JP2019219982A - Icタグ、icタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 - Google Patents
Icタグ、icタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019219982A JP2019219982A JP2018117642A JP2018117642A JP2019219982A JP 2019219982 A JP2019219982 A JP 2019219982A JP 2018117642 A JP2018117642 A JP 2018117642A JP 2018117642 A JP2018117642 A JP 2018117642A JP 2019219982 A JP2019219982 A JP 2019219982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tag
- resin
- molded product
- resin molded
- integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Table Devices Or Equipment (AREA)
Abstract
Description
(1)ICチップと、前記ICチップに接続されたアンテナと、前記ICチップと前記アンテナとを挟み、熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸紙と、を有する。
(3)前記樹脂成型品は、熱硬化性樹脂を含み、前記ICタグの表面と、前記樹脂成型品の表面とが、面一である。
(5)前記ICタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが、ともにメラミン樹脂であっても良い。
(6)金型に前記樹脂成型品の成形材料を入れて加熱する1次成形工程。
(7)前記1次成形工程の途中で、前記ICタグを前記成形材料に載置するICタグ一体化工程。
(ICタグ)
以下、本発明の実施形態に係るICタグについて図面を参照しつつ説明する。図1(a)および(b)は、本実施形態のICタグ100の構成を示す上面図および断面図である。ICタグ100は、ICチップ1、アンテナ2、および樹脂含浸紙3を含む。ICタグ100は、不図示のリーダライタにより情報の読み取りや書き込みが無線通信にて行われるように構成されている。
以上のようなICタグ100が一体化された樹脂成型品200について、図2を参照しつつ説明する。樹脂成型品200は、熱硬化性を有する樹脂を用いて成形された食器等の成型品である。熱硬化性樹脂としては、例えばメラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂を用いると良い。
以上のような本実勢形態の樹脂成型品200の製造方法は、以下の工程を含む。
(1)樹脂成型品の成形材料を加熱する予備加熱工程
(2)金型に樹脂成形品の成形材料を入れて加熱する1次成形工程
(3)1次成形工程の途中で、ICタグを成形材料に載置するICタグ一体化工程
予備加熱工程では、樹脂成型品200の成形材料22を加熱する。予備加熱により、成形材料22を高温とすることで、金型21内で成形材料22が伸びる速度を速めることができる。ICタグ100を、樹脂成型品200の所望の位置にて一体化するためには、予備加熱の温度と、金型21の成形圧力および金型温度を適切に設定する必要がある。従って、予備加熱温度は成形材料22の特性だけではなく、金型21の条件を考慮の上で適宜決定する必要がある。
図4(a)に示す通り、1次成形工程では、樹脂成型品200を形成するための金型21に、熱硬化性樹脂を含む成形材料22を投入する。なお、図ではひとつの成型材料22を図示しているが、成形材料22は粉末やタブレット状であっても良い。金型21に成形材料22を投入した後に、金型21を閉めて加熱を行う。
1次成形工程において、成形材料22が固化する直前に金型21を開ける。成形材料22が固化する直前とは、成形材料22が完全に固化する時間の約3秒前である。ただし、形成する樹脂成型品200の大きさや厚み等により、成形材料22が固化する直前に相当する時間は若干異なる。
以上のような構成を有する本実施形態のICタグ、ICタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法の作用効果を以下に説明する。
(1)ICタグ100は、ICチップ1と、ICチップ1に接続されたアンテナ2と、ICチップ1とアンテナ2とを挟み、熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸紙3と、を有する。
以下、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
形材料としてメラミン樹脂を用いて、2枚の樹脂含浸紙を熱溶着したフォイルが一体化された皿を成形した。メラミン樹脂は、プレヒータを用いて22秒加熱し、1次成形工程およびICタグ一体化工程を行った。金型圧力は140kg/cm2、金型温度は上型が165℃、下型が170℃であった。
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて37秒加熱した点以外は、比較例1と同様である。
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて42秒加熱した点以外は、比較例1と同様である。
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて47秒加熱した点以外は、比較例1と同様である。
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて52秒加熱した点以外は、比較例1と同様である。
上記の実施形態では、ICチップ1およびアンテナ2が、2枚の樹脂含浸紙3aおよび3bに封入される形態とした。ただし、1枚の樹脂含浸紙を半分に折り曲げることで、一辺を共通とする対向する2面を有する樹脂含浸紙を用いても良い。この場合、直線状の焼きごてを用いて形成される溶着部4は3辺分でよく、製造工程を簡略化することができる。もちろん、U字状の焼きごてを押し付けて、3辺に対して一度に溶着部4を形成しても良い。
1…ICチップ
2…アンテナ
3…樹脂含浸紙
4…溶着部
5…硬化部
200…樹脂成型品
21…金型
22…成形材料
Claims (8)
- ICチップと、
前記ICチップに接続されたアンテナと、
前記ICチップと前記アンテナとを挟み、熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸紙と、を有するICタグ。 - 前記樹脂含浸紙は、前記アンテナの周囲を囲むように形成された溶着部を含み、
前記溶着部においては、対向する前記樹脂含浸紙に含まれる熱硬化性樹脂が溶着されている請求項1記載のICタグ。 - 請求項1又は2に記載のICタグが一体化された樹脂成型品であって、
前記樹脂成型品は、熱硬化性樹脂を含み、
前記ICタグの表面と、前記樹脂成型品の表面とが、面一であるICタグ一体型樹脂成型品。 - 前記ICタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが同一である請求項3記載のICタグ一体型樹脂成型品。
- 前記ICタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが、ともにメラミン樹脂である請求項4記載のICタグ一体型樹脂成型品。
- 請求項1又は2に記載のICタグが一体化された樹脂成型品の製造方法であって、
金型に前記樹脂成型品の成形材料を入れて加熱する1次成形工程と、
前記1次成形工程の途中で、前記ICタグを前記成形材料に載置するICタグ一体化工程と、を有するICタグ一体型樹脂成型品の製造方法。 - 前記ICタグ一体化工程では、前記成形材料が固化する直前に、前記ICタグを前記成形材料に載置する請求項6記載のICタグ一体型樹脂成型品。
- 前記1次成形工程の前に、前記樹脂成型品の成形材料を加熱する予備加熱工程をさらに有する請求項6又は7記載のICタグ一体型樹脂成型品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018117642A JP7162328B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | Icタグ、icタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018117642A JP7162328B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | Icタグ、icタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019219982A true JP2019219982A (ja) | 2019-12-26 |
JP7162328B2 JP7162328B2 (ja) | 2022-10-28 |
Family
ID=69096634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018117642A Active JP7162328B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | Icタグ、icタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7162328B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EE01585U1 (et) * | 2021-06-10 | 2022-11-15 | Aivo Kangus | Meetod kiibiga joogitopsi valmistamiseks |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5739231U (ja) * | 1980-08-13 | 1982-03-02 | ||
JPH0399612A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-24 | Noritake Co Ltd | メラミン樹脂食器の模様付け方法 |
JPH04201393A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Hitachi Maxell Ltd | Icモジュールおよびそれを用いたicカード |
JPH0856799A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 食器類及びその製造方法 |
JPH0976677A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカードおよびその製造方法 |
JP2000148949A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカードおよびその製造方法 |
JP2002042091A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体の製造方法 |
JP2003006593A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Osaka Gas Co Ltd | パッケージマーカー及びその製造方法 |
JP2006301827A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Aruze Corp | 非接触icカードシステム、並びに非接触icカードの取付体 |
WO2017111590A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Trespa International B.V. | A decorative panel |
-
2018
- 2018-06-21 JP JP2018117642A patent/JP7162328B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5739231U (ja) * | 1980-08-13 | 1982-03-02 | ||
JPH0399612A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-24 | Noritake Co Ltd | メラミン樹脂食器の模様付け方法 |
JPH04201393A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Hitachi Maxell Ltd | Icモジュールおよびそれを用いたicカード |
JPH0856799A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 食器類及びその製造方法 |
JPH0976677A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカードおよびその製造方法 |
JP2000148949A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカードおよびその製造方法 |
JP2002042091A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体の製造方法 |
JP2003006593A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Osaka Gas Co Ltd | パッケージマーカー及びその製造方法 |
JP2006301827A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Aruze Corp | 非接触icカードシステム、並びに非接触icカードの取付体 |
WO2017111590A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Trespa International B.V. | A decorative panel |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EE01585U1 (et) * | 2021-06-10 | 2022-11-15 | Aivo Kangus | Meetod kiibiga joogitopsi valmistamiseks |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7162328B2 (ja) | 2022-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6412701B1 (en) | Flexible IC module and method of its manufacture, and method of manufacturing information carrier comprising flexible IC module | |
JP3326568B2 (ja) | 少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法 | |
US7141451B2 (en) | Wireless communication medium and method of manufacturing the same | |
EP0626723A1 (en) | Resin sheet for encapsulating semiconductor device | |
EP4221440A2 (en) | Rfid system suitable for being attached to fabrics and method for the digitalization of fabrics | |
CN103548037A (zh) | Rfid标签组件和标记工艺 | |
EP0587011A1 (en) | Memory card using IC and manufacturing method thereof | |
TW200805170A (en) | Method of reeling a series of RFID tags and RFID tag roll | |
JP2019219982A (ja) | Icタグ、icタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 | |
CN102073898A (zh) | 一种双界面智能卡inlay的制造方法 | |
CN102063631A (zh) | 一种双界面芯片的智能卡制造方法 | |
JP2000148949A (ja) | 非接触icカードおよびその製造方法 | |
KR101209221B1 (ko) | 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체 | |
CN111144533A (zh) | 一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签 | |
EP2898529B1 (en) | Method of protecting an electrical component in a laminate | |
JP6405158B2 (ja) | 接触・非接触共用型icカード及びその製造方法 | |
CN103026371A (zh) | 芯片电子器件和通过卷绕进行制造的方法 | |
JP3491192B2 (ja) | ラミネートシート一体型アンテナコイル製造方法,非接触型icカード製造方法および非接触型icカード | |
CN102849291B (zh) | 一种防止瓦楞纸箱捆绑部位变形塌陷的方法 | |
JP2009046132A (ja) | チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品。 | |
KR102600991B1 (ko) | 초박형의 rf 안테나 및 그 제조방법 | |
CN103714944B (zh) | 一种功率电感及其制作方法 | |
KR20030051442A (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 및그 제조 방법 | |
WO2016163872A1 (en) | Method for manufacturing an rfid tag | |
KR200314518Y1 (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221011 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7162328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |