JPH106672A - 樹脂パッケージの製造方法 - Google Patents
樹脂パッケージの製造方法Info
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- JPH106672A JPH106672A JP8162792A JP16279296A JPH106672A JP H106672 A JPH106672 A JP H106672A JP 8162792 A JP8162792 A JP 8162792A JP 16279296 A JP16279296 A JP 16279296A JP H106672 A JPH106672 A JP H106672A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】厚さが均一で、表面の凹凸が少ないＩＣカード
に用いる樹脂パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】通常に成形された樹脂パッケージ１１を中
間体として、その収縮している中間樹脂パッケージ１１
と硬化性液状樹脂１２を例えば同じ成形金型５に充填
し、その状態で硬化性液状樹脂１２を硬化させる。
に用いる樹脂パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】通常に成形された樹脂パッケージ１１を中
間体として、その収縮している中間樹脂パッケージ１１
と硬化性液状樹脂１２を例えば同じ成形金型５に充填
し、その状態で硬化性液状樹脂１２を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードなどに
内蔵されるＩＣモジュール等の樹脂パッケージの製造方
法に関する。
内蔵されるＩＣモジュール等の樹脂パッケージの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール
は、通常エポキシ樹脂などで封止加工され、ＩＣモジュ
ールパッケージの形態でＩＣカードに組み込まれてい
る。このようなＩＣモジュールパッケージの製造方法
は、図３に示すように、スペーサ２と、このスペーサ２
によって一定の間隔に保たれた２枚の板状の上型３と底
板４とを有する成形型５を用いる。この成形型５の薄板
状のキャビティ６に薄い樹脂シート７を敷き、エポキシ
樹脂などの硬化性液状樹脂８を流し込み、この液状樹脂
の中にＩＣモジュール９を埋没させた後、液状樹脂８を
硬化させ、図４に示すような硬化樹脂１０に被覆された
板状の樹脂パッケージ１１を製造する。
は、通常エポキシ樹脂などで封止加工され、ＩＣモジュ
ールパッケージの形態でＩＣカードに組み込まれてい
る。このようなＩＣモジュールパッケージの製造方法
は、図３に示すように、スペーサ２と、このスペーサ２
によって一定の間隔に保たれた２枚の板状の上型３と底
板４とを有する成形型５を用いる。この成形型５の薄板
状のキャビティ６に薄い樹脂シート７を敷き、エポキシ
樹脂などの硬化性液状樹脂８を流し込み、この液状樹脂
の中にＩＣモジュール９を埋没させた後、液状樹脂８を
硬化させ、図４に示すような硬化樹脂１０に被覆された
板状の樹脂パッケージ１１を製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに製造された樹脂パッケージは、図４に示すように、
ＩＣモジュール埋設部とその他の箇所では、厚みにおけ
る樹脂の占める割合がそれぞれ違うため、樹脂が硬化し
て収縮する場合は、硬化後に樹脂の厚みにしたがってそ
れぞれの部位によって厚さが変化してしまう。
うに製造された樹脂パッケージは、図４に示すように、
ＩＣモジュール埋設部とその他の箇所では、厚みにおけ
る樹脂の占める割合がそれぞれ違うため、樹脂が硬化し
て収縮する場合は、硬化後に樹脂の厚みにしたがってそ
れぞれの部位によって厚さが変化してしまう。
【０００４】このような厚さが不均一で表面に凹凸があ
る樹脂パッケージを内蔵するＩＣカードは、樹脂パッケ
ージの表面の凹凸が樹脂パッケージを覆うオーバーシー
トに影響し、オーバーシートの表面に凹凸が現れ、外観
からモジュールの位置がわかるため、セキュリティ上問
題がある。また、光をあてたときに表面の凹凸が認識さ
れるため、外観の品質が悪いという問題もある。
る樹脂パッケージを内蔵するＩＣカードは、樹脂パッケ
ージの表面の凹凸が樹脂パッケージを覆うオーバーシー
トに影響し、オーバーシートの表面に凹凸が現れ、外観
からモジュールの位置がわかるため、セキュリティ上問
題がある。また、光をあてたときに表面の凹凸が認識さ
れるため、外観の品質が悪いという問題もある。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、厚さが均一で、表面の凹凸が少ない樹脂パッケージ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、厚さが均一で、表面の凹凸が少ない樹脂パッケージ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と半
導体装置とを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化さ
せて該半導体装置が樹脂で封止された中間樹脂パッケー
ジを製造する第１成形工程と、該第１成形工程後、金型
のキャビティ内に液状硬化性樹脂と上記中間樹脂パッケ
ージを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて樹
脂パッケージを製造する第２成形工程とを有することを
特徴とする樹脂パッケージの製造方法を提供する。
成するため、金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と半
導体装置とを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化さ
せて該半導体装置が樹脂で封止された中間樹脂パッケー
ジを製造する第１成形工程と、該第１成形工程後、金型
のキャビティ内に液状硬化性樹脂と上記中間樹脂パッケ
ージを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて樹
脂パッケージを製造する第２成形工程とを有することを
特徴とする樹脂パッケージの製造方法を提供する。
【０００７】本発明の樹脂パッケージの製造方法は、通
常に成形された樹脂パッケージを中間体として、その収
縮している中間樹脂パッケージと硬化性液状樹脂を例え
ば同じ成形金型に充填し、その状態で硬化性液状樹脂を
硬化させる２段成形法と呼ぶべき方法である。
常に成形された樹脂パッケージを中間体として、その収
縮している中間樹脂パッケージと硬化性液状樹脂を例え
ば同じ成形金型に充填し、その状態で硬化性液状樹脂を
硬化させる２段成形法と呼ぶべき方法である。
【０００８】この方法によれば、中間樹脂パッケージを
包含する形で、又は積層する形で２度目の成形を行うた
め、中間樹脂パッケージの収縮して凹んだ部分に樹脂が
補充され、表面の凹凸がならされ、得られる樹脂パッケ
ージは厚さが均一で凹凸が少なくなる。
包含する形で、又は積層する形で２度目の成形を行うた
め、中間樹脂パッケージの収縮して凹んだ部分に樹脂が
補充され、表面の凹凸がならされ、得られる樹脂パッケ
ージは厚さが均一で凹凸が少なくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、具体的に説明するが、本発明は下記の形態に限定さ
れるものではない。図１は、本発明の製造方法を説明す
る断面図である。本発明の樹脂パッケージの製造方法
は、上述したように、２段成形法と呼ぶべき方法であ
る。
て、具体的に説明するが、本発明は下記の形態に限定さ
れるものではない。図１は、本発明の製造方法を説明す
る断面図である。本発明の樹脂パッケージの製造方法
は、上述したように、２段成形法と呼ぶべき方法であ
る。
【００１０】本発明の樹脂パッケージの製造方法は、ま
ず、通常の樹脂パッケージを作製する。即ち、例えば図
３に示すように、スペーサ２と、このスペーサ２によっ
て一定の間隔に保たれた２枚の板状の上型３と底板４と
から構成される成形型５を用いる。この成形型５の薄板
状のキャビティ６に薄い樹脂シート７を敷き、硬化性液
状樹脂８を流し込み、この液状樹脂８の中にＩＣモジュ
ール等の半導体装置９を埋没させた後、液状樹脂８を硬
化させ、半導体装置８が第１硬化樹脂１０に被覆された
板状の樹脂パッケージ１１を製造する。
ず、通常の樹脂パッケージを作製する。即ち、例えば図
３に示すように、スペーサ２と、このスペーサ２によっ
て一定の間隔に保たれた２枚の板状の上型３と底板４と
から構成される成形型５を用いる。この成形型５の薄板
状のキャビティ６に薄い樹脂シート７を敷き、硬化性液
状樹脂８を流し込み、この液状樹脂８の中にＩＣモジュ
ール等の半導体装置９を埋没させた後、液状樹脂８を硬
化させ、半導体装置８が第１硬化樹脂１０に被覆された
板状の樹脂パッケージ１１を製造する。
【００１１】この場合、スペーサー２の高さ、つまり２
枚の金型板３、４の間隔は、例えばＩＣカードに用いる
場合はカードコアシートの厚さに合わせて０．６ｍｍ程
度であるが、これに限られるものではない。用いる硬化
性液状樹脂８の種類に制限はないが、ＩＣカードのＩＣ
モジュールを被覆する樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂等の熱硬化性、室温硬化性の液状樹脂、あるいはホッ
トメルト用の熱可塑性樹脂等の低融点の熱可塑性樹脂等
を例示することができる。また、予めキャビティ内に敷
く薄い樹脂シート７は液状硬化性樹脂の硬化物を例示す
ることができる。埋没させ、樹脂で被覆する半導体装置
９としては、例えばＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を例示することができる。このＩＣモジュールは、例え
ばアンテナコイルを組み込み、読みとり装置と非接触で
通信を行う非接触モジュールを例示することができる
が、その他の半導体装置でも良いことは勿論である。
枚の金型板３、４の間隔は、例えばＩＣカードに用いる
場合はカードコアシートの厚さに合わせて０．６ｍｍ程
度であるが、これに限られるものではない。用いる硬化
性液状樹脂８の種類に制限はないが、ＩＣカードのＩＣ
モジュールを被覆する樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂等の熱硬化性、室温硬化性の液状樹脂、あるいはホッ
トメルト用の熱可塑性樹脂等の低融点の熱可塑性樹脂等
を例示することができる。また、予めキャビティ内に敷
く薄い樹脂シート７は液状硬化性樹脂の硬化物を例示す
ることができる。埋没させ、樹脂で被覆する半導体装置
９としては、例えばＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を例示することができる。このＩＣモジュールは、例え
ばアンテナコイルを組み込み、読みとり装置と非接触で
通信を行う非接触モジュールを例示することができる
が、その他の半導体装置でも良いことは勿論である。
【００１２】硬化性液状樹脂８が硬化した樹脂パッケー
ジ１１は、図４に示したように、厚みが全部第１硬化樹
脂１０で構成されている部分１１ａは液状樹脂の収縮の
影響が大きく、厚さが薄くなっており、一方ＩＣモジュ
ール９が存する部分１１ｂでは、樹脂の厚さが少なく、
収縮の絶対量が少ないため、スペーサ２の厚さに近くな
っている。
ジ１１は、図４に示したように、厚みが全部第１硬化樹
脂１０で構成されている部分１１ａは液状樹脂の収縮の
影響が大きく、厚さが薄くなっており、一方ＩＣモジュ
ール９が存する部分１１ｂでは、樹脂の厚さが少なく、
収縮の絶対量が少ないため、スペーサ２の厚さに近くな
っている。
【００１３】樹脂のみの部分とＩＣモジュールを包含す
る部分とのそれぞれの成形後の収縮を考えてみる。樹脂
の硬化前と硬化後とで厚さが１０％減少する樹脂を用
い、厚さ５００μｍの非接触ＩＣモジュールを包含する
厚さ６００μｍの樹脂パッケージを成形すると仮定す
る。樹脂のみの部分１１ａでは、 ６００×０．９＝５４０μｍ モジュールが存する部分１１ｂでは、 ５００＋（１００×０．９）＝５９０μｍ の厚さとなる。従って、モジュールが存在する部分１１
ｂとそうででない部分１１ａとでは、パッケージの厚さ
に５０μｍの差が生じることになる。この計算では、モ
ジュールの厚さは均一として計算しているが、アンテナ
コイル、ＩＣ部分、これらの中間部分ではそれぞれモジ
ュールの占める割合が異なることから、この樹脂パッケ
ージ１１の表面にはかなりの凹凸がある。
る部分とのそれぞれの成形後の収縮を考えてみる。樹脂
の硬化前と硬化後とで厚さが１０％減少する樹脂を用
い、厚さ５００μｍの非接触ＩＣモジュールを包含する
厚さ６００μｍの樹脂パッケージを成形すると仮定す
る。樹脂のみの部分１１ａでは、 ６００×０．９＝５４０μｍ モジュールが存する部分１１ｂでは、 ５００＋（１００×０．９）＝５９０μｍ の厚さとなる。従って、モジュールが存在する部分１１
ｂとそうででない部分１１ａとでは、パッケージの厚さ
に５０μｍの差が生じることになる。この計算では、モ
ジュールの厚さは均一として計算しているが、アンテナ
コイル、ＩＣ部分、これらの中間部分ではそれぞれモジ
ュールの占める割合が異なることから、この樹脂パッケ
ージ１１の表面にはかなりの凹凸がある。
【００１４】次に、本発明では、このようにして製造し
た凹凸のある樹脂パッケージ１１に更に樹脂の充填を行
い、２度の樹脂成形によって樹脂パッケージを製造す
る。図１に示すように、樹脂パッケージ１１を成形金型
５から取り出し、同じ成形金型５に硬化性液状樹脂１２
を流し込み、そこに樹脂パッケージ１１を入れる。この
場合、用いる成形金型は、同じ成形金型でも別のサイズ
が異なる金型でも良い。また、樹脂パッケージ１１と硬
化性液状樹脂１２の金型に入れる順序は逆でも良い。あ
るいは、１回目の成形後に上板３又は底板４のいずれか
一方のみを剥離し、片面に対してのみ液状樹脂を充填
し、中間樹脂パッケージの片面のみを平坦化することも
でき、この工程を繰り返して中間樹脂パッケージの両面
を平坦化することができる。そして、液状樹脂１２を硬
化させ、金型５から取り出して、製品としての樹脂パッ
ケージ１を得ることができる。
た凹凸のある樹脂パッケージ１１に更に樹脂の充填を行
い、２度の樹脂成形によって樹脂パッケージを製造す
る。図１に示すように、樹脂パッケージ１１を成形金型
５から取り出し、同じ成形金型５に硬化性液状樹脂１２
を流し込み、そこに樹脂パッケージ１１を入れる。この
場合、用いる成形金型は、同じ成形金型でも別のサイズ
が異なる金型でも良い。また、樹脂パッケージ１１と硬
化性液状樹脂１２の金型に入れる順序は逆でも良い。あ
るいは、１回目の成形後に上板３又は底板４のいずれか
一方のみを剥離し、片面に対してのみ液状樹脂を充填
し、中間樹脂パッケージの片面のみを平坦化することも
でき、この工程を繰り返して中間樹脂パッケージの両面
を平坦化することができる。そして、液状樹脂１２を硬
化させ、金型５から取り出して、製品としての樹脂パッ
ケージ１を得ることができる。
【００１５】２回目の樹脂成形では、１回目の成形と異
なる樹脂を用いることも可能である。例えばＩＣカード
の場合、１回目で用いる硬化性液状樹脂８としてエポキ
シ樹脂を用い、２回目の硬化性液状樹脂１２として例え
ば塩化ビニル樹脂を用いることができる。これにより、
ＩＣカードに樹脂パッケージ１を内蔵させる場合、ＩＣ
カードの表面にはオーバーシートが積層されるが、この
オーバーシートと同質の材料で樹脂パッケージ１を被覆
することで、樹脂パッケージとオーバーシートとの熱融
着での接合力を強化でき、物理強度を向上させることが
できる。その他外観を重視する場合は、硬化性インクで
も良い。この２回目の樹脂成形では、必要とする液状樹
脂１２の量が少なくて済むため、半導体装置９に与える
熱の影響が少なくなり、比較的融点の高い熱可塑性樹脂
を用いることが可能である。
なる樹脂を用いることも可能である。例えばＩＣカード
の場合、１回目で用いる硬化性液状樹脂８としてエポキ
シ樹脂を用い、２回目の硬化性液状樹脂１２として例え
ば塩化ビニル樹脂を用いることができる。これにより、
ＩＣカードに樹脂パッケージ１を内蔵させる場合、ＩＣ
カードの表面にはオーバーシートが積層されるが、この
オーバーシートと同質の材料で樹脂パッケージ１を被覆
することで、樹脂パッケージとオーバーシートとの熱融
着での接合力を強化でき、物理強度を向上させることが
できる。その他外観を重視する場合は、硬化性インクで
も良い。この２回目の樹脂成形では、必要とする液状樹
脂１２の量が少なくて済むため、半導体装置９に与える
熱の影響が少なくなり、比較的融点の高い熱可塑性樹脂
を用いることが可能である。
【００１６】このようにして成形された樹脂パッケージ
１は、図２に示すように、１回目の成形で硬化した第１
硬化樹脂１０でＩＣモジュール９が被覆され、この第１
硬化樹脂１０の回りを第２硬化樹脂１３が被覆している
構造となっている。ここでは、１回目の成形と２回目の
成形とを同じ硬化性液状樹脂を用い、樹脂パッケージの
両面に樹脂成形した場合について、２段成形の効果を説
明する。１回目の成形で製造された図４に示す樹脂パッ
ケージ１１には、上述したように、５０μｍ程度の厚さ
の差があった。２回目の成形では、新たに２度目の成形
で充填された樹脂のみが収縮するため、図２に示すよう
に、次のような厚さになる。樹脂のみの部分１ａ（図３
の１１ａに相当する）の部分では、第１硬化樹脂１０と
第２硬化樹脂１３との厚みは、 ５４０＋（６０×０．９）＝５９４μｍ であり、モジュールが存在する部分１ｂ（図３の１１ｂ
に相当する）では、 ５９０＋（１０×０．９）＝５９９μｍ の厚さとなる。その厚みの差は５μｍとなり、１回目の
成形での厚みの差５０μｍと比較して、厚さのばらつき
