を行った。

【００２８】実施例１により完成した非接触データキャ
リア１１を剥離紙から剥離して板紙（２６０ｇ／ｍ²）
からなるカートンに貼着して試験試料とした。この試料
を４０°Ｃのウォーターバスに１昼夜浸漬してから、デ
ータの書き込みおよび読み取りをリーダライタ（モトロ
ーラ社製）を用いて行ったが、支障なく動作することが
確認された。実施例２により完成した非接触データキャ
リア１１付き紙製トレーを４０°Ｃのウォーターバスに
１昼夜浸漬してから、データの書き込みおよび読み取り
をリーダライタ（モトローラ社製）を用いて行ったが、
支障なく動作することが確認された。

【００２９】

【発明の効果】上述のように、本発明の非接触データキ
ャリアは、基材に耐水処理がなされるとともに非接触デ
ータキャリアのアンテナパターンとＩＣチップを覆うプ
ラスチックからなるカバーフィルムが設けられているの
で、防湿性耐水性に優れ湿度や水分の影響を受けず、動
作が停止したり不安定になることがない。本発明の非接
触データキャリアをラベル体に構成する場合は、基材の
厚みの選択によりシール状からカード状の各種の形態に
製造でき、パッケージ以外の各種の用途に使用可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触データキャリアの第１の実施
形態を示す平面図である。

【図２】第１の実施形態の構成要素を分解して示す断
面図である。

【図３】本発明の非接触データキャリアの第２の実施
形態の構成要素を分解して示す断面図である。

【図４】本発明の非接触データキャリアの第２の実施
形態の構成要素を分解して示す断面図である。

【図５】本発明の非接触データキャリアの第３の実施
形態を示す斜視図である。

【図６】本発明の非接触データキャリアの第４の実施
形態の構成要素を分解して示す断面図である。

【図７】チップ貼着型データキャリアを示す図であ
る。

【図８】ＩＣチップラベルの構成を示す断面図であ
る。

【図９】非接触データキャリアラベルの例を示す図で
ある。

【図１０】非接触データキャリアラベルの他の例を示
す図である。

【符号の説明】

１ＬＩＣチップラベル８接着剤１０ＩＣチップ１１非接触データキャリア１１Ｌ非接触データキャリアラベル１２オンチップコイル２０基材１１０プラスチック基材１１１，１１２アンテナパターン１１３カバーフィルム１１４，１１６粘着剤層１１５剥離紙１１７異方導電性接着剤１１９導通部材１２１，１２２アンテナパターン１２０シリコン基板１２４集積回路部１２５アンテナコイル（チップコイル）２１０パッケージ基材２１１，２２１防湿耐水性層２２０紙製トレー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上にアンテナパターンを印刷し、当
該アンテナパターン上にＩＣチップを装着して使用する
非接触データキャリアにおいて、基材にプラスチックフ
ィルムを使用し、さらにアンテナパターンとＩＣチップ
を覆うプラスチックからなるカバーフィルムを設けたこ
とを特徴とする防湿耐水性仕様非接触データキャリア。
【請求項２】基材のアンテナパターン印刷面と反対側
の面に粘着剤を塗工してラベル体にしたことを特徴とす
る請求項１記載の防湿耐水性仕様非接触データキャリ
ア。
【請求項３】基材上にアンテナパターンを印刷し、当
該アンテナパターン上にＩＣチップを装着して使用する
非接触データキャリアにおいて、基材に防湿耐水処理を
施し、さらにアンテナパターンとＩＣチップを覆うプラ
スチックからなるカバーフィルムを設けたことを特徴と
する防湿耐水性仕様非接触データキャリア。
【請求項４】防湿耐水処理を施す面が、基材のアンテ
ナパターン印刷面とは反対側の面であることを特徴とす
る請求項３記載の防湿耐水性仕様非接触データキャリ
ア。
【請求項５】防湿耐水処理を施す面が、基材のアンテ
ナパターン印刷面であることを特徴とする請求項３記載
の防湿耐水性仕様非接触データキャリア。
【請求項６】紙製の成形トレー材料にアンテナパター
ンを印刷し、当該アンテナパターン上にＩＣチップを装
着して使用する非接触データキャリアにおいて、成形ト
レー材料に防湿耐水処理を施してからアンテナパターン
を印刷し、さらにアンテナパターンとＩＣチップを覆う
プラスチックからなるカバーフィルムを被覆して一体に
成形したことを特徴とする防湿耐水性仕様非接触データ
キャリア。
【請求項７】紙製の成形トレーに非接触データキャリ
アラベルを装着する非接触データキャリアにおいて、成
形材料に防湿耐水処理を施してから成形材料面に非接触
データキャリアラベルを載置し、さらにトレーの内面を
覆うプラスチックからなるカバーフィルムを被覆して一
体に成形したことを特徴とする防湿耐水性仕様非接触デ
ータキャリア。
【請求項８】防湿耐水処理を施す面が、成形トレー材
料のアンテナパターン印刷面とは反対側の面であること
を特徴とする請求項６または請求項７記載の防湿耐水性
仕様非接触データキャリア。
【請求項９】防湿耐水処理を施す面が、成形トレー材
料のアンテナパターン印刷面であることを特徴とする請
求項６または請求項７記載の防湿耐水性仕様非接触デー
タキャリア。
【請求項１０】防湿耐水処理が、成形トレー材料に対
する樹脂の含浸によりされることを特徴とする請求項６
または請求項７記載の防湿耐水性仕様非接触データキャ
リア。
【請求項１１】非接触データキャリアラベル体におい
て剥離紙面のＩＣチップに対応する部分に粘着剤が塗工
されていないことを特徴とする請求項２記載のラベル
体。