JP3769325B2 - 樹脂パッケージの製造方法 - Google Patents
樹脂パッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3769325B2 JP3769325B2 JP16279296A JP16279296A JP3769325B2 JP 3769325 B2 JP3769325 B2 JP 3769325B2 JP 16279296 A JP16279296 A JP 16279296A JP 16279296 A JP16279296 A JP 16279296A JP 3769325 B2 JP3769325 B2 JP 3769325B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- package
- molding
- resin package
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICカードなどに内蔵されるICモジュール等の樹脂パッケージの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICカードに内蔵されるICモジュールは、通常エポキシ樹脂などで封止加工され、ICモジュールパッケージの形態でICカードに組み込まれている。
このようなICモジュールパッケージの製造方法は、図3に示すように、スペーサ2と、このスペーサ2によって一定の間隔に保たれた2枚の板状の上型3と底板4とを有する成形型5を用いる。この成形型5の薄板状のキャビティ6に薄い樹脂シート7を敷き、エポキシ樹脂などの硬化性液状樹脂8を流し込み、この液状樹脂の中にICモジュール9を埋没させた後、液状樹脂8を硬化させ、図4に示すような硬化樹脂10に被覆された板状の樹脂パッケージ11を製造する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように製造された樹脂パッケージは、図4に示すように、ICモジュール埋設部とその他の箇所では、厚みにおける樹脂の占める割合がそれぞれ違うため、樹脂が硬化して収縮する場合は、硬化後に樹脂の厚みにしたがってそれぞれの部位によって厚さが変化してしまう。
【0004】
このような厚さが不均一で表面に凹凸がある樹脂パッケージを内蔵するICカードは、樹脂パッケージの表面の凹凸が樹脂パッケージを覆うオーバーシートに影響し、オーバーシートの表面に凹凸が現れ、外観からモジュールの位置がわかるため、セキュリティ上問題がある。また、光をあてたときに表面の凹凸が認識されるため、外観の品質が悪いという問題もある。
【0005】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、厚さが均一で、表面の凹凸が少ない樹脂パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と半導体装置とを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて該半導体装置が樹脂で封止された中間樹脂パッケージを製造する第1成形工程と、該第1成形工程後、前記キャビティと同一形状のキャビティ内に液状硬化性樹脂と上記中間樹脂パッケージを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて樹脂パッケージを製造する第2成形工程とを有することを特徴とする樹脂パッケージの製造方法を提供する。
【0007】
本発明の樹脂パッケージの製造方法は、通常に成形された樹脂パッケージを中間体として、その収縮している中間樹脂パッケージと硬化性液状樹脂を例えば同じ成形金型に充填し、その状態で硬化性液状樹脂を硬化させる2段成形法と呼ぶべき方法である。
【0008】
この方法によれば、中間樹脂パッケージを包含する形で、又は積層する形で2度目の成形を行うため、中間樹脂パッケージの収縮して凹んだ部分に樹脂が補充され、表面の凹凸がならされ、得られる樹脂パッケージは厚さが均一で凹凸が少なくなる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、具体的に説明するが、本発明は下記の形態に限定されるものではない。
図1は、本発明の製造方法を説明する断面図である。本発明の樹脂パッケージの製造方法は、上述したように、2段成形法と呼ぶべき方法である。
【0010】
本発明の樹脂パッケージの製造方法は、まず、通常の樹脂パッケージを作製する。即ち、例えば図3に示すように、スペーサ2と、このスペーサ2によって一定の間隔に保たれた2枚の板状の上型3と底板4とから構成される成形型5を用いる。この成形型5の薄板状のキャビティ6に薄い樹脂シート7を敷き、硬化性液状樹脂8を流し込み、この液状樹脂8の中にICモジュール等の半導体装置9を埋没させた後、液状樹脂8を硬化させ、半導体装置8が第1硬化樹脂10に被覆された板状の樹脂パッケージ11を製造する。
【0011】
この場合、スペーサー2の高さ、つまり2枚の金型板3、4の間隔は、例えばICカードに用いる場合はカードコアシートの厚さに合わせて0.6mm程度であるが、これに限られるものではない。用いる硬化性液状樹脂8の種類に制限はないが、ICカードのICモジュールを被覆する樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性、室温硬化性の液状樹脂、あるいはホットメルト用の熱可塑性樹脂等の低融点の熱可塑性樹脂等を例示することができる。また、予めキャビティ内に敷く薄い樹脂シート7は液状硬化性樹脂の硬化物を例示することができる。埋没させ、樹脂で被覆する半導体装置9としては、例えばICカードに用いるICモジュールを例示することができる。このICモジュールは、例えばアンテナコイルを組み込み、読みとり装置と非接触で通信を行う非接触モジュールを例示することができるが、その他の半導体装置でも良いことは勿論である。
【0012】
硬化性液状樹脂8が硬化した樹脂パッケージ11は、図4に示したように、厚みが全部第1硬化樹脂10で構成されている部分11aは液状樹脂の収縮の影響が大きく、厚さが薄くなっており、一方ICモジュール9が存する部分11bでは、樹脂の厚さが少なく、収縮の絶対量が少ないため、スペーサ2の厚さに近くなっている。
