JPH11266081A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH11266081A JPH11266081A JP10068361A JP6836198A JPH11266081A JP H11266081 A JPH11266081 A JP H11266081A JP 10068361 A JP10068361 A JP 10068361A JP 6836198 A JP6836198 A JP 6836198A JP H11266081 A JPH11266081 A JP H11266081A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はプリント配線板及びその製造方法に
関し、プリント配線板上に実装された電子部品を保護す
る封止樹脂の流出を防止する流出防止堰を、低コストで
工程効率良く、かつ充分な強度と信頼性をもって設けた
構成、および形成方法を実現することを目的とする。 【解決手段】 積層されたプリント配線板の第二内層基
板材料５の表面に第三プリプレグ６を介して積層された
第二銅箔21と、該第二銅箔21にプリント配線板を形成す
る加圧加熱処理時に前記第三プリプレグ６から溶出する
部材を、プリント配線板上に実装された電子部品を保護
する封止樹脂の流出を防止する防止堰の形成予定領域に
導くように設けた開口部21a からなる案内手段と、第二
銅箔21面より開口部21a を通して外部に突出し、第三プ
リプレグ６と一体化した封止樹脂流出防止堰からなる一
体型のダム23を備えた構成とする。
関し、プリント配線板上に実装された電子部品を保護す
る封止樹脂の流出を防止する流出防止堰を、低コストで
工程効率良く、かつ充分な強度と信頼性をもって設けた
構成、および形成方法を実現することを目的とする。 【解決手段】 積層されたプリント配線板の第二内層基
板材料５の表面に第三プリプレグ６を介して積層された
第二銅箔21と、該第二銅箔21にプリント配線板を形成す
る加圧加熱処理時に前記第三プリプレグ６から溶出する
部材を、プリント配線板上に実装された電子部品を保護
する封止樹脂の流出を防止する防止堰の形成予定領域に
導くように設けた開口部21a からなる案内手段と、第二
銅箔21面より開口部21a を通して外部に突出し、第三プ
リプレグ６と一体化した封止樹脂流出防止堰からなる一
体型のダム23を備えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板およ
びその製造方法に係り、特にプリント配線板上に実装さ
れた電子部品を樹脂封止するタイプのプリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
びその製造方法に係り、特にプリント配線板上に実装さ
れた電子部品を樹脂封止するタイプのプリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】近年、半導体素子等の電子部品を直接実装
するプリント配線板においては、プリント配線板技術を
駆使した半導体パッケージの要求によって、該プリント
配線板上の半導体素子等の電子部品が直接実装された面
の全面を機械的、環境的に保護するために樹脂封止する
場合、封止用樹脂がプリント配線板の封止表面から周囲
外へ流れ出さないようにそのプリント配線板上の周縁部
に、一般にダムとも呼ばれる封止樹脂流出防止堰を構築
している。
するプリント配線板においては、プリント配線板技術を
駆使した半導体パッケージの要求によって、該プリント
配線板上の半導体素子等の電子部品が直接実装された面
の全面を機械的、環境的に保護するために樹脂封止する
場合、封止用樹脂がプリント配線板の封止表面から周囲
外へ流れ出さないようにそのプリント配線板上の周縁部
に、一般にダムとも呼ばれる封止樹脂流出防止堰を構築
している。
【０００３】しかし、この封止樹脂流出防止堰の構築で
は、前記防止堰は接着剤等により接着しているので、そ
の接着部分からの封止用樹脂の漏出や各種性能試験及び
経時変化による前記防止堰の剥離等がなく、低コストで
簡便に形成できる信頼性に優れた封止樹脂流出防止堰の
構築が要求される。
は、前記防止堰は接着剤等により接着しているので、そ
の接着部分からの封止用樹脂の漏出や各種性能試験及び
