FI102222B - Kortti, joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan, ja menetelmä tä llaisen kortin valmistamiseksi - Google Patents

Description

102222

Kortti, joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan, ja menetelmä tällaisen kortin valmistamiseksi

Keksintö koskee korttia, joka sisältää ainakin yh-5 den elektronisen osan, sekä tällaisen kortin valmistusmenetelmää .

Keksinnön mukaista korttia voidaan käyttää esimerkiksi pankkikorttina, pääsykorttina lukittuun lokeroon tai myös kaupallisen jakelijan yhteydessä. Tällaista korttia 10 voidaan käyttää myös tunnistusvälineenä tai tarkastukseen.

Kortilla ymmärretään mitä tahansa kohdetta, jolla on olennaisesti tasomainen rakenne, joka määrittelee yleisen tason, jossa ei ole minkäänlaisia muotoja tässä yleisessä tasossa.

15 Alan ammattilainen tuntee kortin, joka sisältää elektronisia osia ja muodostuu kuoresta, jossa on nämä elektroniset osat vastaanottamaan tarkoitetut kotelotilat sekä ulkoinen suojaava kerros, joka sulkee kotelotilat.

Tunnetaan myös kortti, jolla on symmetrinen raken-20 ne, ja joka muodostuu kahdesta toistensa kanssa olennai-: '· sesti samanlaisesta kuoresta, jolloin kummallakin tällai- : : : sella kuorella on muotoiltu pinta, joka toimii sellaisten kotelotilojen muodostamiseksi, jotka on tarkoitettu vas-: taanottamaan elektroniset osat, kun nämä kaksi kuorta koo- 25 taan yhteen.

Tällaisen jälkimmäisen kortin valmistusmenetelmä on yleisesti ottaen seuraava: . , aluksi kumpikin kuori valmistetaan ruiskutusmene- • · · *·*·* telmän avulla, esimerkiksi kuumapuristuksella, • · · ’·’ ‘ 30 toiseksi elektroniset osat sijoitetaan toiseen :V: kahdesta kuoresta, toinen kuori asetetaan sen jälkeen en- • · .*·*. simmäiselle ja kokonaisuus kootaan sitten kuumahitsausme- • · • · · ·_ netelmällä.

Edellä kuvatussa kortinvalmistuksessa on seuraavat 35 vaikeudet.

2 102222

Erityisesti kahden kuoren kuumakokoonpanon seurauksena elektroniset osat täyttävät kotelointitilat ainoastaan osittain. Tästä on seurauksena se, että kortissa on herkkiä alueita kohdissa, joissa kotelointitilat sijait-5 sevat, erityisesti silloin kun korttiin sisältyvillä elektronisilla osilla on suhteellisen suuret mitat. Näin ollen, kun mukana on kela, joka on halkaisijaltaan kortin koon luokkaa, tällainen valmistusmenetelmä kehittää defor-moituneita alueita (pullistumista tai vetäytymistä) kortin 10 ulkopinnoille tällaisen ollessa luonnollisesti haitallista kortin pinnan tasaisuudelle ja painatukselle, joka voi olla tällaisen kortin ulkopinnoilla.

Lisäksi julkaisusta EP-0 350 179 tunnetaan kortin-valmistusmenetelmä, joka käsittää kahden ulkokerroksen ja 15 elektronisen sovitelman sijoittamisen muottiin ja sitten nestemäisessä muodossa olevan täyteaineen ruiskuttamisen tähän muottiin. Kovetettuna tällainen täyteaine muodostaa välikerroksen kahden ulkokerroksen väliin.

Tuotantonopeuden kasvattamiseksi muodostetaan kak-20 si sarjaa, jotka kumpikin sisältävät useita puolimuotteja : toisiinsa kytkettyinä. Nämä kaksi sarjaa sovitetaan liik- i kumaan vertikaalisesti ja muodostamaan kahden vastaavan : puolimuotin avulla, jotka kuuluvat vastaavasti kahteen ,·, : sarjaan, muotti, jossa on aukko ainakin sen yläosassa, 25 jotta sallitaan sen täyttäminen. Sen paikan yläpuolella, ... jossa kaksi vastaavaa puolimuottia on koottuina muodosta- • · · * maan muotti, on suutin, joka mahdollistaa täyteaineen ruiskutuksen nestemäisessä muodossa juuri muodostettuun • « • ♦ » *.V muottiin.

• · # V · 30 Tässä kuvattu kortinvalmistusmenetelmä on mutki- kas. Lisäksi tällainen valmistusmenetelmä vaatii suurille • · · • · .···. tuotantomäärille huomattavaa laitteistoa, mikä tekee siitä • · *·’ vaivalloisen.

• · ·

Lisäksi on huomattava, että elektronisen sovitel-·...' 35 man tuomista sisään ja sen kohdistamista ruiskutuksen ai kana ei ole tässä tarkastellussa julkaisussa millään ta- 3 102222 valla kuvattu, ja ne eivät ole selviä asioita. Sama koskee ulkokerrosten tuomista puolimuotteihin.

Edellä kuvatulla ja julkaisussa EP-0 350 179 kuvatun kaltaisella valmistusmenetelmällä saatu kortti muodos-5 tuu olennaisesti kolmesta kerroksesta, nimittäin välikerroksesta ja kahdesta ulkokerroksesta. Välikerroksessa on elektronisista osista muodostettu elektroninen sovitelma, kela järjestettynä omalle tuelleen ja kytkentätuki tällaisen kytkentätuen toimiessa elektronisten osien ja kelan 10 kytkemiseksi jäykällä tavalla ja sähköisesti toisiinsa.

Tällaisen kortin pääasiallinen vaikeus syntyy siitä tosiasiasta, että kytkentätuki ja kelan tuki kasvattavat kortin paksuutta. Siten on vaikeata saada aikaan ohut kortti, jonka paksuus on 0,76 mm, kuten määrää tällä het-15 kellä pankkikorteille käytetty ISO-standardi.

Lisäksi havaitaan, että tällaiselle kortille ehdotettu valmistusmenetelmä ei varmista sitä, että kytkentä-rakenteen ja läheisen ulkokerroksen erottaa täyteaineker-ros, mikä on haitallista tämän ulkokerroksen hyvälle tart-20 tumiselle välikerrokseen. Lisäksi tällainen valmistusmene-telmä ei takaa elektronisen sovitelman hyvää kohdistusta • välikerroksen sydämessä.

: Keksinnön tarkoituksena on voittaa edellä kuvatut : vaikeudet tuomalla esiin kortti, jossa on ainakin yksi 25 elektroninen osa sen sisällä, ja joka on saatavissa aikaan alhaisin valmistuskustannuksin.

• · · • * · * Keksinnön tarkoitus koskee siten korttia, joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan, kelan ja sideai- • · » ‘.V neen muodostaman kerroksen, jolloin tällaiselle kortille • · · V * 30 on tunnusomaista, että sanotussa kelassa on kaksi sähköi- seen kytkemiseen tarkoitettua päätä kytkettyinä suoraan • · .···. elektroniseen osaan jälkimmäisen muodostaessa yhdessä sa- • · • notun kelan kanssa sovitelman, joka on kapseloitu sanotun < < 4 V.kerroksen muodostavaan sanottuun sideaineeseen.

« * « ·...* 35 Näistä tunnusmerkeistä seuraa, että kortti voi ol la hyvin ohut, ja sen paksuus voi olla vain hiukan suurem- 4 102222 pi kuin kelan ja elektronisen osan muodostaman sovitelman paksuus, kun sen muodostaa ainoastaan yksi sideainekerros, joka sisältää sanotun sovitelman. Edelleen, keksinnön mukainen kortti ei ole kovin kallis. Lisäksi sideaine suojaa 5 sanotun sovitelman moitteettomasti, mikä varmistaa pitkän eliniän kortille.

Keksinnön toinen tarkoitus koskee korttia, joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan ja sideaineker-roksen, johon on kapseloitu elektroninen osa, jolloin täl-10 laiselle kortille on tunnusomaista, että se käsittää lisäksi kohdistusrakenteen sijoitettuna sideainea muodostaman kerroksen sisään jossa kohdistusrakenteessa on ainakin yksi pääaukko, joka määrittelee sisäisen alueen, jonka sisään elektroninen osa sijoittuu.

15 Sideaine on esimerkiksi hartsi, kuten kopolyamidi- en sekoitus tai liima, jossa on kaksi komponenttia, polyuretaania tai polyvinyylikloridia.

Edellä mainituista tunnusmerkeistä seuraa, että kohdistusrakenne määrittelee sideaineen muodostaman ker-20 roksen sisään sisäisen alueen, johon elektroninen osa si- • '· joittuu. Lisäksi tällainen kohdistusrakenne mahdollistaa : tarvittavan sideainetilavuuden pienentämisen ja on edul- linen tällaisen kortin valmistusta ajatellen sellaisena : kuin se kuvataan jäljempänä keksinnön mukaisessa valmis- ; ·, ·, 25 tusmenetelmässä.

Kohdistusrakenteen muodostaa esimerkiksi joko ehjä • · · tai rei'itetty kehys tai aaltolevy tai vielä ohut rakenne, jonka ylä- ja alapinnat on pyälletty tai kohokuvioitu näi- » · » *·’·* den kahden pinnan ollessa esimerkiksi kohokuvioita, jotka V ' 30 muodostuvat useista pyramideista.

Keksinnön erityisten tunnusmerkkien mukaan kortti • · .*··. käsittää ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen, sideaineen ·· · • muodostaman kerroksen muodostaessa välikerroksen ensimmäi- 4 sen ja toisen ulkokerroksen väliin sideaineen peittäessä 35 ainakin suurimman osan sekä ensimmäisen että toisen ulkokerroksen sisäpinnasta ja varmistaessa ensimmäisen ja toi- « « 4 5 102222 sen ulkokerroksen tarttumisen sanottuun välikerrokseen.

Vielä eräässä sovellutusmuodossa keksinnön mukainen kortti käsittää vähintään yhden elektronisen osan kapseloituna sideaineeseen, joka muodostaa osittain tällaisen 5 kortin, jolloin tälle jälkimmäiselle on tunnusomaista, että se käsittää lisäksi tuen, jonka muodostaa ensimmäisen ulkokerroksen määrittelemä alusta ja tältä alustalta lähtevä kohdistusrakenne, sideaineen peittäessä ainakin pääosan alustasta kortin kerroksen muodostamiseksi kohdistus-10 rakenteen määritellessä sisäisen alueen, jonka sisään sanottu elektroninen sijoittuu.

Tämän jälkimmäisen sovellutusmuodon eräässä muunnelmassa kortti sisältää lisäksi toisen ulkokerroksen, joka on järjestetty olemaan kohti sanottua alustaa, ja jossa 15 on sisäinen pinta, josta ainakin pääosan peittää sanottu sideaine, sanotun ulkokerroksen ja sanotun alustan määritellessä välialueen, johon sijoittuvat sanottu kohdistusrakenne ja sanottu elektroninen osa.

Keksinnön kohteena on myös sellaisen kortin, joka 20 sisältää ainakin yhden elektronisen osan, valmistusmenetelmä, jolle on tunnusomaista, että se sisältää seuraavat vaiheet: : : IA) tuodaan työpinnalle ensimmäinen ulkokerros, joka on muodostettu kiinteästä aineesta, 25 IB) asetetaan elektroninen osa ensimmäiselle . . . ulkokerrokselle, • · #*j*. IC) tuodaan sideaine ensimmäiselle ulkokerrok- • · · selle, , , ID) tuodaan kiinteästä aineesta muodostettu toinen • · · *·'·* 30 ulkokerros, joka on kohti ensimmäistä ulkokerrosta, • · · 9 • · · V * sideaineelle, jolloin näitä vaiheita seuraa seuraavat vaiheet: • · .***. IE) kohdistetaan paine ensimmäiseen ja toiseen ui- 4 « · kokerrokseen ja sideaineessa, joka on tällöin vähintään ’··' 35 osittain ei-kiinteässä olomuodossa, kunnes ensimmäinen ja toinen ulkokerros sijoittuvat ennalta määrätylle etäisyy- 6 102222 delle suhteessa toisiinsa sideaineen muodostaessa silloin ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen väliin välikerroksen, joka käsittää elektronisen osan, IX) kovetetaan mainittu sidosaine mainitun väli-5 kerroksen kiinteyttämiseksi, jolla välikerroksella on siten ennalta määrätty paksuus, IF) leikataan mainittu kortti muotoon kortin ulkoreunojen muodostamiseksi.

Edellä kuvatuista tunnusmerkeistä seuraa keksinnön 10 mukainen kortinvalmistusmenetelmä, joka ei tarvitse ulkokerrosten työstöä eikä ruiskutusmenetelmällä etukäteen muodostettuja kuoria. Keksinnön mukaisen kortinvalmistus-menetelmän eri vaiheet ovat yksinkertaisia, ja on mahdollista tuottaa keksinnön mukaisia kortteja suurissa mää-15 rissä alhaisin kustannuksin. Lisäksi on mahdollista valmistaa keksinnön mukaisia kortteja käyttämättä lämpöä, jolloin tällä tavoin vältetään materiaalin kutistumison-gelmat, joita voi esiintyä kuumakokoonpanomenetelmissä.

Keksinnön mukainen menetelmä mahdollistaa sellais-20 ten korttien valmistuksen, jotka ovat kompakteja ja täytettyjä, toisin sanoen, joilla on hyvin pieni sisäinen ; jäännösilmatilavuus .

: Keksinnön mukaisen kortinvalmistusmenetelmän vielä ' erään toisen tunnusmerkin mukaan tuodaan kohdistusrakenne, 25 joka määrittelee siitä, että se sisältää seuraavan vaiheen ennen vaihetta IE) : • · IG) tuodaan kohdistusrakenne, joka määrittelee • · · • · · * sisäisen alueen elektronisen osan kohdistamiseksi sillä tavoin, että elektroninen osa sijoittuu sanotun sisäisen • · · 30 alueen sisään.

• · · *.* * Tämä lisätunnusmerkki mahdollistaa elektronisen osan kohdistamisen sidemateriaalin muodostaman kerroksen • · · • · .···, ennalta määrätylle sisäiselle alueelle tällaisen kohdis- ' tusrakenteen estäessä sanottua elektronista osaa tulemasta 35 välialueen ulkopuolelle, joka määrätytyy ensimmäisen ja ’...· toisen ulkokerroksen sisäpintojen väliin, erityisesti vai- 7 102222 heen IE) aikana.

Keksintöä käytäntöön soveltavassa erityisessä menetelmässä on ohut kohdistusrakenne, jonka ylä- ja alapinnassa on kummassakin kohokuvio tämän rakenteen kauimpana 5 sen keskitasosta sijaitsevien pisteiden määrittäessä paksuuden, joka on olennaisesti yhtä suuri kuin sideaineen muodostamalle kerrokselle tarkoitettu lopullinen paksuus. Tällainen kohdistusrakenne sallii siten sideainekerroksen paksuuden määräämisen vaiheen IE) aikana, jolloin ensim-10 mäinen ja toinen ulkokerros puristetaan toisiaan kohti. Tässä jälkimmäisessä tapauksessa kohdistusrakenteella on siten kohdistustehtävä sekä sideaineen muodostaman kerroksen paksuuden ja niin muodoin kortin paksuuden määrittä-mistehtävä.

15 Keksinnön mukaisen kortinvalmistusmenetelmän vielä erään tunnusmerkin mukaan sanotun sideaineen muodostaa, sellaisena kuin se tuodaan, viskoosi neste tämän nesteen kovettuessa edullisesti ympäristön lämpötilassa vaiheen IE) jälkeen.

20 Tästä tunnusmerkikstä seuraa, että sideaine voi daan levittää sillä tavalla, että se täyttää tasaisesti ' " välialueen ja sulkee sisäänsä osat, jotka se sisältää, ; sideainekerroksen muodostamiseksi.

' Tapauksessa, jossa kohdistusrakenteen muodostaa 25 joko solukkomateriaali, esimerkiksi vaahto, tai ohut ra- ; · ; kenne, jossa on kohokuvio sen ylä- ja alapinnoilla, side- • · .··.·. aineen diffuusio helpottuu ja tuotu ylimääräinen sideaine voidaan helposti poistaa, mikä estää haitallisen ylimää-. räisen paineen kahden ulkokerroksen puristamisen aikana.

• · o M 30 Erityisesti tapauksessa, jossa kohdistusrakenteen • · < *. ' muodostaa ehyt kehys, tai tapauksessa, jossa elektroninen • · osa on järjestetty toisen elektronisen osan kanssa pohja-levylle, sovelletaan erityisesti käytäntöön keksinnön mu-

« I

kaista menetelmää, että sideaineen tuominen toteutetaan 35 kahdessa vaiheessa. Ensimmäinen vaihe käsittää sideaineen ensimmäisen osan tuomisen sanotulle ensimmäiselle ulkoker- β 102222 rokselle ennen elektronisen osan ja kohdistusrakenteen, sikäli kuin tätä jälkimmäistä käytetään, sijoittamista. Toinen vaihe käsittää sideaineen toisen osan tuomisen, kun elektroninen osa ja, sovelluksen mukaan, kohdistusrakenne 5 on tuotu ja järjestetty sideaineen ensimmäiselle osalle.

Tällainen sideaineen tuominen kahdessa vaiheessa mahdollistaa sen varmistamisen, että sideaine sulkee sisäänsä kokonaan sideainekerrokseen sisältyvät eri osat sideaineen peittäessä kokonaan kahden ulkokerroksen sisä-10 pinnat, mikä varmistaa erittäin hyvän tarttumisen sideai-nekerroksen ja kahden ulkokerroksen välillä ja siten kortin erittäin hyvän koossapysymisen koko sen muodostavana sovitelmana.

Keksinnön mukaisen kortinvalmistuksen toiseksi 15 käytäntöönpanotavaksi nähdään sellaisen menetelmän käyttö, joka vaatii energian käyttämistä. Jälkimmäisessä tapauksessa sideaineen, sellaisena kuin se tuodaan, muodostaa ainakin osittain kiinteä levy, jolloin tällainen levy sen jälkeen ainakin osittain sulatetaan tuomalla energiaa ta-20 valla, jolla muodostuu välikerros seuraavan sideaineen jäähtymisen jälkeen.

Energian, joka toimii levyn sulattamiseksi, soveltaminen voi olla samanaikaista vaiheen IE) kanssa, jonka aikana kahta ulkokerrosta puristetaan toisiaan kohti.

25 Lopuksi kortin, jossa ei ole lainkaan ulkokerrok- ; · ; siä, erään toisen valmistusmenetelmän käytäntöönpanotavan • · mukaan on tarkoituksena tuoda elektroninen osa, kohdistus- • · · rakenne ja sideaine suoraan työpinnalle, joka ei ole täl- . laiseen sideaineeseen tarttuva. Seuraavaksi sideaine pu- * · · I.; 30 ristetään puristimen avulla, jossa on samalla tavalla tä- • · · *. hän sideaineeseen tarttumaton kosketuspinta.

• · Tästä jälkimmäisestä käytäntöönpanotavasta tulok-:***: sena olevassa kortissa on yksi ainoa sideaineen muodostama '. kerros. Tällaista korttia voidaan käyttää peruselementtinä 35 valmistettaessa toinen kortti, jossa on kaksi ulkokerrosta ···’ tai kuorta sekä ennalta muodostettu kotelotila tällaisen 9 102222 kortin vastaanottamiseksi.

Havaitaan, että keksinnön mukaisen kortin ulkomuoto päältä katsottuna voi olla mikä tahansa muoto, esimerkiksi ympyrä tai suorakaide.

5 Keksinnön muut tarkoitukset, piirteet ja edut sel viävät edelleen seuraavan kuvauksen avulla, joka on laadittu viitaten liittyviin piirustuksiin, jotka annetaan pelkästään esimerkinomaisina.

Kuvio 1 on perspektiivikuva keksinnön ensimmäisen 10 sovellutusmuodon mukaisesta kortista, kuvio 2 on poikkileikkauskuva kuvion 1 kortista pitkin tämän kuvion viivaa II-II, kuvio 3 esittää kaavamaisesti ja perspektiivissä elektronisesta osasta ja kelasta muodostuvaa sovitelmaa, 15 kuvio 4 on kaavakuva päältä katsottuna kohdistus- rakenteesta ja elektronisesta osasta ja kelasta muodostuvasta sovitelmasta, jotka sisältyvät kuviossa 5 esitetyn kortin sideainekerrokseen, kuvio 5 on kuvion 2 kanssa samanlainen kuva, mutta 20 esittää keksinnön toisen sovellutusmuodon mukaista korttia, joka sisältää kohdistusrakenteen ja kuvion 4 sovitel-: " man, jotka tässä on esitetty pitkin tämän kuvion 4 viivaa V-V otetun poikkileikkauksen mukaan, : kuvio 6 on kaavakuva päältä katsottuna kohdistus- 25 rakenteesta ja elektronisesta osasta ja kelasta muodostu- . . . vasta sovitelmasta kuviossa 4 esitetyn kortin sideaineker- • · rokseen sisältyvinä, • · · kuvio 7 on kuvion 5 kanssa samanlainen kuva, mutta , , esittää keksinnön kolmannen sovellutusmuodon mukaista 30 korttia, joka sisältää kuvion 6 osat esitettynä kuvion 6 *·* ‘ viivaa VII-VII pitkin otettuna poikkileikkauksena, kuvio 8 on kuvion 7 kanssa samanlainen kuva, mutta • · esittää keksinnön neljännen sovellutusmuodon mukaista korttia, 35 kuvio 9 esittää keksinnön viidennen sovellutusmuo- < · *···* don mukaista korttia poikkileikkauksena, 10 102222 kuvio 10 on kaavamainen tasokuva keksinnön mukaisen kortin kuudennesta sovellutusmuodosta pitkin kuvion 11 viivaa X-X sekä kuvio 11 on kuvion 10 kortin poikkileikkaus pitkin 5 tämän kuvion 10 viivaa XI-XI.

Viitaten kuvioihin 1-3 kuvataan tämän jälkeen keksinnön mukaisen kortin ensimmäinen sovellutusmuoto, joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan.

Kortti 1 käsittää kolme kerrosta, nimittäin ensim-10 mäisen ulkokerroksen 4, toisen ulkokerroksen 6 ja välikerroksen 8. Välikerroksen 8 muodostaa sideaine 10, joka kapseloi elektronisen osan 2 ja kelan 12. Havaitaan, että kela 12 ja elektroninen osa 2 on kytketty suoraan toisiinsa ja muodostavat näin sovitelman 14 tämän jälkimmäisen ol-15 lessa kapseloitu sideaineeseen 10.

Sideaine 10 valitaan siten, että se tarttuu asianmukaisesti ja jäykästi ulkokerroksiin 4 ja 6. Se varmistaa siten kortin osasovitelman koossapysymisen ja erityisesti kahden ulkokerroksen tarttumisen välikerrokseen 8.

20 Siitä seikasta johtuen, että kela 12 on juotettu suoraan elektroniseen osaan 2 ilman tämän sovitelman jär-: " jestämistä tuelle, on mahdollista saada aikaan kortteja, · joiden paksuus on hyvin pieni.

:/·: Sideaine 10, joka sulkee sisäänsä sovitelman 14, 25 on valmistettu esimerkiksi hartsista tai muovimateriaalis- • V. ta näihin kahteen esimerkkiin luonnollisestikaan rajoit- • · tumatta. Hartsi voi olla erityisesti kopolyamidien sekoi-tus tai liima, jossa on kaksi komponenttia, tai edelleen . . liima, joka kovettuu joutuessaan kosketukseen ilman kans- • · · l.l 30 sa. Kerrokset 4 ja 6 muodostaa esimerkiksi jokin polyvi- • · · *·* ' nyylikloridin tai polyuretaanin tyyppi samalla tavoin näi- • · hin esimerkkeihin rajoittumatta.

:***: Havaitaan, että tämä kortti on kompakti, ja että kokonaan tasaiset levyt muodostavat ulkokerrokset 4 ja 6.

;;; 35 Sideaine 10 ja sovitelma 14 täyttävät kokonaan ulkokerros- ten 4 ja 6 välissä sijaitsevan välialueen välikerroksen 8 H 102222 muodostamiseksi .

Kuvioihin 4 ja 5 viitaten kuvataan nyt keksinnön mukaisen kortin toinen sovellutusmuoto.

Tämän toisen sovellutusmuodon mukainen kortti 31 5 käsittää kaksi ulkokerrosta 4 ja 6 kummankin niistä sisältäessä sisäpinnan 59, 60 ja välikerroksen 38, joka on ulkokerrosten 4 ja 6 välissä.

Sovitelma 44, jonka muodostaa elektroninen osa 2 kytkettynä kelaan 42, ja kohdistusrakenne 46, jonka muo-10 dostaa levy, jossa on pääaukko 48, jonka sisälle sanottu sovitelma 44 sijoitetaan, ovat kapseloituina sideaineeseen 10 ja muodostavat tämän jälkimmäisen kanssa välikerroksen 38.

Tämä rakenne 46 määrittelee pääaukon ansiosta si-15 säisen alueen sovitelmalle 44 välikerroksessa 38. Havaitaan, että elektroninen osa 2 sijaitsee kuviossa 4 sen alueen ulkopuolella, jonka kela 42 rajoittaa. Tämä rakenne on yhtä hyvin mahdollinen jokaiselle keksinnön mukaisen kortin sovellutusmuodolle.

20 Lisäksi havaitaan, että kohdistusrakenteen 46 muo dostava levy sisältää reikiä 50, jotka sideaine 10 täyt- • tää. Nämä reiät mahdollistavat erityisesti sideaineen 10 virtaamisen kohdistusrakenteen 4 6 puolelta toiselle val-mistettaessa kortti menetelmän mukaan, joka samalla tavoin : 25 muodostaa keksinnön erään kohteen ja joka kuvataan jäljem- Ϊ' · . pänä.

• ·

Sideaine 10 sulkee kokonaan sisäänsä sovitelman 44 ja peittää täysin kohdistusrakenteen 46 yläpinnan 45A ja alapinnan 45B. Välikerros 38 muodostaa siten kompaktin • i · !.i 30 amalgaamin, ja sideaine 10 peittää kokonaan kahden uiko- • t i *. kerroksen 4 ja 6 sisäpinnat 59 ja 60, mikä varmistaa mak- • · V.5 simaalisen tarttumisen välikerroksen 38 ja ulkokerrosten 4 ; *: ja 6 välille.

Viitaten kuvioihin 6 ja 7 kuvataan tämän jälkeen .'!! 35 keksinnön mukaisen kortin kolmas sovellutusmuoto.

12 102222 Tämän kolmannen sovellutusmuodon mukainen kortti 61 käsittää kahden ulkokerroksen 4 ja 6 väliin sijoittuvan välikerroksen 58, johon sisältyy kohdistusrakenne 62. Tässä kohdistusrakenteessa 62 on pääaukko 63, johon sijoite-5 taan elektronisen osan 2 ja kelan 12 muodostama sovitelma 14, joka on samankaltainen kuin kuviossa 3 esitetty.

Kohdistusrakenteella 62 on yleisesti ottaen kehyksen muoto, joka määrittelee sen sisäpuolelle sisäisen alueen sovitelmalle 14. Tällaisen kohdistusrakenteen 62 muo-10 dostaa ohut rakenne, jossa on sen yläpinnalla 66 ja alapinnalla 64 pyramideista 68 muodostuva kohokuvio. Kohdistusrakenteen 62 uloimpia pisteitä 70 murskataan hiukan, ja ne ovat kosketuksessa ulkokerrosten 4 ja 6 sisäpintoihin 59 ja 60. On mahdollista antaa kohdistusrakenteelle 62 15 paksuus, joka vastaa tarkasti välikerrokselle annettavaa paksuutta.

Tällä kolmannella sovellutusmuodolla on lisäetu, kun kohdistusrakenne 62 ei toimi ainoastaan sovitelman 14 kohdistuksen määrittämiseksi välikerroksen 58 sisäalueelle 20 vaan toimii lisäksi tämän kerroksen 58 paksuuden määrittämiseksi. Tämä lisäetu on huomattava erityisesti tällaisen kortin valmistuksen aikana menetelmän mukaan, joka myös muodostaa keksinnön kohteen.

Havaitaan, että pyramidien 68 uloimmat pisteet 70 25 toimivat tukipisteinä ulkokerroksille 4 ja 6 sideaineen 10 ; ^ täyttäessä näiden pisteiden 70 lähialueen. Tämä varmistaa ulkokerrosten 4 ja 6 hyvän tarttumisen välikerrokseen 58, kun sideaine 10 peittää pääosan sisäpinnoista 59 ja 60, .·,· mikä varmistaa välikerroksen 58 hyvän tarttumisen ulkoker- • · .•j\ 30 roksiin 4 ja 6.

» · c

Havaitaan, että kohdistusrakenteen 62 yläpinnalla • · V.: 64 ja alapinnalla 66 olevan kohokuvion voi muodostaa huo- * ·· mättävä kirjo erilaisia kuvioita kunkin tällaisen kuvion . ollessa sillä tavoin muodostettu, että pääosan ulkokerros- I I t _···, 35 ten 4 ja 6 sisäpinnoista 59 ja 60 peittää välikerroksen 58 täyteaine 10. Välirakenne voidaan valmistaa eri tavoin ja 13 102222 erityisesti pyältämällä tai kohokuvioimalla.

Tämän sovellutusmuodon eräässä muunnelmassa väli-rakenteen muodostaa poimutettu levy. Tällainen poimutettu levy voi olla joustava tai jäykkä. Lisäksi tällaisessa 5 poimutetussa levyssä voi olla rei'ityksia tai se voi olla sideaineelle 10 huokoinen.

Lisäksi havaitaan, että kohdistusrakenteessa 62 voi olla reikiä (ei ole esitetty) kuten toisen sovellutus-muodon tapauksessa.

10 Tämän jälkeen kuvataan kuvioon 8 viitaten keksin nön mukaisen kortin neljäs sovellutusmuoto.

Tämän neljännen sovellutusmuodon mukainen kortti 81 käsittää kaksi ulkokerrosta 4 ja 6 sekä välikerroksen 88, jonka muodostaa sideaine 10, joka sulkee sisäänsä vä-15 hintään yhden elektronisen osan 2 ja kohdistusrakenteen 90. Tällaisen kohdistusrakenteen 90 muodostaa erityisesti solukkorakenne, jossa on pääaukko, joka määrittää sisäisen alueen, johon järjestettynä on ainakin yksi elektroninen osa 2. Kohdistusrakenteen 90 voi muodostaa myös laajennet-20 tu materiaali kuten esimerkiksi vaahto, jolla on jäykkä : tai joustava rakenne. Sen voi muodostaa myös kudottu syn- ; teettinen materiaali.

Sideaine 10 tunkeutuu kohdistusrakenteeseen 90 ,! 1 sillä tavoin, että muodostuu olennaisesti täysi amalgaami.

25 Kuten aikaisemmissa sovellutusmuodoissakin välikerros 88 muodostaa homogeenisen ja kompaktin välineen. Lisäksi sideaine 10 määrittää kiinteän ja stabiilin paikan elektro- • » ·.*.· niselle osalle 2 sekä tarvittaessa kaikille muille väli- • · « V * kerrokseen 88 sisältyville osille. Välikerroksessa 88 ole- # 30 vat eri osat asettuvat sideaineeseen 10, joka näin varmis- • · f ,··!. taa jäykän mekaanisen kytkennän näiden eri osien välille.

• · *!* Viitaten tämän jälkeen kuvioon 9 kuvataan keksin- nön viidennen sovellutusmuodon mukainen kortti.

« « « :(</ Tällaisen kortin 94 muodostaa kerros 95, joka on 35 analoginen kuvion 7 kortin 61 välikerroksen 58 kanssa. Tällaisen kortin 94 muodostaa siten sideaine 10, joka sul- 14 102222 kee sisäänsä elektronisen osan 2, kelan 12 ja kohdistus-rakenteen 62, jossa on sen alapinnalla 64 ja yläpinnalla 66 pyramideilla 68 varustettu kohokuvio.

Havaitaan, että keksinnön mukaisen kortin tämän 5 sovellutusmuodon muissa muunnelmissa kortin muodostaa yksi ainoa kerros, joka on analoginen minkä tahansa keksinnön mukaisen kortin edellä kuvatun sovellutusmuodon välikerroksen kanssa.

Korttia 94 voidaan käyttää jonkin edellä kuvatun 10 muun sovellutusmuodon mukaisen kortin perusosana. Tällainen kortti 94 voi myös olla integroitu muihin järjestelyihin tai kohteisiin.

Viitaten kuvioihin 10 ja 11 kuvataan tämän jälkeen keksinnön mukaisen kortin kuudes sovellutusmuoto.

15 Tällainen kortti 101 käsittää ulkokerroksen 102 sekä kerroksen 104, jonka muodostavat tuki 106 ja sideaine 10.

Tuki 106 muodostuu alustasta 110 ja kohdistusra-kenteesta 112, joka ulottuu alustalta 110 kortin 101 väli-: 20 alueelle 116. Alusta 110 määrittelee kortin ulkokerroksen, • ja sideaine 10, joka täyttää välialueelle 116 vapaaksi | jääneen tilan, muodostaa tällaisen kortin välikerroksen.

.·. : Kohdistusrakenteen 112 peittää käytännöllisesti ;·_· katsoen kokonaan sideaine 10, ja se määrittää välialueelle 25 116 sisäisen alueen 118, joka on tarkoitettu vastaanottamaan kela 108 ja elektroninen yksikkö 122, joka on muodostettu erilaisista elektronisista osista 124, 125 ja 126.

• · • · · Nämä elektroniset osat 124, 125 ja 126 on järjestetty pöh- • · « ·.· · jalevylle 128. Tällainen pohjalevy 128 sisältää myös kaksi 30 liitäntää kytkettäviksi kelan 108 kahteen sähköiseen kyt- • * .···, kentäpäähän. Havaitaan, että tätä jälkimmäistä ei ole jär- • · '·’ jestetty elektronisen sovitelman 122 pohjalevylle 128 eikä • · · *.t.* sijoitettu päällekkäin tämän pohjalevyn 128 kanssa.

« « «

Kohdistusrakenne 112 toimii sisäisen alueen 118 35 rajoittamiseksi korttiin 101, jonka sisään erilaiset elektroniset osat sijoitetaan. Tämä kohdistusrakenne 112 15 102222 muodostuu pyramideista 114. Kohdistusrakenteen 112 tämä sovellutusmuoto annetaan ainostaan ei rajoittavana esimerkkinä. Itse asiassa kohdistusrakenteen 112 kohokuviolla voi olla mikä tahansa muoto sikäli kuin sideaineen 10 5 täyttämän tilavuuden, kuten muissakin sovellutusmuodoissa, rajoittaa pinta, jossa jatkuva tai melkein jatkuva alue, joka osittain määrittelee keksinnön mukaisen kortin sivupinnat, kehittyy kortin koko ulkoreunalle. Toisin sanoen sideaineen 10, joka muodostaa osittain välialueen 116, 10 täytyy peittää lähes kokonaan ulkokerroksen 102 sisäpinnan 130 ja alustan 106 sisäpinnan 132 kokonaisuus ainakin kortin 101 koko ulkoreuna-alueella.

Havaitaan, että tämän sovellutusmuodon eräässä muunnelmassa ensimmäinen ulkokerros 102 on jätetty pois 15 kerroksen 104, joka sulkee kokonaan sisäänsä kohdistusrakenteen 112, muodostaessa kortin silloin yksinään.

Havaitaan myös, että tämän sovellutusmuodon muissa muunnelmissa elektroninen yksikkö 122 sijoitetaan kelan 108 rajoittaman alueen ulkopuolelle. Lisäksi kohdistusra- ; '·· 20 kenne 112 voi olla sijoitettuna ainoastaan joko kelan 108 • * ·,· rajoittaman alueen sisäpuolelle tai tämän alueen ulkopuo- lelle.

Keksinnön mukaisen kortin kuudennen sovellutusmuo-don erottaa olennaisesti edellä kuvatuista muista sovel-25 lutusmuodoista se tosiasia, että kohdistusrakenne 112 muodostaa yhdessä alustan 110 kanssa yhden kappaleen. Tällai- . . nen kappale voidaan saada eri tavoin, erityisesti pyältä- • · 9 *.,* mällä, kohokuvioimalla tai ruiskuttamalla.

• · · ' Tämän jälkeen kuvataan keksinnön mukainen kortin- 30 valmistusmenetelmä viitaten kuvioihin 1-11.

• ·

Keksinnön mukaisen menetelmän ensimmäisen käytän- • · · *. töönpanotavan mukaan ensimmäinen ulkokerros 4 tuodaan työ- *** pinnalle ja vähintään yksi elektroninen osa 2 sijoitetaan sille. Sideaine 10, joka toimii välikerroksen 8, 38, 58, 35 88 muodostamiseksi, tuodaan ensimmäiselle ulkokerrokselle 4 nestemäisessä tilassa. Toinen ulkokerros 6 laitetaan ie 102222 paikalleen sillä tavoin, että se peittää sideaineen ja välikerroksessa olevat eri osat. Sideaine 10 tuodaan suo-siteltavimmin lämpötilassa, joka on alhaisempi kuin ulkokerrosten 4 ja 6 sulamispiste, erityisesti ympäristön läm-5 pötilassa.

Seuraavaksi ulkokerroksia 4 ja 6 puristetaan kohti toisiaan puristimen avulla. Tämän paineenkohdistusvaiheen aikana sideaine 10 leviää koko ulkokerrosten 4 ja 6 välissä sijaitsevalle välialueelle sillä tavoin, että se täyt-10 tää sen jättämättä olennaisia ilmataskuja ja kapseloi kaikki osat, jotka on sijoitettu ensimmäiselle ulkokerrokselle 4.

Sideaineella on edullisella tavalla viskositeetti, joka on riittävän korkea, niin että se leviää olennaisesti 15 ainoastaan paineen kohdistamisen aikana. Sideaineen notkeus valitaan sillä tavoin, että se ei vahingoita ensimmäiselle ulkokerrokselle 4 sijoitettua elektronista osaa 2 eikä kelaa 12 siinä tapauksessa, että tämä jälkimmäinen on mukana. Esimerkiksi mutta keksintöä rajoittamatta side-; 20 aineen 10 muodostaa hartsi tai jokin polyvinyylikloridi, • jota voidaan soveltaa nesteen muodossa lämpötilassa, joka on alhaisempi kuin kahden ulkokerroksen 4 ja 6 sulamisläm- .·. : pötila.

;_· Tämän menetelmän ensimmäisen käytäntöönpanotavan 25 ensimmäisessä muunnelmassa lähtökohtana on, että kohdis-' tusrakenne 46, 62, 90 tuodaan aluksi ensimmäiselle ulko kerrokselle 4. Välikerrokseen tarkoitetut eri osat, muut • · • · · V·’ kuin tämä kohdistusrakenne, asetetaan seuraavaksi tässä *.· · kohdistusrakenteessa olevaan ainakin yhteen pääaukkoon 48, 30 63. Puristusvaiheen aikana, jonka kuluessa sideaine 10 le- • 4 .·*·. viää kautta koko välikerroksen, kukin osa pysyy siten tä- • · • män välialueen ennalta määrätyllä sisäisellä alueella koh- • · · M.* distusrakenteen avulla, niin että sideaineen leviäminen «14 ·...· kortin yleisessä tasossa ei siirrä osia pois paikaltaan.

35 Havaitaan, että kohdistusrakenne 46, 62, 90 mah dollistaa sideaineen 10 sivuttaisvirtauksen, toisin sanoen 17 102222 virtauksen keksinnön mukaisen kortin yleisessä tasossa. Kukin ehdotettu välirakenne mahdollistaa näin toisaalta elektronisten osien pysymisen välialueen ennalta määrätyllä sisäisellä alueella keksinnön mukaisen kortin valmis-5 tuksen aikana sekä toisaalta sideaineen 10 virtauksen koko tälle välialueelle välikerroksen muodostamiseksi. Lisäksi se mahdollistaa sen, että tuodun sideaineen ylimäärä pääsee poistumaan ulkokerrosten 4 ja 6 väliseltä määritellyltä välialueelta.

10 Havaitaan, että kohdistusrakenteessa 46 olevat reiät 50 mahdollistavat sideaineen 10 virtauksen tällaisen kohdistusrakenteen puolelta toiselle. Tällaisella rei'ityksellä vältetään se, että sideaine leviää ainoastaan kohdistusrakenteen 46 toiselle puolelle. Näin varmis-15 tetaan, että sideaine 10 täyttää kokonaan välialueella jäljellä olevan tilan.

Havaitaan myös, että sideaineen tuomista voi edeltää välikerrokseen sisältyvien eri osien ja rakenteiden , tuominen.

; 20 Tämän keksinnön mukaisen menetelmän ensimmäisen ' : käytäntöönpanotavan eräässä toisessa muunnelmassa tuodaan ; sideaineen 10 ensimmäinen osa ennen vaiheita, joissa ase- tetaan eri osat ja kohdistusrakenne ensimmäiselle ulkokerrokselle 4, ja sideaineen toinen osa tuodaan sitten näiden 25 asetusvaiheiden jälkeen. Näin varmistetaan, että sideaine 10 kapseloi välikerrokseen sisältyvät eri osat ja kohdis-tusrakenteen moitteettomasti sillä tavoin, että sideaine • · * 10 peittää ulkokerrosten 4 ja 6 sisäpinnat 59 ja 60 mel- • * · *. kein kokonaan, mikä varmistaa välikerroksen hyvän tarttu- • < *.·,· 30 misen ulkokerroksiin.

ί ί Tapauksessa, jossa on käytettävissä kuvioissa 6 ja 7 esitetyn kaltainen kohdistusrakenne 62, ulkokerroksia 4 ♦ · · *** ja 6 puristetaan kohti toisiaan, kunnes ne koskettavat py- ramidien 68, jotka on sijoitettu tämän kohdistusrakenteen 35 kummallekin puolelle, pisteitä 70. Kohdistusrakenteella voi tässä jälkimmäisessä tapauksessa olla hiukan suurempi is 102222 paksuus kuin välikerrokselle 58 haluttu paksuus, jolloin kohdistusrakenteen 62 pyramidien 68 pisteitä 70 sitten hiukan murskataan puristusvaiheen aikana.

Tässä havaitaan, että on mahdollista myös saada 5 aikaan kortti ilman välikerrokseen sisältyvää kohdistus-rakennetta, kuten on esitetty kuviossa 2, tuomalla tällaisen kortin valmistuksen aikana mukaan työkehys, jossa on aukko, jolla on samat mitat kuin kortilla itsellään. Työ-kehyksellä voi olla esimerkiksi samanlainen rakenne kuin 10 kuviossa 6 esitetyllä kohdistusrakenteella 62.

Tämän jälkeen kuvataan keksinnön mukaisen kortin-valmistusmenetelmän toinen käytäntöönpanotapa.

Tässä toisessa käytäntöönpanotavassa ensimmäinen ulkokerros 4 tuodaan paikalleen, ja sen jälkeen järjeste-15 tään ainakin yksi elektroninen osa 2 ja kohdistusrakenne, joka sisältää pääaukon, johon elektroninen osa 2 sijoitetaan. Sideaine 10 tuodaan kiinteässä tilassa, esimerkiksi levymuodossa, ja se järjestetään joko kohdistusrakenteelle ja ensimmäiselle ulkokerrokselle 4 asetetuille eri osille 20 tai suoraan tälle ensimmäiselle ulkokerrokselle. Seuraa-< *' vaksi tuodaan paikalleen toinen ulkokerros 6. Lopuksi : energia, joka tarvitaan sulattamaan ainakin osittain side- aine, tuodaan kuumennuspuristimen avulla. Sideaine tunkeutuu siten kohdistusrakenteeseen ja kapseloi välikerrokseen 25 sisältyvät eri osat. Energian tuominen ja ulkokerrosten :puristaminen voidaan tahdistaa, niin että sideaine 10 su-laa optimaalisella tavalla.

• #.# Tämän toisen käytäntöönpanotavan eräässä muunnel- • · .M massa sideaine tuodaan kahden ohuen levyn muodossa, jotka • « • « *. 30 on järjestetty kohdistusrakenteen ja välikerrokseen sisäl- » · ,ί.ΐ tyvien eri osien kummallekin puolelle. Siten, kun sideaine sulatetaan ja ulkokerroksia puristetaan toisiaan kohti, varmistetaan, että sideaine täyttää kokonaan välialueen peittäessään lähes kokonaan kohdistusrakenteen ja mukana 35 olevat eri osat.

19 102222 Välirakenne 46, 62 tai 90 mahdollistaa jälleen sen, että sideaineella on sivuttaista virtausta, jolloin ylimääräinen sideaine pystyy poistumaan välialueelta. Lisäksi välirakenne varmistaa, kun se on tarpeen, sideaine-5 levyn pysymisen sille järjestettynä. Kuumennuksen aikana sideaine siten tunkeutuu kohdistusrakenteeseen tasaisella tavalla.

Havaitaan myös, että tapauksessa, jossa kaksi levyä kiinteää sideainetta tuodaan kummallekin puristusra-10 kenteen puolelle, ei ole aivan välttämätöntä sulattaa tätä sideainetta siihen asti, että se tulee nestemäiseksi. Riittää, että se tehdään riittävän pehmeäksi, niin että se täyttää kokonaan välialueen muodostaakseen eri osien ja kohdistusrakenteen kanssa välikerroksen.

15 Tämän toisen keksinnön mukaisen menetelmän käytän- töönpanotavan vielä erään muunnelman mukaan on myös mahdollista järjestää kummallekin kahden ulkokerroksen 4 ja 6 sisäpinnoista 59 ja 60 etukäteen jähmetetty sideainekalvo, esimerkiksi kopolyamidien sekoitus tai jokin polyvi-20 nyylikloridi, jonka sulamispiste on alhaisempi kuin ulko-kerrosten 4 ja 6 sulamispiste. Tässä jälkimmäisessä ta- • ;·; pauksessa kohdistusrakenne ja eri osat järjestetään ensim- : mäiselle ulkokerrokselle 4, joka sisältää pinnallaan jäh- : metetyn sideainekalvon, sitten siihen tuodaan toinen ulko- 25 kerros 6, joka myös sisältää sisäpinnallaan jähmetetyn ‘..1 sideainekalvon. Kuten muissakin muunnelmissa, käytetään • · · *·* * kuumennuspuristinta, ja se mahdollistaa sideainekalvojen sulamisen ja ulkokerrosten puristumisen toisiaan kohti • · • · · *.*.· keksinnön mukaisen kortin muodostamiseksi sillä tavoin.

·«· V · 30 Havaitaan, että tässä muunnelmassa on myös mahdollista, että on yksi ainoa kiinteä kalvo toisen kahdesta ulkoker- • · · • · .·♦·. roksesta 4 ja 6 sisäpinnalla.

♦ · *!* Kuviossa 10 ja 11 esitetyn kortin tapauksessa ha- vaitaan, että tämän kortin valmistusmenetelmä on edellä 35 kuvattua menetelmää vastaava. Tässä jälkimmäisessä tapauksessa voidaan hyvin ymmärtää, että ensimmäisen ulkokerrok- 20 102222 sen tuominen tapahtuu samanaikaisesti kohdistusrakenteen 112 tuomisen kanssa tämän ensimmäisen ulkokerroksen muodostuessa tuen 106 alustasta 110.

Edellä kuvatussa viimeisessä tapauksessa sideaine 5 tuodaan tuen 106 tuomisen jälkeen. Kun sideaine tuodaan kiinteän levyn muodossa, tämä levy tuodaan kohdistusraken-teelle 112. Samalla tavoin kuin aikaisemminkin, kiinteä sideaine voidaan aluksi koota yhteen ulkokerroksen 102 kanssa. Kiinteän sideaineen muodostaa esimerkiksi polyvi-10 nyylikloridikerros koottuna yhteen ulkokerroksen 102 kanssa, ja sen sulamispiste on alhaisempi kuin tämän ulkokerroksen 102 sulamispiste.

Havaitaan, että kuviosssa 8 esitetyn kortin tapauksessa on mahdollista tuoda samanaikaisesti kohdistusra-15 kenne 90 ja sideaine 10, joka jälkimmäinen voi olla imeytetty kohdistusrakenteeseen 90 ennenkuin jälkimmäinen tuodaan paikalleen.

Keksinnön mukaisen kortin 94 valmistusmenetelmän kolmannen käytäntöönpanotavan mukaan asetetaan ainakin yk-20 si elektroninen osa 2 työpinnalle ja tuodaan suoraan tälle työpinnalle sideaine 10. Seuraavaksi kohdistetaan sideai neeseen 10 paine kohti työpintaa puristimen avulla, jossa on kosketuspinta sideaineeseen 10, kunnes sideaine muodostaa kerroksen 95, jolla on ennalta määrätty paksuus.

25 Työpinta ja puristimen kosketuspinta ovat sideai- . . neeseen tarttumattomia. Ne on päällystetty esimerkiksi teflonilla. Havaitaan, että kela ja, jos se on tarpeen, ·.·. kohdistusrakenne tuodaan paikalleen ennen paineenkohdis- • · 1.1' tusvaihetta, ja ne integroituvat kortin 94 muodostavaan • · *. 30 kerrokseen 95.

• « .·.♦ Kohdistusrakenne mahdollistaa jälleen elektronisen • · ♦ : osan 2 ja kelan 12 sijoittamisen kerroksen 95 ennalta mää- *·, rätylle sisäiselle alueelle. Tämä rakenne mahdollistaa !!.' erityisesti elektronisen osan ja kelan pitämisen tällä si- 35 säisellä alueella paineenkohdistamisvaiheen aikana.

21 102222

Sideaine 10 tuodaan nestemäisessä muodossa mieluimmin sellaisena, että sillä on riittävän korkea viskositeetti, niin että se leviää olennaisesti ainoastaan silloin, kun paine kohdistuu sideaineeseen.

5 Havaitaan, että ainakin osa sideaineesta voidaan tuoda kolmannen käytäntöönpanotavan eräässä muunnelmassa ainakin yhden kiinteän levyn muodossa, jolloin tämä levy sen jälkeen ainakin osittain sulatetaan kerroksen 95, joka sisältää elektronisen osan 2, kelan 12 ja kohdistusraken-10 teen 62, muodostamiseksi.

Tässä muunnelmassa on mahdollista sijoittaa side-ainelevy suoraan työpinnalle ja ajatellut eri osat tälle sideainelevylle. Energian tuo silloin edullisesti työpinta sillä tavoin, että sideainelevy sulaa kohottamatta liian 15 paljon eri osien lämpötilaa.

Edellä kuvattu muunnelma on erityisen edullinen, kun minkäänlaista kohdistusrakennetta ei ole. Itse asiassa, jos sideainelevy on valmistettu sulamaan järkevällä tavalla, jotta se on pehmeä ja deformoituva, mutta ei nes-20 temäisen notkea, se on silloin mahdollista saada elektro-: " niseen osaan ja kelaan paineen avulla ilman, että niille :tapahtuu merkittävää sivusuuntaista siirtymistä. Näin elektroninen osa ja kela säilyttävät jotakuinkin sen pai-:/· kan, johon ne on sideainelevylle sijoitettu.

25 Havaitaan, että se mitä juuri on sanottu, pätee myös keksinnön mukaisen menetelmän toisen käytäntöönpano-tavan tapauksessa sideainelevyn ollessa silloin järjestet-ty suoraan ulkokerrokselle 4 ja työpinnan toteuttaessa • · · *.! lämmön tuomisen sideainelevyyn tämän ulkokerroksen läpi.

• · · 30 Tässä jälkimmäisessä tapauksessa edellytetään, että side- • · ·.·.* aineen sulamispiste on alhaisempi kuin ulkokerrosten sula- • · · mispiste.

Keksinnön mukaisen kortin 1, 31, 61, 81 valmistus-!!!_ menetelmän neljännen käytäntöönpanotavan mukaan valmiste- 35 taan ensimmäisessä vaiheessa menetelmän edellä kuvatun kolmannen käytäntöönpanotavan mukainen kortti 95. Seuraa- 22 102222 vaksi toisessa vaiheessa kaksi ulkokerrosta 4 ja 6 järjestetään kuminallekin puolelle korttia 95 keksinnön mukaisen kortin 1, 31, 61, 81 muodostamiseksi.

Ensimmäisessä muunnelmassa energian tuominen toi-5 mii kortin 95 sulattamiseksi ainakin pinnalta sillä tavoin, että tämän kortin 95 muodostava sideaine 10 tarttuu jäähdytysvaihetta seuraten kiinteästi kahteen ulkokerrokseen .

Alunperin valmistettu kortti 94 on siten perusosa 10 uudessa kortissa 1, 31, 61, 81, jolle se muodostaa väli- kerroksen 8, 38, 58, 88.

Tämän keksinnön mukaisen menetelmän neljännen käy-täntöönpanotavan toisessa muunnelmassa tuodaan liimakalvo kahden ulkokerroksen 4 ja 6 sisäpinnoille 59 ja 60 ja/tai 15 tämän neljännen käytäntöönpanotavan mukaisesti valmistetun kortin välikerroksen 1, 31, 61, 81 muodostavan kortin 95 vastaaville pinnoille, ja kokonaisuus pannaan kokoon ympäristön lämpötilassa.

Tässä havaitaan, että kautta koko esitetyn tekstin 20 sideaine 10 voi olla muodostettu useista materiaaleista.

• '·· Samalla tavoin sideaineen 10 muodostama kerros 8, 38, 58, : 88, 95 voi muodostua useista eri materiaalia olevista ali- kerroksista tai kalvoista. Edellä kuvatussa toisessa muun-: nelmassa kortti 95 ja kaksi liimakalvoa yhdessä muodosta- 25 vat sitten välikerroksen 8, 38, 58, 88.

Keksinnön mukaisen menetelmän neljännen käytän- i · · töönpanotavan mukaisessa kolmannessa muunnelmassa sijoite-. , taan aluksi valmistettu kortti 95 kehykseen, jossa on auk- « « 4 ’·*·* ko, jonka ääriviivat vastaavat olennaisesti kortin 95 ää- • · · • · ♦ *.* ' 30 riviivoja. Seuraavaksi tämän kolmannen muunnelman mukaisen kortin 1, 31, 61, 81 kokoonpano toteutetaan kahden liima- • · kalvon avulla samalla tavoin kuin edellä kuvatussa toises- • · «·· *, sa muunnelmassa. Liimakalvojen tuomisen aikana liima peit- tää myös kehyksen kaksi pintaa, jotka ovat sijoittuneina '·.·* 35 vastaavasti kohti ulkokerroksia 4 ja 6.

23 102222

Havaitaan, että keksinnön mukainen valmistusmenetelmä mahdollistaa kussakin sen käytäntöönpanomuodossa useiden korttien valmistuksen samalla kertaa. Tämän aikaansaamiseksi muodostetaan useita kortteja vastaava levy.

5 Tämä levy muodostetaan edellä kuvatun keksinnön menetelmän mukaisesti, jolloin kunkin kortin loppuleikkausvaihe on tämän levyn valmistuksen jälkeen.

Tässä jälkimmäisessä tapauksessa on erityisen edullista, että on kohdistusrakenne, jolla on levyn mitat 10 ja jossa on useita pääaukkoja tietyn jaksollisuuden mukaisella jaolla. Kukin jakso on tarkoitettu yhdelle kortille. Kuhunkin pääaukkoon järjestetään ainakin yksi elektroninen osa.

Kun kohdistusrakenteessa on hyvin määritellyt pää-15 aukot, jotka toimivat eri osien kohdistamiseksi, on mahdollista levyssä olevien korttien leikkaamisen aikana varmistaa, että yksikään kohdistusrakenteen pääaukkoihin järjestetyistä eri osista ei leikkaudu tai vaurioidu. Tähän pääsemiseksi kortin leikkausääriviivat valitaan siten, et-20 tä nämä ääriviivat eivät koskaan leikkaa mitään kohdis- • tusrakenteen pääaukoista.

: : : Edelleen havaitaan, että se mitä juuri on kuvattu pitää paikkansa myös yhden kortin valmistukselle levystä, : jonka mitat ovat tätä korttia suuremmat.

:v 25 Havaitaan, että keksinnön mukaisen kortinvalmis- tusmenetelmän aikana työpinnalle voi olla järjestettynä • · · työkehys, jolloin sideainekerrokseen tulevat eri osat ja sideaine itse tuodaan tämän työkehyksen sisään. Jotta mah- • · « *·*·* dollistetaan ylimääräisen sideaineen poistaminen paineen- • · < V ‘ 30 kohdistusvaiheen aikana, on järjestetty niin, että tämä kehys on sanotulle sideaineelle läpäisevä ainakin silloin, • · .*··. kun jälkimmäiseen kohdistuu ylipaine.

• · · ·_ Lisäksi havaitaan, että mitä tahansa tunnettua me- 4 « « '···' netelmää lämmön tuomiseksi menetelmän käytäntöönpanota- 35 voissa voidaan tarkastella, esimerkiksi lämmön tuomista mikroaalloilla. Samalla tavoin voidaan tarkastella kaikkia 24 102222 tunnettuja valitun sideaineen jähmettämistapoja, esimerkiksi polymerisointia ultraviolettivalolla.

Lisäksi on mahdollista tästä poikkeamatta yhdistää keksinnön mukaisen menetelmän ensimmäinen ja toinen käy-5 täntöönpanotapa tämän menetelmän kolmannen käytäntöönpano-tavan kanssa sellaiseksi keksinnön mukaisen kortin valmistamiseksi, jossa on yksi ainoa ulkokerros ja sideaineen muodostama kerros. Kuvioiden 10 ja 11 tapauksessa tämä yksi ainoa ulkokerros vastaa tukialustaa.

t I ·

• 4 I

• I · • f 4 • · · • · • · · • I I • ·

• M

• » I

• · · • · * · · • · · • · « · · • 1 • · * · 4 · · « I ·

4 4 4 « I 4 » I

Claims (28)

102222

1. Menetelmä ainakin yhden elektronisen osan (2; 5 125) käsittävän kortin (1; 31; 61; 81; 101) valmistami seksi, tunnettu siitä, että se sisältää seuraa-vat vaiheet: IA) tuodaan työpinnalle ensimmäinen ulkokerros (4; 110), joka on muodostettu kiinteästä aineesta,

10 IB) asetetaan elektroninen osa (2; 125) ensimmäi selle ulkokerrokselle (4; 110), IC) tuodaan sideaine (10) ensimmäiselle ulkokerrokselle (4; 110), ID) tuodaan kiinteästä aineesta muodostettu toinen 15 ulkokerros (6; 102), joka on kohti ensimmäistä ulkokerrosta, sideaineelle, jolloin näitä vaiheita seuraa seuraavat vaiheet: IE) kohdistetaan paine ensimmäiseen ja toiseen ulkokerrokseen (4; 110 ja 6; 101) ja sideaineessa, joka on . 20 tällöin vähintään osittain ei-kiinteässä olomuodossa, kun- \ . nes ensimmäinen ja toinen ulkokerros sijoittuvat ennalta ; määrätylle etäisyydelle suhteessa toisiinsa sideaineen ' muodostaessa silloin ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen ·: väliin välikerroksen (8; 38; 58; 88), joka käsittää elekt- • 25 ronisen osan, i IX) kovetetaan mainittu sidosaine (10) mainitun välikerroksen kiinteyttämiseksi, jolla välikerroksella on siten ennalta määrätty paksuus, • · IF) leikataan mainittu kortti muotoon kortin • · · 30 ulkoreunojen muodostamiseksi. • · · *·*·* 2. Menetelmä ainakin yhden elektronisen osan (2), • ·· käsittävän kortin (94) valmistamiseksi, tunnettu . siitä, että se sisältää seuraavat vaiheet: « · · • I t .·*·. IB) sijoitetaan elektroninen osa työpinnalle,

35 IC) tuodaan sideaine (10) sanotulle työpinnalle työpinnan ollessa sideaineeseen tarttumaton, 102222 jolloin näitä vaiheita seuraa seuraava vaihe: IE) kohdistetaan sideaineeseen, joka on tällöin vähintään osittain ei-kiinteässä olomuodossa, paine työpin-taan suuntautuvasti puristimen avulla, jolla on sideainee-5 seen tarttumaton kosketuspinta, kunnes sideaine muodostaa kerroksen (95),joka käsittää elektronisen osan, IX) kovetetaan mainittu sidosaine (10) mainitun välikerroksen kiinteyttämiseksi, jolla välikerroksella on siten ennalta määrätty paksuus,

10 IF) leikataan mainittu kortti muotoon kortin ulkoreunojen muodostamiseksi.

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se sisältää seuraavan vaiheen ennen vaihetta IE):

15 IG) tuodaan kohdistusrakenne (46; 62; 90; 112), joka määrittelee sisäisen alueen (48; 63; 118) elektronisen osan (2) kohdistamiseksi sillä tavoin, että elektroninen osa sijoittuu sanotun sisäisen alueen sisään.

4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen menetelmä, . 20 tunnettu siitä, että sisäisen alueen (48; 63) mää- ; '' rittelee kohdistusrakenteessa oleva pääaukko (46; 62; 90). : ' : 5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, :. ; tunnettu siitä, että kohdistusrakenne (46) on ta- ','·· sainen ja että sillä on paksuus, joka on pienempi kuin : · : 25 sideaineen (10) muodostaman kerroksen (38) ennalta määrät- ty paksuus.

6. Jonkin patenttivaatimuksen 3-5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kohdistus- • · · rakenteessa (62; 112), kun se on tuotu, on alapinnassaan • · · 30 kohokuvio tasossa, joka on olennaisesti yhdensuuntainen • « ·.*.* sanotun työpinnan kanssa. • · »

7. Jonkin patenttivaatimuksen 3-6 mukainen mene- . ,·, telmä, tunnettu siitä, että kohdistusrakenteessa (62; < · « t^'t 112), kun se on tuotu, on yläpinnassaan kohokuvio tasos- 35 sa, joka on olennaisesti yhdensuuntainen sanotun työpinnan kanssa. 27 102222

8. Jonkin patenttivaatimuksen 3-6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittu sideaine (10) sellaisena kuin se tuodaan muodostuu viskoosisesta nestemäisestä aineesta.

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sideaineen (10) sellaisena kuin se tuodaan muodostaa hartsi, joka tuodaan kohottamattomassa lämpötilassa ja joka kovettun ympäristön lämpötilassa vaiheiden IE ja IF välissä.

10. Jonkin patenttivaatimuksen 3-7 ja patenttivaatimuksen 8 tai 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sideaineen (10) tuominen suoritetaan kahdessa vaiheessa ensimmäisen vaiheen käsittäessä sideaineen ensimmäisen osan tuomisen ennen 15 vaiheita IB ja IG ja toisen vaiheen käsittäessä sideaineen (10) toisen osan tuomisen vaihetta IG seuraten.

11. Jonkin patenttivaatimuksen 3-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ainakin osan sideaineesta (10) sellaisena kuin se tuodaan muodostaa kiin- 20 teä levy, jolloin tämä levy sen jälkeen ainakin osittain i '·· sulatetaan tuomalla energiaa ennen vaihetta IE, mainitun i t ; · kovettumisvaiheen käsittäessä sideaineen jäähdyttämisen.

12. Jonkin patenttivaatimuksen 3-7 mukainen ;’· menetelmä, tunnettu siitä, että sideaineen (10) 25 sellaisena kuin se tuodaan muodostaa kaksi kiinteää levyä . i. järjestettyinä kohdistusrakenteen (46; 62; 90) kummallekin • · · puolelle, jolloin nämä kaksi lehteä sen jälkeen ainakin . . osittain sulatetaan tuomalla energiaa ennen vaihetta IE, • ♦ t • · mainitun kovettamisvaiheen käsittäessä sideaineen « « « • · <* *·* * 30 jäähdyttämisen. :V; 13. Patenttivaatimuksen 2 mukainen kortinvalmis- • · tusmenetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää ··· *. lisäksi peräkkäin seuraavat vaiheet: I I 1 II) tuodaan ensimmäinen ja toinen ulkokerros (4 ja | « '··>' 35 6) , joista kummankin muodostaa kiinteä aine, 102222 IJ) tuodaan sanottu sideaineen (10) muodostama kerros ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen väliin, IK) tuodaan energiaa, joka toimii sideaineen muodostaman kerroksen sulattamiseksi ainakin pinnalta, 5 jotta saadaan aikaan sanotun kerroksen tarttuminen ensimmäiseen ja toiseen ulkokerrokseen, tämän kerroksen muodostaessa jäähdytyksen jälkeen välikerroksen (8; 38; 58; 88) näiden ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen väliin.

14. Patenttivaatimuksen 2 mukainen kortinvalmis-10 tusmenetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi peräkkäin seuraavat vaiheet: III) tuodaan ensimmäinen ja toinen ulkokerros, joissa kummassakin on pinta, jolle on kerrostettu lii-makalvo,

15 IIJ) tuodaan sanottu sideaineen (10) muodostama kerros ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen väliin, IIK) kovetetaan kumpikin liimakalvo, mikä varmistaa ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen tarttumisen sanottuun sideaineen (10) muodostamaan kerrokseen.

15. Jonkin edeltävän patenttivaatimuksen mukainen kortinvalmistusmenetelmä, tunnettu siitä, että : sanotulle työalustalle on järjestetty työkehys, jolloin ,·, : sideaine (10) tuodaan työkehyksen sisään tämän työkehyksen 1 ollessa sideaineelle läpäisevä, kun tähän jälkimmäiseen 25 kohdistetaan ylipaine, ja mahdollistaessa ylimääräisen sideaineen poispääsyn vaiheen IE aikana. • · · V * 16. Kortti (1), joka on saatu aikaan jonkin patenttivaatimuksen 1-15 mukaisella menetelmällä ja joka • · V,: sisältää ainakin yhden elektronisen osan (2), kelan (12) : 30 ja sideaineen (10) muodostaman kerroksen (8) , #·’·. tunnettu siitä, että kelassa (12) on kaksi sähköi- • · · t.! seen kytkemiseen tarkoitettua päätä kytkettyinä suoraan • · •f elektroniseen osaan tämän jälkimmäisen muodostaessa yhdessä kelan kanssa sovitelman (14), joka on kapseloitu : : 35 sanotun kerroksen muodostavaan sideaineeseen. 102222

17. Patenttivaatimuksen 16 mukainen kortti, tunnettu siitä, että se käsittää ensimmäisen ulkokerroksen (4) ja toisen ulkokerroksen (6) sideaineen muodostaman kerroksen (8) muodostaessa välikerroksen ensimmäisen ja 5 toisen ulkokerroksen välille sanotun sideaineen varmistaessa ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen tarttumisen välikerrokseen.

18. Kortti (31; 61; 81; 94), joka on saatu aikaan jonkin patenttivaatimuksen 3-7 mukaisella menetelmällä ja 10 joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan ja sideaineen (10) muodostaman kerroksen (38; 58; 88; 95), jolloin sanottu elektroninen osa on kapseloitu ja kokonaan mainitun sideaineen ympäröimä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi kohdistusrakenteen (46; 62; 90) 15 sijoitettuna sideaineen (10) muodostaman kerroksen (38; 58; 88; 95) sisään, jossa kohdistusrakenteessa on ainakin yksi pääaukko (48; 63), joka määrittelee sisäisen alueen, jonka sisään elektroninen osa (2) sijoittuu.

19. Patenttivaatimuksen 18 mukainen kortti, tun-20 n e t t u siitä, että mainittu sisäinen alue muodostuu : pääaukosta (48; 63), joka ulottuu mainitun kohdistusra- • kenteen (46; 62; 90) läpi.

20. Patenttivaatimuksen 18 tai 19 mukainen kortti, tunnettu siitä, että se sisältää kelan (12; 42), 25 jonka kaksi päätä on sähköisesti kytketty suoraan ... elektroniseen osaan (2) tämän elektronisen osan (2) > » · ’** * muodostaessa yhdessä kelan kanssa sideaineen (10) koteloiman sovitelman (14) . • · ·.·.* 21. Jonkin patenttivaatimuksen 18-20 mukainen • · · ·.· * 30 kortti (31; 61; 81), tunnettu siitä, että se .*.·. käsittää ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen sideaineen • · · · ,···. muodostaman kerroksen (38; 58; 88) muodostaessa • · **’ välikerroksen ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen väliin sideaineen (10) peittäessä ainakin suurimman osan sekä 35 ensimmäisen että toisen ulkokerroksen sisäpinnasta (59; 60) ja varmistaessa ensimmäisen ja toisen ulkokerroksen 102222 tarttumisen sanottuun välikerrokseen.

22. Jonkin patenttivaatimuksen 18-21 mukainen kortti, tunnettu siitä, että kohdistusrakenteen (62) muodostaa ohut rakenne, jonka alapinnta (64) 5 käsittää kohokuvion (68).

23. Jonkin patenttivaatimuksen 18-22 mukainen kortti, tunnettu siitä, että kohdistusrakenteen (62) yläpinta (66) käsittää kohokuvion.

24. Jonkin patenttivaatimuksen 18-21 mukainen 10 kortti, tunnettu siitä, että kohdistusrakenteen (90) muodostaa solukkorakenne.

25. Jonkin patenttivaatimuksen 18-21 mukainen kortti, tunnettu siitä, että kohdistusrakenteen (90) muodostaa laajennettu materiaali.

26. Jonkin patenttivaatimuksen 18-25 mukainen kortti, tunnettu siitä, että kohdistusrakenteella (62) on kehyksen yleinen muoto.

27. Kortti (101), joka on saatu aikaan patenttivaatimuksen 1 mukaisella menetelmällä ja joka 20 käsittää ainakin yhden elektronisen osan (125) kapseloituna sideaineeseen (10), joka muodostaa osittain 1. sanotun kortin, tunnettu siitä, että se käsittää 1 lisäksi tuen (106), jonka muodostaa ensimmäisen ; ; ulkokerroksen määrittelevä alusta (110) ja tältä alustalta '< "· 25 lähtevä kohdistusrakenne (112), sideaineen peittäessä : ainakin pääosan alustasta, kortin kerroksen • · · ·.· · muodostamiseksi kohdistusrakenteen (112) määritellessä sisäisen alueen (118), jonka sisään elektroninen osa (125) sijoittuu. :T: 30 • · • · · • · · • 1 « « · · · • · • 1 • · · 3i 102222