JP3078617U - イメージｉｃパッケージング構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストを低減できると共に、大量生産に適す
る、素子の供給には問題がないイメージＩＣパッケージ
ング構造を提供する。 【解決手段】 リードフレーム１とＣＭＯＳイメージチ
ップ２とダム３とガラスカバー４とを有し、そのうち、
リードフレーム１の中央部にＣＭＯＳイメージチップ２
が載せられ、ＣＭＯＳイメージチップ２の底面が接着剤
（例えばシルバーゲル）１１によってリードフレーム１
に粘着し、且つリードフレーム１には複数のＣＭＯＳイ
メージチップ２に向いて延伸する外部リード１２が設け
られ、これらの外部リード１２は金属ワイヤ２１を介し
て対応するＣＭＯＳイメージチップ２におけるパッドに
接続され、且つリードフレーム１の周縁部における外部
リード１２に所定の高さと所定の厚みを有するダム３が
設けられ、ダム３にはガラスカバー４が接合され、これ
らのことによってパッケージングを完成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はイメージＩＣパッケージング構造に係るものであり、特にリードフレ ームによって基板を取り替えるイメージＩＣパッケージング構造に係るものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

パッケージング工程はマイクロエレクトロニック工業においてますます重要視 されるようになってくる。前記パッケージングの良否は時々素子機能が発揮され ることができるかの大切な要素となっている。パッケージングについては考えて ほしい要素がパッケージング実体のサイズや重量やコストやリード数や許容でき る効率の大きさやチップ同士の間の遅延時間などがある。そのため、良好的なパ ッケージングを形成するには材料や構成や電気特性などの方面からちゃんと考量 しなければならなくなり、少量のコストによって仕様の要求を満たすようにする ことになる。且つ信頼性も考量しなければならない。

【０００３】 図１に示すのは一般的なＱＦＮパッケージングの構成であり、それらが基板６ ０に当該基板のサイズより小さくなるサイズを有するチップ６１を設け、且つチ ップ６１をその上面部に粘着させる。チップ６１のパッドは金・アルミニウムワ イヤ６２によってリードフレーム６３のリードに接続されると共に、エポキシ樹 脂６４を注入し、これらの処置によってチップ６１と金・アルミニウムワイヤ６ ２を保護する。

【０００４】 図２に示すのは従来のＣＭＯＳイメージＩＣのパッケージング構造であり、そ れらは基板８０に当該基板のサイズより小さく形成されるＣＭＯＳイメージチッ プ８１を載せてなるもので、且つイメージチップ８１を基板に粘着する。イメー ジチップ８１のパッドは金・アルミニウムワイヤ８２を介してリードに接続され 、且つ基板８０の周囲に方形構造８３が形成されると共に、方形構造８３には透 明カバーが覆われている。

【０００５】 前記の基板６０と８０としてガラス繊維強化樹脂板（ＦＲＰ板）や陶磁器基板 や他の同様な機能性を有する材質により形成される基板（たとえばＢＴ，ＦＲ− ４）を採用できるが、それらの基板のコストがかなり高い。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

そのため、本考案はリードフレームによって基板を取り替えるイメージＩＣパ ッケージング構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決する手段】

本考案は、リードフレームの中央部にＣＭＯＳイメージチップを載せ、当該Ｃ ＭＯＳイメージチップの底面が粘着剤によって前記リードフレームに粘着され、 且つ前記ＣＭＯＳイメージチップのパッドが金属ワイヤを介して前記リードフレ ームにおける外部リードに接続されると共に、リードフレームの周縁部における 外部リードに方形ダムを設け、また、前記ダムにはガラスカバーが覆われ、これ らの工程によってパッケージングを形成し、これらの作法によって工程のコスト を減少できると共に、大量生産に適し、素子の生産量を向上できるリードフレー ムによって基板を取り替えるイメージＩＣパッケージング構造を提供する。

【０００８】 また、本考案は、リードフレームの中央部にＣＭＯＳイメージチップを載せ、 ＣＭＯＳイメージチップの底面が粘着剤によって前記リードフレームに粘着され 、且つ前記ＣＭＯＳイメージチップのパッドが金属ワイヤを介して前記リードフ レームにおける外部リードに接続されると共に、透明ゲルが注入されることによ ってパッケージング体を形成することによりＣＭＯＳイメージチップと金属ワイ ヤを保護するようにするリードフレームによって基板を取り替えるイメージＩＣ パッケージング構造を提供する。

【０００９】 本考案の特徴と技術内容を解明するために以下において添付図面を参照しなが ら本考案の好適な実施の形態を詳細に説明するが、それらの構造は本考案のある 好適な実施例に過ぎず、本考案の構成はそれらの構成のみに制限するものではな い。

【００１０】

【考案の実施の形態】

図３に示すのは、本考案のイメージＩＣパッケージング構造を示すものである 。当該図に示すように、本考案はリードフレーム１とＣＭＯＳイメージチップ２ とダム３とガラスカバー４とを有し、そのうち、リードフレーム１の中央部にＣ ＭＯＳイメージチップ２が載せられ、ＣＭＯＳイメージチップ２の底面が接着剤 （例えばシルバーゲル）１１によってリードフレーム１に粘着し、且つ前記リー ドフレーム１には複数のＣＭＯＳイメージチップ２に向いて延伸する外部リード １２が設けられ、これらの外部リード１２は金属ワイヤ２１を介して対応するＣ ＭＯＳイメージチップ２におけるパッドに接続され、且つリードフレーム１の周 縁部における外部リード１２に所定の高さと所定の厚みを有するダム３が設けら れ、ダム３にはガラスカバー４が接合され、これらのことによってパッケージン グを完成する。

【００１１】 また、図４に示すのは本考案のパッケージング構造の他の実施例を示す図であ り、それがリードフレーム１の中央部にＣＭＯＳイメージチップ２を載せ、且つ ＣＭＯＳイメージチップ２の底面を接着剤（例えばシルバーゲル）１１によって リードフレーム１に粘着し、また、ＣＭＯＳイメージチップ２のパッドは金属ワ イヤ２１によってリードフレーム１における外部リード１２に接続されると共に 、透明ゲルが注入されてパッケージング体５を生成することによりＣＭＯＳイメ ージチップ２と金属ワイヤ２１とを保護する。

【００１２】

【考案の効果】

前記に説明したように、本考案のデザインによる場合、下記のような数多くの 優れた点を有する。つまり、 （１）リードフレームによって基板を取り替えるため、コストを大幅に低減でき る。 （２）厚みが薄い。 （３）リードフレームの供給会社が多いので、素子の供給が切れるなることが一 切ない。 （４）大量生産に適する。 （５）デジタルカメラおよび携帯電話などの通信マーケットの利用に適する。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のＱＦＮパッケージング構造を示す図であ
る。

【図２】従来のＣＭＯＳイメージＩＣのパッケージング
構造を示す図である。

【図３】本考案の構成を開示するための図である。

【図４】本考案の他のパッケージング構造の実施の形態
を示す図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム １１ 接着剤 １２ 外部リード ２ ＣＭＯＳイメージチップ ２１ 金属ワイヤ ３ ダム ４ ガラスカバー ５ パッケージング体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパッドが設けられるＣＭＯＳイメ
   ージチップと、 中央部位に前記ＣＭＯＳイメージチップを接合、且つリ
   ードフレームには複数の前記ＣＭＯＳイメージチップに
   向けられて延出されるリードを有し、前記リードは金属
   線を介して対応するＣＭＯＳイメージチップにおけるパ
   ッドに接続されるリードフレームと、 リードフレームの周りのリードに囲んで設けられるダム
   と、 前記ダムの開口部に接合されるガラスカバーとを有する
   ことを特徴とするイメージＩＣパッケージング構造。
2. 【請求項２】 複数のパッドが設けられるＣＭＯＳイメ
   ージチップと、 中央部に前記ＣＭＯＳチップが接合されると共に、本体
   には複数の前記ＣＭＯＳイメージチップに向いて延伸す
   るリードを有し、当該リードは金属ワイヤを介して前記
   ＣＭＯＳイメージチップにおける対応するパッドに連結
   されるリードフレームと、 前記リードフレームに前記ＣＭＯＳイメージチップと前
   記金属ワイヤをパッケージングする透明パッケージング
   体とを有することを特徴とするイメージＩＣパッケージ
   ング構造。