経時変化による前記防止堰の剥離等がなく、低コストで
簡便に形成できる信頼性に優れた封止樹脂流出防止堰の
構築が要求される。
【０００４】
【従来の技術】一般的に最上面に直接実装された半導体
素子等の電子部品を樹脂封止するタイプのプリント配線
板としては、例えば図４(a) に示すように第一銅箔１上
に、第一プリプレグ２、第一内層基板材料３、第二プリ
プレグ４、第二内層基板材料５、第三プリプレグ６及び
第二銅箔７をこの記述順に積み重ねる。
素子等の電子部品を樹脂封止するタイプのプリント配線
板としては、例えば図４(a) に示すように第一銅箔１上
に、第一プリプレグ２、第一内層基板材料３、第二プリ
プレグ４、第二内層基板材料５、第三プリプレグ６及び
第二銅箔７をこの記述順に積み重ねる。
【０００５】なお、前記第一，第二および第三プリプレ
グ２，４，６は、ガラスクロスや紙などの基材に熱硬化
性樹脂を含浸させて乾燥処理したものである。次にこれ
を図４(b) に示すようにプレス基台11上に配置すると共
に、その上部より積層プレス型12により加圧加熱プレス
することによって銅張積層板８を形成する。
グ２，４，６は、ガラスクロスや紙などの基材に熱硬化
性樹脂を含浸させて乾燥処理したものである。次にこれ
を図４(b) に示すようにプレス基台11上に配置すると共
に、その上部より積層プレス型12により加圧加熱プレス
することによって銅張積層板８を形成する。
【０００６】次に前記銅張積層板８の第一銅箔１及び第
二銅箔７をフォトリソ工程によりパターニングして所定
の配線パターン9a, 9bの形成とスルーホール (図示省
略) の形成を行って、図４(c) に示すようなプリント配
線板10を形成し、そのプリント配線板10の配線パターン
9aを有する第三プリプレグ６上の周縁部に、例えば内層
基板材料等の基板の内側をくり抜いてロの字枠形に形成
された一般にダムとも呼ばれる封止樹脂流出防止堰 (以
下、ダムと呼ぶ)13 をエポキシ樹脂系の接着剤により接
着固定する。
二銅箔７をフォトリソ工程によりパターニングして所定
の配線パターン9a, 9bの形成とスルーホール (図示省
略) の形成を行って、図４(c) に示すようなプリント配
線板10を形成し、そのプリント配線板10の配線パターン
9aを有する第三プリプレグ６上の周縁部に、例えば内層
基板材料等の基板の内側をくり抜いてロの字枠形に形成
された一般にダムとも呼ばれる封止樹脂流出防止堰 (以
下、ダムと呼ぶ)13 をエポキシ樹脂系の接着剤により接
着固定する。
【０００７】そして前記ダム13で囲まれた配線パターン
9aを有する第三プリプレグ６上に、例えば半導体素子
（ベアチップ等）14を配設し、該配線パターン9aと半導
体素子14のボンディングパッドとをワイヤボンディング
により電気的に接続する。
9aを有する第三プリプレグ６上に、例えば半導体素子
（ベアチップ等）14を配設し、該配線パターン9aと半導
体素子14のボンディングパッドとをワイヤボンディング
により電気的に接続する。
【０００８】引き続き、図４(d) に示すように前記プリ
ント配線板10の最上部の半導体素子14が実装されたダム
13内にエポキシ樹脂系の封止樹脂材15を流し込んで封止
することによって、ワイヤボンディング後の半導体素子
14を機械的、電気的及び環境的に保護している。
ント配線板10の最上部の半導体素子14が実装されたダム
13内にエポキシ樹脂系の封止樹脂材15を流し込んで封止
することによって、ワイヤボンディング後の半導体素子
14を機械的、電気的及び環境的に保護している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したよ
うな従来のプリント配線板10では、銅張積層板８に対し
て封止樹脂流出防止堰からなるダム13として用いるダム
形成基板材料が必要であり、該ダム形成基板材料を封止
樹脂流出防止堰となるダム形状に加工する工程と、その
ダム形状加工物をプリント配線板10上に接着する工程が
煩雑となり、コスト低減と製造効率を上げるうえでのネ
ックとなっている。
うな従来のプリント配線板10では、銅張積層板８に対し
て封止樹脂流出防止堰からなるダム13として用いるダム
形成基板材料が必要であり、該ダム形成基板材料を封止
樹脂流出防止堰となるダム形状に加工する工程と、その
ダム形状加工物をプリント配線板10上に接着する工程が
煩雑となり、コスト低減と製造効率を上げるうえでのネ
ックとなっている。
【００１０】また、プリント配線板10と接着剤により接
着された前記ダム13との接着強度が不充分に成り易いこ
とから、ダム13内に充填した封止樹脂材15が漏出する恐
れがある。更に、前記プリント配線板10とダム13とを接
着した接着剤は、完成したプリント配線板10の各種耐環
境試験、信頼性試験において劣化して前記ダム13が剥離
するという不都合が生じる欠点があった。
着された前記ダム13との接着強度が不充分に成り易いこ
とから、ダム13内に充填した封止樹脂材15が漏出する恐
れがある。更に、前記プリント配線板10とダム13とを接
着した接着剤は、完成したプリント配線板10の各種耐環
境試験、信頼性試験において劣化して前記ダム13が剥離
するという不都合が生じる欠点があった。
【００１１】本発明は上記したような従来の問題点に鑑
み、プリント配線板に対して封止樹脂流出防止堰からな
るダムを、低コストで効率良く、かつ充分な強度と信頼
性をもって形成し得る新規なプリント配線板およびその
製造方法を提供することを目的とするものである。
み、プリント配線板に対して封止樹脂流出防止堰からな
るダムを、低コストで効率良く、かつ充分な強度と信頼
性をもって形成し得る新規なプリント配線板およびその
製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の上記した目的を
達成するため、プリント配線板の基板材料の少なくとも
一方の面に、例えばガラスクロスや紙などの基材に熱硬
化性樹脂を含浸させて乾燥処理したプリプレグ等からな
る熱硬化性部材を介して積層された銅箔と、該銅箔面よ
り外部に突出し、前記プリント配線板上に実装された電
子部品を保護する封止樹脂の流出を防止し、かつ前記熱
硬化性部材と一体化された流出防止堰と、前記プリント
配線板を形成する加圧加熱処理時に前記熱硬化性部材か
ら溶出する部材を前記封止樹脂流出防止堰の形成予定領
域に導く案内手段、例えば前記封止樹脂流出防止堰の形
成予定領域に対応して前記銅箔に形成された開口部とを
備えている構成とする。
達成するため、プリント配線板の基板材料の少なくとも
一方の面に、例えばガラスクロスや紙などの基材に熱硬
化性樹脂を含浸させて乾燥処理したプリプレグ等からな
る熱硬化性部材を介して積層された銅箔と、該銅箔面よ
り外部に突出し、前記プリント配線板上に実装された電
子部品を保護する封止樹脂の流出を防止し、かつ前記熱
硬化性部材と一体化された流出防止堰と、前記プリント
配線板を形成する加圧加熱処理時に前記熱硬化性部材か
ら溶出する部材を前記封止樹脂流出防止堰の形成予定領
域に導く案内手段、例えば前記封止樹脂流出防止堰の形
成予定領域に対応して前記銅箔に形成された開口部とを
備えている構成とする。
【００１３】また、その製造方法としては、プリント配
線板の基板材料の少なくとも一方の面に、例えばガラス
クロスや紙などの基材に熱硬化性樹脂を含浸させて乾燥
処理したプリプレグ等からなる熱硬化性部材を介して銅
箔を重ね、所定の形状の凹部を有するプレス型により加
圧加熱処理を行い、該加圧加熱処理により前記熱硬化性
部材から溶出する部材を前記凹部に対応する位置に導く
案内手段を通して流出させ、当該凹部に対応した形状で
前記銅箔面から突出し、かつ前記熱硬化性部材と一体化
した凸部を形成することにより、銅張積層板、またはプ
リント配線板に対して凸部からなる封止樹脂流出防止堰
を、効率良く低コストで容易に設けることができる。
線板の基板材料の少なくとも一方の面に、例えばガラス
クロスや紙などの基材に熱硬化性樹脂を含浸させて乾燥
処理したプリプレグ等からなる熱硬化性部材を介して銅
箔を重ね、所定の形状の凹部を有するプレス型により加
圧加熱処理を行い、該加圧加熱処理により前記熱硬化性
部材から溶出する部材を前記凹部に対応する位置に導く
案内手段を通して流出させ、当該凹部に対応した形状で
前記銅箔面から突出し、かつ前記熱硬化性部材と一体化
した凸部を形成することにより、銅張積層板、またはプ
リント配線板に対して凸部からなる封止樹脂流出防止堰
を、効率良く低コストで容易に設けることができる。
【００１４】しかも前記防止堰は一体形成であるがため
に、その後の前記防止堰内に充填した封止樹脂材が漏出
する恐れもなく、更に接合強度も強力となるので前記防
止堰が剥離するというような問題も完全に解消する。
に、その後の前記防止堰内に充填した封止樹脂材が漏出
する恐れもなく、更に接合強度も強力となるので前記防
止堰が剥離するというような問題も完全に解消する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
例について詳細に説明する。図１及び図２は本発明のプ
リント配線板の一実施例をその製造方法と共に工程順に
示す図であり、図１(a),(c) 、図２(a),(c) は要部断面
図、図１(b) 、図２(b) は要部平面図である。なおこれ
ら各図の図４と同等の機能を有する部分には同一符号を
付している。
例について詳細に説明する。図１及び図２は本発明のプ
リント配線板の一実施例をその製造方法と共に工程順に
示す図であり、図１(a),(c) 、図２(a),(c) は要部断面
図、図１(b) 、図２(b) は要部平面図である。なおこれ
ら各図の図４と同等の機能を有する部分には同一符号を
付している。
【００１６】本実施例では、先ず従来例と同様に例えば
図１(a) の要部断面図に示すように図示しないプレス装
置のプレス基台11上に、従来と同様に第一銅箔１、第一
プリプレグ２、第一内層基板材料３、第二プリプレグ
４、第二内層基板材料５、第三プリプレグ６をこの記述
順に積み重ねる。なお、上記第一、第二、第三プリプレ
グ２，４，６は、例えばガラスクロスや紙などの基材に
熱硬化性樹脂を含浸させて乾燥処理した熱硬化性部材で
ある。
図１(a) の要部断面図に示すように図示しないプレス装
置のプレス基台11上に、従来と同様に第一銅箔１、第一
プリプレグ２、第一内層基板材料３、第二プリプレグ
４、第二内層基板材料５、第三プリプレグ６をこの記述
順に積み重ねる。なお、上記第一、第二、第三プリプレ
グ２，４，６は、例えばガラスクロスや紙などの基材に
熱硬化性樹脂を含浸させて乾燥処理した熱硬化性部材で
ある。
【００１７】その最上部の第三プリプレグ６の上面に、
図１(b) の要部平面図に示すようにダム形成予定領域の
４か所に、該第三プリプレグ６から溶出される熱硬化性
樹脂を導く案内手段である樹脂流出用の開口部21a を予
め設けてある第二銅箔21を配設する。
図１(b) の要部平面図に示すようにダム形成予定領域の
４か所に、該第三プリプレグ６から溶出される熱硬化性
樹脂を導く案内手段である樹脂流出用の開口部21a を予
め設けてある第二銅箔21を配設する。
【００１８】次に、図１(c) の要部断面図に示すように
これらの積層構成体の前記第二銅箔21上のダム形成予定
領域に、プレス装置の例えばロの字形状のダム形成凹部
25aを備えた積層プレス型25をそのロの字形状のダム形
成凹部25a が対向するように配置し、これらを第一、第
二、第三プリプレグ２，４，６に含浸された樹脂が溶流
する温度、例えば１６０〜１７０℃程度に加熱すると共
に、数10kg／cm2 の圧力で加圧加熱処理を行う。
これらの積層構成体の前記第二銅箔21上のダム形成予定
領域に、プレス装置の例えばロの字形状のダム形成凹部
25aを備えた積層プレス型25をそのロの字形状のダム形
成凹部25a が対向するように配置し、これらを第一、第
二、第三プリプレグ２，４，６に含浸された樹脂が溶流
する温度、例えば１６０〜１７０℃程度に加熱すると共
に、数10kg／cm2 の圧力で加圧加熱処理を行う。
【００１９】この時、特に前記第三プリプレグ６に含浸
された樹脂は溶融して前記第二銅箔21の各開口部21a よ
り積層プレス型25側に流出し、該積層プレス型25に設け
たロの字形状のダム形成凹部25a 内に流入する。樹脂が
十分に流入したところで加熱温度を下げ、前記積層プレ
ス型25を抜き去り、プレス構成体をプレス基台11上より
取り出すことによって、図２(a) の要部断面図及び図２
(b) の要部平面図に示すように一体的に積層された銅張
積層板22の最上層である第二銅箔21より突出するよう
に、前記第三プリプレグ６と一体に形成された断面形状
が凸部を成し、かつロの字形状の封止樹脂流出防止堰か
らなる一体型のダム23を設けることができる。
された樹脂は溶融して前記第二銅箔21の各開口部21a よ
り積層プレス型25側に流出し、該積層プレス型25に設け
たロの字形状のダム形成凹部25a 内に流入する。樹脂が
十分に流入したところで加熱温度を下げ、前記積層プレ
ス型25を抜き去り、プレス構成体をプレス基台11上より
取り出すことによって、図２(a) の要部断面図及び図２
(b) の要部平面図に示すように一体的に積層された銅張
積層板22の最上層である第二銅箔21より突出するよう
に、前記第三プリプレグ６と一体に形成された断面形状
が凸部を成し、かつロの字形状の封止樹脂流出防止堰か
らなる一体型のダム23を設けることができる。
【００２０】次に、前記銅張積層板22の第一銅箔１及び
第二銅箔21をそれぞれフォトリソ工程によりパターニン
グして図２(c) の要部断面図に示すように所定の配線パ
ターン21b の形成とスルーホール (図示省略) 等の形成
を行うことによって、一体型のダム23を備えたプリント
配線板24を容易に、かつ低コストに形成することができ
る。なお、この時、一体型のダム23で囲んだ領域を含む
積層板部分以外の積層板部分は必要に応じて切削除去す
る。
第二銅箔21をそれぞれフォトリソ工程によりパターニン
グして図２(c) の要部断面図に示すように所定の配線パ
ターン21b の形成とスルーホール (図示省略) 等の形成
を行うことによって、一体型のダム23を備えたプリント
配線板24を容易に、かつ低コストに形成することができ
る。なお、この時、一体型のダム23で囲んだ領域を含む
積層板部分以外の積層板部分は必要に応じて切削除去す
る。
【００２１】その後、前記第二銅箔をパターニングした
配線パターン21b 上に、例えば半導体素子 (ベアチップ
等) 14を配設し、該半導体素子14の図示しないボンディ
ングパッドと各配線パターン21b とをワイヤボンディン
グ工程により電気的に接続し、引き続き、前記ロの字形
状の封止樹脂流出防止堰からなる一体型のダム23内に例
えばエポキシ系の封止樹脂材15を流し込み封止すること
によって、配線パターン21b 、ワイヤボンディング後の
半導体素子14を機械的、電気的及び環境的に保護する。
配線パターン21b 上に、例えば半導体素子 (ベアチップ
等) 14を配設し、該半導体素子14の図示しないボンディ
ングパッドと各配線パターン21b とをワイヤボンディン
グ工程により電気的に接続し、引き続き、前記ロの字形
状の封止樹脂流出防止堰からなる一体型のダム23内に例
えばエポキシ系の封止樹脂材15を流し込み封止すること
によって、配線パターン21b 、ワイヤボンディング後の
半導体素子14を機械的、電気的及び環境的に保護する。
【００２２】このように本実施例によれば、前記第三プ
リプレグ６に含浸された樹脂で封止樹脂流出防止堰から
なるダム23が一体的に形成されるため、従来用いていた
ダム用の基板材料やそれを接着していた接着剤が不要と
なり、また銅張積層板22の積層形成時に、封止樹脂流出
防止堰からなるダム23もダム材料を用いずに同時に形成
しているので工程数を減らすことができ、製造コストを
低減することができ、更に、上記のように封止樹脂流出
防止堰からなるダムを形成することにより該ダム内に充
填した封止樹脂材が外部に漏出することもなく、該ダム
がその後の環境経時変化によって剥離するなどの恐れも
なくなる。
リプレグ６に含浸された樹脂で封止樹脂流出防止堰から
なるダム23が一体的に形成されるため、従来用いていた
ダム用の基板材料やそれを接着していた接着剤が不要と
なり、また銅張積層板22の積層形成時に、封止樹脂流出
防止堰からなるダム23もダム材料を用いずに同時に形成
しているので工程数を減らすことができ、製造コストを
低減することができ、更に、上記のように封止樹脂流出
防止堰からなるダムを形成することにより該ダム内に充
填した封止樹脂材が外部に漏出することもなく、該ダム
がその後の環境経時変化によって剥離するなどの恐れも
なくなる。
【００２３】なお、上記した実施例では一体型のダムを
備えた一つのプリント配線板を製造する場合の例につい
て説明したが、その他の例として前記製造工程における
銅張積層板を形成する際に、その最上層となる第二銅箔
として図３(a) に示すように例えば前記図１(b) の要部
平面図に示すダム形成予定領域の４か所に樹脂流出用の
開口部21a が予め設けられた第二銅箔21の４枚分の面積
で、それぞれ要所のダム形成予定領域の４か所に樹脂流
出用の開口部31a が予め設けられた第二銅箔31を用いて
銅張積層板を形成することにより、図３(b) に示すよう
に４枚分の一体型のダム32を有する銅張積層板33を形成
することが可能となり、これを一枚単位に切り離すこと
で４枚の銅張積層板が同時に得られ、生産性の向上を図
ることができる等、極めて有利である。
備えた一つのプリント配線板を製造する場合の例につい
て説明したが、その他の例として前記製造工程における
銅張積層板を形成する際に、その最上層となる第二銅箔
として図３(a) に示すように例えば前記図１(b) の要部
平面図に示すダム形成予定領域の４か所に樹脂流出用の
開口部21a が予め設けられた第二銅箔21の４枚分の面積
で、それぞれ要所のダム形成予定領域の４か所に樹脂流
出用の開口部31a が予め設けられた第二銅箔31を用いて
銅張積層板を形成することにより、図３(b) に示すよう
に４枚分の一体型のダム32を有する銅張積層板33を形成
することが可能となり、これを一枚単位に切り離すこと
で４枚の銅張積層板が同時に得られ、生産性の向上を図
ることができる等、極めて有利である。
【００２４】更に, 以上の実施例では最上層の銅箔面に
突出するように封止樹脂流出防止堰からなるダムを一体
的に形成する熱硬化性部材として熱硬化性樹脂を含浸さ
せたプリプレグを用いた場合の例について説明したが、
本発明はそのような例に限定されるものではなく、熱硬
化性樹脂そのものからなる部材を用い、該熱硬化性樹脂
部材の溶出温度を制御して同様な成形工程を行うことに
よっても最上層の銅箔面に突出するように前記封止樹脂
流出防止堰からなるダムを一体的に容易に形成すること
ができる。
突出するように封止樹脂流出防止堰からなるダムを一体
的に形成する熱硬化性部材として熱硬化性樹脂を含浸さ
せたプリプレグを用いた場合の例について説明したが、
本発明はそのような例に限定されるものではなく、熱硬
化性樹脂そのものからなる部材を用い、該熱硬化性樹脂
部材の溶出温度を制御して同様な成形工程を行うことに
よっても最上層の銅箔面に突出するように前記封止樹脂
流出防止堰からなるダムを一体的に容易に形成すること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るプリント配線板およびその製造方法によれば、銅
張積層板の形成工程において最上層の銅箔上に、プリプ
レグに含浸する樹脂、或いは熱硬化性樹脂そのものから
なる樹脂部材を利用して封止樹脂流出防止用のダムを容
易に一体的に形成することができるため、ダム形成部材
やそれを接着する接着剤及び接着工程が不要となるので
製造コストを低減することができる。
に係るプリント配線板およびその製造方法によれば、銅
張積層板の形成工程において最上層の銅箔上に、プリプ
レグに含浸する樹脂、或いは熱硬化性樹脂そのものから
なる樹脂部材を利用して封止樹脂流出防止用のダムを容
易に一体的に形成することができるため、ダム形成部材
やそれを接着する接着剤及び接着工程が不要となるので
製造コストを低減することができる。
【００２６】また形成された封止樹脂流出防止堰からな
るダムの接合強度も一体形成により従来例よりも大幅に
向上させることが可能となり、環境経時変化等によって
剥離する恐れがなく安定となる。従って、生産性と信頼
性を著しく向上させることができる等、この種のプリン
ト配線板およびその製造方法に適用して極めて有利であ
り、実用上優れた効果を奏する。
るダムの接合強度も一体形成により従来例よりも大幅に
向上させることが可能となり、環境経時変化等によって
剥離する恐れがなく安定となる。従って、生産性と信頼
性を著しく向上させることができる等、この種のプリン
ト配線板およびその製造方法に適用して極めて有利であ
り、実用上優れた効果を奏する。
【図１】 本発明のプリント配線板およびその製造方法
の一実施例を工程順に示す要部断面図と要部平面図であ
る。
の一実施例を工程順に示す要部断面図と要部平面図であ
る。
【図２】 本発明のプリント配線板およびその製造方法
の一実施例を図１に引き続いて工程順に示す要部断面図
と要部平面図である。
の一実施例を図１に引き続いて工程順に示す要部断面図
と要部平面図である。
【図３】 本発明のプリント配線板の製造方法の他の実
施例を説明するための要部平面図である。
施例を説明するための要部平面図である。
【図４】 従来のプリント配線板およびその製造方法の
一例を工程順に示す要部断面図である。
一例を工程順に示す要部断面図である。
１ 第一銅箔 ２ 第一プリプレグ ３ 第一内層基板材料 ４ 第二プリプレグ ５ 第二内層基板材料 ６ 第三プリプレグ １１ プレス基台 １４ 半導体素子 １５ 封止樹脂材 ２１，３１ 第二銅箔 ２１ａ，３１ａ 開口部 ２１ｂ 配線パターン ２２，３３ 銅張積層板 ２３，３２ 一体型のダム ２４ プリント配線板 ２５ 積層プレス型 ２５ａ ダム形成凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の基板材料の少なくとも
一方の面に熱硬化性部材を介して積層された銅箔と、 該銅箔面より外部に突出し、前記プリント配線板上に実
装された電子部品を保護する封止樹脂の流出を防止し、
かつ前記熱硬化性部材と一体化した流出防止堰と、 前記プリント配線板を形成する加圧加熱処理時に前記熱
硬化性部材から溶出する部材を前記封止樹脂流出防止堰
の形成予定領域に導く案内手段とを備えていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板の基板材料の少なくとも
一方の面に熱硬化性部材を介して銅箔を重ね、 所定の形状の凹部を有するプレス型により前記銅箔面上
に加圧加熱処理を行い、 該加圧加熱処理により前記熱硬化性部材から溶出する部
材を前記凹部に対応する位置に導く案内手段を通して流
出させ、 当該凹部に対応した形状で前記銅箔面から突出し、かつ
前記熱硬化性部材と一体化した凸部を形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10068361A JPH11266081A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10068361A JPH11266081A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266081A true JPH11266081A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13371589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10068361A Withdrawn JPH11266081A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11266081A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105338735A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种混合材料印制线路板新型制作方法 |
| CN111223823A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-02 | 三星电子株式会社 | 半导体芯片和半导体封装件 |
| CN114867230A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 江西省航宇电子材料有限公司 | 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法 |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP10068361A patent/JPH11266081A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105338735A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种混合材料印制线路板新型制作方法 |
| CN111223823A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-02 | 三星电子株式会社 | 半导体芯片和半导体封装件 |
| CN111223823B (zh) * | 2018-11-23 | 2023-11-21 | 三星电子株式会社 | 半导体芯片和半导体封装件 |
| CN114867230A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 江西省航宇电子材料有限公司 | 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |