CN114867230A - 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法 - Google Patents

一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114867230A
CN114867230A CN202210593133.9A CN202210593133A CN114867230A CN 114867230 A CN114867230 A CN 114867230A CN 202210593133 A CN202210593133 A CN 202210593133A CN 114867230 A CN114867230 A CN 114867230A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stainless steel
hot
copper
clad plate
hot melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210593133.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114867230B (zh
Inventor
陈永华
张运东
甘鹏程
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Hangyu Electronic Material Co ltd
Original Assignee
Jiangxi Hangyu Electronic Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangxi Hangyu Electronic Material Co ltd filed Critical Jiangxi Hangyu Electronic Material Co ltd
Priority to CN202210593133.9A priority Critical patent/CN114867230B/zh
Publication of CN114867230A publication Critical patent/CN114867230A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114867230B publication Critical patent/CN114867230B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Abstract

本发明涉及一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，属于覆铜板生产技术领域，包括以下步骤：对不锈钢基板进行预处理，在不锈钢基板待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的热熔粘合材料，在热熔粘合材料的圈内倒入流动粘合材料，先涂抹流动粘合材料再静置，直至流动粘合材料与热熔粘合材料相接触，需确保二者之间无缝隙或者气泡以及确保流动粘合材料的厚度不小于热熔粘合材料的厚度，此时流动粘合材料和热熔粘合材料共同构成粘合层。该种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法能够有效解决粘合层容易在覆铜板边缘处溢出的问题，从而确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。

Description

一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法
技术领域
本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其是涉及一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法。
背景技术
覆铜板是线路板厂制作印刷线路板所用的基材，也是线路板厂使用的最主要的原材料。覆铜板和线路板的发明带动了电子工业快速发展，几乎所有的电子产品都离不开线路板及制作线路板所用的覆铜板。
在制备覆铜板时，常常会出现溢胶的情况，即在压合覆铜板时，位于铜箔层和基板之间的粘合层因其具备流动性的原因，容易从铜箔层与基板之间溢出，这种粘合层溢出现象在覆铜板的边缘处尤为严重，从而导致靠近覆铜板边缘处的粘合层的厚度常常要小于其它位置粘合层的厚度，进而导致覆铜板出现中间厚、边缘薄的情况，而这样将影响覆铜板成品的品质。
发明内容
本发明的目的是提供一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，该种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法能够有效解决粘合层容易在覆铜板边缘处溢出的问题，从而确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，用于制备包括铜箔层、粘合层以及不锈钢基板的不锈钢基覆铜板，包括以下步骤：
S1.对所述不锈钢基板进行预处理；
S2.在所述不锈钢基板待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的热熔粘合材料；
S3.在所述热熔粘合材料的圈内倒入流动粘合材料，先涂抹所述流动粘合材料再静置，直至所述流动粘合材料与所述热熔粘合材料相接触，需确保二者之间无缝隙或者气泡以及确保所述流动粘合材料的厚度不小于所述热熔粘合材料的厚度，此时所述流动粘合材料和所述热熔粘合材料共同构成所述粘合层；
