JPH049142Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は半導体装置用の樹脂モールド装置の改良
に関するものである。

一般に半導体装置は例えば第１図〜第３図に示
すように、放熱板Ａにリード片b₁〜b₇よりなるリ
ードＢ，リード片b₁，b₇が放熱板Ａの突出部Ｃに
よつてかしめ固定され、かつリード片b₂〜b₆が放
熱板Ａの上面に離隔位置するように配設すると共
に、放熱板Ａのぼぼ中央部に固定された半導体素
子Ｄの電極とリード片b₂〜b₆とを金属細線Ｅにて
接続し、然る後、放熱板Ａにおける半導体素子Ｄ
の固定側を樹脂材Ｆにてモールド被覆して構成さ
れている。

ところで、半導体素子Ｄを含む主要部分の樹脂
材Ｆによるモールド被覆は例えば第４図〜第５図
に示すように、放熱板Ａにおける半導体素子Ｄの
非固定側が上部金型G₁の上部内壁面に密着され
るようにリードＢを上部金型G₁及び下部金型G₂
にて挾持し、この状態で上部金型G₁と下部金型
G₂とによつて構成されるキヤビテイ樹脂材を注
入することのよつて行われている。

しかし乍ら、この放熱板Ａは金属板材の半導体
素子Ｄの非固定側より固定側に向けて所望形状に
打抜き加工されている関係で、非固定側の陵線部
には丸味を帯びた変形部Ｈが形成されており、特
にそれの板厚が厚くなるほどに大きくなる傾向に
ある。従つて、樹脂材Ｆのモールド被覆に先立つ
て、放熱板Ａにける半導体素子Ｄの非固定側を上
部金型G₁の上部内壁面に密着させても、その周
縁部分は変形部Ｈのために密着させることはでき
ない。このために、樹脂材Ｆのモールド被覆時に
変形部Ｈと上部金型G₁の上部内壁面との間の空
〓部に樹脂材が流れ込む上、特にエポキシ樹脂の
ように流動性に優れたものにあつては変形部Ｈよ
りさらに内側における放熱板Ａと上部金型G₁の
上部内壁面との接触面に、放熱板Ａの加工時にお
ける変形などに起因して0.02mm程度の〓間が形成
されていても、その〓間に樹脂材が流れ込んで第
６図に示すようにバリＫが形成される。

このバリＫは放熱板Ａの変形量に応じて形成さ
れるために、その形状は一定化せず、外観が著し
く損なわれるのみならず、放熱板Ａを放熱器に固
定する場合、取付面が密着しないために、放熱効
果が著しく阻害される。

従つて、従来においてはブラツシ法、サンドブ
ラスト法などを用いてバリＫを除去することが試
みられているが、除去の際に放熱板Ａと樹脂材Ｆ
との境界部分にクラツクなどが生じたりして耐湿
性が損なわれ易いという欠点がある。

本案はこのような点に鑑み、放熱板の不所望部
分にバリが発生しても簡単に除去することのでき
る樹脂モールド装置を提供するもので、以下実施
例について説明する。

第７図において、１は上部金型であつて、それ
の下面には樹脂材を注入する凹部２が形成されて
いる。３は下部金型であつて、それの上面には凹
部４が形成されており、上部金型１の凹部２とに
よつてキヤビテイが構成される。５は例えば下部
金型３に、上面５ａがキヤビテイの内壁面の一部
を構成するように上下動自在に配設された分割金
型であつて、それの側面には逆テーパ面５ｂが形
成されている。そして、この分割金型５には第１
のノツクアウトピン６がキヤビテイに突出するよ
うに貫通して配設されている。７は分割金型５の
逆テーパ面５ｂの周辺に、逆テーパ面５ｂが内壁
面の一部を構成するように形成した凹部であつ
て、それの底部には凹部７に突出するように第２
のノツクアウトピン８が配設されている。

次に、この装置を用いた半導体装置の樹脂材に
よるモールド被覆方法について第８図〜第１２図
を参照して説明する。まず、第８図に示すよう
に、放熱板９にリード片１０₁〜１０₇よりなるリ
ード１０を、リード片１０₁，１０₇が放熱板９の
突出部によつてかしめ固定され、かつリード片１
０₂〜１０₆が放熱板９の表面９ａに離隔位置する
ように配設する。そして、放熱板９のほぼ中央部
分に半導体素子１１を固定すると共に、それの電
極とリード片１０₂〜１０₆とを金属細線１２にて
接続することにより、半導体装置構成体を得る。

