WO2009000636A1 - Procede de fabrication de cartes comprenant au moins un module electronique, ensemble intervenant dans ce procede et produit intermediaire - Google Patents

Procede de fabrication de cartes comprenant au moins un module electronique, ensemble intervenant dans ce procede et produit intermediaire Download PDF

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Abstract

Dans le cadre de la fabrication d'une pluralité de cartes en lot comprenant chacune un module électronique (2) et dans laquelle il est prévu d'apporter un matériau de remplissage ou une résine pour recouvrir au moins les modules électroniques et remplir les espaces vides restant dans les ouvertures (16) d'une plaque ajourée (14), il est prévu de fabriquer dans une première étape un ensemble (13) formé de la plaque ajourée (14) dans laquelle sont logés une pluralité de modules électroniques (2). Les ouvertures (16) présentent des dimensions légèrement supérieures à celles des modules électroniques. De manière à créer une liaison matérielle entre les modules électroniques et la plaque, il est prévu d'agencer une feuille (18) d'un côté de la plaque (14) et de maintenir cette plaque et les modules électroniques sur la feuille par un matériau adhésif. On obtient ainsi un ensemble solidaire qui peut être manipulé et apporté dans une installation de dépôt de résine. De plus, les modules électroniques conservent leur positionnement relativement à la plaque lors de l'apport de la résine.

Description

Procédé de fabrication de cartes comprenant au moins un module électronique, ensemble intervenant dans ce procédé et produit intermédiaire
La présente invention concerne un procédé de fabrication de cartes comprenant chacune un module électronique, en particulier un module électronique comprenant un affichage électronique. La carte obtenue par le procédé selon l'invention est par exemple une carte du type bancaire, en particulier selon la norme ISO. Cependant, la présente invention peut s'appliquer également à des cartes électroniques ayant un profil général autre que rectangulaire, notamment circulaire. La présente invention concerne aussi des ensembles et des produits intermédiaires obtenus dans le cadre du procédé selon l'invention. Les cartes électroniques ou cartes à circuit intégré ont passablement évolué ces dernières années. Initialement, les cartes électroniques étaient formées d'un corps de carte comprenant un module à contacts résistifs logé dans un évidement de ce corps de carte. Ensuite, des cartes sans contact ont été réalisées, c'est-à-dire des cartes comprenant un transpondeur formé d'un circuit électronique relié à une antenne. Avec l'évolution des cartes électroniques, on cherche à intégrer d'autres éléments électroniques permettant d'autres fonctions. A titre d'exemple, des cartes comprenant un interrupteur actionnable par l'utilisateur et un affichage électronique ont été divulguées. De telles cartes nécessitent généralement l'agencement de batteries aux dimensions relativement grandes ou des moyens d'alimentation du type cellule photovoltaïque. Pour intégrer ces divers éléments dans une carte, il est généralement prévu de les associer sous la forme d'au moins un module électronique comprenant un support à la surface duquel sont agencés divers éléments électroniques prévus. Un exemple schématique d'un tel module est représenté à la figure 1. Le module 2 comprend un circuit intégré 4 relié à un affichage électronique 6, une batterie 8 et un actionneur 10 agencés sur un support 12 formant un PCB d'interconnexion de ces divers éléments. Pour limiter l'épaisseur de ces modules, on peut prévoir notamment que la batterie et/ou l'affichage soient disposés en périphérie du support 12 ou dans des évidements de celui-ci. Le module électronique est une unité fonctionnelle indépendante.
L'intégration dans une carte d'un module électronique relativement encombrant et formé de divers éléments de forme et de dimensions variables n'est pas facilement réalisable. De plus, l'intégration notamment d'un affichage digital qui doit être positionné précisément dans la carte fabriquée, engendre un problème supplémentaire que se propose de résoudre la présente invention.
Le brevet EP 0 570 784 décrit dans un mode de mise en œuvre donné un procédé de fabrication de cartes comprenant un ensemble électronique, en particulier un transpondeur qui est placé dans une ouverture principale d'un cadre de positionnement. Selon ce mode de mise en œuvre décrit, le transpondeur et le cadre de positionnement sont noyés dans un liant pouvant être apporté sous forme de liquide visqueux, notamment une résine. Le cadre de positionnement dans ce document EP 0 570 784 sert uniquement à délimiter une zone interne pour le transpondeur, formé d'un circuit intégré et d'une bobine, à l'intérieur de la carte. Ainsi, lors de l'application d'une pression sur les divers éléments et le liant pour former une carte, le transpondeur est maintenu dans une zone interne alors que le liant, dans un état non solide, a la possibilité de s'étendre pour former une couche traversante de la carte fabriquée. L'homme du métier trouve dans ce document de brevet un procédé permettant d'intégrer dans une carte compacte et plane un module électronique relativement encombrant et de forme complexe. Cependant, le module électronique placé dans l'ouverture principale d'un cadre de positionnement tel que décrit dans ce document subira souvent un léger déplacement lors de la formation de la carte. En effet, ce document ne divulgue pas un maintien du transpondeur dans une position précise et déterminée à l'intérieur de l'ouverture du cadre de positionnement. L'homme du métier pourrait certes penser diminuer les dimensions de l'ouverture principale et les faire correspondre sensiblement aux dimensions du module électronique, en particulier au profil externe de ce module. Toutefois, il est nécessaire de tenir compte des tolérances de fabrication de sorte qu'un ajustement trop serré est difficilement envisageable. De plus, selon la manière dont les modules électroniques sont fabriqués, le positionnement des divers éléments sur le support peut également varier un peu. Ainsi, par exemple, l'affichage digital 6 est agencé à la surface du PCB ou en périphérie de celui-ci dans une position pouvant varier quelque peu. Cependant, pour obtenir une carte de qualité, il est nécessaire de pouvoir positionner précisément cet affichage digital relativement au contour externe de la carte fabriquée. Ceci est particulièrement important lorsqu'il est prévu d'agencer une fenêtre transparente ajustée aux dimensions de l'affichage digital au-dessus de ce dernier pour permettre une lecture par un utilisateur de la carte.
A ce problème de positionnement du module électronique relativement au contour externe de la carte s'ajoute un autre problème lié à l'apport de ce module électronique au sein de l'installation de fabrication de cartes. On notera ici que la fabrication de cartes électroniques s'effectue généralement en lot, c'est-à-dire que plusieurs cartes sont fabriquées simultanément sous forme d'une plaque comprenant une pluralité de modules électroniques. Ensuite, chaque carte est séparée de la plaque obtenue par une étape de découpe, comme cela est décrit dans le document EP 0 570 784. Dans le cadre des modes de réalisations décrits dans cette dernière divulgation, le transpondeur demeure libre relativement au cadre de positionnement jusqu'à ce que la carte soit formée. Ceci demande des précautions dans la manipulation des divers éléments apportés pour former la carte de manière à s'assurer que les transpondeurs - A -
demeurent dans les ouvertures correspondantes de la structure de positionnement jusqu'à ce que la presse soit activée.
La présente invention se propose donc également de répondre à ce dernier problème de manière à simplifier l'apport des modules électroniques tout en garantissant un maintien de ces modules électroniques dans les ouvertures d'une structure de positionnement et de faciliter l'assemblage des divers éléments et matériaux prévus pour la fabrication des cartes.
A cet effet, la présente invention concerne premièrement un procédé de fabrication d'une pluralité de cartes électroniques ou d'un produit intermédiaire intervenant dans un tel procédé, ce procédé comprenant les étapes suivantes :
A) réalisation d'un ensemble comprenant une plaque ayant au moins une ouverture traversante, une feuille et une pluralité de modules électroniques électriquement indépendant de la plaque et de la feuille, ces modules électroniques formant initialement des unités séparées l'une de l'autre, la pluralité de modules électroniques étant agencée dans ladite au moins une ouverture traversante de la plaque en laissant un espace vide et maintenue dans cette au moins une ouverture traversante par l'intermédiaire de ladite feuille, la pluralité de modules électroniques et la plaque étant rendus solidaires de la feuille au moyen d'un matériau adhésif, cette feuille assurant ainsi la liaison matérielle entre la plaque et la pluralité de modules électroniques dans ledit ensemble ;
B) apport dudit ensemble et d'un matériau de remplissage et introduction de ce matériau de remplissage alors dans un état non solide dans l'espace vide restant dans ladite au moins une ouverture de la plaque dudit ensemble ;
C) solidification dudit matériau de remplissage qui forme alors un lien matériel entre la pluralité de modules électroniques et la plaque.
Selon un mode de mise en œuvre particulier du procédé de l'invention, ledit matériau adhésif adhère faiblement à ladite feuille, cette feuille étant enlevée suite à ladite étape C) et définissant ainsi une feuille de travail.
On remarquera que le matériau de remplissage peut être apporté sous différentes formes et dans divers états. Les termes 'résine' et 'matériaux de remplissage' doivent être compris dans un sens large, incluant notamment les diverses colles connues, les résines PVC et
Polyuréthane ou autres résines à disposition de l'homme du métier.
L'assemblage de la plaque ajourée et des modules électroniques dans une étape préliminaire du procédé de fabrication de cartes présente de nombreux avantages et répond au problème mentionné précédemment. Le fait de réaliser une liaison matérielle entre les modules électroniques et la plaque via la feuille permet de manipuler cet ensemble pour la mise en œuvre des étapes suivantes du procédé de fabrication de cartes. L'ensemble selon l'invention résout le problème du maintien des modules électroniques dans les ouvertures de la plaque lors de l'apport de la plaque et des modules électroniques dans une installation où une résine est ensuite apportée selon un mode de mise en œuvre préféré du procédé de fabrication de cartes ou produits intermédiaires selon l'invention.
La présente invention concerne aussi un ensemble destiné à la fabrication d'une pluralité de cartes électroniques en lot et comprenant une pluralité de modules électroniques, une plaque ayant au moins une ouverture traversante et une feuille, cette plaque et cette feuille étant électriquement indépendantes de la pluralité de modules électroniques, ces modules électroniques étant distincts l'un de l'autre et agencés au moins partiellement à l'intérieur de ladite au moins une ouverture traversante de la plaque en laissant un espace vide, cette plaque et la pluralité de modules électroniques étant solidaires par l'intermédiaire de la feuille à une surface de laquelle ils sont maintenus par un matériau adhésif, ladite feuille formant ainsi la liaison matérielle entre la plaque et la pluralité de modules électroniques. Selon un mode de réalisation particulier de l'ensemble selon l'invention, ledit matériau adhésif adhère faiblement à ladite feuille de manière à permettre d'enlever cette feuille au cours de la fabrication d'une pluralité de cartes électroniques, cette feuille définissant ainsi une feuille de travail.
La présente invention concerne également un produit intermédiaire dans la fabrication de cartes qui est formé par un ensemble selon l'invention et par un matériau de remplissage qui remplit au moins la majeure partie de l'espace vide restant dans les ouvertures de la plaque où sont situés les modules électroniques.
De préférence, il est prévu que ce produit intermédiaire présente des surfaces inférieure et supérieure sensiblement planes. Dans une première variante, le produit intermédiaire présente sensiblement l'épaisseur de ladite plaque, le matériau de remplissage étant prévu essentiellement dans les espaces restants des ouvertures de la plaque. Dans une deuxième variante, il est prévu que le matériau de remplissage soit formé par une résine qui recouvre au moins le côté opposé à celui où est agencée ladite feuille dans ensemble. Dans ce dernier cas, le produit intermédiaire présente une meilleure rigidité par le fait que la résine recouvre la plaque au moins d'un côté.
Dans le cas où la plaque et les modules électroniques sont recouverts de part et d'autre par une résine, le produit intermédiaire peut déjà être utilisé en tant que carte, notamment lorsque les surfaces extérieures sont suffisamment planes. Toutefois, la réalisation d'un produit intermédiaire selon l'invention, pour son utilisation dans un procédé de fabrication de cartes selon l'invention comprenant encore au moins une étape ultérieure d'apport de résine de part et d'autre de ce produit intermédiaire, présente plusieurs avantages. Selon ce procédé de fabrication de cartes électroniques, il est prévu de réaliser un produit intermédiaire tel que défini ci-dessus, puis de déposer de la résine au moins sur l'une des faces inférieure et supérieure de ce produit intermédiaire et finalement d'appliquer une pression sur cette résine déposée qui se trouve alors dans un état non solide pour former au moins une carte présentant une surface extérieure plane, la résine déposée sur le produit intermédiaire comblant les variations d'épaisseur de ce produit intermédiaire. La résine déposée sur le produit intermédiaire forme une couche de préférence peu épaisse. Elle peut être apportée en une seule étape ou en plusieurs étapes successives pour améliorer encore la planéité.
Ce procédé est avantageux en particulier pour ce qui concerne l'obtention de cartes présentant des surfaces parfaitement planes et incorporant un module électronique de relativement grandes dimensions et formé de divers éléments. En effet, lorsque le module électronique est complexe en étant formé de divers matériaux et présentant des épaisseurs différentes ainsi que des zones intermédiaires vides, le matériau de remplissage ou la résine apportée dans l'espace restant de l'ouverture de la plaque présente une répartition non uniforme, avec des variations d'épaisseur. Lors du durcissement du matériau de remplissage ou de la résine, un phénomène de retrait et donc de variation d'épaisseur de cette résine peut avoir lieu, ce qui engendre alors une surface qui présente de légers creux ou de légères bosses. L'état de surface du produit intermédiaire ne correspond généralement pas au standard d'une carte du type bancaire, mais les variations d'épaisseur peuvent être éliminées par le dépôt ultérieur d'un film de résine des deux côtés du produit intermédiaire lors de la formation de cartes terminées présentant alors des surfaces extérieures parfaitement planes.
De manière générale, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un produit intermédiaire ou d'une pluralité de cartes comprenant les étapes suivantes :
- réalisation d'un ensemble selon l'invention décrit précédemment, cet ensemble comprenant une plaque présentant au moins une ouverture et une pluralité de modules électroniques agencés au moins partiellement dans cette au moins une ouverture, cette plaque et les modules électroniques étant assemblés, avant l'apport d'un matériau de remplissage dans l'espace restant de ladite au moins une ouverture, de manière suffisamment rigide pour maintenir ces modules électroniques dans ladite au moins une ouverture, dans une position sensiblement fixe relativement à ladite plaque, avant et pendant les étapes suivantes;
- apport d'un matériau de remplissage et introduction de ce matériau de remplissage dans un état liquide visqueux dans ledit espace restant de ladite au moins une ouverture; - solidification du matériau de remplissage.
Selon une variante préférée, le procédé est caractérisé par le fait qu'une résine est déposée sur la plaque du côté opposé à celui où est agencée la feuille dans ledit ensemble. Le matériau de remplissage a été introduit dans ladite au moins une ouverture de cette plaque par ce côté opposé. Selon une variante préférée, le matériau de remplissage et cette résine sont constitués par une même substance et sont apportés simultanément.
Selon une caractéristique particulière du procédé décrit ci-avant, la résine est étendue à l'aide d'au moins un rouleau ou d'une lame ayant un mouvement relativement à l'ensemble plaque - modules électroniques. On obtient ainsi un produit intermédiaire ou des cartes présentant des surfaces externes sensiblement planes.
D'autres avantages et caractéristiques particulières du procédé de fabrication selon l'invention, de l'ensemble et du produit intermédiaire selon l'invention ressortiront également à la lecture de la description suivante de variantes de réalisation dudit ensemble et dudit produit intermédiaire, ainsi que de modes de mise en œuvre du procédé de fabrication de produits intermédiaires ou de cartes électroniques donnés à titre d'exemples nullement limitatifs, cette description étant faite en référence aux dessins illustratifs dans lesquels : - la figure 1 , déjà décrite, représente schématiquement un module électronique pouvant être intégré dans une carte obtenue par le procédé selon la présente invention;
- la figure 2 représente schématiquement une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un ensemble selon l'invention;
- la figure 3 est une vue en coupe partielle de l'ensemble représenté à la figure 2, selon la ligne de coupe Ill-lll;
- la figure 4 est une vue en coupe d'une variante de réalisation de l'ensemble des figures 2 et 3; - la figure 5 est une vue en coupe partiel d'un mode de réalisation d'un produit intermédiaire selon l'invention;
- la figure 6 est une variante du produit intermédiaire représenté à la figure 5;
- la figure 7 est une vue en coupe partielle d'un deuxième mode de réalisation d'un produit intermédiaire selon l'invention;
- la figure 8 représente une variante du produit intermédiaire de la figure 7; et
- la figure 9 est une vue partielle en coupe d'un produit intermédiaire selon l'invention définissant un produit semi-fini ou une pluralité de cartes. Aux figures 2 et 3 est représenté schématiquement un premier ensemble selon l'invention. Cet ensemble 13 intervient dans la fabrication d'une pluralité de cartes en lot, c'est-à-dire d'un ensemble de cartes fabriquées simultanément en plaque. Chaque carte comprend au moins un module électronique 2 pouvant avoir diverses configurations. En particulier, le module électronique est formé de plusieurs unités de formes diverses et présente des dimensions extérieures relativement importantes. Dans le cadre de la présente invention, le procédé de fabrication de cartes comprend l'apport d'une plaque ajourée 14 présentant une pluralité d'ouvertures 16 dans lesquelles sont respectivement agencés une pluralité de modules électroniques 2. Les ouvertures 16 sont prévues traversantes comme représenté à la figure 2. On notera que les modules 2 sont électriquement indépendants de la plaque 14 qui forme d'une part une structure de remplissage entre les modules électroniques et d'autre part une sorte d'entretoise utile dans le procédé de fabrication en question, en particulier lors de l'apport de la résine et de l'étape d'application d'une pression sur cette résine pour former un produit intermédiaire ou des cartes selon l'invention, comme cela sera exposé plus en détail par la suite. Le cadre 14 permet ainsi de limiter la quantité de résine à apporter et de plus présente en outre une fonction de frein à l'écoulement latéral de la résine apportée de préférence dans un état liquide visqueux. D'autre part, cette plaque ajourée 14 permet de mieux définir la hauteur finale du produit intermédiaire ou des cartes fabriquées et également d'obtenir une épaisseur sensiblement constante sur l'ensemble de la plaque résultante.
Selon la présente invention, il est prévu de solidariser la plaque 14 avec la pluralité de modules électroniques 2 au moyen d'une feuille 18 agencée à une face de la plaque 14. Selon l'invention il est prévu de former une liaison matérielle entre les modules électroniques et la plaque ajourée avant l'apport de cet ensemble dans une installation où une résine est apportée d'un côté de ces modules électroniques. Les modules électroniques sont ainsi maintenus dans les logements 16 de la plaque par l'intermédiaire de la feuille 18, laquelle est un élément de l'ensemble 13 selon l'invention. La feuille 18 présente de préférence une certaine rigidité.
Les modules électroniques sont selon l'invention maintenus dans une position déterminée relativement à la plaque 14 avant l'apport de la résine prévue et également lors de l'apport de cette résine. Ceci permet une manutention aisée de l'ensemble 13 avant son agencement dans l'installation d'apport d'une résine. De plus, lors de l'apport de la résine et de l'application d'une pression sur celle-ci pour la répartir au moins dans les espaces restants des ouvertures 16, les modules électroniques restent sensiblement dans une position fixe relativement au cadre 14. Le positionnement de chaque module 2 peut être effectué individuellement en fonction de l'une des unités qui le compose, notamment de l'affichage électronique 6. Etant donné que le cadre et les modules électroniques sont solidaires via la feuille 18 sur laquelle ils sont maintenus par un matériau adhésif, les dimensions des ouvertures 16 peuvent être supérieures aux dimensions extérieures des modules, ce qui permet de laisser une fente 20 présentant une certaine largeur. Une telle fente permet à la résine apportée ultérieurement de former une interface d'adhérence entre les parois latérales des ouvertures et les parois latérales externes du module 2. De plus, en prévoyant le substrat 12 avec des dimensions inférieures à celles des ouvertures 16, il est possible de travailler avec des tolérances assez importantes dans la fabrication de la plaque ajourée 14 et des modules électroniques.
On remarquera que le module présente une épaisseur maximale sensiblement égale à celle de la plaque 14. Le film adhésif 24 est sélectionné de manière à adhérer à la plaque, au substrat 12 du module 2 et également à la feuille 18. Ce film 24 peut être collant dans son état naturel à température ambiante ou être un film thermocollant. Il peut être apporté sur la feuille 18 sous la forme d'un film très mince ou être appliqué sur cette feuille sous forme d'une substance liquide qui se solidifie par exemple à température ambiante, sous l'effet de l'humidité ou par application d'un agent physique ou chimique quelconque connu de l'homme du métier.
Chaque ouverture et/ou le module électronique situés dans cette ouverture sont agencés de manière à laisser un espace restant dans l'ouverture qui est ouvert au moins du côté de la plaque 14 opposé au côté où est agencée la feuille 18.
L'ensemble 25 représenté en coupe à la figure 4 est une variante de réalisation de l'ensemble 13 de la figure 3. Cet ensemble 25 se distingue par le fait que le matériau adhésif ne forme pas un film couvrant la surface de la feuille 18, mais le matériau adhésif 26 est prévu seulement dans des zones distinctes situées sous la plaque ajourée 14 et sous chaque module électronique 2, en particulier sous son support 12. Les autres références ne seront pas à nouveau décrites ici en détail.
A la figure 5 est représenté schématiquement en coupe un produit intermédiaire 31 obtenu après avoir apporté l'ensemble 25 de la figure 4 dans une installation dans laquelle un matériau de remplissage, notamment une résine est apportée dans les espaces restants des ouvertures 16 de la plaque ajourée. Selon l'invention, le matériau de remplissage 30 remplit au moins la majeure partie de l'espace restant dans chaque ouverture 16 où est logé un module électronique 2. Dans la variante représentée à la figure 5, le matériau de remplissage 30 est constitué par une résine qui recouvre la plaque 14 du côté opposé à celui où est agencée initialement la feuille 18 de l'ensemble 25. Une fois la résine 30 solidifiée, la feuille 18 est enlevée de sorte que cette feuille 18 définit une feuille de travail. Elle est destinée à être enlevée au cours du procédé de fabrication de cartes selon l'invention. Cette feuille de travail ne forme donc pas la pluralité de cartes fabriquées en lot. Le matériau adhésif sélectionné 26 adhère solidement à la plaque ajourée et aux modules électroniques, alors qu'il adhère faiblement à la feuille 18 de manière à permettre l'enlèvement de cette feuille suite à l'apport de la résine 30 et sa solidification; ceci sans détériorer le produit intermédiaire résultant. Ce produit intermédiaire 31 présente une surface supérieure 32 sensiblement plane, mais avec de légères ondulations.