S4.准备一张所述铜箔层，需确保所述铜箔层能够将所述不锈钢基板完全覆盖并在所述不锈钢基板的周边形成一圈延伸部，将准备好的所述铜箔层贴在所述粘合层上，再借助压合设备对所述铜箔层贴在所述粘合层上的整体部分进行冷压，然后静置，直至所述流动粘合材料完全凝固；
S5.将所述延伸部朝着所述不锈钢基板的方向翻折，确保所述延伸部紧贴所述不锈钢基板的侧边，并对所述延伸部进行固定，使所述延伸部保持该翻折状态；
S6.借助压合设备仅对所述铜箔层贴在所述热熔粘合材料上的部分进行热压，直至所述热熔粘合材料软化并同时与所述铜箔层和所述不锈钢基板粘合，然后移去压合设备静置冷却，直至所述热熔粘合材料重新完全固化；
S7.裁去所述延伸部，再对整块不锈钢基覆铜板进行修边。
在一些实施例中，所述热熔粘合材料包括热熔条和热熔粉。
在一些实施例中，S2的具体步骤如下：
a.在所述不锈钢基板待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的所述热熔条；
b.紧沿所述热熔条的内侧铺设一圈闭合且各处厚度均等的所述热熔粉。
在一些实施例中，S2的具体步骤如下：
在所述不锈钢基板待覆铜的一面紧沿其边缘处上下分层轮流交替设置多圈闭合且各处厚度均等的所述热熔条和所述热熔粉。
在一些实施例中，S2的具体步骤如下：
a.在所述不锈钢基板待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的所述热熔条；
b.在成圈的所述热熔条的上表面开设多圈互不交叉的容纳槽；
c.在各圈所述容纳槽内铺设闭合且各处厚度均等的所述热熔粉。
在一些实施例中，所述热熔条和所述热熔粉均通过速干流动性胶液来粘附在其各自所要设置的设置面上。
在一些实施例中，所述热熔条的熔融温度高于所述热熔粉的熔融温度。
在一些实施例中，S6中热压的具体步骤如下：
a.将热压温度调节至所述热熔粉的熔融温度，进行一次热压；
b.冷却静置，待所述热熔粉固化成块；
c.将热压温度调节至所述热熔条的熔融温度，进行二次热压。
在一些实施例中，S5中通过定位治具来对所述延伸部进行固定。
在一些实施例中，S1中对所述不锈钢基板的预处理步骤包括清洗、除油、钝化、除毛边。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
该种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，通过流动粘合材料和热熔粘合材料来制备粘合层，其中热熔粘合材料将流动粘合材料包围起来，且在进行压合操作之前，借助了铜箔层的延伸部来对粘合层的边缘进行封堵，一方面，在热熔粘合材料的包围阻挡作用下，流动粘合材料难以被压合挤出，另一方面，在延伸部的封堵作用下，流动粘合材料以及热压熔融之后的热熔粘合材料也难以被压合挤出，这样能够有效解决粘合层容易在覆铜板边缘处溢出的问题，从而确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。
附图说明
图1为现有技术方法所制备的不锈钢基覆铜板；
图2为本发明方法所制备的不锈钢基覆铜板(延伸部未折起时)；
图3为本发明方法所制备的不锈钢基覆铜板(延伸部折起时)；
图4为本发明方法所制备的不锈钢基覆铜板(延伸部折起且通过定位治具来对延伸部进行定位时)；
图5为本发明方法实施例一所制备的不锈钢基覆铜板；
图6为图5A处的放大图；
图7为本发明方法实施例二所制备的不锈钢基覆铜板；
图8为图7B处的放大图；
图9为本发明方法实施例三所制备的不锈钢基覆铜板；
图10为图9C处的放大图。
图中：1、铜箔层；101、延伸部；2、粘合层；201、流动粘合材料；202、热熔粘合材料；2021、热熔条；2022、热熔粉；2023、容纳槽；3、不锈钢基板；4、定位治具。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
参照图2-3，一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，用于制备包括铜箔层1、粘合层2以及不锈钢基板3的不锈钢基覆铜板，包括以下步骤：
S1.对不锈钢基板3进行预处理，以至少使不锈钢基板3保持洁净；
S2.在不锈钢基板3待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的热熔粘合材料202；
S3.在热熔粘合材料202的圈内倒入流动粘合材料201，先涂抹流动粘合材料201再静置，直至流动粘合材料201与热熔粘合材料202相接触，需确保二者之间无缝隙或者气泡以及确保流动粘合材料201的厚度不小于热熔粘合材料202的厚度，此时流动粘合材料201和热熔粘合材料202共同构成粘合层2；
S4.准备一张铜箔层1，需确保铜箔层1能够将不锈钢基板3完全覆盖并在不锈钢基板3的周边形成一圈延伸部101，将准备好的铜箔层1贴在粘合层2上，再借助压合设备对铜箔层1贴在粘合层2上的整体部分进行冷压，然后静置，直至流动粘合材料201完全凝固，如图2所示；
S5.将延伸部101朝着不锈钢基板3的方向翻折，确保延伸部101紧贴不锈钢基板3的侧边，并对延伸部101进行固定，使延伸部101保持该翻折状态，如图3所示；
S6.借助压合设备仅对铜箔层1贴在热熔粘合材料202上的部分进行热压，直至热熔粘合材料202软化熔融并同时与铜箔层1和不锈钢基板3粘合，然后移去压合设备静置冷却，直至热熔粘合材料202重新完全固化；
S7.裁去延伸部101，再对整块不锈钢基覆铜板进行修边。