次に、第９図に示すように、半導体装置構成体
を上部金型１、下部金型３に、放熱板９の裏面９
ｂにおける中央部分が分割金型５の上面５ａに密
着され、かつ周辺部分が凹部７に対向するように
セツトする。尚、リード１０は上部金型１と下部
金型３とによつて挾持される。そして、この状態
において、第１０図に示すように、キヤビテイに
溶融状態の樹脂材１３′を注入する。すると、樹
脂材１３′はキヤビテイに充実されると共に、凹
部７にも充実される。

次に、樹脂材１３′の硬化後、第１１図に示す
ように、上部金型１を上昇させると共に、第１の
ノツクアウトピン６にて半導体装置を押上げ、キ
ヤビテイより取り出す。この際、放熱板９の裏面
周辺に付着している樹脂材１３ａは分割金型５の
逆テーパ面５ｂによるストツパー作用により強制
的に剥離される。次に、第１２図に示すように、
分割金型５を凹部４内に位置するように上昇させ
ると共に、第２のノツクアウトピン８にて樹脂材
１３ａを凹部４内に押し上げる。そして、圧縮エ
アの吹付けによつて除去することにより、樹脂モ
ールドを完了する。

このように下部金型３における凹部４の下部内
壁面４ａには放熱板９の裏面中央部分に密着する
分割金型５が配設されており、それの側面には逆
テーパ面５ｂと共に凹部７が形成されているの
で、溶融状態の樹脂材１３′はキヤビテイ及び凹
部７に充実され硬化される。従つて、半導体装置
を下部金型３より、第１のノツクアウトピン６を
用いて取り出す際に、放熱板９の裏面周辺に付着
している樹脂材１３ａは逆テーパ面５ｂのストツ
パー作用によつて強制的に剥離させられる。この
ために、放熱板９の裏面９ｂには第１３図に示す
ように、バリは全く発生せず、外観特性は勿論の
こと、放熱器に対する密着性も著しく改善でき
る。

又、放熱板９において、バリの発生し易い裏面
周辺に対応する金型部分には凹部７が形成されて
いるにであるが、この凹部７はバリを構成する樹
脂材の量に比し格段に大きな容量となるように構
成されているので、凹部７に充実された樹脂材１
３ａの硬化時に、放熱板裏面との間に熱膨脹係数
の違いにより若干の剥離現象が生じる。このため
に、半導体装置の第１のノツクアウトピン６によ
る押し上げ操作時に、放熱板９から簡単に剥離さ
せることができる。

尚、本案において、分割金型は上部金型に設け
りこともできるし、キヤビテイは複数個を一定の
間隔毎に並設することもできる。

以上のように本案によれば、放熱板の不所望部
分にバリが発生しても簡単に除去することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の横断面図、第２図
は第１図の−断面図、第３図は第１図の−
断面図、第４図は樹脂材によるモールド被覆方
法を説明するための側断面図、第５図は第４図の
Ｘ部拡大図、第６図は第１図の下面図、第７図は
本案の一実施例を示す要部側断面図、第８図〜第
１３図は樹脂モールド方法の説明図であつて、第
８図は半導体装置構成体の平面図、第９図は半導
体装置構成体の上部金型及び下部金型へのセツト
状態を示す側断面図、第１０図は樹脂材の注入状
態を示す側断面図、第１１図は半導体装置の下部
金型からの離型状態を示す側断面図、第１２図は
凹部の樹脂材を除去する方法の説明図、第１３図
は半導体装置の下面図である。 図中、１は上部金型、３は下部金型、５は分割
金型、５ａは上面（キヤビテイ内壁面）、５ｂは
逆テーパ面、６は第１のノツクアウトピン、７は
凹部、８は第２のノツクアウトピン、９は放熱
板、１０はリード、１３は樹脂材である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下一対の金型衝合面に形成したキヤビテイ内
   に放熱板の一つの面に当接させて収容しキヤビテ
   イ内に樹脂を注入して放熱板の主要部分を樹脂モ
   ールドする装置において、 上記キヤビテイの放熱板が当接する部分に凹部
   を形成するとともに凹部内にキヤビテイの内壁面
   の一部を構成する分割金型を上下動自在に配設し
   たことを特徴とする樹脂モールド装置。