JPH05226848A - 積層熱圧着治具 - Google Patents

積層熱圧着治具

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Publication number
JPH05226848A
JPH05226848A JP3295317A JP29531791A JPH05226848A JP H05226848 A JPH05226848 A JP H05226848A JP 3295317 A JP3295317 A JP 3295317A JP 29531791 A JP29531791 A JP 29531791A JP H05226848 A JPH05226848 A JP H05226848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
board
printed wiring
laminated
thermocompression bonding
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3295317A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiya Suzuki
俊哉 鈴木
Junichi Taneda
淳一 種田
Keisuke Okada
圭祐 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05226848A publication Critical patent/JPH05226848A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】硬化した樹脂片が積層熱圧着プレスの容器内に
残留させないことによって残留樹脂片によるプリント配
線板への打痕をなくしかつ均一な押圧力でプリント配線
板を押圧接着する。 【構成】プリント配線板3を積み重ねる本体1の領域を
囲むように枠4を設け、本体1外に熱硬化性樹脂5が流
れ落ちるのを阻止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のプリント配線
板を積層接着する積層熱圧着プレスに積み重ねられたプ
リント配線板を搭載し、搬入する積層熱圧着治具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】通常、多層プリント配線板は複数枚のプ
リント配線板を積み重ね、熱圧着して形成されていた。
このプリント配線板を積層熱圧着するのに積層熱圧着プ
レスが使用されていた。この積層熱圧着プレスは、積層
されるプリント配線板間の空気を脱気する真空装置と、
積み重ねられた配線板間にある接着剤を溶融する加熱部
と、プリント配線板を押圧して接着する押圧部とで構成
されている。このような積層熱圧着プレスを使用してプ
リント配線板を積層接着するときに、プリント配線板を
積層圧着治具に積み重ねて搭載し、この積層圧着治具を
加熱部に搬入し、接着剤を溶解して押圧部で押圧するこ
とによりプリント配線板を積層接着していた。
【0003】図3は従来の一例を示す積層熱圧着治具の
平面図である。従来、この種の積層熱圧着治具は、例え
ば、図3に示すように、表面が平滑の平板に搬出入装置
のフックの引掛用の穴8が開けられている単純な物であ
った。そしてこの瀬層熱圧着治具にプリント配線板を積
み重ね、重しである積層金型2を見せ、積層熱圧着プレ
スに装慎し熱圧着していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の積熱
圧着治具では、積層熱圧中に熱硬化性樹着が積層金型の
外側からはみ出してしまい、積層熱圧着プレスの加熱部
の熱板に付着し、再度積層熱圧着するときに付着した熱
硬化性樹脂が剥離し、この剥離樹脂がプリント配線板上
に乗り移り、押圧する押圧部の加圧付均一を誘発すると
ともにプリント配線板に打痕を生じさせる。さらにこの
加熱部は脱気を行うために全体が容器で囲い込まれてい
るので、熱板に付着した熱硬化性樹脂の除去作業が困難
であるという問題があった。
【0005】本発明の目的は、かかる問題を問題を解消
すべく溶融樹脂が流れ落ちるのを阻止し、装置内に樹脂
片を残留させない積層熱圧着治具を提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の積層熱圧着治具
は複数枚のプリント配線板を積み重ね積層圧着プレスに
挿入する平板状の積層熱圧着治具において、この積層圧
着治具の前記プリント配線板が搭載される領域を囲む枠
が形成されていることを特徴としている。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0008】図1(a)及び(b)は本発明の一実施例
を示す積層熱圧着治具の断面図及び平面図である。本発
明の積層熱圧着治具は、図1に示すように、本体1のプ
リント配線板3が搭載される領域を囲むように枠4を設
けたことである。この枠4の高さは、積み重ねられたプ
リント配線板3の高さよりやや低めに形成されている。
このように本体1に枠4を設けることによってレイアッ
プされたプリント配線板3から流れ田した熱効果性樹脂
5が金枠4によりせき止められ、熱板に付着されること
を防ぐことが出来る。
【0009】図2は本発明の他の実施例を示す積層熱圧
着治具の断面図である。この実施例における積層熱圧着
治具は、図2に示すように、枠4aの断面形状を台形状
としたことである。この枠4aの断面形状を台形にする
ことで、本体1及び枠4aに付着する。着した熱硬化性
樹脂5の取り除きを容易にすることが出来る。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は本題のプリ
ント配線板を搭載する領域の周囲に枠を設けることによ
り、積層接着中に積層金型内にレイアップされているプ
リント配線板材料から流れ出す熱効果性樹脂が治具外に
落ちるのを阻止し、樹脂片を装置内に残留をなくし樹脂
片によるプリント配線板の打痕を生じさせることなく均
一な圧着で熱圧着出来る積層熱圧着治具具が得られると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す積層熱圧着治具の断面
図及び平面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す積層熱圧着治具の断
面図である。
【図3】従来の一例を示す積層熱圧着治具の平面図であ
る。
【符号の説明】
1 本体 2 積層金型 3 プリント配線板 4,4a 枠 5 熱効果性樹脂 8 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 105:06

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚のプリント配線板を積み重ね積層
    圧着プレスに挿入する平板状の積層熱圧着治具におい
    て、この積層圧着治具の前記プリント配線板が搭載され
    る領域を囲む枠が形成されていることを特徴とする積層
    熱圧着治具。
  2. 【請求項2】 前記枠の断面形状が台形状であることを
    特徴とする請求項1記載の積層熱圧着治具。
JP3295317A 1991-11-12 1991-11-12 積層熱圧着治具 Withdrawn JPH05226848A (ja)

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JPH05226848A true JPH05226848A (ja) 1993-09-03

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1408726A1 (en) * 2001-07-18 2004-04-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. METHOD AND MATERIAL FOR MANUFACTURING CIRCUIT−FORMED SUBSTRATE
CN114867230A (zh) * 2022-05-27 2022-08-05 江西省航宇电子材料有限公司 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法

Cited By (4)

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EP1408726A1 (en) * 2001-07-18 2004-04-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. METHOD AND MATERIAL FOR MANUFACTURING CIRCUIT−FORMED SUBSTRATE
EP1408726A4 (en) * 2001-07-18 2007-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd METHOD AND MATERIAL FOR MANUFACTURING A CIRCUIT; TRAINED SUBSTRATES
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CN114867230B (zh) * 2022-05-27 2023-06-23 江西省航宇电子材料有限公司 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法

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