JPS61102759A - 電子部品用樹脂パツケ−ジ - Google Patents

電子部品用樹脂パツケ−ジ

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Publication number
JPS61102759A
JPS61102759A JP22635884A JP22635884A JPS61102759A JP S61102759 A JPS61102759 A JP S61102759A JP 22635884 A JP22635884 A JP 22635884A JP 22635884 A JP22635884 A JP 22635884A JP S61102759 A JPS61102759 A JP S61102759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal body
package
cavity
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22635884A
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English (en)
Inventor
Koji Nose
幸之 野世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP22635884A priority Critical patent/JPS61102759A/ja
Publication of JPS61102759A publication Critical patent/JPS61102759A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品用樹脂パッケージであってパッケー
ジの素子載置側は空洞で、他部の金属構体（リード）お
よび金属体を樹脂中に埋設した構・隻に関する。
従来例の構成とその問題点 半導体用パッケージは、中に搭載する半導体素子の機能
によって使い分けられるが、特に撮像を用途にして開発
された半導体素子や光で記憶情報を消去するメモリー用
半導体素子の搭載に用いる半導体用パッケージは、半導
体素子が搭載された時、半導体素子表面が不透明な物体
でさえぎられなくする目的から、半導体素子載置部とリ
ードの一部を露出させるために、半導体素子載置面側に
用 空洞を設ける。以上の半導妃パッケージの構造は。
一般に積層構造アルミナセラミックや、単層アルミナセ
ラミックの蓋と基体を低融点ガラスで貼り合わせること
により作られている。しかしセラミックパッケージは製
法の点から安価にすることが難しく、軽量実装の点から
はその目的の達成が難しい等の問題があった。こうした
問題を克服するため、樹脂材料を用いて、半導体素子載
置部に空洞を有するパッケージの開発が行われており、
構造はプリモールド型でパッケージ化が図られている。
このプリモールド型パッケージの形成方法は、上型と下
型とからなる金型に、樹脂取入れロ、樹脂輸送溝、樹脂
注入ロ、パッケージ形状を有する空洞部を設けてあり、
下型の空洞部面上にリードフレームを載置して上型で挾
み込み、その隙間に液状明晰を流し込み、樹脂が硬化後
に成形物を取り出す方法である。
第１図に成形時の断面図を示す。この方法では面 半導体装置部空洞内でのインナーリード表に％うち表面
は金型の上型で押えられているが、裏面は押えられてい
ないため、液状樹脂が金型のハノケーン形状空洞部に注
入される際、インナーリードの変形により上型とインナ
ーリード表面の間に薄い層状に流れ込み、インナーリー
ド表面に樹脂の薄膜を形成する。これは、後の工程のワ
イヤーポンディングで、ワイヤーの接続を妨害していた
。
この問題を避けるために注入時の液状樹脂の粘度を高く
すると、半導体装置部空洞外で樹脂とインナーリードの
密着性を損なうばかりでなく、樹脂注入圧の影響を受け
てインナーリード部全体が大きく変形し、さらＫは成形
樹脂中に多量の気泡を取り込む、等の問題が生じていた
。
発明の目的 本発明は、安価で軽量な、半導体装置部空洞型樹脂パッ
ケージの構造を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明は、電子部品素子載置用に形成された上部平坦な
金属体の周辺部に、絶縁嘆を介して、リード用金属構体
の一部を配設し、かつ、前記リード用金属構体の一部お
よび前記金属体の平坦面の一部を露出させ、他部を有脂
中に埋設した構造の電子部品用樹脂パッケージであり、
これにより。
インナーリードの変形がなく、製造性もよくなる。
実施例の説明 本発明を第２図に示し、第２図〜第４図を参照しながら
本発明を実施例によって説明する。
第２図において金型の上型１と下型２の各々に設けたパ
ッケージ形状空洞３部の下型２の底面にインナーリード
４を押えるための、アルミニウムまたは銅からなる金属
体５を入れる。この金属体５は第３図の斜視図に示すよ
うＫ、上部面が半導体素子載置面６と、インナーリード
固定面アとから構成され、両者は同一平面上に位置する
。このインナーリード固定面γ上には、エポキシやポリ
イミド樹脂からなる絶縁物８を耐熱性樹脂からなる接着
剤（エポキシ系樹脂や、シリコーン、ポリイミド等のＢ
ステージ樹脂）で予め固定しておく。
つぎに金型の下型２面上の所定の位置にリードフレーム
９を載置する。この時インナーリード４は絶縁物８上に
位置している。
この状態で上型１を閉じると、インナーリード４の表面
は上型１で、裏面は絶縁物８を介して金属体５のインナ
ーリード固定面で挾まれる。そしてここに液状樹脂１Ｑ
を注入して成形すると、第４図の外観図に示されるよう
に、パッケージの上側には半導体素子載置用の空洞部１
１を有し、下側には金属体５が埋め込まれて、インナー
リード４の表面に樹脂１ｏが被らない外形の樹脂型プリ
モールドパッケージが得られる。
発明の効果 本発明の金属体埋め込み構造型樹脂プリモールドパッケ
ージによれば、第１Ｋ、半導体素子載置部の空洞内に位
置するインナーリード間の表面が同一面に制御される、
第２に、半導体素子載置部の空洞内に位置するインナー
リード表面上の樹脂の被りが防げる、第３に、ｍ脂中の
埋め込み金属体にアルミニウムを使用することで、周囲
の樹脂と殆ど同程度の熱膨張率が達成でき、パッケージ
の機械的強度が改善できる、第４Ｋ、半導体素子載置面
がインナーリード面より低く、金鳴細線の素子端部との
電気的短絡が防げる、などの諸効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂空洞型パッケージの成形特断面、第
２図は本発明の金属体を埋め込んだ成形時の樹脂空洞型
パッケージ断面図、？Ｒ３図は金属体斜視図、＆４４図
は本発明実施例パッケージの外観図である。 １・・・・・・金型の上型、２・・・・・・金型の下型
、３・・・・・・金型空洞、４・・・・・・インナーリ
ード、５・・・・・金属体、６・・・・・・半導体素子
載置面、７・・・・・インナーリード固定面、８・・・
・・・絶縁物、９・・・・・リードフレーム、１０・・
・・・・樹脂、１１・・・・・・パッケージの半導体装
置、ｒ＆首相空洞部。 代理人の氏名　弁理士　中　屋　敏　男　を１力）１名
第１図 ＷＪ　ｚ　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　電子部品素子載置用に形成された上部平坦な金属体の
    周辺部に、絶縁物を介してその上にリード用金属構体の
    一部を配設し、かつ、前記リード用金属構体の一面およ
    び前記金属体の平坦面の一部を空洞部に露出させるとと
    もに、他部を樹脂中に埋設した構造を特徴とする電子部
    品用樹脂パッケージ。
JP22635884A 1984-10-26 1984-10-26 電子部品用樹脂パツケ−ジ Pending JPS61102759A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22635884A JPS61102759A (ja) 1984-10-26 1984-10-26 電子部品用樹脂パツケ−ジ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22635884A JPS61102759A (ja) 1984-10-26 1984-10-26 電子部品用樹脂パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS61102759A true JPS61102759A (ja) 1986-05-21

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ID=16843897

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22635884A Pending JPS61102759A (ja) 1984-10-26 1984-10-26 電子部品用樹脂パツケ−ジ

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JP (1) JPS61102759A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997007540A1 (de) * 1995-08-19 1997-02-27 Daimler-Benz Aktiengesellschaft Gehäuse für bauelemente und module der mikroelektronik und verfahren zu seiner herstellung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997007540A1 (de) * 1995-08-19 1997-02-27 Daimler-Benz Aktiengesellschaft Gehäuse für bauelemente und module der mikroelektronik und verfahren zu seiner herstellung

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