JPS624862B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS624862B2 JPS624862B2 JP7647878A JP7647878A JPS624862B2 JP S624862 B2 JPS624862 B2 JP S624862B2 JP 7647878 A JP7647878 A JP 7647878A JP 7647878 A JP7647878 A JP 7647878A JP S624862 B2 JPS624862 B2 JP S624862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- lead frame
- air vent
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体IC等のレジンモールド工程で
使用するリードフレームの改良に関する。
使用するリードフレームの改良に関する。
ICのレジンモールドは、半導体ペレツト付け
及びボンデイング処理の終了したリードフレーム
をモールド金型内に配置し、モールド金型のエア
ベント部より金型内の空気を抜きながらモールド
金型の注入口よりレジンを注入し、注入したレジ
ンを硬化し、硬化後モールド金型から取り出す各
工程により行なわれる。レジンモールドで問題に
なるのはモールド後に除去作業の必要なバリの発
生である。モールド金型の合せ目の工作上の誤差
から生じるバリについては工作精度を高くするこ
とにより解決することが可能であるが、レジンを
注入するために不可欠のエアベント部によつて生
じるバリはこれまでに発生を防止する手段がな
く、モールド後モールド金型に付着したバリを各
シヨツト毎に除去していた。
及びボンデイング処理の終了したリードフレーム
をモールド金型内に配置し、モールド金型のエア
ベント部より金型内の空気を抜きながらモールド
金型の注入口よりレジンを注入し、注入したレジ
ンを硬化し、硬化後モールド金型から取り出す各
工程により行なわれる。レジンモールドで問題に
なるのはモールド後に除去作業の必要なバリの発
生である。モールド金型の合せ目の工作上の誤差
から生じるバリについては工作精度を高くするこ
とにより解決することが可能であるが、レジンを
注入するために不可欠のエアベント部によつて生
じるバリはこれまでに発生を防止する手段がな
く、モールド後モールド金型に付着したバリを各
シヨツト毎に除去していた。
本発明の目的は、モールド後モールド型のエア
ベント部のバリ除去作業を要しない改良されたリ
ードフレームを提供することにある。
ベント部のバリ除去作業を要しない改良されたリ
ードフレームを提供することにある。
本発明リードフレームの特徴とするところは、
リードフレームのモールド金型のエアベント部に
対応する部分のレジンに対する接着強度をモール
ド金型のエアベント部のレジンに対するそれより
大きくした点にある。リードフレームのエアベン
ト部に対応する部分のレジンに対する接着強度を
大きくする手段としては、リードフレームの表面
を荒らして接着面積を広くすること及びリードフ
レームに施しているめつき層をその部分だけやめ
ること、などが考えられる。
リードフレームのモールド金型のエアベント部に
対応する部分のレジンに対する接着強度をモール
ド金型のエアベント部のレジンに対するそれより
大きくした点にある。リードフレームのエアベン
ト部に対応する部分のレジンに対する接着強度を
大きくする手段としては、リードフレームの表面
を荒らして接着面積を広くすること及びリードフ
レームに施しているめつき層をその部分だけやめ
ること、などが考えられる。
以下本発明の実施例を図面により詳細に説明す
る。
る。
第1図において、リードフレーム1は条片状の
金属から打ち抜かれて作られ、略平坦面をなす一
対のフレーム部分11,12と、フレーム部分間
を連絡し複数のリード13を支持する一対のダム
部14と、半導体ペレツトを載置するタブ部15
とから成つている。レジンモールドは、第2図に
示すようにモールド金型を構成する上型2及び下
型3の間にリードフレーム1の特にダム部14,
14及びフレーム部分11,12をはさむように
配置し、次いでレジン4をモールド金型内に(図
示しない注入口より)圧入することによつて行な
われる。この場合において、モールド金型のエア
ベント部31にはレジン4が流入しそれがバリと
なるので、本発明ではエアベント部3側のフレー
ム11の表面を予め紙やすりなどで荒らしてモー
ルド金型よりフレーム部分11にレジンが強く接
着するようにしてある。このようにするとエアベ
ント部31に生じたバリはモールド金型を外すと
きフレーム11に接着したまま残りモールド金型
には付着しなくなる。このためモールド金型はバ
リ除去の作業を要することなく連続的にモールド
作業に使用できる。このようなフレーム部分11
を粗面にする方法の場合、ゲート折れを起こしや
すいゲート側フレーム部分12を除いてリードフ
レーム全体を粗面するのが好ましく、それによつ
てレジンモールドICの耐湿性を向上させうる。
金属から打ち抜かれて作られ、略平坦面をなす一
対のフレーム部分11,12と、フレーム部分間
を連絡し複数のリード13を支持する一対のダム
部14と、半導体ペレツトを載置するタブ部15
とから成つている。レジンモールドは、第2図に
示すようにモールド金型を構成する上型2及び下
型3の間にリードフレーム1の特にダム部14,
14及びフレーム部分11,12をはさむように
配置し、次いでレジン4をモールド金型内に(図
示しない注入口より)圧入することによつて行な
われる。この場合において、モールド金型のエア
ベント部31にはレジン4が流入しそれがバリと
なるので、本発明ではエアベント部3側のフレー
ム11の表面を予め紙やすりなどで荒らしてモー
ルド金型よりフレーム部分11にレジンが強く接
着するようにしてある。このようにするとエアベ
ント部31に生じたバリはモールド金型を外すと
きフレーム11に接着したまま残りモールド金型
には付着しなくなる。このためモールド金型はバ
リ除去の作業を要することなく連続的にモールド
作業に使用できる。このようなフレーム部分11
を粗面にする方法の場合、ゲート折れを起こしや
すいゲート側フレーム部分12を除いてリードフ
レーム全体を粗面するのが好ましく、それによつ
てレジンモールドICの耐湿性を向上させうる。
本発明の他の実施例としては、リードフレーム
に例えばAgめつき、Auめつきが施されるがエア
ベント部に対応するフレームにはかかるめつきを
しない方法がある。この場合にはフレームを粗面
にする方法よりも効果が大きい。
に例えばAgめつき、Auめつきが施されるがエア
ベント部に対応するフレームにはかかるめつきを
しない方法がある。この場合にはフレームを粗面
にする方法よりも効果が大きい。
以上は本発明を一実施例について説明したが、
本発明はこれに限定されることなく種々の変形が
可能である。例えばリードフレームのエアベント
部に対応する部分にレジンに対して接着しやすい
材料例えばレジンをコートしておくこと、モール
ド金型のエアベント部の表面を他より鏡面にする
こと、モールド金型のエアベント部にレジンに対
して接着性の悪い材料をコールしておくこと、等
が考えられる。
本発明はこれに限定されることなく種々の変形が
可能である。例えばリードフレームのエアベント
部に対応する部分にレジンに対して接着しやすい
材料例えばレジンをコートしておくこと、モール
ド金型のエアベント部の表面を他より鏡面にする
こと、モールド金型のエアベント部にレジンに対
して接着性の悪い材料をコールしておくこと、等
が考えられる。
第1図は本発明のリードフレームの平面図、第
2図はリードフレームにモールド金型を当てた状
態を示す部分断面図である。 1……リードフレーム、2,3……モールド金
型。
2図はリードフレームにモールド金型を当てた状
態を示す部分断面図である。 1……リードフレーム、2,3……モールド金
型。
Claims (1)
- 1 リードフレームにおいて、レジンモールド用
金型のエアベント部に対応するフレーム部分のレ
ジンに対する接着強度を上記レジンモールド用金
型エアベント部のレジンに対する接着強度より大
きくしたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7647878A JPS554922A (en) | 1978-06-26 | 1978-06-26 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7647878A JPS554922A (en) | 1978-06-26 | 1978-06-26 | Lead frame |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS554922A JPS554922A (en) | 1980-01-14 |
JPS624862B2 true JPS624862B2 (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=13606292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7647878A Granted JPS554922A (en) | 1978-06-26 | 1978-06-26 | Lead frame |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS554922A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230073177A (ko) | 2020-09-24 | 2023-05-25 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 촉매 전구체, 그것을 이용한 촉매, 화합물의 제조 방법 및 촉매의 제조 방법 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203562U (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-22 | ||
JPS61146955U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-10 | ||
JPS61146956U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-10 | ||
JPS61162063U (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-07 | ||
JPS61269351A (ja) * | 1985-05-23 | 1986-11-28 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
JPS6268718A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 円盤状記録媒体成形金型および円盤状記録媒体 |
JPS6276543U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 | ||
JPS62134253U (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-24 | ||
KR100242249B1 (ko) * | 1997-05-13 | 2000-02-01 | 김규현 | 패키지성형금형구조 및 반도체패키지 |
-
1978
- 1978-06-26 JP JP7647878A patent/JPS554922A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230073177A (ko) | 2020-09-24 | 2023-05-25 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 촉매 전구체, 그것을 이용한 촉매, 화합물의 제조 방법 및 촉매의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS554922A (en) | 1980-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS624862B2 (ja) | ||
JPH1065086A (ja) | 半導体パッケージの鋳ばり取り方法 | |
JPH10116846A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法およびモールド金型 | |
JPS607484Y2 (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 | |
JP3444747B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
JPS6223094Y2 (ja) | ||
JPS58440U (ja) | プラスチツクパツケ−ジ | |
JPS6332942A (ja) | 樹脂封止方法 | |
JPH049142Y2 (ja) | ||
JPH0320144Y2 (ja) | ||
JPH05335442A (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法 | |
JPH01313947A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用封止金型 | |
JPH05315514A (ja) | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム | |
JPH10270622A (ja) | リードフレーム | |
JPS63216350A (ja) | 電子部品の樹脂封止法 | |
JPS63237422A (ja) | レジンモ−ルド半導体の製造方法 | |
JPS6090725A (ja) | 樹脂モ−ルド金型装置 | |
JPH0425055A (ja) | Ic用リードフレーム | |
JP2696125B2 (ja) | 分割金型の製造方法 | |
JPH02148744A (ja) | 樹脂封止半導体用モールド金型 | |
JPH0513620A (ja) | リードフレーム及び樹脂モールド方法 | |
JPH02232957A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム | |
JPS61215028A (ja) | モ−ルド金型およびそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JPS6276727A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製法およびそれに用いるトランスフア−成形金型 | |
JPS5812342A (ja) | 半導体装置の製造方法 |