A la figure 6 est représentée une variante 31 A du produit intermédiaire de la figure 5. Ce produit 31 A se distingue par le fait que les zones de colle 26 ont également été enlevées avec la feuille de travail 18. A cet effet, le matériau adhésif est sélectionné de manière qu'il adhère faiblement à la plaque ajourée et à la pluralité de modules électroniques, alors il adhère plus fortement à la feuille de travail 18. On notera que, de manière générale, les zones de colle 26 dans l'ensemble 25 de la figure 4 ne doivent pas nécessairement adhérer fortement soit à la plaque et aux modules électroniques, soit à la feuille de travail. En effet, il suffit que l'adhérence soit supérieure du côté de la feuille, respectivement du côté du cadre et des modules selon que l'on désire obtenir le produit intermédiaire 31 ou 31 A. On remarquera encore que dans le cas où la feuille 18 de l'ensemble 25 définit une feuille de travail destinée à être enlevée au cours du procédé de fabrication de cartes, il est aussi envisageable de prévoir un matériau adhésif 26 présentant une même adhérence à la feuille 18, à la plaque 14, et aux modules 2. Dans un tel cas, les zones de colle 26 peuvent en partie être enlevées avec la feuille de travail 18 et rester en partie en surface du produit intermédiaire obtenu. Cette dernière variante est quasi sans conséquence lorsque le matériau adhésif n'est prévu que dans des zones distinctes relativement petites. Par contre, dans le cas de l'ensemble 13 de la figure 3 où le matériau adhésif forme un film recouvrant la surface de la feuille 18, il est important que le matériau adhésif adhère solidement à la plaque 14 et aux modules 2 lorsqu'il est prévu de conserver ce film 24 comme une couche constituant les cartes fabriquées.
Des produits intermédiaires obtenus en fabriquant au préalable l'ensemble 13 de la figure 3 sont représentés aux figures 7 et 8. On notera que les produits intermédiaires 33 et 33A de ces figures peuvent également constituer déjà une pluralité de cartes après une étape finale de découpage de chacune des cartes dans la plaque 33 ou 33A.
Le produit intermédiaire 33 est obtenu en l'apportant l'ensemble 13 dans une installation où une résine est apportée du côté des modules 2 opposé à la feuille 18. Suite à l'apport de la résine 30 qui forme premièrement un matériau de remplissage des espaces restant dans les ouvertures de la plaque 14 et ensuite un film de résine recouvrant la face supérieure de la plaque 14, une deuxième feuille 34 est apportée sur la résine 30 de sorte que les deux feuilles 18 et 34 forment alors deux couches externes de part et d'autre de la résine 30. De préférence, le matériau de remplissage des ouvertures est apporté dans un état liquide visqueux dans les espaces restants des ouvertures de la plaque de l'ensemble pour obtenir un produit intermédiaire ayant des surfaces externes sensiblement planes. A cet effet, une pression est appliquée sur les feuilles externes 18 et 34 par des moyens connus de l'homme du métier. La résine peut être étendue efficacement à l'aide d'au moins un rouleau ou d'une lame qui présente un mouvement relativement à l'ensemble selon l'invention. Ainsi, la résine présente après solidification une surface externe sensiblement plane. Un passage ultérieur sans une presse, notamment pendant la solidification de la résine, peut être prévu.
Dans la variante de la figure 7, il est prévu que la feuille 34 adhère solidement à la résine 30 et forme une couche de la pluralité de cartes fabriquées. Par contre, dans la variante de la figure 8, la feuille 34 adhère faiblement à la résine 30 de manière que cette feuille puisse être aisément enlevée après solidification de cette résine 30. A la figure 8, le produit intermédiaire 33A est obtenu après que les feuilles de travail 18 et 34 aient été enlevées. Le produit intermédiaire 33A est donc constitué de la plaque ajourée 14, de la pluralité de modules électroniques 2, du film de matériau adhésif 24 et de la résine 30 qui remplit les espaces restant dans les ouvertures de la plaque et recouvre la face supérieure de cette plaque.
On décrira finalement à l'aide de la figure 9 un procédé de fabrication d'une pluralité de cartes 35 comprenant les étapes suivantes : - réalisation du produit intermédiaire 31 présenté à la figure 5;
- dépôt d'une résine 40, respectivement 42 au moins sur l'une des faces inférieure et supérieure du produit intermédiaire 31 ; et
- application d'une pression, notamment à l'aide d'une presse à surfaces planes ou d'au moins un rouleau presseur, sur la résine déposée sur le produit intermédiaire qui se trouve alors dans un état non solide pour former des cartes 35 ayant des surfaces extérieures planes.
La résine 42 compense les variations d'épaisseur du produit intermédiaire 31 étant donné que la face supérieure 32 de celui-ci présente certaines ondulations ou simplement quelques défauts de planéité survenus généralement lors de la solidification de la résine 30. De même, la résine 40 apportée du côté des supports 12 des modules électroniques compense les surépaisseurs résultant de la présence du matériau adhésif 26 dans certaines zones distinctes à la face inférieure du produit intermédiaire 31.
Selon un procédé perfectionné, le dépôt de la résine 40 et/ou 42, l'application d'une pression sur cette résine alors dans un état non solide et sa solidification sont effectuées au moins deux fois successivement. Ceci permet ainsi de diminuer progressivement les problèmes de planéité résultant notamment de retrait survenu lors de la solidification de la résine.
Dans le mode de mise en œuvre du procédé écrit à l'aide de la figure 9, il est prévu en outre d'apporter deux couches ou films extérieurs 36 et 38 qui sont agencées contre les couches de résine 40 et 41. De manière similaire aux produits intermédiaires 33 et 33A, il est prévu dans une première variante que la résine formant les couches 40 et 42 adhère faiblement aux couches ou films 36 et 38. Ces derniers sont alors enlevés ultérieurement et définissent des feuilles de travail ou de protection des cartes fabriquées. Dans une autre variante, il est prévu que les couches de résine 40 et 42 adhèrent solidement aux couches ou films 36 et 38 de sorte qu'ils forment deux couches externes des cartes appliquées. On notera qu'il est possible de prévoir l'apport d'autres films de part et d'autre des feuilles ou film 36 et 38. En particulier, la couche supérieure 38 peut présenter des motifs imprimés qui sont généralement recouverts par un film transparent de protection. Ainsi, dans le cadre du procédé selon l'invention, des couches additionnelles peuvent être prévues de part et d'autre de la pluralité de cartes 35. Les impressions et l'apport de films additionnels peuvent être prévus avant l'étape de découpage des cartes dans la plaque 35 ou être au moins partiellement réalisés après cette étape de découpage de manière individuelle sur chaque carte ainsi obtenue.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une pluralité de cartes électroniques ou d'un produit intermédiaire intervenant dans un tel procédé, ce procédé comprenant les étapes suivantes : A) réalisation d'un ensemble comprenant une plaque (14) ayant au moins une ouverture traversante (16), une feuille (18) et une pluralité de modules électroniques (2) électriquement indépendant de ladite plaque et de ladite feuille, ces modules électroniques formant initialement des unités séparées l'une de l'autre, ladite pluralité de modules électroniques étant agencée dans ladite au moins une ouverture traversante de ladite plaque en laissant un espace vide et maintenue dans cette au moins une ouverture traversante par l'intermédiaire de ladite feuille, la pluralité de modules électroniques et la plaque étant rendus solidaires de ladite feuille au moyen d'un matériau adhésif (24; 26), ladite feuille assurant ainsi la liaison matérielle entre la plaque et la pluralité de modules électroniques dans ledit ensemble ;
B) apport dudit ensemble et d'un matériau de remplissage (30) et introduction de ce matériau de remplissage alors dans un état non solide dans l'espace vide restant dans ladite au moins une ouverture (16) de la plaque dudit ensemble ;
C) solidification dudit matériau de remplissage qui forme alors un lien matériel entre la pluralité de modules électroniques et la plaque.
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que ledit matériau adhésif adhère faiblement à ladite feuille (18), cette feuille étant enlevée suite à ladite étape C) et définissant ainsi une feuille de travail.
3. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que ledit matériau adhésif adhère solidement à ladite plaque, à ladite pluralité de modules électroniques ainsi qu'à ladite feuille, cette feuille formant une couche de ladite pluralité de cartes ou dudit produit intermédiaire.
4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'une résine (30) est déposée, suite à ladite étape A), sur ladite plaque du côté opposé à celui où est agencée dans cette étape A) ladite feuille (18) dudit ensemble.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit matériau de remplissage et ladite résine sont constitués par une même substance et sont apportés simultanément.
6. Procédé selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce qu'une deuxième feuille (34) est apportée sur ladite résine pour recouvrir celle-ci.
7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite deuxième feuille (34) adhère faiblement à ladite résine, cette deuxième feuille formant une feuille de travail destinée à être enlevée ultérieurement.
8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite deuxième feuille (34) adhère solidement à ladite résine et forme une couche de ladite pluralité de cartes ou dudit produit intermédiaire.