上述方法步骤通过流动粘合材料201和热熔粘合材料202来制备粘合层2，其中热熔粘合材料202将流动粘合材料201包围起来，且在进行压合操作之前，借助了铜箔层1的延伸部101来对粘合层2的边缘进行封堵，一方面，在热熔粘合材料202的包围阻挡作用下，流动粘合材料201难以被压合挤出，另一方面，在延伸部101的封堵作用下，流动粘合材料201以及热压熔融之后的热熔粘合材料202也难以被压合挤出，这样能够有效解决粘合层2容易在覆铜板边缘处溢出的问题，从而确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。
另外，本方法采用了两次压合，第一次压合(冷压)的目的在于让流动粘合材料201均匀分散于不锈钢基板3与铜箔层1之间，可实现不锈钢基板3与铜箔层1之间的大面积粘合，第二次压合(热压)的目的在于让热熔粘合材料202熔融，以使不锈钢基板3的边缘与铜箔层1的边缘借助熔融的热熔粘合材料202粘合起来，两次压合之后，实现了不锈钢基板3与铜箔层1的彻底粘合，在第一次压合时，热熔粘合材料202未熔融，此时热熔粘合材料202能够起到对流动粘合材料201的阻流作用，在第二次压合时，流动粘合材料201已经凝固，此时无需再对其进行阻流，从而此时可采用热压的方式来对热熔粘合材料202进行熔融操作，以使热熔粘合材料202将不锈钢基板3与铜箔层1的边缘粘合在一起，期间铜箔层1的延伸部101能够有效对这部分熔融的热熔粘合材料202进行封堵，以免其溢流而出，之所以采用一冷一热两次压合，是为了让粘合层2的中部和边缘部依次将不锈钢基板3与铜箔层1进行粘合，第一次压合之后，实现将面积占比最大的流动粘合材料201均匀分布并凝固粘合，使得在第二次压合时无需考虑流动粘合材料201的流动性问题，而仅需应对面积占比较小的热熔粘合材料202的溢流问题，这样大大减小了延伸部101的封堵压力，能够进一步提升防粘合层2溢流的效果。
这里需要说明的是，压合设备，无论是热压设备还是冷压设备，均是属于常规现有技术，因此，其具体结构、操作流程以及工作原理就不再赘述。
实施例2
参照图5-6，与实施例1不同的是，本实施例中热熔粘合材料202包括热熔条2021和热熔粉2022，且本实施例S2的具体步骤如下：
a.在不锈钢基板3待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的热熔条2021；
b.紧沿热熔条2021的内侧铺设一圈闭合且各处厚度均等的热熔粉2022。
通过以上技术方案，冷压时，流动粘合材料201逐渐流向其周边的热熔粉2022，热熔粉2022掺入流动粘合材料201内之后将使流动粘合材料201变得粘稠，从而大大减缓了流动粘合材料201的溢流速度，再加上热熔条2021对流动粘合材料201的阻流作用，使得在冷压过程中流动粘合材料201难以从不锈钢基板3与铜箔层1之间溢流而出，从而能够确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。
实施例3
参照图7-8，与实施例1不同的是，本实施例中热熔粘合材料202包括热熔条2021和热熔粉2022，且本实施例S2的具体步骤如下：
在不锈钢基板3待覆铜的一面紧沿其边缘处上下分层轮流交替设置多圈闭合且各处厚度均等的热熔条2021和热熔粉2022。
通过以上技术方案，冷压时，流动粘合材料201逐渐流向其周边上下分层的热熔条2021和热熔粉2022，流动粘合材料201在与各层热熔粉2022接触时将变得粘稠且溢流速度减慢，在多层热熔粉2022的共同作用下，再加上热熔条2021对流动粘合材料201的阻流作用，使得在冷压过程中流动粘合材料201难以从不锈钢基板3与铜箔层1之间溢流而出，从而能够确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。
实施例4
参照图9-10，与实施例1不同的是，本实施例中热熔粘合材料202包括热熔条2021和热熔粉2022，且本实施例S2的具体步骤如下：
a.在不锈钢基板3待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的热熔条2021；
b.在成圈的热熔条2021的上表面开设多圈互不交叉的容纳槽2023；
c.在各圈容纳槽2023内铺设闭合且各处厚度均等的热熔粉2022。
通过以上技术方案，冷压时，热熔条2021起到了对流动粘合材料201的阻流作用，当仍然有部分流动粘合材料201向外溢出时，这部分溢出的流动粘合材料201将沿着热熔条2021的上表面流动，此期间，这部分流动粘合材料201将途经多个容纳槽2023，流入容纳槽2023时，流动粘合材料201还将与容纳槽2023内的热熔粉2022接触并混合，此时流动粘合材料201将变得粘稠且溢流速度被大大降低，使得在冷压过程中流动粘合材料201难以从不锈钢基板3与铜箔层1之间溢流而出，从而能够确保不锈钢基覆铜板各部位的厚度一致。
实施例5
与实施例2-4不同的是，本实施例中热熔条2021和热熔粉2022均通过速干流动性胶液来粘附在其各自所要设置的设置面上，以实现对热熔条2021和热熔粉2022的定位，以防热熔条2021偏离位置或者热熔粉2022四处散落难以放置，设置热熔粉2022时，可先在热熔粉2022的设置面上薄涂一层速干流动性胶液，然后再将热熔粉2022向设置面上泼洒即可，此时只有涂了胶液的位置才能粘附上热熔粉2022，由此来实现对热熔粉2022的准确放置。
实施例6
与实施例2-4不同的是，本实施例中热熔条2021的熔融温度高于热熔粉2022的熔融温度，优选的，热熔条2021的材质可选用无卤聚烯烃热熔胶，热熔粉2022的材质可选用EVA粉，本实施例S6中热压的具体步骤如下：
a.将热压温度调节至热熔粉2022的熔融温度，进行一次热压；
b.冷却静置，待热熔粉2022固化成块；
c.将热压温度调节至热熔条2021的熔融温度，进行二次热压。
通过以上技术方案，本实施例采用两次热压的方式来使热熔粉2022比热熔条2021先熔融，这样可以先让整个热熔粘合材料202凝为一体，再借助凝为一体的热熔粘合材料202来将不锈钢基板3与铜箔层1的边缘部位粘合在一起，相较于一次性高温热压来将热熔粉2022和热熔条2021同时熔融，两次热压能够使热熔粘合材料202的内部结构更加紧凑、分布更加均匀，另外，两次热压中，第一次热压仅有热熔粉2022熔融，此时延伸部101的封堵压力小，而在第二次热压时，由于此时热熔粉2022已经与热熔条2021凝为一体，所以此时仅仅需要对凝为一体的热熔粘合材料202整体的表面进行熔融即可实现将不锈钢基板3与铜箔层1的边缘部位粘合在一起，而不需要将热熔粘合材料202整体全部熔融，这样花费的时间短，且能够大大减轻延伸部101对胶液溢流的封堵压力。
实施例7
参照图4，与实施例1不同的是，本实施例S5中通过定位治具4来对延伸部101进行固定，定位治具4可以呈两端开口、中间贯通的方框状结构，但不限于此，定位治具4的形状与结构取决于所要生产的覆铜板的规格，借助定位治具4可以更好地对延伸部101进行定位，从而提升延伸部101对胶液溢流的封堵性能。
实施例8
与实施例1不同的是，本实施例S1中对不锈钢基板3的预处理步骤包括清洗、除油、钝化、除毛边，以使不锈钢基板3保持洁净，提升其防腐性能，以及提升其品质。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，用于制备包括铜箔层(1)、粘合层(2)以及不锈钢基板(3)的不锈钢基覆铜板，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对所述不锈钢基板(3)进行预处理；
S2.在所述不锈钢基板(3)待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的热熔粘合材料(202)；
S3.在所述热熔粘合材料(202)的圈内倒入流动粘合材料(201)，先涂抹所述流动粘合材料(201)再静置，直至所述流动粘合材料(201)与所述热熔粘合材料(202)相接触，需确保二者之间无缝隙或者气泡以及确保所述流动粘合材料(201)的厚度不小于所述热熔粘合材料(202)的厚度，此时所述流动粘合材料(201)和所述热熔粘合材料(202)共同构成所述粘合层(2)；
S4.准备一张所述铜箔层(1)，需确保所述铜箔层(1)能够将所述不锈钢基板(3)完全覆盖并在所述不锈钢基板(3)的周边形成一圈延伸部(101)，将准备好的所述铜箔层(1)贴在所述粘合层(2)上，再借助压合设备对所述铜箔层(1)贴在所述粘合层(2)上的整体部分进行冷压，然后静置，直至所述流动粘合材料(201)完全凝固；
S5.将所述延伸部(101)朝着所述不锈钢基板(3)的方向翻折，确保所述延伸部(101)紧贴所述不锈钢基板(3)的侧边，并对所述延伸部(101)进行固定，使所述延伸部(101)保持该翻折状态；
S6.借助压合设备仅对所述铜箔层(1)贴在所述热熔粘合材料(202)上的部分进行热压，直至所述热熔粘合材料(202)软化并同时与所述铜箔层(1)和所述不锈钢基板(3)粘合，然后移去压合设备静置冷却，直至所述热熔粘合材料(202)重新完全固化；
S7.裁去所述延伸部(101)，再对整块不锈钢基覆铜板进行修边。
2.根据权利要求1所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：所述热熔粘合材料(202)包括热熔条(2021)和热熔粉(2022)。
3.根据权利要求2所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：
S2的具体步骤如下：
a.在所述不锈钢基板(3)待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的所述热熔条(2021)；
b.紧沿所述热熔条(2021)的内侧铺设一圈闭合且各处厚度均等的所述热熔粉(2022)。
4.根据权利要求2所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：
S2的具体步骤如下：
在所述不锈钢基板(3)待覆铜的一面紧沿其边缘处上下分层轮流交替设置多圈闭合且各处厚度均等的所述热熔条(2021)和所述热熔粉(2022)。
5.根据权利要求2所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：
S2的具体步骤如下：
a.在所述不锈钢基板(3)待覆铜的一面紧沿其边缘处设置一圈闭合且各处厚度均等的所述热熔条(2021)；
b.在成圈的所述热熔条(2021)的上表面开设多圈互不交叉的容纳槽(2023)；
c.在各圈所述容纳槽(2023)内铺设闭合且各处厚度均等的所述热熔粉(2022)。
6.根据权利要求3-5任一所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：所述热熔条(2021)和所述热熔粉(2022)均通过速干流动性胶液来粘附在其各自所要设置的设置面上。
7.根据权利要求3-5任一所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：所述热熔条(2021)的熔融温度高于所述热熔粉(2022)的熔融温度。
8.根据权利要求7所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：
S6中热压的具体步骤如下：
a.将热压温度调节至所述热熔粉(2022)的熔融温度，进行一次热压；
b.冷却静置，待所述热熔粉(2022)固化成块；
c.将热压温度调节至所述热熔条(2021)的熔融温度，进行二次热压。
9.根据权利要求1所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：S5中通过定位治具(4)来对所述延伸部(101)进行固定。
10.根据权利要求1所述的一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法，其特征在于：S1中对所述不锈钢基板(3)的预处理步骤包括清洗、除油、钝化、除毛边。
CN202210593133.9A 2022-05-27 2022-05-27 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法 Active CN114867230B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210593133.9A CN114867230B (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210593133.9A CN114867230B (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114867230A true CN114867230A (zh) 2022-08-05
CN114867230B CN114867230B (zh) 2023-06-23

Family

ID=82641201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210593133.9A Active CN114867230B (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114867230B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0299454A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-18 Vaas-Lt GmbH Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen in starrer oder starrflexibler Mehrlagentechnik
JPH0473144A (ja) * 1990-07-14 1992-03-09 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の製法
JPH05226848A (ja) * 1991-11-12 1993-09-03 Nec Corp 積層熱圧着治具
JPH11266081A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Fujitsu Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2001185854A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Toshiba Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2002141664A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント基板及びシート接着剤
JP2002299819A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Nec Corp 多層プリント配線板の製造方法
JP2004146754A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム
JP2009188086A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Seiko Instruments Inc 回路基板、これを用いた電子機器及び回路基板の製造方法
CN101712224A (zh) * 2009-10-26 2010-05-26 广东生益科技股份有限公司 阻挡压合过程中树脂流出的覆铜板制作方法
CN102267265A (zh) * 2011-06-10 2011-12-07 广东生益科技股份有限公司 改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法
CN102275354A (zh) * 2011-06-10 2011-12-14 苏州生益科技有限公司 一种提高绝缘层厚度均匀性的覆金属箔层压板制造方法
CN214046153U (zh) * 2021-01-21 2021-08-24 浙江元集新材料有限公司 一种防流胶压合覆铜板

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0299454A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-18 Vaas-Lt GmbH Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen in starrer oder starrflexibler Mehrlagentechnik
JPH0473144A (ja) * 1990-07-14 1992-03-09 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の製法
JPH05226848A (ja) * 1991-11-12 1993-09-03 Nec Corp 積層熱圧着治具
JPH11266081A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Fujitsu Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2001185854A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Toshiba Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2002141664A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント基板及びシート接着剤
JP2002299819A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Nec Corp 多層プリント配線板の製造方法
JP2004146754A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム
JP2009188086A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Seiko Instruments Inc 回路基板、これを用いた電子機器及び回路基板の製造方法
CN101712224A (zh) * 2009-10-26 2010-05-26 广东生益科技股份有限公司 阻挡压合过程中树脂流出的覆铜板制作方法
CN102267265A (zh) * 2011-06-10 2011-12-07 广东生益科技股份有限公司 改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法
CN102275354A (zh) * 2011-06-10 2011-12-14 苏州生益科技有限公司 一种提高绝缘层厚度均匀性的覆金属箔层压板制造方法
CN214046153U (zh) * 2021-01-21 2021-08-24 浙江元集新材料有限公司 一种防流胶压合覆铜板

Also Published As

Publication number Publication date
CN114867230B (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3730412B2 (ja) 半導体集積回路装置およびその製造方法
CN102569237B (zh) 半导体芯片的封装体及组装方法
US7767497B2 (en) Microelectronic package element and method of fabricating thereof
CN207038515U (zh) 半导体装置
US20140138850A1 (en) Semiconductor power module, production method of semiconductor power module and circuit board
US10475727B2 (en) Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, and electrode plate
US8399302B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device
US20030137046A1 (en) Semiconductor device, method of fabricating the same, and printing mask
CN104979314A (zh) 半导体封装结构及半导体工艺
CN114867230A (zh) 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法
US7256491B2 (en) Thermal interconnect systems methods of production and uses thereof
CN101207044A (zh) 散热型半导体封装件及其制法
JP3848247B2 (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
CN205828430U (zh) 一种微型led及电子器件
JPS60140896A (ja) 配線基板
CN100541774C (zh) 内引脚接合封装
CN107710428A (zh) 热电模块
CN212322992U (zh) 一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构
JPH08113765A (ja) 熱接着複合テープ
CN210432046U (zh) 一种稳定型控制线路板
JP2001267713A (ja) テープキャリアパッケージ
JP2018514952A (ja) 選択はんだ付け用リードフレーム
CN115623667A (zh) 内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法
JP3356341B2 (ja) Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに半導体装置
TW201942092A (zh) 陶瓷－金屬接合體之製造方法、製造裝置及陶瓷－金屬接合體

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant