CN205828430U - 一种微型led及电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，提供了一种微型LED及电子器件，包括多颗LED单元，各LED单元包括：线路基板，具有相对设置的第一、第二表面；两个LED线路，间隔设置于线路基板上，各LED线路包括形成于第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于第一表面与第二表面之间贯穿以连接第一焊盘与第二焊盘并设有盲孔的金属连接柱，两第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，第二表面上于间隙处涂覆有绝缘层，盲孔内填满导电材料。通过两第二焊盘之间的间隙缩小并加涂覆绝缘层，有效缩小微型LED的整体体积，线路基板的第二表面上于间隙处涂覆有避免两第二焊盘之间接触短路的绝缘层，提高LED线路通电的安全性。

Description

一种微型LED及电子器件

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种微型LED及电子器件。

背景技术

随着电子产品的不断更新换代，用户对构成电子产品的元器件往更小更薄方向发展的要求越来越高，这样的电子产品具有占用空间小、便于携带等优点，会给用户带来更好的体验。

以日常使用的LED为例，继部分厂商推出尺寸规格为1.0*0.5*0.2mm的单色光LED以來，市场争相效仿。目前市面已经有尺寸规格为0.65*0.35*0.2mm的单色光LED销售，尽管尺寸规格相较以前的产品有所缩减，但仍未达到微型LED的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型LED及电子器件，旨在解决现有技术中电子器件中单色光LED体积大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种微型LED，包括多颗LED单元，各所述LED单元包括：

线路基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；

两个LED线路，间隔设置于所述线路基板上，各所述LED线路包括形成于所述第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于所述第一表面与所述第二表面之间贯穿以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘并设有盲孔的的金属连接柱，两所述第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，所述线路基板的第二表面上于所述间隙处涂覆有避免两所述第二焊盘之间接触短路的绝缘层，所述盲孔内填满导电材料；

LED晶片，贴设于一所述第一焊盘上；

晶线，一端连接于所述LED晶片上且另一端连接于另一所述第一焊盘上；

封胶体，设置于所述线路基板的第一表面上以包裹两所述第一焊盘、所述晶线以及所述LED晶片。

优选地，涂覆于所述第二表面上的绝缘层的厚度为h1，所述第二焊盘的厚度h2，且-10um≤h1-h2≤20um。

进一步地，各所述LED单元的LED晶片通过固晶胶固或共晶定于一所述第一焊盘上。

进一步地，所述盲孔为由所述第一焊盘向所述第二焊盘一侧延伸，且其开口位于所述第一焊盘一侧。

可选地，所述盲孔为由所述第二焊盘向所述第一焊盘一侧延伸，且其开口位于所述第二焊盘一侧。

进一步地，各所述LED线路沿其对应的所述金属连接柱的轴线的截面呈工字型。

进一步地，所述线路基板的厚度≤0.15mm。

本实用新型还提供一种电子器件，包括电路基板以及设于所述电路基板上的如上述的微型LED，多颗所述LED单元电连接于所述电路基板上。

进一步地，所述电路基板上与各所述第二焊盘相对应设有第三焊盘，各所述第二焊盘与各所述第三焊盘电连接。

进一步地，各所述第二焊盘焊接于与其对应的所述第三焊盘上。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：微型LED中，各LED单元的LED晶片通过LED线路电连接于线路基板上，两LED线路的第二焊盘之间具有间隙，现有技术中，该间隙≥0.15mm，而本实施例中，该间隙小于0.1mm，有效缩小单个LED单元的体积，即缩小微型LED的整体体积，同时，线路基板的第二表面上于间隙处涂覆有避免两第二焊盘之间因回焊加工可能接触短路的绝缘层，提高LED线路通电的安全性，同时，通过设置盲孔并填满导电材料，可以避免焊接过程中在盲孔底部出现真空或者存在空隙等缺陷而导致电性连接不良的现象。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的单颗LED单元的立体图；

图2是本实用新型实施例提供的单颗LED单元未涂覆绝缘层的立体图；

图3是图1沿中线A-A的剖视立体图；

图4是图3的另一种剖视立体图；

图5是本实用新型实施例提供的单颗LED单元安装于电路基板上的剖视立体图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

LED单元	1	线路基板	10
				第一表面	11	第二表面	12
LED线路	20	第一焊盘	21
				第二焊盘	22	金属连接柱	23
间隙	24	绝缘层	25
				LED晶片	30	晶线	40
封胶体	50	容纳槽	221
				固晶胶	60	盲孔	26
导电材料	27	电路基板	70
				第三焊盘	71	锡膏	72

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请同时参阅图1至图4，本实用新型提供一种微型LED，包括多颗LED单元1，各LED单元1包括：

线路基板10，具有相对设置的第一表面11和第二表面12；

两个LED线路20，间隔设置于线路基板10上，各LED线路20包括形成于第一表面11上的第一焊盘21、形成于第二表面12上的第二焊盘22以及于第一表面11与第二表面12之间贯穿以连接第一焊盘21与第二焊盘22并设有盲孔26的金属连接柱23，两第二焊盘22之间具有间隙24，且间隙24小于0.1mm，线路基板10的第二表面12上于间隙24处涂覆有避免两第二焊盘22之间接触短路的绝缘层25，盲孔26内填满导电材料27；

LED晶片30，贴设于一第一焊盘21上；

晶线40，一端连接于LED晶片30上且另一端连接于另一第一焊盘21上；

封胶体50，设置于线路基板10的第一表面11上以包裹两第一焊盘21、晶线40以及LED晶片30。

在本实施例中，微型LED中，各LED单元1的LED晶片30通过LED线路20电连接于线路基板10上，两LED线路20的第二焊盘22之间具有间隙24，现有技术中，该间隙24≥0.15mm，而本实施例中，该间隙24小于0.1mm，有效缩小单个LED单元1的体积，即缩小微型LED的整体体积，同时，线路基板10的第二表面12上于间隙24处涂覆有避免两第二焊盘22之间因回焊加工可能接触短路的绝缘层25，提高LED线路20通电的安全性。同时，通过设置盲孔26并填满导电材料27，可以避免焊接过程中在盲孔26底部出现真空或者存在空隙等缺陷而导致电性连接不良的现象。具体地，盲孔26的孔壁为金属连接柱23，该金属连接柱23是由盲孔26电镀成型，盲孔26延伸至金属连接柱23中，在填满其内部填满导电材料27后，导电材料27紧贴于金属连接柱23并共同起到电性导通的作用。

具体地，各第一焊盘21、各第二焊盘22以及各金属连接柱23均含有铜箔。优选地，各第一焊盘21、各第二焊盘22以及各金属连接柱23均可通过蚀刻或者电镀等方式形成于线路基板10上，使线路基板10为双面板。更优地，线路基板10可以为单层基板，也可以是多层线路基板10，依据实际需求而定，灵活选用。

具体地，导电材料27可以为导电胶，填满盲孔26时可采用电镀填孔或者灌入填孔的方式实现，将导电材料27填入各盲孔26中，其填满的误差范围为±30um。

具体地，金属连接柱23两端面分别与线路基板10的第一表面11、第二表面12保持齐平，其两端分别焊接有第一焊盘21、第二焊盘22。

具体地，各LED单元1上的晶线40两端分别焊接在一第一焊盘21上以及LED晶片30上。

具体地，绝缘层25为防焊漆。

具体地，封胶体50由环氧樹脂、丙烯酸、聚硅氧烷树脂或者硅胶等封装材料或者以上材料的复合材料经射出成型或者模压成型而形成。

请同时参阅图1至图4，优选地，涂覆于第二表面12上的绝缘层25的厚度为h1，第二焊盘22的厚度为h2，且-10um≤h1-h2≤20um。

具体地，各LED单元1上，于间隙24处的两第二焊盘22的相正对的两表面分别凹设一容纳槽221，各容纳槽221远离第二表面12凹设，两容纳槽221与间隙24构成一T型槽，第二表面12于T型槽内涂覆绝缘层25，绝缘层25的横截面也呈T型。当涂覆绝缘层25时，由于间隙24过小，容易使绝缘层25涂覆到两第二焊盘22与第二表面12相背对的端面上，造成两第二焊盘22的端面不够平整，而容纳槽221的设置是为了防止绝缘层25涂覆到两第二焊盘22的端面上，而且满足于第二表面12上的绝缘层25与第二焊盘22之间的厚度差为大于等于-10um且小于等于20um，使两第二焊盘22与第二表面12相背对的端面平整，即位于同一平面上。

请同时参阅图1至图4，进一步地，各LED单元1的LED晶片30通过固晶胶60或共晶固定于一第一焊盘21上。

具体地，在本实施例中，各LED单元1的LED晶片30通过固晶胶60固定于第一焊盘21上。

请同时参阅图1至图4，进一步地，盲孔26为由第一焊盘21向第二焊盘22一侧延伸，且其开口位于所述第一焊盘21一侧。可以理解，在加工盲孔26的过程中，沿第一焊盘21并延伸至金属连接柱23内，该盲孔26的底部靠近第二焊盘22，但并未贯穿第二焊盘22，第二焊盘22可以是盲孔26的孔底。

在本实施例中，各LED单元1的各第一焊盘21向与其对应的各第二焊盘22镭射一盲孔26，并将各盲孔26填满导电材料27，以使线路基板10的第一表面11和第二表面12的线路电连接，常规情况是晶线40由线路基板10一侧面绕出进行电连接，而本实施例晶线40直接连接于线路基板10上，即可实现电连接，可以大大减小封胶体50的封装体积，进而缩小各LED单元1的体积。

请同时参阅图1至图4，进一步地，盲孔26为由第二焊盘22向第一焊盘21一侧延伸，且其开口位于第二焊盘22一侧。可以理解，在加工盲孔26的过程中，沿第二焊盘22并延伸至金属连接柱23内，该盲孔26的底部靠近第一焊盘21，但并未贯穿第一焊盘21，第一焊盘21可以是盲孔26的孔底。

请同时参阅图1至图4，进一步地，各LED线路20沿其对应的金属连接柱23的轴线的截面呈工字型。

请同时参阅图1至图4，进一步地，线路基板10的厚度≤0.15mm。

请同时参阅图1至图4，本实用新型还提供一种电子器件，包括电路基板70以及设于线路基板70上的如上述的微型LED，多颗LED单元1电连接于电路基板70上。

在本实施例中，在电路基板70上设置微型LED，由于单颗LED单元1体积缩小，致使微型LED整体体积缩小，即使整个电子器件的体积缩小。

请同时参阅图1至图4，进一步地，电路基板70上与各第二焊盘22相对应设有第三焊盘71，各第二焊盘22与各第三焊盘71电连接。

请同时参阅图1至图4，进一步地，各第二焊盘22焊接于其对应的第三焊盘71上。

各LED单元1焊接于第三焊盘71上的步骤如下：

第一步，于各第三焊盘71上涂覆有锡膏72；

第二步，各第二焊盘22置于与其对应的第三焊盘21的锡膏72上；

第三步，于第二焊盘与第三焊盘之间采用回流焊工艺进行焊接，回流焊工艺的优点是温度易于控制，可达到防氧化焊接，而且成本更易于控制。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微型LED，其特征在于，包括多颗LED单元，各所述LED单元包括：

线路基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；

两个LED线路，间隔设置于所述线路基板上，各所述LED线路包括形成于所述第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于所述第一表面与所述第二表面之间贯穿以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘并设有盲孔的金属连接柱，两所述第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，所述线路基板的第二表面上于所述间隙处涂覆有避免两所述第二焊盘之间接触短路的绝缘层，所述盲孔内填满导电材料；

LED晶片，贴设于一所述第一焊盘上；

晶线，一端连接于所述LED晶片上且另一端连接于另一所述第一焊盘上；

封胶体，设置于所述线路基板的第一表面上以包裹两所述第一焊盘、所述晶线以及所述LED晶片。

2.如权利要求1所述的微型LED，其特征在于，涂覆于所述第二表面上的绝缘层的厚度为h1，所述第二焊盘的厚度h2，且-10um≤h1-h2≤20um。

3.如权利要求1所述的微型LED，其特征在于，各所述LED单元的LED晶片通过固晶胶或共晶固定于一所述第一焊盘上。

4.如权利要求1所述的微型LED，其特征在于，所述盲孔为由所述第一焊盘向所述第二焊盘一侧延伸，且其开口位于所述第一焊盘一侧。

5.如权利要求1所述的微型LED，其特征在于，所述盲孔为由所述第二焊盘向所述第一焊盘一侧延伸，且其开口位于所述第二焊盘一侧。

6.如权利要求1至5中任一项所述的微型LED，其特征在于，各所述LED线路沿其对应的所述金属连接柱的轴线的截面呈工字型。

7.如权利要求1至5中任一项所述的微型LED，其特征在于，所述线路基板的厚度≤0.15mm。

8.一种电子器件，其特征在于，包括电路基板以及设于所述电路基板上的如权利要求1至7中任一项所述的微型LED，多颗所述LED单元电连接于所述电路基板上。

9.如权利要求8所述电子器件，其特征在于，所述电路基板上与各所述第二焊盘相对应设有第三焊盘，各所述第二焊盘与各所述第三焊盘电连接。

10.如权利要求9所述电子器件，其特征在于，各所述第二焊盘焊接于与其对应的所述第三焊盘上。