9. Procédé selon l'une des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que ladite résine (30) est étendue à l'aide d'au moins un rouleau ou d'une lame qui présente un mouvement relativement audit ensemble, de manière que la résine présente après solidification une surface externe sensiblement plane.
10. Procédé de fabrication d'une pluralité de cartes comprenant les étapes suivantes : - réalisation d'un produit intermédiaire par le procédé selon l'une des revendications précédentes;
- dépôt d'une résine (40, 42) au moins sur l'une des faces inférieure et supérieure dudit produit intermédiaire après avoir enlevé, lorsqu'au moins une feuille de travail est prévue, cette au moins une feuille de travail ; et
- application d'une pression sur ladite résine déposée sur ledit produit intermédiaire et se trouvant alors dans un état non solide pour former au moins une carte (35) avec une surface extérieure plane, ladite résine compensant les variations d'épaisseur dudit produit intermédiaire.
11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le dépôt d'une résine, l'application d'une pression sur cette résine dans un état non solide et sa solidification sont effectués au moins deux fois successivement.
12. Procédé selon la revendications 10 ou 1 1 , caractérisé en ce qu'il est prévu de recouvrir ladite résine déposée par au moins une feuille de travail (36, 38) présentant une faible adhérence à cette résine, cette au moins une feuille de travail étant enlevée après solidification de la résine.
13. Procédé selon la revendication 10 ou 1 1 , caractérisé en ce qu'il est prévu en outre l'apport d'au moins une couche externe (36, 38) contre ladite résine qui adhère solidement à celle-ci après solidification.
14 Ensemble destiné à la fabrication d'une pluralité de cartes électroniques en lot et comprenant une pluralité de modules électroniques (2), une plaque (14) ayant au moins une ouverture traversante (16) et une feuille (18), cette plaque et cette feuille étant électriquement indépendantes de ladite pluralité de modules électroniques, ces modules électroniques étant distincts l'un de l'autre et agencés au moins partiellement à l'intérieur de ladite au moins une ouverture traversante de ladite plaque en laissant un espace vide, cette plaque et ladite pluralité de modules électroniques étant solidaires par l'intermédiaire de ladite feuille à une surface de laquelle ils sont maintenus par un matériau adhésif (24; 26), ladite feuille formant ainsi la liaison matérielle entre la plaque et la pluralité de modules électroniques.
15. Ensemble selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif est formé d'un film (24) couvrant ladite surface de ladite feuille (18).
16. Ensemble selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif est prévu dans des zones distinctes (26) situées sous ladite plaque ajourée et sous chaque module électronique.
17. Ensemble selon l'une des revendications 14 à 16, caractérisé en ce ledit matériau adhésif adhère faiblement à ladite feuille (18) de manière à permettre d'enlever cette feuille au cours de ladite fabrication d'une pluralité de cartes électroniques, cette feuille définissant ainsi une feuille de travail.
18. Ensemble selon la revendication 15, caractérisé en ce ledit matériau adhésif adhère solidement à ladite plaque ajourée, à ladite pluralité de modules électroniques ainsi qu'à ladite feuille, cette feuille étant destinée à former une couche de ladite pluralité de cartes fabriquées à partir de cet ensemble.
19. Produit intermédiaire (31 ; 31 A; 33; 33A) formé d'un ensemble selon l'une des revendications 14 à 18 et comprenant en outre un matériau de remplissage (30) remplissant au moins la majeure partie de l'espace vide restant dans ladite au moins une ouverture traversante de ladite plaque.
20. Produit intermédiaire (31 ; 31 A; 33A) selon la revendication 19, dépendante de la revendication 17, dans lequel ladite feuille a été enlevée.
21. Produit intermédiaire selon la revendication 19 ou 20, caractérisé en ce qu'une résine (30) est déposée sur ladite plaque (14) du côté opposé à celui où est située ladite feuille (18) dans ledit ensemble.
22. Produit intermédiaire selon la revendication 21 , caractérisé en ce que ledit matériau de remplissage et ladite résine sont constitués par une même substance.
23. Produit intermédiaire selon la revendication 21 ou 22, caractérisé en ce qu'une deuxième feuille (34) est agencée sur ladite résine.
24. Produit intermédiaire selon la revendication 23, caractérisé en ce que ladite deuxième feuille (34) adhère faiblement à ladite résine, cette deuxième feuille définissant une feuille de travail destinée à être enlevée par la suite lors de la fabrication d'une pluralité de cartes électroniques à partir de ce produit intermédiaire.
25. Produit intermédiaire selon la revendication 23, caractérisé en ce que ladite deuxième feuille (34) adhère solidement à ladite résine, cette deuxième feuille étant destinée à former une couche d'une pluralité de cartes fabriquées à partir de cet ensemble.
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