JPH04201393A - Ｉｃモジュールおよびそれを用いたｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに係わり、特にＩＣカードに装着す
るモジュールのＩＣチップに加わる応力を緩和するのに
好適な構造のＩＣモジュールおよびそれを用いたＩＣカ
ードに関する。

〔従来の技術〕

従来のＩＣカードに装着するＩＣモジュールは。

例えば特公平２−１６２３３号公報に記載されているご
とく、ガラスエポキシ基板からなる画面プリント基板に
、ＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップ上の電
極と回路パターンとをワイヤボンディング方式で接続し
た後、エポキシ樹脂によるポツティング時の流れ止め用
に、ガラスエポキシ樹脂などの材質からなるダム枠（ポ
ツティング枠）を設け、エポキシ樹脂を流し込み、いわ
ゆるポツティングすることによりＩＣチップの樹脂封止
が行われていた。

しかし、このポツティングによるＩＣチップの樹脂封止
方式は、ＩＣモジュールの厚さを均一に成形することが
難しく、そのためにＩＣカードの装着部への組み込み（
接着）において、カード基材との接着不良が生じたり、
またＩＣカード面と平滑にならない等の問題があった。

さらに、上記ＩＣモジュール用基板が剛性のガラスエポ
キシ基板であるため、カードに曲げ等の外力が加わった
場合に、ＩＣモジュール部の剛性によってカードの柔軟
性が阻害され、ＩＣモジュールとカードとの接着部にお
けるカード基材が破損されたり、曲げ応力がそのままＩ
Ｃモジュールへ加わり、断線や破損等が生じ易いという
致命的な問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したごとく、従来のＩＣモジュールは、剛性のガラ
スエポキシ基板上にＩＣチップを搭載し。

ポツティングにより樹脂封止しているために均一な厚さ
のＩＣモジュールの作製が離しく、そのためカード基材
との接着不良が生じたり、接着部におけるＩＣカード面
との間に段差が生じるなどの問題があり、さらにはＩＣ
モジュール用基板が剛性であるため、ＩＣカードに曲げ
等の外力が加わった場合に、装着されているＩＣモジュ
ールの剛性によってカードとの柔軟性が阻害され、モジ
ュールとカードとの接着部におけるカード基材が破断さ
れたり、あるいは曲げ応力がそのままモジュール内に内
蔵されているＩＣチップに加わり断線や破損が生じるな
どの問題があった。

本発明の目的は、上記従来技術における問題点を解消す
るものであって、ＩＣモジュール用基板材料として、弾
力性のある可撓性の、例えばポリイミド系樹脂などの合
成樹脂材料からなる基板を用い、ＩＣチップをトランス
ファモールドすることにより均一な厚さのＩＣモジュー
ルを作製すると共に、モールドしたＩＣチップの周囲に
、所定幅の上記ポリイミド系樹脂などの弾力性のある合
成樹脂材料からなる基板を残して、ＩＣチップの周囲に
つば状に張り出した上記基板部を形成したＩＣモジュー
ルとなし、外部から加わる応力を上記基板部によって吸
収できる構造のＩＣモジュールおよびそれを用いた信頼
性の高いＩＣカードを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記本発明の課題を達成するために、まず、均一な厚さ
のＩＣモジュールの作製は、従来のＩＣチップのポツテ
ィングによる樹脂封止を、ＩＣチップを組み込んだリー
ドフレームをあらかじめモールド金型にセットしておき
、予備加熱して流動性を大きくしたモールド用樹脂をプ
レスを用いて金型内に圧縮注入して成型するトランスフ
ァモールド方式に変更することにより可能となる。また
、従来の剛性のあるガラスエポキシ樹脂よりなるＩＣモ
ジュール用基板を使用しポツティング封止により作製し
たＩＣモジュールは、モジュール全体が剛性となり曲げ
応力に対して逃げ場のない構造であるので、これを改善
するために弾力性のある可撓性の、例えばポリイミド系
樹脂などの合成樹脂材料よりなるＩＣモジュール用基板
を用い、該基板の中央部にＩＣチップをトランスファモ
ールドし、モールドしたＩＣチップの周囲に所定幅の基
板のみがフリーな状態で存在するつば状の基板部を形成
した構造のＩＣモジュールとなし、モジュールに加わる
曲げ応力を上記つば状の基板部で吸収し、ダイレクトに
ＩＣチップに曲げ応力が作用しないＩＣモジュール構造
とするものである。

