JPS607484Y2 - 電子部品の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
電子部品の樹脂モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS607484Y2 JPS607484Y2 JP585379U JP585379U JPS607484Y2 JP S607484 Y2 JPS607484 Y2 JP S607484Y2 JP 585379 U JP585379 U JP 585379U JP 585379 U JP585379 U JP 585379U JP S607484 Y2 JPS607484 Y2 JP S607484Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin material
- resin molding
- resin
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は樹脂モールド型電子部品の樹脂モールド装置に関
するものである。
するものである。
一般に樹脂モールド型の半導体装置は例えば第１図〜第
３図に示すように、放熱体Ａの上面に半導体素子Ｂを半
田部材を用いて固定すると共に、半導体素子Ｂの電極と
リードＣとを金属細線りにて接続し、然る後、半導体素
子Ｂを含む主要部分を樹脂材Ｅにてモールド被覆して構
成されている。
３図に示すように、放熱体Ａの上面に半導体素子Ｂを半
田部材を用いて固定すると共に、半導体素子Ｂの電極と
リードＣとを金属細線りにて接続し、然る後、半導体素
子Ｂを含む主要部分を樹脂材Ｅにてモールド被覆して構
成されている。
ところで、この半導体装置はその主要部分が樹脂材Ｅに
てモールド被覆されているのであるが、樹脂材Ｅの全表
面にはモールド操作後、金型より離型する際の離型性を
改善する目的で、梨地状の粗面部Ｆが形成されている。
てモールド被覆されているのであるが、樹脂材Ｅの全表
面にはモールド操作後、金型より離型する際の離型性を
改善する目的で、梨地状の粗面部Ｆが形成されている。
しかし乍ら、半導体装置はモールド操作後、金型より離
型する際に、樹脂材Ｅの側面での離型性が悪く、樹脂材
Ｅに大きなストルスが作用して半導体素子Ｂがクラッチ
し易いという欠点がある。
型する際に、樹脂材Ｅの側面での離型性が悪く、樹脂材
Ｅに大きなストルスが作用して半導体素子Ｂがクラッチ
し易いという欠点がある。
本案はこのような点に鑑み、樹脂モールド後の離型性を
改善でき、しかも離型時における部品本体の損傷を著し
く軽減できる電子部品の樹脂モールド装置を提供する。
改善でき、しかも離型時における部品本体の損傷を著し
く軽減できる電子部品の樹脂モールド装置を提供する。
先ず、本考案装置によって製造される電子部品について
説明する。
説明する。
第４図〜第６図において、１は熱伝導性良好なる金属部
材にて構成された放熱板であって、それの上面１ａには
半導体素子（部品本体）２が半田部材を用いて固定され
ている。
材にて構成された放熱板であって、それの上面１ａには
半導体素子（部品本体）２が半田部材を用いて固定され
ている。
そして、半導体素子２の電極は近接配置された外部リー
ド部材３に金属細線４にて電気的に接続されている。
ド部材３に金属細線４にて電気的に接続されている。
そして、半導体素子２を含む主要部分は樹脂材５にてモ
ールド被覆されている。
ールド被覆されている。
そして、この樹脂材５の上面５ａ、下面５ｂには梨地状
の粗面部６が形成されており、それの側面５ｃｔ ５
ａｔ ５ｅｔ ５ｆは滑面に構成されている。
の粗面部６が形成されており、それの側面５ｃｔ ５
ａｔ ５ｅｔ ５ｆは滑面に構成されている。
次にこのような電子部品を製造する樹脂モールド装置を
第７図を参照して説明する。
第７図を参照して説明する。
図において、７，８は衝合面に空間部（キャビティ）を
有する上下成形型（金型）を示す。
有する上下成形型（金型）を示す。
まず、同図ａに示すように、半導体素子２を具えた放熱
板１を下部金型７における空間部の底部に載置する。
板１を下部金型７における空間部の底部に載置する。
尚、この下部金型７の底部には梨地状の粗面部６′が、
立上り側面には滑面部がそれぞれ形成されている。
立上り側面には滑面部がそれぞれ形成されている。
特に、底部の粗面部６′は放熱板１の未載置部分にのみ
形成したり、或いは省略したりすることもできる。
形成したり、或いは省略したりすることもできる。
次に同図すに示すように、上部金型８を下降させ、放熱
板１、外部リード部材３を下部金型７及び上部金型８に
て挾持する。
板１、外部リード部材３を下部金型７及び上部金型８に
て挾持する。
これによって、半導体素子部分には下部金型７及び上部
金型８によるキャビティが形成される。
金型８によるキャビティが形成される。
尚、上部金型８の上面部には梨地状の粗面部６′が、立
上り側面には滑面部がそれぞれ形成されている。
上り側面には滑面部がそれぞれ形成されている。
そして、キャビティに樹脂材５を注入し硬化させる。
然る後、上部金型８を図示矢印方向に上昇させることに
よってモールド操作を完了する。
よってモールド操作を完了する。
このように上部金型８及び下部金型７の上面部、底部に
は粗面部６′が、側面には滑面部がそれぞれ形成されて
いるので、樹脂モールド後の離型の際に、上部金型８の
上面部と樹脂材５とは従来通り容易に離型できる上、側
面において樹脂材５の上部金型８に対する引掛りが全く
ないこともあって、容易に離型できる。
は粗面部６′が、側面には滑面部がそれぞれ形成されて
いるので、樹脂モールド後の離型の際に、上部金型８の
上面部と樹脂材５とは従来通り容易に離型できる上、側
面において樹脂材５の上部金型８に対する引掛りが全く
ないこともあって、容易に離型できる。
従って、離型の際に樹脂材５に作用するストレスを著し
く軽減でき、半導体素子２の損傷を減少できる。
く軽減でき、半導体素子２の損傷を減少できる。
又、樹脂材５の上面５ａには通常記号が捺印されるもの
であるが、特に樹脂材としてエポキン樹脂を用いる場合
にはインクの付着力が弱く消え易い。
であるが、特に樹脂材としてエポキン樹脂を用いる場合
にはインクの付着力が弱く消え易い。
しかし乍ら、本案では上面５ａに粗面部６を形成されて
いるので、インクの付着性が向上し組立工程において消
えにくくなる。
いるので、インクの付着性が向上し組立工程において消
えにくくなる。
尚、本案において、電子部品は半導体装置以外の抵抗、
コンデンサなどにも適用できる。
コンデンサなどにも適用できる。
以上のように本案によれば、樹脂材のモールド操作後に
おける離型性を改善できるし、離型時における部品本体
の損傷を著しく軽減できる。
おける離型性を改善できるし、離型時における部品本体
の損傷を著しく軽減できる。
第１図は従来の樹脂モールド装置によって製造された電
子部品の平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は第
１図のＩ−Ｉ断面図、第４図は本案装置により製造され
た電子部品の一例を示す平面図、第５図は第４図の側面
図、第６図は第４図の■−■断面図、第７図は樹脂モー
ルド方法を説明するための側断面図である。 図中、２は部品本体、３は外部リード部材、５は樹脂材
、６′は粗面部である。
子部品の平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は第
１図のＩ−Ｉ断面図、第４図は本案装置により製造され
た電子部品の一例を示す平面図、第５図は第４図の側面
図、第６図は第４図の■−■断面図、第７図は樹脂モー
ルド方法を説明するための側断面図である。 図中、２は部品本体、３は外部リード部材、５は樹脂材
、６′は粗面部である。
Claims (1)
- 上下成形型の衝合面に形成した空間部に複数のリードに
電気的に接続された部品本体をリードの一部と共に収容
し、この空間部に樹脂材を充填して部品本体を含む主要
部分を樹脂材にてモールド被覆するものにおいて、上記
空間部の上面及び／又は下面を梨地状の粗面とし、他の
面を滑面としたことを特徴とする電子部品の樹脂モール
ド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP585379U JPS607484Y2 (ja) | 1979-01-18 | 1979-01-18 | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP585379U JPS607484Y2 (ja) | 1979-01-18 | 1979-01-18 | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55105951U JPS55105951U (ja) | 1980-07-24 |
| JPS607484Y2 true JPS607484Y2 (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=28812105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP585379U Expired JPS607484Y2 (ja) | 1979-01-18 | 1979-01-18 | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607484Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596844U (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63211638A (ja) * | 1988-01-08 | 1988-09-02 | Nec Home Electronics Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1979
- 1979-01-18 JP JP585379U patent/JPS607484Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55105951U (ja) | 1980-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS607484Y2 (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 | |
| US5778520A (en) | Method of making an assembly package in an air tight cavity and a product made by the method | |
| JP2752677B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0548955B2 (ja) | ||
| JPS5827934U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5916357A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH049142Y2 (ja) | ||
| JPS5918675Y2 (ja) | 半導体装置のモ−ルド装置 | |
| JPS6145379B2 (ja) | ||
| JPS6138194Y2 (ja) | ||
| JPS6125255Y2 (ja) | ||
| JP2917556B2 (ja) | 絶縁物封止型電子部品の製造方法 | |
| JP2627812B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5874341U (ja) | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 | |
| JP2822678B2 (ja) | 樹脂封止形電子部品の製造方法 | |
| JPH03110847U (ja) | ||
| JPS63211638A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS5991747U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61102760A (ja) | 電子部品用樹脂パツケ−ジ | |
| JPS58184839U (ja) | 樹脂モ−ルド装置 | |
| JPS60249339A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS63110645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0458181B2 (ja) | ||
| JPS60149137U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH02168637A (ja) | 半導体装置の製造方法 |