は１／１０となる。そのため、埋め込むＩＣモジュール
などの半導体装置の外径に影響を受けずに厚さが均一で
凹凸の少ない樹脂パッケージを製造することができる。
１は、図２に示すように、１回目の成形で硬化した第１
硬化樹脂１０でＩＣモジュール９が被覆され、この第１
硬化樹脂１０の回りを第２硬化樹脂１３が被覆している
構造となっている。ここでは、１回目の成形と２回目の
成形とを同じ硬化性液状樹脂を用い、樹脂パッケージの
両面に樹脂成形した場合について、２段成形の効果を説
明する。１回目の成形で製造された図４に示す樹脂パッ
ケージ１１には、上述したように、５０μｍ程度の厚さ
の差があった。２回目の成形では、新たに２度目の成形
で充填された樹脂のみが収縮するため、図２に示すよう
に、次のような厚さになる。樹脂のみの部分１ａ（図３
の１１ａに相当する）の部分では、第１硬化樹脂１０と
第２硬化樹脂１３との厚みは、 ５４０＋（６０×０．９）＝５９４μｍ であり、モジュールが存在する部分１ｂ（図３の１１ｂ
に相当する）では、 ５９０＋（１０×０．９）＝５９９μｍ の厚さとなる。その厚みの差は５μｍとなり、１回目の
成形での厚みの差５０μｍと比較して、厚さのばらつき
は１／１０となる。そのため、埋め込むＩＣモジュール
などの半導体装置の外径に影響を受けずに厚さが均一で
凹凸の少ない樹脂パッケージを製造することができる。
【００１７】このように、厚さが均一で表面の凹凸が少
ない樹脂パッケージ１を内蔵するＩＣカードは、樹脂パ
ッケージを覆うオーバーシートに凹凸が現れないため、
モジュールの位置が特定し難くなり、セキュリティが向
上し、かつデザインに制約を受けなくなる。また、表面
がフラットであるから、ＩＣモジュールを覆うオーバー
シートとの接合強度も向上するため、物理的強度も向上
する。しかも、金型の寸法に非常に近くなるため、寸法
精度の点でも有利であり、寸法の規格が厳しいＩＣカー
ドに用いる樹脂パッケージとして好適である。また、樹
脂パッケージの外観が良好であるため、樹脂パッケージ
をカード表面に露出させることも可能である。
ない樹脂パッケージ１を内蔵するＩＣカードは、樹脂パ
ッケージを覆うオーバーシートに凹凸が現れないため、
モジュールの位置が特定し難くなり、セキュリティが向
上し、かつデザインに制約を受けなくなる。また、表面
がフラットであるから、ＩＣモジュールを覆うオーバー
シートとの接合強度も向上するため、物理的強度も向上
する。しかも、金型の寸法に非常に近くなるため、寸法
精度の点でも有利であり、寸法の規格が厳しいＩＣカー
ドに用いる樹脂パッケージとして好適である。また、樹
脂パッケージの外観が良好であるため、樹脂パッケージ
をカード表面に露出させることも可能である。
【００１８】上記形態では、１回目の成形を通常の成形
法で行い、収縮した部分に２回目の成形で樹脂を埋める
という考えで本発明方法を適用しているが、１回目の成
形で使用する液状樹脂の量を減らし、２回目の成形で充
填する液状樹脂の量を多くする方法が考えられる。例え
ば上記形態では、ＩＣモジュールがないとすれば、硬化
により１０％体積が収縮する樹脂を用いた場合、１回目
の液状樹脂量と２回目の液状樹脂量は、９：１である
が、例えば８．５〜６：１．５〜４等の比率とすること
ができる。この方法によれば、２回目の成形で液状樹脂
の使用量が多くなるため、凹凸はやや増加するが、２回
目の成形による硬化樹脂の膜厚が増すことで、膜の強度
も強くなり、剥がれ難くなる。
法で行い、収縮した部分に２回目の成形で樹脂を埋める
という考えで本発明方法を適用しているが、１回目の成
形で使用する液状樹脂の量を減らし、２回目の成形で充
填する液状樹脂の量を多くする方法が考えられる。例え
ば上記形態では、ＩＣモジュールがないとすれば、硬化
により１０％体積が収縮する樹脂を用いた場合、１回目
の液状樹脂量と２回目の液状樹脂量は、９：１である
が、例えば８．５〜６：１．５〜４等の比率とすること
ができる。この方法によれば、２回目の成形で液状樹脂
の使用量が多くなるため、凹凸はやや増加するが、２回
目の成形による硬化樹脂の膜厚が増すことで、膜の強度
も強くなり、剥がれ難くなる。
【００１９】上記態様では、成形は２回行っているが、
３回以上でも良いことは勿論であり、その他本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々変更することができる。
３回以上でも良いことは勿論であり、その他本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々変更することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の樹脂パッケージの製造方法によ
れば、厚さが均一で凹凸の少ない樹脂パッケージを製造
することができる。
れば、厚さが均一で凹凸の少ない樹脂パッケージを製造
することができる。
【図１】本発明の樹脂パッケージの製造方法を説明する
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の製造方法により製造された樹脂パッケー
ジを示す断面図である。
ジを示す断面図である。
【図３】従来（本発明方法の第１成形に相当する）の樹
脂パッケージの製造方法を説明する断面図である。
脂パッケージの製造方法を説明する断面図である。
【図４】図３の方法によって製造された樹脂パッケージ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１…本発明の樹脂パッケージ、２…スペーサ、３…上
型、４…底型、５…成形金型、６…キャビティ、７…樹
脂シート、８…硬化性液状樹脂、９…半導体装置、１０
…（第１）硬化樹脂、１１…中間樹脂パッケージ、１２
…硬化性液状樹脂、１３…第２硬化樹脂
型、４…底型、５…成形金型、６…キャビティ、７…樹
脂シート、８…硬化性液状樹脂、９…半導体装置、１０
…（第１）硬化樹脂、１１…中間樹脂パッケージ、１２
…硬化性液状樹脂、１３…第２硬化樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と半
導体装置とを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化さ
せて該半導体装置が樹脂で封止された中間樹脂パッケー
ジを製造する第１成形工程と、 該第１成形工程後、金型のキャビティ内に液状硬化性樹
脂と上記中間樹脂パッケージを充填した状態で該液状硬
化性樹脂を硬化させて樹脂パッケージを製造する第２成
形工程とを有することを特徴とする樹脂パッケージの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16279296A JP3769325B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 樹脂パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16279296A JP3769325B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 樹脂パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106672A true JPH106672A (ja) | 1998-01-13 |
| JP3769325B2 JP3769325B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=15761302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16279296A Expired - Fee Related JP3769325B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 樹脂パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3769325B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002163627A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグ及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16279296A patent/JP3769325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002163627A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3769325B2 (ja) | 2006-04-26 |
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