JPS61102760A - 電子部品用樹脂パツケ−ジ - Google Patents
電子部品用樹脂パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS61102760A JPS61102760A JP22635984A JP22635984A JPS61102760A JP S61102760 A JPS61102760 A JP S61102760A JP 22635984 A JP22635984 A JP 22635984A JP 22635984 A JP22635984 A JP 22635984A JP S61102760 A JPS61102760 A JP S61102760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- metal body
- package
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
氷見ＢＡは、電子部品用樹脂パッケージであって、パン
ケージの素子載置側に空洞を有し、他部を反対側は素子
１釘脂中に埋設した構造に関する。
ケージの素子載置側に空洞を有し、他部を反対側は素子
１釘脂中に埋設した構造に関する。
従来例の構成とその問題点
半導体用パッケージは、中に搭載する半導体素子の機能
によって使い分けられるが、特に撮像を用途にして開発
された半導体素子や光で記憶情報を消去するメモリー用
半導体素子の搭載に用いる半導体用パッケージは、半導
体素子が搭載された時、半導体素子表面が不透明な物体
でさえぎられなくする目的から、半導体素子載置部とリ
ードの一部を露出させるためＫ、半導体素子載置面側に
空洞を設ける。以上の半導体用パッケージの構造は、一
般に積層構造アルミナセラミックや、単層アルミナセラ
ミックの蓋と基体を低融点ガラスで貼り合わせることに
より作られている。しかしセラミックパッケージは製法
の点から安価にすることが難しく、軽貴実装の点からは
その目的の達成が難しい等の問題があった。こうした問
題を克服するために、樹脂材料を用いて、半導体素子載
置部に空洞を有するパッケージの開発が行われており、
構造はプリモールド型でパッケージ化が図られている。
によって使い分けられるが、特に撮像を用途にして開発
された半導体素子や光で記憶情報を消去するメモリー用
半導体素子の搭載に用いる半導体用パッケージは、半導
体素子が搭載された時、半導体素子表面が不透明な物体
でさえぎられなくする目的から、半導体素子載置部とリ
ードの一部を露出させるためＫ、半導体素子載置面側に
空洞を設ける。以上の半導体用パッケージの構造は、一
般に積層構造アルミナセラミックや、単層アルミナセラ
ミックの蓋と基体を低融点ガラスで貼り合わせることに
より作られている。しかしセラミックパッケージは製法
の点から安価にすることが難しく、軽貴実装の点からは
その目的の達成が難しい等の問題があった。こうした問
題を克服するために、樹脂材料を用いて、半導体素子載
置部に空洞を有するパッケージの開発が行われており、
構造はプリモールド型でパッケージ化が図られている。
このプリモールド型パッケージの形成方法は、上型と下
型とからなる金型に、對脂取入れロ、樹脂輸送溝、謝脂
注入ロ、パッケージ形状を有する空洞部を設けて６Ｄ、
下型の空洞部面上にリードフレームを載置して上型で挾
み込み、その隙間に液状１封脂を流し込み、羽脂が硬化
後に成形物を取り出す方法である。
型とからなる金型に、對脂取入れロ、樹脂輸送溝、謝脂
注入ロ、パッケージ形状を有する空洞部を設けて６Ｄ、
下型の空洞部面上にリードフレームを載置して上型で挾
み込み、その隙間に液状１封脂を流し込み、羽脂が硬化
後に成形物を取り出す方法である。
第１図に成形時の断面図を示す。この方法では半導体装
置部空洞内でのインナーリード表裏面のうち表面は金型
の上型で押えられているが、裏面は押えられていないた
め、液状樹脂が金型パッケージ形状空洞部に注入される
際、インナーリードの変形により上型とインナーリード
表面の間に薄い層状に流れ込み、インナーリード表面に
樹脂の薄膜を形成する。これは、後の工程のワイヤーポ
ンディングで、ワイヤーの接続を妨害していた。
置部空洞内でのインナーリード表裏面のうち表面は金型
の上型で押えられているが、裏面は押えられていないた
め、液状樹脂が金型パッケージ形状空洞部に注入される
際、インナーリードの変形により上型とインナーリード
表面の間に薄い層状に流れ込み、インナーリード表面に
樹脂の薄膜を形成する。これは、後の工程のワイヤーポ
ンディングで、ワイヤーの接続を妨害していた。
この問題を避けるために、注入時の液状樹脂粘度を高く
すると、半導体装置部空洞外で樹脂とインナーリードの
密着性を損なうばかりでなく、樹脂注入圧の影響を受け
てインナーリード部全体が大きく変形し、さらには成形
樹脂中に多量の気泡を取り込む、等の問題が生じていた
。
すると、半導体装置部空洞外で樹脂とインナーリードの
密着性を損なうばかりでなく、樹脂注入圧の影響を受け
てインナーリード部全体が大きく変形し、さらには成形
樹脂中に多量の気泡を取り込む、等の問題が生じていた
。
発明の目的
本発明は、安価で軽量な、半導体装置部空洞型樹脂パッ
ケージの構造を提供することを目的とする。
ケージの構造を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、電子部品素子載置用に形成された窪み面およ
び同窪み面取外の上部に平坦面を有した金属体に対して
、前記上部平坦面上に絶縁物を介して、リード用金属構
体の一部を配設し、かつ前記金属体の窪み面および前記
リード用金属構体の一部を空洞部に露出させ、他部を樹
脂中に埋設した構造を特徴とする電子部品用樹脂パッケ
ージであり、これにより、リード用金属構体の一部いわ
ゆる、インナーリードの変形および同リード表面の樹脂
被膜の形成がなくなり、電子部品の組立て工程の安定化
ならびに完成品の品質向上がはかられる。
び同窪み面取外の上部に平坦面を有した金属体に対して
、前記上部平坦面上に絶縁物を介して、リード用金属構
体の一部を配設し、かつ前記金属体の窪み面および前記
リード用金属構体の一部を空洞部に露出させ、他部を樹
脂中に埋設した構造を特徴とする電子部品用樹脂パッケ
ージであり、これにより、リード用金属構体の一部いわ
ゆる、インナーリードの変形および同リード表面の樹脂
被膜の形成がなくなり、電子部品の組立て工程の安定化
ならびに完成品の品質向上がはかられる。
実施例の説明
第２図〜第４図を参照しながら、本発明を実施例によっ
て説明する。
て説明する。
第２図において金型の上型１と下型２の各々に設けたパ
ッケージ形状空洞３部の下型２の底面にインナーリード
４を押えるための、アルミニウムまたは銅からなる金属
体５を入れる。この金属体５は第３図の斜視図に示すよ
うに、上部が平坦な窪み面を有した半導体素子載置面６
と、その周辺部が、半導体素子載置面６より上部に位置
するインナーリード固定面７とから形成されている。こ
のインナーリード固定面Ｔ上にはエポキシやポリイミド
樹脂からなる絶縁物８を耐熱性樹脂からなる接着剤（エ
ポキシ樹脂やシリコン、ポリイミド等のＢステージ樹脂
）で予め固定しておく。
ッケージ形状空洞３部の下型２の底面にインナーリード
４を押えるための、アルミニウムまたは銅からなる金属
体５を入れる。この金属体５は第３図の斜視図に示すよ
うに、上部が平坦な窪み面を有した半導体素子載置面６
と、その周辺部が、半導体素子載置面６より上部に位置
するインナーリード固定面７とから形成されている。こ
のインナーリード固定面Ｔ上にはエポキシやポリイミド
樹脂からなる絶縁物８を耐熱性樹脂からなる接着剤（エ
ポキシ樹脂やシリコン、ポリイミド等のＢステージ樹脂
）で予め固定しておく。
つぎに金型の下型２面上の所定の位置にリードフレーム
９を載置する。この時インナーリード４は絶縁物８上に
位置している。
９を載置する。この時インナーリード４は絶縁物８上に
位置している。
この状態で上型１を閉じると、インナーリード４の表面
は上型１で、裏面は絶縁物８を介して金ｍ体５のインナ
ーリード固定面で挾まれる。そしてここに溶融した樹脂
１０を注入して成形すると、第４図の外観図のように、
パッケージの上側には半導体素子載置用の空洞部１１を
有し、下側には金ｍ体５が埋め込まれて、インナーリー
ド４の表面に樹脂１０が覆らない外形の樹脂型プリモー
ルドパッケージが得られる。
は上型１で、裏面は絶縁物８を介して金ｍ体５のインナ
ーリード固定面で挾まれる。そしてここに溶融した樹脂
１０を注入して成形すると、第４図の外観図のように、
パッケージの上側には半導体素子載置用の空洞部１１を
有し、下側には金ｍ体５が埋め込まれて、インナーリー
ド４の表面に樹脂１０が覆らない外形の樹脂型プリモー
ルドパッケージが得られる。
発明の効果
本発明の金属体埋め込み構造型樹脂プリモールドパッケ
ージによれば、第１に、半導体素子載置部の空洞内に位
置するインナーリード間の表面が同一面に制御される、
第２に、半導体素子載置部の空洞内に位置するインナー
リード表面上の樹脂の覆りが防げる、第３Ｋ、樹脂中の
埋め込み金属体にアルミニウムを使用することで、周囲
の樹脂殆ど同程度の熱膨張率が達成でき、パンケージの
機械的強度が改善できる、第４Ｋ、半導体素子載置面が
インナーリード面より低く、金属細線の素子端部との電
気的短絡が防げる、などの諸効果が得られる。
ージによれば、第１に、半導体素子載置部の空洞内に位
置するインナーリード間の表面が同一面に制御される、
第２に、半導体素子載置部の空洞内に位置するインナー
リード表面上の樹脂の覆りが防げる、第３Ｋ、樹脂中の
埋め込み金属体にアルミニウムを使用することで、周囲
の樹脂殆ど同程度の熱膨張率が達成でき、パンケージの
機械的強度が改善できる、第４Ｋ、半導体素子載置面が
インナーリード面より低く、金属細線の素子端部との電
気的短絡が防げる、などの諸効果が得られる。
第１図は従来の樹脂空洞型パッケージの成形特断面図、
第２図は本発明実施例の金属体を埋め込んだ成形時の樹
脂空洞型パッケージ断面図、第３図は全馬体斜視図、第
４図は本発明実施例の外観図である。 １・・・・・・金型の上型、２・・・・・金型の下型、
３・・・・・・金型空洞、４・・・・・インナーリード
、６・・・・・・金属体、６・・・・・半導体素子載置
面、７・・・・・・インナーリード固定面、８ ・ 絶
縁物、９・・・・リードフレーム、１Ｑ・・・・・樹脂
、１１・・・・パッケージの半導体素子載置用空洞部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 Ｗｊ ｚ 図 ２７ｉ
第２図は本発明実施例の金属体を埋め込んだ成形時の樹
脂空洞型パッケージ断面図、第３図は全馬体斜視図、第
４図は本発明実施例の外観図である。 １・・・・・・金型の上型、２・・・・・金型の下型、
３・・・・・・金型空洞、４・・・・・インナーリード
、６・・・・・・金属体、６・・・・・半導体素子載置
面、７・・・・・・インナーリード固定面、８ ・ 絶
縁物、９・・・・リードフレーム、１Ｑ・・・・・樹脂
、１１・・・・パッケージの半導体素子載置用空洞部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 Ｗｊ ｚ 図 ２７ｉ
Claims (1)
- 電子部品素子載置用に形成された窪み面および同窪み
面以外の上部に平坦面を有した金属体に対して、前記上
部平坦面上に絶縁物を介して、リード用金属構体の一部
を配設し、かつ、前記金属体の窪みに面および前記リー
ド用金属構体の一部を空洞部に露出させ、他部を樹脂中
に埋設した構造を特徴とする電子部品用樹脂パッケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635984A JPS61102760A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635984A JPS61102760A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102760A true JPS61102760A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16843912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22635984A Pending JPS61102760A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102760A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0401935A1 (en) * | 1989-06-08 | 1990-12-12 | Stamicarbon B.V. | Package made from liquid-crystalline polymer composition |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22635984A patent/JPS61102760A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0401935A1 (en) * | 1989-06-08 | 1990-12-12 | Stamicarbon B.V. | Package made from liquid-crystalline polymer composition |
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