JP3326568B2 - 少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法 - Google Patents

少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも１つの電子
素子から成るカードとそのカードの製造方法に関する。
より詳細には、本発明は外部接触部を有しないカードに
関する。本発明によるカードは、例えば、銀行カードと
して、ロックされたエンクロージャへのアクセスカード
として、または商品販売者に関連するカードとして使用
できる。そのようなカードは、識別手段または点検手段
としても使用できる。カードとは、一般的な平面を形成
し、かつその一般的な平面を有すればどのような外形と
されたものでもよい。要するに実質的に平面の構造部材
を有するものは全て対象物である。
【０００２】
【従来の技術】電子素子から成るカードであって、その
電子素子を受容するのを意図したハウジングが内部に設
けられる外殻部とハウジングを閉成する外部保護層とか
ら成るカードは、当業者に知られている。また対称的な
構造部材を有し、かつ互いに実質的に類似する２つの外
殻部から成るカードが知られており、その外殻部それぞ
れは、２つの外殻部が組立られるときに電子素子を受容
するのを意図したハウジングを形成するのに役立つ構造
となっている表面を有する。
【０００３】後者のカードの製造方法は一般的に下記の
通りである。先ず外殻部それぞれは、射出成形手法、例
えば熱成形手法の助けにより製造され、次に電子素子
は、２つの外殻部の一方の外殻部内に挿置され、ついて
他方の外殻部は一方の外殻部上に載置かれて、全体が熱
成形手法により組立られる。上述したカードの製造は、
幾つかの問題点を有する。
【０００４】特に、２つの外殻部の熱成形手法による組
立では、電子素子はハウジング内を部分的に満たしてい
るだけである。これにより、特にカード内に組み込まれ
る電子素子が比較的大きい寸法を有するときに、ハウジ
ングのある部分に脆いゾーンを有する結果となる。した
がってカードの大きさのオーダーの直径のコイルが設け
られるとき、そのような製造方法ではカードの外面上に
変形ゾーン（膨出部または中空部）が生成される。その
ような変形ゾーンは、カード表面の平坦性に対し、かつ
カードの外面上に設けられることがある印刷に対して当
然ながら有害である。
【０００５】さらに、金型内に２つの外層と電子組立体
を挿置する段階と、ついでその金型内に液体状の充填材
を射出する段階とから成るカードの製造方法が、特許文
書ＥＰ−０３５０１７９から知られている。その充填材
は、一旦硬化すると、２つの外層間に中間層を形成す
る。生産速度を増加するために、互いに結合される幾つ
かの部分金型からそれぞれ成る２つのチェーンが設けら
れる。２つのチェーンは、垂直移動するようにされると
共に、２つのチェーンにそれぞれ属する２つの対応する
部分金型は、金型への充填ができるように少なくとも上
部に開口部を有する。２つの対応する部分金型が組立ら
れて金型を形成する場所の上には、液体状の充填材を新
たに形成された金型へ射出させるノズルが設けられる。
【０００６】上述したカードの製造方法は複雑である。
加えて生産量が大きい場合にその製造方法は、負担とな
る大掛かりの装置を必要とする。射出成形段階での電子
組立体の取り付けと位置決めは、ここで検討される文書
にはどのようにも記載されていないし、また明白ではな
いことがさらに分かる。このことは、外層の半金型中へ
の取り付けの場合も同一である。上述したものおよび特
許文書ＥＰ−０３５０１７９に記載された製造方法で得
られたカードは、本質的に３つの層、すなわち中間層と
２つの外層から成る。中間層内には、電子素子から形成
される電子組立体と、自体のサポート上に配置されるコ
イルとおよび相互結合サポートが設けられ、その相互結
合サポートは電子素子とコイルを電気的にかつ強固に結
合するのに役立つ。
【０００７】そのようなカードの主な問題点は、相互結
合サポートとコイルサポートがカードの厚さを増加する
という事実から生じる。したがって銀行カードに現在使
用されているＩＳＯ規格により規定される０.７６mmの
厚さを有するカードを得ることは難しい。そのようなカ
ード用に提案された製造方法は、外層の中間層への良好
な接着にとり有害である充填材の層により、相互結合サ
ポートと隣接する外層が分離されることを保証しないこ
とがさらに分かる。さらにそのような製造方法は、電子
組立体を中間層の中心部へ正確に位置決めすることを保
証しない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、少なくとも
１つの電子素子を内部に備え、かつ低い製造コストで入
手できるカードを提案して上述の問題点を克服する目的
を有する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも１
つの電子素子と、コイルとおよび結合剤により形成され
る層から成るカードに係わり、そのカードは、前記電気
素子へ直接接続される電気結合用の２つの端部を有し、
また前記端部は前記コイルと共に、前記層を形成する前
記結合剤に埋め込まれる組立体を形成することを特徴と
する。これらの特性から、カードは非常に薄くできると
共に、その厚さは、カードが前記組立体を組み込む結合
剤の単層だけで形成されるとき、コイルと電子素子から
形成される組立体の厚さ以上には殆どならないようにす
ることができる。次に本発明のカードはコスト的にそれ
ほど高くはない。さらに前記記組立体は、カードの長寿
命を保証する結合剤により適正に保護される。
【００１０】本発明は、少なくとも１つの電子素子と、
および電子素子が内部に埋め込まれる結合剤の層とから
成るカードに係わり、そのようなカードは、結合剤の前
記層内に設けられる位置決め構造部材から成ることを特
徴とし、そのような位置決め構造部材は、前記電子素子