【0013】
樹脂のみの部分とICモジュールを包含する部分とのそれぞれの成形後の収縮を考えてみる。樹脂の硬化前と硬化後とで厚さが10%減少する樹脂を用い、厚さ500μmの非接触ICモジュールを包含する厚さ600μmの樹脂パッケージを成形すると仮定する。樹脂のみの部分11aでは、
600×0.9=540μm
モジュールが存する部分11bでは、
500+(100×0.9)=590μm
の厚さとなる。従って、モジュールが存在する部分11bとそうででない部分11aとでは、パッケージの厚さに50μmの差が生じることになる。この計算では、モジュールの厚さは均一として計算しているが、アンテナコイル、IC部分、これらの中間部分ではそれぞれモジュールの占める割合が異なることから、この樹脂パッケージ11の表面にはかなりの凹凸がある。
【0014】
次に、本発明では、このようにして製造した凹凸のある樹脂パッケージ11に更に樹脂の充填を行い、2度の樹脂成形によって樹脂パッケージを製造する。図1に示すように、樹脂パッケージ11を成形金型5から取り出し、同じ成形金型5に硬化性液状樹脂12を流し込み、そこに樹脂パッケージ11を入れる。この場合、用いる成形金型は、同じ成形金型でも別のサイズが異なる金型でも良い。また、樹脂パッケージ11と硬化性液状樹脂12の金型に入れる順序は逆でも良い。あるいは、1回目の成形後に上板3又は底板4のいずれか一方のみを剥離し、片面に対してのみ液状樹脂を充填し、中間樹脂パッケージの片面のみを平坦化することもでき、この工程を繰り返して中間樹脂パッケージの両面を平坦化することができる。そして、液状樹脂12を硬化させ、金型5から取り出して、製品としての樹脂パッケージ1を得ることができる。
【0015】
2回目の樹脂成形では、1回目の成形と異なる樹脂を用いることも可能である。例えばICカードの場合、1回目で用いる硬化性液状樹脂8としてエポキシ樹脂を用い、2回目の硬化性液状樹脂12として例えば塩化ビニル樹脂を用いることができる。これにより、ICカードに樹脂パッケージ1を内蔵させる場合、ICカードの表面にはオーバーシートが積層されるが、このオーバーシートと同質の材料で樹脂パッケージ1を被覆することで、樹脂パッケージとオーバーシートとの熱融着での接合力を強化でき、物理強度を向上させることができる。その他外観を重視する場合は、硬化性インクでも良い。この2回目の樹脂成形では、必要とする液状樹脂12の量が少なくて済むため、半導体装置9に与える熱の影響が少なくなり、比較的融点の高い熱可塑性樹脂を用いることが可能である。
【0016】
このようにして成形された樹脂パッケージ1は、図2に示すように、1回目の成形で硬化した第1硬化樹脂10でICモジュール9が被覆され、この第1硬化樹脂10の回りを第2硬化樹脂13が被覆している構造となっている。
ここでは、1回目の成形と2回目の成形とを同じ硬化性液状樹脂を用い、樹脂パッケージの両面に樹脂成形した場合について、2段成形の効果を説明する。1回目の成形で製造された図4に示す樹脂パッケージ11には、上述したように、50μm程度の厚さの差があった。2回目の成形では、新たに2度目の成形で充填された樹脂のみが収縮するため、図2に示すように、次のような厚さになる。樹脂のみの部分1a(図3の11aに相当する)の部分では、第1硬化樹脂10と第2硬化樹脂13との厚みは、
540+(60×0.9)=594μm
であり、モジュールが存在する部分1b(図3の11bに相当する)では、
590+(10×0.9)=599μm
の厚さとなる。その厚みの差は5μmとなり、1回目の成形での厚みの差50μmと比較して、厚さのばらつきは1/10となる。そのため、埋め込むICモジュールなどの半導体装置の外径に影響を受けずに厚さが均一で凹凸の少ない樹脂パッケージを製造することができる。
【0017】
このように、厚さが均一で表面の凹凸が少ない樹脂パッケージ1を内蔵するICカードは、樹脂パッケージを覆うオーバーシートに凹凸が現れないため、モジュールの位置が特定し難くなり、セキュリティが向上し、かつデザインに制約を受けなくなる。また、表面がフラットであるから、ICモジュールを覆うオーバーシートとの接合強度も向上するため、物理的強度も向上する。しかも、金型の寸法に非常に近くなるため、寸法精度の点でも有利であり、寸法の規格が厳しいICカードに用いる樹脂パッケージとして好適である。また、樹脂パッケージの外観が良好であるため、樹脂パッケージをカード表面に露出させることも可能である。
【0018】
上記形態では、1回目の成形を通常の成形法で行い、収縮した部分に2回目の成形で樹脂を埋めるという考えで本発明方法を適用しているが、1回目の成形で使用する液状樹脂の量を減らし、2回目の成形で充填する液状樹脂の量を多くする方法が考えられる。例えば上記形態では、ICモジュールがないとすれば、硬化により10%体積が収縮する樹脂を用いた場合、1回目の液状樹脂量と2回目の液状樹脂量は、9:1であるが、例えば8.5〜6:1.5〜4等の比率とすることができる。この方法によれば、2回目の成形で液状樹脂の使用量が多くなるため、凹凸はやや増加するが、2回目の成形による硬化樹脂の膜厚が増すことで、膜の強度も強くなり、剥がれ難くなる。
【0019】
上記態様では、成形は2回行っているが、3回以上でも良いことは勿論であり、その他本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更することができる。
【0020】
【発明の効果】
本発明の樹脂パッケージの製造方法によれば、厚さが均一で凹凸の少ない樹脂パッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の樹脂パッケージの製造方法を説明する断面図である。
【図2】図1の製造方法により製造された樹脂パッケージを示す断面図である。
【図3】従来(本発明方法の第1成形に相当する)の樹脂パッケージの製造方法を説明する断面図である。
【図4】図3の方法によって製造された樹脂パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
1…本発明の樹脂パッケージ、2…スペーサ、3…上型、4…底型、5…成形金型、6…キャビティ、7…樹脂シート、8…硬化性液状樹脂、9…半導体装置、10…(第1)硬化樹脂、11…中間樹脂パッケージ、12…硬化性液状樹脂、13…第2硬化樹脂
Claims (1)
- 金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と半導体装置とを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて該半導体装置が樹脂で封止された中間樹脂パッケージを製造する第1成形工程と、
該第1成形工程後、前記キャビティと同一形状のキャビティ内に前記液状硬化性樹脂と上記中間樹脂パッケージを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて樹脂パッケージを製造する第2成形工程と
を有することを特徴とする樹脂パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16279296A JP3769325B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 樹脂パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16279296A JP3769325B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 樹脂パッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH106672A JPH106672A (ja) | 1998-01-13 |
JP3769325B2 true JP3769325B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=15761302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16279296A Expired - Fee Related JP3769325B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 樹脂パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3769325B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002163627A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグ及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16279296A patent/JP3769325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH106672A (ja) | 1998-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI102222B (fi) | Kortti, joka sisältää ainakin yhden elektronisen osan, ja menetelmä tä llaisen kortin valmistamiseksi | |
US6206291B1 (en) | Flat card having internal relief and incorporating at least one electronic element | |
ATE170126T1 (de) | Form zum spritzgiessen von thermoplastischem kunststoff | |
CN104797104A (zh) | 一种玻璃与塑胶一体结构及制作方法 | |
US5589121A (en) | Method of enlarging design provided on a synthetic resin film | |
JPH08276459A (ja) | 非接触icカード及びその製造方法 | |
JP3769325B2 (ja) | 樹脂パッケージの製造方法 | |
JP3411448B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止金型及び半導体装置の製造方法 | |
JP2758769B2 (ja) | 半導体装置製造方法 | |
KR100311163B1 (ko) | 에폭시를 이용한 금형 제조 방법 | |
JP2516650B2 (ja) | モ―ルド回路基板の製造方法 | |
JPH10166771A (ja) | 非接触型icカードとその製造方法 | |
JPH01241496A (ja) | 無接点型icカードの製造方法 | |
KR20010036659A (ko) | 실리콘 고무를 이용한 금형 제조 방법 | |
JPH09129077A (ja) | 照光式キートップおよびその製造方法 | |
CN103370181B (zh) | 用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法 | |
KR980005235A (ko) | 음극선관의 필름형 편향부재 제조방법 및 그 편향부재 | |
JPS607484Y2 (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 | |
JPH0314245A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
JPS60206185A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS63110645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04319415A (ja) | 内装品を封入した成形品の製造方法 | |
JPS629215B2 (ja) | ||
JPH073658Y2 (ja) | 射出成形プリント基板 | |
JPS5838699Y2 (ja) | 防水性スピ−カ−の振動板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050719 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |