JPS6332942A - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
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- JPS6332942A JPS6332942A JP17650786A JP17650786A JPS6332942A JP S6332942 A JPS6332942 A JP S6332942A JP 17650786 A JP17650786 A JP 17650786A JP 17650786 A JP17650786 A JP 17650786A JP S6332942 A JPS6332942 A JP S6332942A
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- Japan
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- resin
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- mold
- sealing
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
リードフレームに設置した半導体チップの樹脂封止方法
であって、樹脂が圧入される金型に於いて、圧入された
樹脂が、チップが設置されているリードフレーム側へ分
岐して流れる場所のゲート部の位置に対応するリードフ
レームの箇所を、予め、封止用樹脂に対して相互に接着
し難いポリイミドテープのような樹脂で被覆し、金型よ
り硬化した樹脂を取り出した時に、リードフレームのゲ
ート部の位置に対応する箇所に樹脂が被着しないように
した樹脂封止方法。
であって、樹脂が圧入される金型に於いて、圧入された
樹脂が、チップが設置されているリードフレーム側へ分
岐して流れる場所のゲート部の位置に対応するリードフ
レームの箇所を、予め、封止用樹脂に対して相互に接着
し難いポリイミドテープのような樹脂で被覆し、金型よ
り硬化した樹脂を取り出した時に、リードフレームのゲ
ート部の位置に対応する箇所に樹脂が被着しないように
した樹脂封止方法。
本発明は半導体チップを樹脂封止する方法に係り、特に
樹脂封止に用いる金型のゲート部に対応する位置のリー
ドフレームに封止用樹脂が被着しないようにした樹脂封
止方法に関する。
樹脂封止に用いる金型のゲート部に対応する位置のリー
ドフレームに封止用樹脂が被着しないようにした樹脂封
止方法に関する。
トランジスタ等の半導体素子を形成した半導体チップを
容器内に封入する方法として、半導体チップを一括して
大量に封入するために、溶融した樹脂内に半導体チップ
を封入した後、樹脂を硬化させて成形する樹脂モールド
方法が用いられている。
容器内に封入する方法として、半導体チップを一括して
大量に封入するために、溶融した樹脂内に半導体チップ
を封入した後、樹脂を硬化させて成形する樹脂モールド
方法が用いられている。
このような半導体チップを搭載したリードフレームを樹
脂モールドした後、金型よりこの硬化した樹脂を取り出
す時、前記したリードフレームに樹脂が付着しないよう
にすることが要望されている。
脂モールドした後、金型よりこの硬化した樹脂を取り出
す時、前記したリードフレームに樹脂が付着しないよう
にすることが要望されている。
このような半導体チップが搭載されたり一トフレームを
樹脂封止する場合、第２図、および第２図の要部を示す
第３図のように、上型１と下型２の間に、封止用の樹脂
が圧入される凹所３とステージ４上に設置された半導体
チップ５を設置する窪み６を有し、ワイヤボンディング
接続されたリードフレーム７が設置される上部の金型８
と下部の金型９が設けられている。
樹脂封止する場合、第２図、および第２図の要部を示す
第３図のように、上型１と下型２の間に、封止用の樹脂
が圧入される凹所３とステージ４上に設置された半導体
チップ５を設置する窪み６を有し、ワイヤボンディング
接続されたリードフレーム７が設置される上部の金型８
と下部の金型９が設けられている。
この上部金型８と下部金型９の間の前記窪み６にチップ
５を搭載したリードフレーム７を設置した後、上型１の
樹脂圧入部１０より、半溶融のモールド用樹脂１１を、
−Ｅ型１と下型２に埋設したヒータを用いて熔融し７、
この溶融した樹脂を加圧部材１２を用いて加圧して金型
９の凹所３に導く。
５を搭載したリードフレーム７を設置した後、上型１の
樹脂圧入部１０より、半溶融のモールド用樹脂１１を、
−Ｅ型１と下型２に埋設したヒータを用いて熔融し７、
この溶融した樹脂を加圧部材１２を用いて加圧して金型
９の凹所３に導く。
すると溶融して圧入された樹脂は、凹所３より紙面に垂
直方向に圧入され、窪み６に通じるゲート部１３で左右
に圧入されて、窪み６に到達し、ステージ４上に設置さ
れた半導体子ツブ５を樹脂封止する。
直方向に圧入され、窪み６に通じるゲート部１３で左右
に圧入されて、窪み６に到達し、ステージ４上に設置さ
れた半導体子ツブ５を樹脂封止する。
然し、このような方法では、金型８，９よりモールドさ
れた樹脂を取り外す時、前記したゲート部１３で固化し
た樹脂がリードフレーム７に接着して金型より容易に取
り出せず、また金型８．９より取り出した後も、そのリ
ードフレーム７に被着した樹脂が、その後の工程でリー
ドフレームを切断する場合も切断治具を損傷させたりす
る問題がある。
れた樹脂を取り外す時、前記したゲート部１３で固化し
た樹脂がリードフレーム７に接着して金型より容易に取
り出せず、また金型８．９より取り出した後も、そのリ
ードフレーム７に被着した樹脂が、その後の工程でリー
ドフレームを切断する場合も切断治具を損傷させたりす
る問題がある。
本発明は上記した問題点を除去し、前記したゲート部の
リードフレームに前記した硬化した樹脂が被着しないよ
うにし、金型より容易にモールド樹脂が取り外せるよう
にした樹脂封止方法の提供を目的とする。
リードフレームに前記した硬化した樹脂が被着しないよ
うにし、金型より容易にモールド樹脂が取り外せるよう
にした樹脂封止方法の提供を目的とする。
本発明の樹脂封止方法は、リードフレームのステージ上
に設置された半導体チップと、前記リードフレームとを
ワイヤで接続後、前記リードフレームを上型と下型とよ
りなる金型に設置し、咳金型内に熔融した樹脂を圧入し
て硬化させる方法に於いて、 前記金型のゲート部の位置に対応する箇所の前記リード
フレームの少なくとも片面に、前記封止用樹脂が付着し
難い被覆剤を設ける。
に設置された半導体チップと、前記リードフレームとを
ワイヤで接続後、前記リードフレームを上型と下型とよ
りなる金型に設置し、咳金型内に熔融した樹脂を圧入し
て硬化させる方法に於いて、 前記金型のゲート部の位置に対応する箇所の前記リード
フレームの少なくとも片面に、前記封止用樹脂が付着し
難い被覆剤を設ける。
本発明の樹脂封止方法は、金型のゲート部の位置に対応
するリードフレームの位置に、樹脂が被着し、難い、ポ
リイミド樹脂や弗素系の樹脂を予め被覆することで容易
に金型より硬化した樹脂が取り外せるようにする。
するリードフレームの位置に、樹脂が被着し、難い、ポ
リイミド樹脂や弗素系の樹脂を予め被覆することで容易
に金型より硬化した樹脂が取り外せるようにする。
以下、図面を用いながら本発明の一実施例に付き詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の樹脂封止方法の説明図で、第２図は第
１図のｎ−ｎ ’線に沿った断面図である。
１図のｎ−ｎ ’線に沿った断面図である。
第１図、および第２図に示すように、金型のゲート部１
３に対応する位置で、前記リードフレーム７の下面側に
、前記樹脂封止に用いるエポキシ樹脂が接着し難いポリ
イミド樹脂、或いは弗素系の樹脂よりなり、厚さが５０
〜１００μｍの被覆材２１を、接着剤等を用いて固着す
る。
３に対応する位置で、前記リードフレーム７の下面側に
、前記樹脂封止に用いるエポキシ樹脂が接着し難いポリ
イミド樹脂、或いは弗素系の樹脂よりなり、厚さが５０
〜１００μｍの被覆材２１を、接着剤等を用いて固着す
る。
このようにすれば、この被覆材２１が被覆されたリード
フレーム７の部分にはモールド用のエポキシ樹脂が接着
せず、樹脂硬化した後、容易に金型より取り外せるよう
になる。
フレーム７の部分にはモールド用のエポキシ樹脂が接着
せず、樹脂硬化した後、容易に金型より取り外せるよう
になる。
またリードフレームに封止用の樹脂が接着しないので、
この接着した樹脂でリードフレームの切断用治具が損傷
するおそれもない。
この接着した樹脂でリードフレームの切断用治具が損傷
するおそれもない。
尚、本実施例では金型のゲート部に対応する箇所のリー
ドフレームの下側の面に被覆材２１を設けたが、金型の
構造に依ってはリードフレームの上側の面に被覆材２１
を設けても良く、すくなくともリードフレームの上面側
か、下面側かいずれか一方の面に被覆材を設けると良い
。
ドフレームの下側の面に被覆材２１を設けたが、金型の
構造に依ってはリードフレームの上側の面に被覆材２１
を設けても良く、すくなくともリードフレームの上面側
か、下面側かいずれか一方の面に被覆材を設けると良い
。
以上述べたように、本発明の樹脂封止方法によれば、モ
ールドされた樹脂を、リードフレームに樹脂が被着しな
い状態で容易に取り外すことができるので、作業が容易
になり、またこのリードフレームの切断治具が損傷する
のが防げる効果がある。
ールドされた樹脂を、リードフレームに樹脂が被着しな
い状態で容易に取り外すことができるので、作業が容易
になり、またこのリードフレームの切断治具が損傷する
のが防げる効果がある。
第１図は本発明の樹脂封止方法の説明図、第２図は第１
図のｎ−ｎ ’線に沿った断面図、第３図は従来の樹脂
封止方法の説明図、第４図は第３図の要部拡大図である
。 図に於いて、 ４はステージ、５はチップ、７はリードフレーム、１３
ばゲート部、２１は被覆材を示す。 不発Ｅｌ河の方厖哀説萌すμ面図 第１図 ”ｔＴＭｒ ＴＬ−Ｔ’９に’Ａｊｔ□ｎ跡面７第２図 ａｔｑｙｒｔｑｔ−ｓｓｈｑｙｅ月劉 第３ｗｉ 第４図
図のｎ−ｎ ’線に沿った断面図、第３図は従来の樹脂
封止方法の説明図、第４図は第３図の要部拡大図である
。 図に於いて、 ４はステージ、５はチップ、７はリードフレーム、１３
ばゲート部、２１は被覆材を示す。 不発Ｅｌ河の方厖哀説萌すμ面図 第１図 ”ｔＴＭｒ ＴＬ−Ｔ’９に’Ａｊｔ□ｎ跡面７第２図 ａｔｑｙｒｔｑｔ−ｓｓｈｑｙｅ月劉 第３ｗｉ 第４図
Claims (1)
- リードフレーム（７）のステージ（４）上に設置された
半導体チップ（５）と、前記リードフレーム（７）とを
ワイヤで接続後、前記リードフレーム（７）を上型と下
型とよりなる金型（８、９）に設置し、該金型内に溶融
した樹脂を圧入して硬化させ、前記半導体チップ（５）
を樹脂封止する方法に於いて、前記金型（８、９）のゲ
ート部（１３）の位置に対応する箇所の前記リードフレ
ーム（７）の少なくとも片面に、前記封止用樹脂が付着
し難い被覆材（２１）を被着したことを特徴とする樹脂
封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650786A JPS6332942A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650786A JPS6332942A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332942A true JPS6332942A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16014842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17650786A Pending JPS6332942A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332942A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108746A (ja) * | 1989-05-25 | 1991-05-08 | Toowa Kk | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712527A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-22 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin-sealed electronic parts |
| JPS6310553A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17650786A patent/JPS6332942A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712527A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-22 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin-sealed electronic parts |
| JPS6310553A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108746A (ja) * | 1989-05-25 | 1991-05-08 | Toowa Kk | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
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