が中に設けられる内部ゾーンを形成する少なくとも１つ
の主開口部を有する。
【００１１】一例として、結合剤は樹脂であり、特にコ
ポリアミドの配合物または２つの成分を有する接着剤、
ポリウレタンの配合物またはポリ塩化ビニールの配合物
である。上述の特性から、結合剤により形成される層内
で、位置決め構造部材は、電子素子が中に設けられる内
部ゾーンを形成する。加えて位置決め構造部材により、
必要な結合剤の容積を減少でき、またそのことは、本発
明の製造方法による後述するようなカードの製造にとり
有利である。
【００１２】一例として、位置決め構造部材は中実また
は貫通孔付きのフレームにより、もしくは波形薄片によ
り、もしくは薄い構造部材により形成され、その上面と
下面は、レリーフ加工またはローレット加工されてお
り、また例えば、幾つかの角錐から成るレリーフを有す
る。
【００１３】本発明の特定の特性によれば、カードは、
前記結合剤へ強固に接着する第１と第２の外層から成
り、前記結合剤により形成される前記層は、前記第１と
第２の外層の間に中間層を構成し、第１と第２の外層そ
れぞれの内部表面の少なくとも主な部分は、前記結合剤
により被覆され、その結合剤により、第１と第２の外層
と前記中間層との粘着が保証される。
【００１４】上述の特定の特性を備える本発明の実施例
において、レリーフを有する上面と下面を備える薄い構
造部材により形成される位置決め構造部材が設けられ、
中間平面から最も離れて位置する薄い構造部材の先端
は、外層の内部表面との接点を形成する。この後者の特
性のおかげで、２つの外層間の平行度は非常に良好に保
持でき、カードを一定の厚さにできる。加えて、その特
定の特性は、本発明の製造方法による後述するようなカ
ードの製造にとり有利である。
【００１５】他の実施例における本発明のカードは、そ
のカードを部分的に形成する結合剤に埋め込まれる少な
くとも１つの電子素子を有し、そのカードは、第１の外
層を形成するベースによりかつそのベースから延びる位
置決め構造部材により形成されるサポートから成ること
を特徴とし、前記結合剤は前記ベースの少なくとも主な
部分に重なるように被覆し、また前記位置決め構造部材
は前記電子素子を中に設ける内部ゾーンを形成する。後
者の実施例の変形におけるカードは、前記ベースに面
し、かつ少なくとも主な部分が前記結合剤により被覆さ
れる内部表面を有する第２の外層からさらに成り、その
外層と前記ベースは、前記位置決め構造部材と前記電子
素子が中に設けられる中間領域を形成する。
【００１６】本発明は、少なくとも１つの電子素子から
成るカードの製造方法をも有し、その方法は下記の段階
を備えることを特徴とする。 ＩＡ） 固体材により形成される第１の外層を作業台表
面上に置く段階と、 ＩＢ） 前記電子素子を前記第１の外層上に載置する段
階と、 ＩＣ） 結合剤を前記第１の外層上に塗布する段階と、 ＩＤ） 固体材から形成される第２の外層を前記結合剤
上に載せ、前記第１の外層に面するようにする段階とを
備え、さらに引き続いて、 ＩＥ） その第１と第２の外層が互いに予め決められた
相対距離の所に位置決めされるまで前記第１と第２の外
層に圧力を加え、前記結合剤を予め決められた厚さを有
する層が前記第１と第２の外層の間に形成されるように
する段階とを備える。
【００１７】上述したこれらの特性により、外層の機械
加工を必要としないし、また射出成形手法により外殻部
を事前形成させることを必要としない本発明のカードの
製造方法が得られる。本発明のカードの製造方法の各段
階は単純であり、しかも低コストで大量にカードを生産
できる。さらに熱を加えることなく本発明のカードを製
造できるので、熱組立手法において生じることがある材
料の収縮の問題を防止できる。本発明の方法により、目
のつんだ、かつ中実のカード、つまり非常に少ない内部
残留空気量を有するカードを製造できる。
【００１８】本発明のカードの製造方法の他の特性によ
れば、電子素子が内部に位置決めされる内部ゾーンを有
し、かつ第１の外層に面する位置決め構造部材を載置す
る段階が設けられる。この補足的な特性により、結合剤
により形成される層の事前形成された内部ゾーンにおい
て電子素子を位置決めすることができ、また位置決め構
造部材は、特に段階ＩＥの間、前記電子素子が第１と第
２の外層の内部表面間に形成される中間領域から出るの
を防止する。
【００１９】本発明を実施する特別な方法においては、
薄い位置決め構造部材が設けられ、その上面と下面それ
ぞれはレリーフを有し、その中間平面から最も離れた所
に位置する構造部材の先端は、結合剤により形成される
層に予測される最終厚さに実質的に等しい厚さを規定す
る。したがって位置決め構造部材は、第１と第２の外層
が互いの方向に圧締めされる段階ＩＥの間、結合剤の層
の厚さを規定できる。この方法の場合、このようにして
位置決め構造部材は、位置決め機能を有すると共に、結
合剤により形成される層の厚さ、したがってカードの厚
さを規定する機能を有する。
【００２０】本発明のカードの製造方法の他の特性によ
れば、塗布される前記結合剤は粘性液体により形成さ
れ、その液体は、前記段階ＩＥに続いて好ましくは周囲
温度で硬化する。この特性により、結合剤は、結合剤の
層を形成するために内部領域を均等に満たし、かつ結合
剤が内蔵する電子素子を囲うように広がることができ
る。位置決め構造部材が、気泡体などの気泡材料によ
り、または上面と下面にレリーフを有する薄い構造材料
により形成される場合、結合剤の拡散は容易であり、ま
た塗布される結合剤に過剰分があれば、容易に除去でき
るので、２つの外層を圧締めしている間の有害な過剰な
圧力が防止される。
【００２１】特に位置決め構造部材が中実フレームによ
り形成される場合、または電子素子が基板上に他の電子
素子と共に配置される場合、本発明の特別の実施方法に
よれば、結合剤は２段階で施工される。第１の段階は、
電子素子と、位置決め構造部材が設けられる場合はそれ
とを載置する前に前記第１の外層上に結合剤の第１の部
分を塗布することにある。第２の段階は、一旦電子素子
と、該当する場合に位置決め構造部材とを結合剤の第１
の部分に持ち込みその上に配置してから、結合剤の第２
の部分を塗布することにある。２段階での結合剤の塗布
により、結合剤の層に内蔵される各種素子は結合剤によ
り全体が確実に囲まれ、２つの外層の内部表面は結合剤
により全体が被覆されるので、結合剤の層と２つの外層
とが非常に良好に粘着し、したがってカード全体組立体
での非常に良好な粘着が保証される。
【００２２】本発明のカードを製造する他の方法におい
て、エネルギーの印加を必要とする手法を利用するのが
予測される。この場合、塗布される結合剤は、固体薄片
により少なくとも部分的に形成され、その後固体薄片
は、結合剤の冷却に続いて中間層を形成するようにエネ
ルギーを加えて少なくとも部分的に溶融される。薄片の
溶融に役立つエネルギーの印加は、２つの外層が互いの
方向に圧締めされる段階IEで同時に行うことができる。
【００２３】最後に、外層を有しないカードの製造を実
施する他の方法によれば、電子素子、位置決め構造部材
および結合剤を、結合剤に対し非接着性の作業台表面上
に直接置くことが予測される。次に結合剤は、同様に結
合剤に対し非接着性の、結合剤との接触表面を有するプ
レスの助けで圧締めされる。そのような実施方法で得ら
れたカードは結合剤で形成された単層である。そのカー
ドは、２つの外層を有する他のカードの製造において、
またはそのカードを受容するために事前形成されたハウ
ジングを有するカードの製造において外殻部への構成部
材要素として利用できる。上述した本発明のカードの形
状は、どのような形状でも、例えば円形または方形でも
よいことが分かる。本発明の他の目的、特性および利点
は、単に一例をとして挙げた添付図面を参照して、以下
の説明の助けによりさらに記載される。
【００２４】
【実施例】図１〜図３を参照して、少なくとも１つの電
子素子から成る本発明のカードの第１の実施例が以下で
説明される。カード１は、３層すなわち第１の外層４、
第２の外層６および中間層８から成る。中間層８は、電
子素子２とコイル１２を包み込む結合剤１０により形成
される。コイル１２と電子素子２は、互いに直接接続さ
れ、したがって組立体１４を形成し、組立体１４は結合
剤１０に埋め込まれている。結合剤１０は、それが外層
４と６に適切にかつ強固に接着されるように選定され
る。したがって結合剤１０は、カードの各素子の組立体
の粘着、特に２つの外層４および６と中間層８との粘着
を保証する。組立体をそれを支持するサポート上に配置
させずに、コイル１２は電子素子２へ直接ハンダ付けさ
れるので、厚さが非常に薄いカードを得ることができ
る。
【００２５】組立体１４を包み込む結合剤１０は、例え
ば樹脂またはプラスチック材料から構成され、これらの
２つの例は当然ながらそれに限定するものではない。特
に樹脂は、コポリアミドの配合物または２つの成分を有
する接着剤、もしくは空気と接触すると硬化する接着剤
でよい。外層４と６は、例えばポリ塩化ビニール系のも
のにより、またはポリウレタンにより構成され、これら
の例は同様にそれに限定するものではない。このカード
は中実で、外層４と６は全体が平坦な薄片に形成されて
いる。結合剤１０と組立体１４は、中間層８を形成する
ために外層４と６との間に設けられる中間領域全体を満
たしている。
【００２６】図４および図５を参照して、本発明のカー
ドの第２の実施例が以下で説明される。この第２の実施
例に従うカード３１は、内部表面５９と６０をそれぞれ
有する２つの外層４と６、および外層４と６との間に設
けられる中間層８から成る。コイル４２へ接続される電
子素子２と、およびそれらの組立体を設置する主開口部
４８を有するプレートにより形成される位置決め構造部
材４６とは、結合剤１０に埋め込まれて、結合剤１０と
共に中間層３８を形成する。
【００２７】この構造部材４６は、主開口部４８によっ
て、中間層３８内の組立体４４用の位置を決定する。電
子素子２は、コイル４２により境界が画される領域の外
側に位置する。この構成は本発明のカードの実施例それ
ぞれについて等しく可能である。位置決め構造部材４６
を形成するプレートは、結合剤１０により充填される貫
通孔部５０を備えるている。この貫通孔部により、本発
明の目的を同様に構成しかつ後述される方法に従うカー
ドの製造中に、結合剤１０が位置決め構造部材４６の一
方の側から他方の側へ流れることができる。
【００２８】結合剤１０は、組立体４４全体を包み込
み、かつ位置決め構造部材４６の上面４５Ａおよび下面
４５Ｂを完全に被覆する。したがって中間層３８は中実
結合体を形成し、また２つの外層４と６の内部表面５９
と６０は、結合剤１０により全体が被覆され、それによ
り中間層３８と外層４および６との間の面の最大の接着
が保証される。
【００２９】図６および図７を参照して、本発明のカー
ドの第３の実施例が以下で説明される。この第３の実施
例に従うカード６１は、２つの外層４と６の間に設けら
れ、かつ位置決め構造部材６２を中に組み込む中間層５
８から成る。位置決め構造部材６２は、図３に示される
ような電子素子２とコイル１２により形成される組立体
４４が中に設けられる主開口部６３を有する。位置決め
構造部材６２は、組立体４４用の内部ゾーンをその内部
に形成したフレームの一般的な形状である。そのような
位置決め構造部材６２は、その上面６６上と下面６４上
に角錐６８から成るレリーフを有する薄い構造部材によ
り形成される。位置決め構造部材６２の外側先端７０
は、僅かつぶされ、２つの外層４と６の内部表面５９お
よび６０と接触している。中間層に付与された厚さに正
確に対応する厚さを位置決め構造部材６２に付与するこ
とができる。
【００３０】そのような第３の実施例において、位置決
め構造部材６２は中間層５８の内部ゾーンにおける組立
体１４の位置決めを規定するだけではなく、中間層５８
の厚さを規定するという別の利点を有する。この別の利
点は、特に本発明の目的を構成する方法に従うカードを
製造する際に容易に分かる。角錐６８の外側先端７０
は、外層４および６用のサポート箇所として役立ち、先
端７０に隣接する領域は結合剤１０により充填される。
これにより、外層４および６の中間層５８への良好な接
着が保証され、内部表面５９および６０は結合剤１０に
より被覆され、それにより中間層５８と外層４および６
との良好な粘着が保証される。
【００３１】位置決め構造部材６２の下面６４上と上面
６６上に設けられるレリーフは、非常に種々様々のパタ
ーンにより形成できる。パターンのそれぞれは、外層４
と６の内部表面５９および６０の主な部分が中間層５８
から結合剤１０により被覆されるように装着される。中
間構造部材は、種々の方法で、特にローレット加工また
はレリーフ加工により製造できる。
【００３２】この実施例の変形において、中間構造部材
は波形薄片により形成される。そのような波形薄片は屈
曲可能のものまたは剛性のものでよい。さらに波形薄片
は、貫通孔部を有するか、または結合剤１０に対して多
孔性でもよい。第２の実施例の場合のように、位置決め
構造部材６２に貫通孔部（図示されない）を設けること
ができる。
【００３３】図８を参照して、本発明のカードの第４の
実施例が以下で説明される。第４の実施例に従うカード
８１は、２つの外層４および６と、ならびに少なくとも
１つの電子素子２と位置決め構造部材９０を包み込む結
合剤１０により形成される中間層８８とから成る。位置
決め構造部材９０は、少なくとも１つの電子素子２が中
に配置される内部ゾーンを形成する主開口部を内部に設
けた気泡構造部材により特に形成される。また位置決め
構造部材９０は、剛性または屈曲可能な構造材であり、
例えば気泡材料のような発泡材料によっても形成でき
る。またそれは合成織物材料によっても形成できる。
【００３４】結合剤１０は、実質的に中実の結合体を形
成するように位置決め構造部材９０に浸透する。先の実
施例におけるように、中間層８８は均質で中実の基材を
形成する。さらに中間層８８は、電子素子２用と共に、
必要とするときは、中間層８８に組み込まれる他の全て
の素子用の固定した、かつ安定した場所を形成する。中
間層８８に設けられる種々の素子は、結合剤１０中に固
定されるので、種々の素子間の強固な機械的結合が保証
される。
【００３５】図９を参照して、本発明の第５の実施例に
従うカードが以下で説明される。そのようなカード９４
は、図７のカード６１の中間層５８に類似した層９５に
より構成される。したがってカード９４は、電子素子２
と、コイル１２と、および下面６４と上面６６上に角錐
６８を有するレリーフを備えた位置決め構造部材６２と
を包み込む結合剤１０により形成される。本発明のカー
ドのこの実施例の他の変形において、そのようなカード
は、上述した本発明のカードの全ての実施例の中間層に
類似した単層により構成されることが分かる。カード９
４は、上述した他の実施例の一例に従うカードの構成部
材要素としても使用できる。すなわち、そのようなカー
ド９４は他の構成体または対象物体に組み込むこともで
きる。
【００３６】図１０および図１１を参照して、本発明の
カードの第６の実施例が以下で説明される。そのような
カード１０１は、外層１０２と、ならびにサポート１０
６および結合剤１０により形成される層１０４とから成
る。サポート１０６は、ベース１１０と、ベース１１０
からカード１０１の中間領域１１６中へ延びる位置決め
構造部材１１２とから形成される。ベース１１０はカー
ドの外層を形成する。また中間領域１１６内の自由に残
された空間を充填する結合剤１０はカードの中間層を形
成する。
【００３７】位置決め構造部材１１２は、結合剤１０に
より実質的に全体が被覆され、またそれは、種々の電子
素子１２４、１２５および１２６から構成される電子ユ
ニット１２２とコイル１０８を受容することを意図した
中間領域１１６において内部ゾーンを形成する。そのよ
うな電子素子１２４、１２５および１２６は基板１２８
上に配置される。また基板１２８は、コイル１０８の２
つの電気結合端部と接続するための２つの端子も備え
る。このコイルは、電子組立体１２２の基板１２８上に
配置されないし、または基板１２８上に重ねられない。
【００３８】位置決め構造部材１１２は、種々の電子素
子が内部で位置決めされるカードの限界内に内部ゾーン
をとどめるのに役立つ。そのような位置決め構造部材１
１２は、角錐１１４から構成される。位置決め構造部材
１１２のこの実施例は、それに限定されない単なる一例
として示される。事実上、位置決め構造部材１１２のレ
リーフは、他の実施例におけるように結合剤１０により
充填される容積が、本発明のカードの側方の面を部分的
に形成する連続したまたは殆ど連続した部分がカードの
周辺全体にわたって形成されるその表面により限度内に
とどめられる程度まで、どのような形状でもとることが
できる。すなわち、中間領域１１６を部分的に形成する
結合剤１０は、少なくともカード１０１の全体周辺領域
にわたり、外層１０２の内部表面１３０およびベース１
０６の内部表面１３２のほぼ全体または全体を被覆しな
ければならない。
【００３９】この実施例の変形において、第１の外層１
０２が省略され、ついでカードは位置決め構造部材１１
２全体を包み込む層１０４だけにより形成されることが
分かる。この実施例の他の変形では、電子ユニット１２
２はコイル１０８により境界を画される領域の外側に設
けることもできる。さらに位置決め構造部材１１２は、
コイル１０８により境界を画される領域の内側か、また
はこの領域の外側だけに設けることができる。
【００４０】本発明のカードの第６の実施例は、位置決
め構造部材１１２がベース１１０と共に単体を形成して
いるという事実により、前述の他の実施例から本質的に
区別される。そのような単体は、種々の方法で、特にロ
ーレット加工、レリーフ加工または射出成形加工により
得ることができる。
【００４１】図１〜図１１を参照して、本発明のカード
の製造方法を以下に説明する。本発明の製造方法の第１
の実施方法によれば、第１の外層４は、作業台表面上に
取り付けられ、また少なくとも１つの電子素子２はその
外層上に載置される。中間層８、３８、５８、８８を形
成するのに役立つ結合剤１０は、液体状で第１の外層４
上へ塗布される。第２の外層６は、結合剤１０と、中間
層内に設けられる種々の素子とを被覆するように取付け
られる。結合剤１０は、好ましくは、外層４と６の溶融
温度より低い温度、特に周囲温度で塗布される。
【００４２】次に外層４および６は、プレスの助けによ
り互いの方向に圧締めされる。圧力印加のこの段階中、
結合剤１０は、実質的なエアポッケトを残すことなく外
層４と６との間に設けられる中間領域を充填するよう
に、かつ第１の外層４上に載置される全ての素子を包み
込むようにその中間領域全体に広げられる。
【００４３】好都合な方法において結合剤は、圧力の印
加中にだけ実質的に広がるように十分高い粘性を有す
る。結合剤のコンシステンシーは、第１の外層４上に載
置された電子素子２、またはコイル１２が設けられる場
合はそのコイルを結合剤が劣化しないように選定され
る。限定されない一例として結合剤１０は、２つの外層
４と６の溶融温度より低い温度で液体状で塗布できる樹
脂または種々のポリ塩化ビニールにより形成される。
【００４４】そのような第１の実施方法の変形に付いて
説明する。位置決め構造部材４６、６２、９０は、先ず
第１の外層４上へ取り付けられる。次に、この位置決め
構造部材以外で中間層用に予測される種々の素子は、位
置決め構造部材に設けられる少なくとも１つの主開口部
４８、６３内に挿置される。このようにして、結合剤１
０が中間領域を通して全体に広がる圧締め段階中、各素
子は位置決め構造部材の助けにより中間領域の予め形成
された内部ゾーン内に維持されるので、幾つかの素子
は、カードの一般平面における結合剤の広がり伴って動
かされることがない。
【００４５】位置決め構造部材４６、６２、９０によ
り、結合剤１０の横方向流れ、すなわち本発明のカード
の一般平面における流れが可能である。したがって提案
される中間構造部材により、一方では、本発明のカード
の製造中に中間領域の予め形成された内部ゾーン内に電
子素子を維持でき、他方では、中間層を形成するように
中間領域の全てに結合剤１０を流すことができる。加え
て、塗布された結合剤の過剰分を、外層４と６との間に
形成された中間領域から逃がすことができる。
【００４６】位置決め構造部材４６に設けられる貫通孔
部５０により、結合剤１０はその位置決め構造部材の一
方の側から他方の側へ流れることができる。そのような
貫通孔部により、結合剤１０が位置決め構造部材４６の
片側だけから広がるのを防止できる。このようにして、
結合剤１０が中間領域における残りの空間全体を満たす
のが保証される。結合剤の塗布は、中間層へ組み込まれ
る種々の素子と構造部材の取付けに先行できる。
【００４７】本発明の第１の実施方法の他の変形におい
て、種々の素子と構造部材を第１の外層４上へ載置する
段階の前に、結合剤１０の第１の部分が塗布され、つい
で結合剤の第２の部分がその載置の段階後に塗布され
る。このようにして、中間層へ内蔵される種々の素子と
位置決め構造部材は、外層４と６の内部表面５９および
６０が結合剤１０により殆ど全体が被覆されて中間層と
外層が良好に粘着できるように、結合剤１０により適切
に包み込まれることが保証される。
【００４８】図６および図７に示されるような位置決め
構造部材６２が利用できる場合、外層４および６は、位
置決め構造部材６２の両側に設けられる角錐６８の先端
７０と接触するまで、互いの方向に圧締めされる。この
場合に位置決め構造部材は、始めに中間層用に望ましい
厚さよりも僅か大きい厚さを有することができ、ついで
位置決め構造部材６２の角錐６８の先端７０は、圧締め
段階中に僅かつぶされる。
【００４９】カード自体と同一の寸法の開口部を有する
作業用フレームをカードの製造中に設けて、図２に示さ
れるような中間層に組み込まれる位置決め構造部材を有
しないカードを得ることができる。例えば作業用フレー
ムは、図６に示される位置決め構造部材６２と類似の構
造を有することができる。
【００５０】本発明のカードの製造方法の第２の実施方
法を以下に説明する。この第２の実施方法において、第
１の外層４が取付けられ、ついで少なくとも１つの電子
素子２と、その電子素子２が挿置される主開口部から成
る位置決め構造部材とがその外層上に配置される。結合
剤１０は、固体状態、例えば薄片形状で施工され、また
それは第１の外層４上に載置された位置決め構造部材と
種々の素子上に配置されるか、または第１の外層上に直
接配置される。次に第２の外層６が取付けられる。最後
に、結合剤を少なくとも部分的に溶融するのに必要なエ
ネルギーが、加熱プレスの助けにより加えられる。その
ようにして結合剤は、位置決め構造部材を浸透して、中
間層に組み込まれる種々の素子を包み込む。エネルギー
の印加および外層の圧締めは、結合剤１０が最適の仕方
で溶融するように同時に行うことができる。
【００５１】この第２の実施方法の変形としては、中間
層に組み込まれる種々の素子と位置決め構造部材の両側
に２つの薄片の形状の結合剤を配置して施工することが
予測される。したがって結合剤が溶融され、かつ外層が
互いの方向に圧締めされると、結合剤は、位置決め構造
部材と種々の組み込まれた素子との殆ど全体を被覆し
て、中間領域全体を満たすことができる。ここでも中間
構造部材４６、６２、９０により、結合剤は横方向に流
れることができるので、結合剤の過剰分を中間領域から
逃がすことができる。加えて必要な場合、中間構造部材
によりその上に配置された結合剤の薄片の維持ができ
る。このようにして、熱の印加中に結合剤は位置決め構
造部材に均一に浸透する。結合剤の２つの固体薄片が位
置決め構造部材の両側へ施工される場合、結合剤が液体
になるまで溶融することは絶対に必要なわけでない。種
々の素子と位置決め構造部材と共に中間層を形成するた
めに、中間領域全体を満たすように結合剤を軟化させれ
ば十分である。
【００５２】本発明の製造方法の第２の実施方法の他の
変形によれば、凝固させられた結合剤のフィルム、例え
ば外層４と６の溶融点よりも低い溶融点を有するコポリ
アミドの配合物または種々のポリ塩化ビニールのフィル
ムを、２つの外層４と６の内部表面５９および６０の上
に前もって配置することもできる。この場合、位置決め
構造部材と種々の素子は、凝固させられた結合剤のフィ
ルムを表面上に構成する第１の外層４の上に配置され、
ついで凝固させられた結合剤のフィルムを内部表面上に
構成する第２の外層６が施工される。その他の変形にお
けるように、加熱プレスが設けられ、それにより、結合
剤のフィルムが溶融され、かつ２つの外層が互いの方向
に圧締められるので、本発明のカードが形成される。こ
の変形において、２つの外層４または６の１つの層の内
部表面上に単一の固体フィルムを設けることもできる。
【００５３】図１０および図１１に示されるカードの場
合、このカードの製造方法は上述の方法と同等であるこ
とが分かる。この後述のカードの場合、第１の外層の取
付けは、位置決め構造部材１１２の取付けと同時であ
り、その第１の外層はサポート１０６のベース１１０に
より形成されることが良く分かる。上述した最後の場
合、結合剤はサポート１０６の取付け後に施工される。
結合剤が固体薄片の形状で施工されるとき、この薄片は
位置決め構造部材１１２上に取付けられる。上述のもの
と同一の方法で、固体結合剤は先ず外層１０２と組み合
わせできる。一例として、固体結合剤は、外層１０２と
組み合わせられかつ外層１０２の溶融点より低い溶融点
を有するポリ塩化ビニールの層により形成される。
【００５４】図８に示されるカードの場合、位置決め構
造部材９０と結合剤１０を同時に施工でき、それにより
結合剤は、位置決め構造部材９０が取付けられる前に構
造部材中に浸透できることが分かる。
【００５５】本発明のカード９４の製造方法の第３の実
施方法によれば、少なくとも１つの電子素子２を作業台
表面上に載置し、ついでその作業台表面上に結合剤１０
を直接施工することが予測される。次に、結合剤が予め
決められた厚さを有する層９５を形成するまで、結合剤
１０との接触表面を有するプレスの助けにより作業台表
面に向けて結合剤１０上に圧力が加えられる。作業台表
面およびプレスの接触表面は、結合剤に対して非接着性
である。例えば、それらはテフロンで被覆される。コイ
ル、および必要ならば位置決め構造部材は、圧力印加の
段階前に取付けられ、ついでカード９４を形成する層９
５に組み込まれる。
【００５６】ここでまた位置決め構造部材により、電子
素子２とコイル１２を層９５の予め決められた内部ゾー
ンに位置決めできる。特にそのような構造部材により、
圧力印加の段階中に電子素子とコイルを内部ゾーンに維
持することができる。結合剤１０は、好ましくは圧力が
結合剤に加えられときにだけ実質的に広がるように十分
高い粘性を有する液体状で塗布される。この第３の実施
方法の変形において、結合剤１０の少なくとも一部分が
少なくとも１つの固体薄片の形状で施工でき、その後そ
の薄片は、電子素子２、コイル１２および位置決め構造
部材６２を内蔵する層９５を形成するために少なくとも
部分的に溶融されることが分かる。この変形において、
結合剤の薄片を作業台表面上に載置し、ついで種々の予
測される素子を結合剤の薄片上に載置することができ
る。ついでエネルギーの印加は、種々の素子の温度を過
大に上昇することなく結合剤の薄片を溶融するように、
好ましくは作業台表面により行われる。
【００５７】上述した変形は、位置決め構造部材が設け
られないときに特に有利である。実際上、結合剤の薄片
が軟質で屈曲可能であるが非液体性コンシステンシーを
有するように慎重な仕方で、結合剤の薄片を溶融するな
らば、電子素子とコイルを著しく横方向に変位させるこ
となく、プレスの助けによりそれらを取付けることがで
きる。このようにして電子素子とコイルは、それらが結
合剤の薄片上に載置されていた位置をほぼ維持する。
【００５８】今述べたことは、本発明の製造方法の第２
の実施方法の場合も有効であることが分かり、ついで結
合剤の薄片は外層４上に直接載置され、また結合剤の薄
片への熱の印加は、外層４を通して作業台表面により実
施される。この場合、結合剤の溶融点は、外層の溶融点
よりも低いことが予測される。
【００５９】本発明のカード１、３１、６１、８１の製
造方法の第４の実施方法によれば、第１の段階におい
て、上述した方法の第３の実施方法に従ってカード９５
を製造することが予測される。次に第２の段階におい
て、２つの外層４および６は、本発明のカード１、３
１、６１、８１を形成するようにカード９５の両側に配
置される。第１の変形において、カード９５を形成する
結合剤１０が冷却段階に続いて２つの外層に強固に接着
するように、カード９５を少なくとも外見上溶融するの
に役立つエネルギーの印加が予測される。このようにし
て、最初に製造されたカード９５は、それが形成した中
間層８、３８、５８、８８を利用する新しいカード１、
３１、６１、８１の構成部材要素である。
【００６０】本発明の製造方法の第４の実施方法の第２
の変形において、２つの外層４と６の内部表面５９およ
び６０上に、および／またはこの第４の実施方法に従っ
て製造されたカードの中間層１、３１、６１、８１を形
成するカード９５の対応する面上に接着剤を塗布し、全
体が周囲温度で組立られることが予測される。
【００６１】結合剤１０は幾つかの材料から形成できる
ことは、本文を通して分かる。同様に結合剤１０の層
８、３８、５８、８８、９５は、異なる材料の幾つかの
副層またはフィルムから形成できる。したがって上述し
た第２の変形において、カード９５は、２つの接着剤フ
ィルムと共に中間層８、３８、５８、８８を形成する。
本発明の製造方法の第４の実施方法の第３の変形におい
て、輪郭がカード９５のものに実質的に対応する開口部
を有するフレーム内に、最初に製造されたカード９５を
挿置することが予測される。次に、第３の変形に従うカ
ード１、３１、６１、８１の組立は、上述の第２の変形
に類似の仕方で２つの接着剤フィルムの助けにより実施
される。接着剤フィルムの施工中、外層４と６に面する
ようにそれぞれ位置するフレームの両面も接着剤により
被覆される。
【００６２】本発明の製造方法により、その各実施方法
において、幾つかのカードを同時に製造できることが分
かる。これを実施するために、幾つかのカードに合わせ
てプレートが作られる。そのようなプレートは、上述し
た本発明の方法に従って作られ、各カードの最終切断段
階は、プレートの製造後に設けられる。この場合、プレ
ートの寸法を有し、かつ一定の周期で分布される幾つか
の主開口部を有する位置決め構造部材を設けることは特
に有利である。各周期は１つのカード毎に予測される。
それぞれの主開口部には、少なくとも１つの電子素子が
配置される。
【００６３】位置決め構造部材が、設けられる種々の素
子を位置決めするのに役立つ適切に設定された主開口部
を有するものとすれば、プレート内でカードの切断中、
位置決め構造部材の主開口部内に配置される種々の素子
は切断されないし、または損傷を受けないことを保証で
きる。これを達成するために、カードの切断輪郭は、そ
のような輪郭が位置決め構造部材の主開口部の１つを決
して遮断しないように選定される。今述べたことは、単
一のカードより大きい寸法を有するプレートからそのよ
うなカードを製造する場合にも当てはまることがさらに
分かる。
【００６４】上述した本発明のカードの製造工程中、作
業用フレームを作業台表面上に配置できることが分か
り、結合剤の層内へ設けられる種々の素子および結合剤
自体は、その作業用フレームの内部へ取付けられる。圧
力印加の段階中に結合剤の過剰分を除去できるために、
少なくとも結合剤が過大な圧力を受けるときに、そのフ
レームは前記結合剤に対して浸透性であるようにされ
る。さらに、熱印加を必要とする実施方法において熱印
加の既知の手段、例えば極超短波による熱印加を意図で
きる。同一の要領で、選定された結合剤の凝固の既知の
手段、例えば紫外線による重合を意図できる。
【００６５】最後に、結合剤により形成される層と単一
の外層を有する本発明のカードを製造するために、本発
明から逸脱することなく、本発明の製造方法の第１また
は第２の実施方法をその製造方法の第３の実施方法と組
み合わせることができる。図１０および図１１において
そのような単一の外層はサポートベースに対応する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に従うカードの透視図で
ある。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩについての図１のカードの
断面図である。
【図３】電子素子とコイルから形成される組立体を概略
かつ透視的に示す。
【図４】図５に示されるカードの結合剤の層内に構成さ
れる電子素子とコイルから形成される組立体と、および
位置決め構造部材とを上から見た略図である。
【図５】図２に類似の図であるが、図４の線Ｖ−Ｖにつ
いての断面に従って示される図４の組立体および位置決
め構造部材を備える本発明の第２の実施例に従うカード
を示す。
【図６】図７に示されるカードの結合剤の層内に備えら
れる電子素子とコイルから形成される組立体と、および
位置決め構造部材とを上から見た略図である。
【図７】図５に類似の図であるが、図６の線ＶＩＩ−Ｖ
ＩＩについての断面に従って示される図６の組立体およ
び位置決め構造部材を備える本発明の第３の実施例に従
うカードを示す。
【図８】図７に類似の図であるが、本発明の第４の実施
例に従うカードを示す。
【図９】本発明の第５の実施例に従うカードの断面を示
す。
【図１０】図１１の線Ｘ−Ｘの本発明のカードの第６の
実施例の略平面図である。
【図１１】図１０の線ＸＩ−ＸＩについての図１０のカ
ードの断面図である。
【符号の説明】
１ カード、２ 電子素子、４、６ 外層、８ 中間
層、１０ 結合剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−20588（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−27296（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−126795（ＪＰ，Ａ) 特公 平２−36973（ＪＰ，Ｂ２) 特表 平６−508945（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/07 B42D 15/10 521 G06K 19/077

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１つの電子素子（２）と、結
    合剤（１０）によって形成された層（３８、５８、８
    ８、９５）とを備えたカード（３１、６１、８１、９
    ４）において、 前記電子素子（２）を含む組立体（１４、４４）は、前
    記結合剤（１０）によって形成された前記層（３８、５
    ８、８８、９５）に埋め込まれており、 前記結合剤（１０）によって形成された前記層（３８、
    ５８、８８、９５）の内部に位置決めされた位置決め構
    造部材（４６、６２、９０）を更に備え、このような位
    置決め構造部材は、前記組立体（１４、４４）が位置決
    めされる内部ゾーンを規定する少なくとも１つの主開口
    部を有する ことを特徴とするカード。
  2. 【請求項２】 第１および第２の外層（４および６）を
    更に備えたカード（３１、６１、８１）において、 前記結合剤（１０）によって形成された前記層（３８、
    ５８、８８）が前記第１および第２の外層（４および
    ６）間で中間層を構成し、前記第１および第２の外層
    （４および６）各々の内部表面（５９、６０）の少なく
    とも大部分が前記結合剤（１０）によって被覆され、前
    記結合剤（１０）が前記中間層への前記第１および第２
    の外層（４および６）の接着を保証することを特徴とす
    る請求項１記載のカード。
  3. 【請求項３】 少なくとも１つの電子素子（１２５）
    と、結合剤（１０）とを備えたカード（１０１）におい
    て、 前記電子素子（１２５）を含む組立体（１２２）が前記
    結合剤（１０）に埋め込まれており、 第１の外層になるベース（１１０）および前記ベース
    （１１０）から延びる位置決め構造部材（１１２）によ
    って形成されたサポート（１０６）を更に備え、前記結
    合剤（１０）が前記カード（１０１）の層を形成するた
    めに前記ベース（１１０）の少なくとも大部分を被覆
    し、前記位置決め構造部材（１１２）は、前記組立体
    （１２２）が位置決めされる内部ゾーン（１１８）を規
    定することを特徴とするカード。
  4. 【請求項４】 少なくとも１つの電子素子（２）と、結
    合剤（１０）によっ て形成された層（３８、５８、８
    ８、９５）とを備えたカード（３１、６１、８１、９
    ４）の製造方法であって、 ＩＢ） 前記電子素子（２）を含む組立体（１４、４
    ４）を作業台表面上に載置する段階と、 ＩＣ） 前記結合剤（１０）を、前記結合剤（１０）に
    対して非接着性である前記作業台表面上に塗布する段階
    と、ＩＧ） 前記組立体（１４、４４）が内部ゾーン（４
    ８、６３）内に位置決めされるような仕方で前記電子素
    子（２）を位置決めするために、前記内部ゾーン（４
    ８、６３）を規定する位置決め構造部材（４６、６２、
    ９０）を施工する段階と、 ＩＥ） 前記組立体（１４、４４）が設けられる中間層
    を前記結合剤（１０）が形成するまで、前記結合剤（１
    ０）と非接着性の接触表面を有するプレスにより前記作
    業台表面の方向で前記結合剤（１０）に圧力を加え、少
    なくとも部分的に非固体状態にする段階と、 ＩＸ） 前記中間層を凝固させるために前記結合剤（１
    ０）を硬化させ、前記中間層が予め決められた厚さを有
    するようにする段階と、 ＩＦ） 前記カードの横壁を形成するために前記カード
    の輪郭を裁断する段階と を備えることを特徴とするカー
    ドの製造方法。
  5. 【請求項５】 少なくとも１つの電子素子（２）と、結
    合剤（１０）によって形成された層（３８、５８、８
    ８）とを備えたカード（３１、６１、８１）の製造方法
    であって、 ＩＡ） 固体材から形成された第１の外層（４）を作業
    台表面上に取り付ける段階と、 ＩＢ） 前記電子素子（２）を含む組立体（１４、４
    ４）を前記第１の外層（４）上に載置する段階と、 ＩＣ） 前記結合剤（１０）を前記第１の外層（４）上
    に塗布する段階とＩＤ） 固体材から形成された第２の
    外層（６）を前記結合剤（１０）上に取り付け、かつ前
    記第１の外層（４）に面するようにする段階と、ＩＧ） 前記組立体（１４、４４）が内部ゾーン（４
    ８、６３）内に位置決めさ れるような仕方で前記電子素
    子（２）を位置決めするために、前記内部ゾーン（４
    ８、６３）を規定する位置決め構造部材（４６、６２、
    ９０）を施工する段階と、 ＩＥ） 前記第１と第２の外層（４と６）が互いに予め
    決められた相対距離の所に位置決めされるまで、前記第
    １と第２の外層（４と６）に圧力を加えそして前記結合
    剤（１０）にも圧力を加え、少なくとも部分的に非固体
    状態にし、もって前記結合剤（１０）は前記組立体（１
    ４、４４）が設けられる中間層（３８、５８、８８）を
    前記第１と第２の外層（４と６）の間に形成する段階
    と、 ＩＸ） 前記中間層を凝固させるために前記結合剤（１
    ０）を硬化させ、前記中間層（３８、５８、８８）が予
    め決められた厚さを有するようにする段階と、 ＩＦ） 前記カードの横壁を形成するためにそのような
    カードの輪郭を裁断する段階と を備えることを特徴とす
    るカードの製造方法。
  6. 【請求項６】 少なくとも１つの電子素子（１２５）
    と、結合剤（１０）とを備えたカード（１０１）の製造
    方法であって、 第１の外層になるベース（１１０）によって形成される
    と共に前記ベース（１１０）から延び出る位置決め構造
    部材（１１２）によって形成されたサポート（１０６）
    を用意する段階と、 前記電子素子（１２５）を含む組立体（１２２）が内部
    ゾーン（１１８）内に位置決めされるような仕方で前記
    電子素子（１２５）を位置決めするために、前記組立体
    （１２２）を前記サポート（１０６）上に載置する段階
    と、 前記結合剤（１０）が前記カード（１０１）の層を形成
    するために、前記結合剤（１０）を前記組立体（１２
    ２）および前記ベース（１１０）に塗布して前記ベース
    （１１０）の少なくとも大部分を被覆する段階と、 前記組立体（１２２）が設けられる中間層を前記結合剤
    （１０）が形成するまで、前記結合剤（１０）と非接着
    性の接触表面を有するプレスにより作業台表面の方向で
    前記結合剤（１０）に圧力を加え、少なくとも部分的に
    非固体状態にする段階と、 前記中間層を凝固させるために前記結合剤（１０）を硬
    化させ、前記中間層が 予め決められた厚さを有するよう
    にする段階と、 前記カードの横壁を形成するために前記カードの輪郭を
    裁断する段階とを備えることを特徴とするカードの製造
    方法。
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