さらに、本発明のＩＣモジュールをＩＣカードに装着す
る場合において、ＩＣモジュールのつば状の基板部とＩ
Ｃカードへのモジュール装着部のカード基材とを接着し
、モールドしたＩＣチップ部をフリーな状態とすること
により、ＩＣカードに曲げの外力が作用しても、ＩＣチ
ップに直接曲げ応力が加わることがないので、ＩＣチッ
プの損傷ならびに接着部におけるカード基材の破損など
の問題が生じることなく、信頼性の高いＩＣカードを実
現することができる。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例を挙げ、図面を用いてさらに詳
細に説明する。

第１図に示すＩＣモジュール１０を、以下に示すトラン
スファモールド方式により作製した。

ポリイミド系樹脂よりなるＩＣモジュール用基板２上に
、ＩＣチップ１を組み込んで、あらかじめモールド金型
（図示せず）にセットしておき、エポキシ系などの樹脂
を予備加熱して流動性を大きくした状態でプレス（図示
せず）を用いて金型内に圧縮注入してＩＣチップ１部を
樹脂封止３した。樹脂封止３したＩＣチップ１の周囲に
、２〜５ｍ１ＩＩ幅の基板のつば部５を残して裁断し、
本発明のＩＣモジュール１０を作製した６作製したＩＣ
モジュール１０の樹脂封止３部は、極めて平坦であり、
厚さがほぼ均一で品質のよいＩＣモジュールが得られた
。

次に、上記の手順で作製したＩＣモジュール１０を、第
３図に示すＩＣカード９のＩＣモジュール装着部に、第
２図に示すごとく、ＩＣモジュール用基板２のつば部５
とカード基材８とを接着して本発明のＩＣカード９を作
製した。

作製したＩＣカードを、縦（短片）方向または横（長辺
）方向に、ベンディングを繰り返したが、本発明のＩＣ
モジュールはカード基材から剥離されることなく、カー
ド基材の破壊およびＩＣモジュールに内蔵されているＩ
Ｃチップの損傷は何ら生じることなく、曲げ応力に対し
て強いＩＣモジュールおよび信頼性の高いＩＣカードが
得られた。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したごとく、本発明のＩＣモジュールお
よびそれを用いたＩＣカードは、ＩＣモジュール用基板
として弾力性のある可撓性のポリイミド系の樹脂を用い
、かつＩＣチップ部をトランスファモールドして、その
周囲に上記可撓性の基板を残して基板のつば部を設けで
あるため、ＩＣカードから加わる曲げ応力は上記のつば
部で十分に吸収することができ、工Ｃチップに加わる応
力を一段と緩和することができ、ＩＣチップの損傷の防
止およびカード基材との接着部の破壊を著しく低減する
ことができる。

さらに、ＩＣカードへの装着において、本発明のＩＣモ
ジュールの基板のつば部とカード基材とを接着し、ＩＣ
チップのモールド部は接着しない構造とすることにより
、ＩＣチップにかかる曲げ応力の緩和の効果はいっそう
大きくなり信頼性の高いＩＣカードが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例において例示したＩＣモジュー
ルの構成を示す模式図、第２図は第１図に示すＩＣモジ
ュールをＩＣカードに装着する場合の接着構造の一例を
示す模式図、第３図は第１図に示すＩＣモジュールをＩ
Ｃカードに装着した場合の外観の一例を示す平面図であ
る。 １・・・ＩＣチップ ２・・・ＩＣモジュール用基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．ＩＣカードに装着するＩＣモジュールにおいて、該
   ＩＣモジュールの基板を、弾性のある合成樹脂材料より
   なる基板となし、該基板上にＩＣチップを組み込みトラ
   ンスファモールドによって上記ＩＣチップ部を樹脂封止
   し、該樹脂封止したＩＣチップの周囲に、曲げ応力を吸
   収する機能を有する所定幅のつば状の上記基板部を形成
   してなることを特徴とするＩＣモジュール。
2. ２．請求の範囲第１項において、弾性のある合成樹脂材
   料がポリイミド系樹脂であることを特徴とするＩＣモジ
   ュール。
3. ３．特許請求の範囲第１項または第２項記載のＩＣモジ
   ュールを用い、ＩＣカードに装着するカード基材との接
   着部における構造を、上記ＩＣモジュールの樹脂封止さ
   れたＩＣチップの周囲に設けられているつば状の基板部
   と、上記カード基材のＩＣモジュール装着部でカード基
   材と接着してなることを特徴とするＩＣカード。