JPH03108746A

JPH03108746A - フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法

Info

Publication number: JPH03108746A
Application number: JP13412689A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田; Tomohito Shimizu; 智史清水; Tatsuki Higashiura; 東浦　龍樹
Original assignee: TOOWA KK
Current assignee: TOOWA KK
Priority date: 1989-05-25
Filing date: 1989-05-25
Publication date: 1991-05-08
Anticipated expiration: 2013-06-04
Also published as: JP2761753B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、例えば、ＩＣチップを装着した長尺状のフ
ィルムキャリアと、該ＩＣチップやその所要周辺部の被
封止部分を樹脂封止成形するためのモールド方法の改良
に関するものである。

〔従来の技術〕ＩＣチップの集積度は、近時の多機能化の要請により増
大される傾向にある。

このため、リードは超高密度化・超多ピン化されると共
に、ＩＣカード等に用いるために製品自体の超小型化・
超薄型化が行なわれている。

これらの要請に対応可能なＩＣチップ実装技術としては
、ＴＡＢ　（テープ・オートメーテツド・ボンディング
）方式が知られている。

このＴＡＢ方式は、所要の耐熱絶縁性を有するキャリア
テープに多数の導体リードを装着し、その各インナーリ
ードとＩＣチップの各表面電極とをバンプを介して夫々
接続するものであり、以下この方式により１得られるフ
ィルムキャリアの構成例を第１１図乃至第１４図に基づ
いて説明する。

同各図に示すように、キャリアテープ１の両縁部には該
キャリアテープ送り用のスプロケット孔２が穿設されて
いる。

また、上記キャリアテープ１の中心部にはＩＣチップ３
の実装用孔部が穿設されている。

この孔部内には、タイバー４を介してサポートリング５
が架設されると共に、該サポートリング５内にはＩＣチ
ップ３を嵌装するためのデバイス孔６が設けられ、且つ
、該サポートリング５の外周にはアウターリードを架設
するためのアウターリード孔７が設けられている。また
、上記孔部には導体である多数のリード８が一体に装着
されている。更に、該各導体リード８におけるインナー
リード８１は上記したデバイス孔６内に夫々突出され、
且つ、それらのアウターリード８２は上記したアウター
リード孔７上に架設されている。また、該各アウターリ
ード８２の延長端部にはテスト用のパッド８３が夫々設
けられている。

また、上記したＩＣチップ３は、その表面電極と各イン
ナーリード８１とをバンプ９を介して接続するインナー
リードボンディングによって、上記キャリアテープ１に
確実に実装されている。

なお、キャリアテープ１上のＩＣチップ３やその周辺部
、即ち、モールド金型のキャビティ部形状に対応して設
定されるフィルムキャリアの被封止部分１０を、トラン
スファーモールド方法等の手段にて樹脂封止し、次に、
アウターリード８２部分から切断分離することにより、
該製品単体における各アウターリード８２とプリント配
線基板の各電極とを、所謂、アウターリードボンディン
グによって夫々接続することができるものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記したキャリアテープの被封止部分をモー
ルド方法にて樹脂封止成形する場合においては、樹脂成
形上、次のような問題がある。

例えば、通常のトランスファーモールド方法に基づいて
、まず、フィルムキャリアをモールド金型（上下両型）
の所定位置に供給して型締めを行ない、次に、該金型の
ポット内で加熱溶融化した樹脂材料をランナーやゲート
から成る該金型の移送用通路１１を通して該金型のキャ
ビティ内に加圧注入すると、上記フィルムキャリアにお
ける被封止部分１０は、該金型キャビティ部の形状に対
応して成形されるモールドパッケージ１２内に封止され
ることになる（第１４図参照）。

しかしながら、上下両型の型締時においては、該上下両
型のＰ、Ｌ　（パーティングライン）面におけるキャビ
ティ周縁部に、上記導体リード８の厚みｔに相当する間
隙（通常、約３５μｍ）、及び、各アウターリード８２
間に相当する間隙から成る空間、即ち、第１４図に示す
ような金型キャビティの内外連通部分１３が生じるため
、該金型キャビティ内に注入された溶融樹脂材料の一部
が該連通部分１３からアウターリード孔７内に流出する
ことになり、更に、該両型のＰ、Ｌ面間に浸入して樹脂
バリを形成することになる。従って、所定の樹脂圧を得
ることができないためモールドパッケージの内外にボイ
ドが形成されてその機械的強度を弱めたり、樹脂量不足
によるキャビティ内の未充填状態が発生して被封止部分
の確実な樹脂封止成形を行なうことができず、更には、
流出した樹脂材料が各アウターリード８２に付着して該
アウターリードとプリント配線基板の電極との接続不良
の要因となる等、この種製品の品質・信頼性を著しく低
下させると云った問題がある。また、モールド成形時に
おいて、上記した両型の２１面から樹脂パリを確実に且
つ完全に除去するためのクリーニング工程が必要となる
ので、成形工程数が増えると云った問題もある。

このような金型キャビティ内からの樹脂漏れを防止する
ためには、例えば、両型のＰ、Ｌ面に上記したアウター
リード８２間の空間（連通部分１３）に嵌合するような
凹凸嵌合部等を配設することが効果的であるが、金型構
造を改善するこの種の手段は、次の理由により、採用す
ることができない。

　０即ち、前述したように、導体リードの超多ピン化及び超
小型化等の要請から、標準的なアウターリード（８□）
のピッチｐは約４５０μｍ（なお、そのインナーリード
ピッチは約１５０μｍ）に設定されており、しかも、該
導体リード厚ｔは、通常、約３５μｍであるなめ、この
ような標準寸法精度に適応するモールド金型の構成を得
ることは極めて困難である。

そこで、本発明は、モールド成形時において、フィルム
キャリアにおける被封止部分の範囲外への樹脂漏れを効
率良く且つ確実に防止することができるフィルムキャリ
アを提供すると共に、このフィルムキャリアを用いるこ
とにより、高品質性及び高信頼性を備えた成形品を成形
することができるモールド方法を提供することを目的と
する。

更に、本発明は、モールドパッケージの構造に耐湿機能
を備えることができるフィルムキャリア及びこれを用い
るモールド方法を提供することを目的とするものて゛あ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記した問題点を解決するための本発明に係るフィルム
キャリアは、所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープ
と、このキャリアテープに装着した多数の導体リードと
を備えると共に、該多導体リードにおけるインナーリー
ドとＩＣチップとを接続して一体化させたフィルムキャ
リアであって、上記各導体リード間の所定位置に所要の
耐熱絶縁性材料を充填して構成したことを特徴とするも
のである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、所要の耐
熱絶縁性を有するキャリアテープと、このキャリアテー
プに装着した多数の導体リードと、該多導体リードを支
持させるサポートリングとを備えると共に、該多導体リ
ードにおけるインナーリードとＩＣチップとを接続して
一体化させたフィルムキャリアであって、上記サポート
リングにおける各導体リード間に所要の耐熱絶縁性材料
を充填して構成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、上記した
キャリアテープが、ポリイミド樹脂フィルムから形成さ
れていることを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、上記した
キャリアテープにおけるサポートリングの内側に、所要
の空間を隔てて少なくとも一つ以上の内側サポートリン
グを配設することにより、所要複数のサボー１〜リング
配設構造に構成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、モールド
金型の溶融樹脂材料移送用通路位置と対応する上記した
キャリアテープの表面を、所要の樹脂剥離剤にてコーテ
ィングしたことを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、上記した
各導体リード間に充填した耐熱絶縁性材料の肉厚が、少
なくとも該多導体リードの肉厚と略等しくなる厚みに形
成されていることを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、上記した
耐熱絶縁性材料に、所要の樹脂コーチインク剤を用いる
ことを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のフィルムキャリアは、」１記し
た耐熱絶縁性材料に、キャリアテープの一部を加熱溶融
化したものを用いることを特徴とするものである。

また、上記したフィルムキャリアの被封止部分を樹脂封
止成形する本発明に係るモールド方法は、所要の耐熱絶
縁性を有するキャリアテープに多数の導体リードを装着
し、且つ、該多導体リード間の所定位置に所要の耐熱絶
縁性材料を充填させたフィルムキャリアをモールド金型
の所定位置に供給すると共に、上記金型の型締時におい
て、上記フィルムキャリアにおける耐熱絶縁性材料の充
填個所を該金型のキャビティ周縁部にて押圧し、且つ、
この状態で該キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入し
て、該キャビティ内に嵌装セットしたフィルムキャリア
の被封止部分を樹脂封止成形することを特徴とするもの
である。

また、本発明に係る他のモールド方法は、所要の耐熱絶
縁性を有するキャリアテープに多数の導３４体リードを装着し、且つ、該各導体リード間の所定位置
に該キャリアテープの一部を加熱溶融化して充填させた
フィルムキャリアをモールド金型の所定位置に供給する
と共に、上記金型の型締時において、上記フィルムキャ
リアにおける充填物の充填個所を該金型のキャビティ周
縁部にて押圧し、且つ、この状態で該キャビティ内に溶
融樹脂材料を加圧注入して、該キャビティ内に嵌装セッ
トしたフィルムキャリアの被封止部分を樹脂封止成形す
ることを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のモールド方法は、所要の耐熱絶
縁性を有するキャリアテープに多数の導体リードを装着
し、且つ、該各導体リードを該キャリアテープに設けた
サポートリングに支持させ、更に、このサポートリング
における各導体リード間に所要の耐熱絶縁性材料を充填
させたフィルムキャリアをモールド金型の所定位置に供
給すると共に、上記金型の型締時において、上記フィル
ムキャリアにおける耐熱絶縁性材料の充填個所を該金型
のキャビティ周縁部にて押圧し、且つ、この状態で該キ
ャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入することにより、
該キャビティ内に嵌装セットしたフィルムキャリアの被
封止部分を樹脂封止成形することを特徴とするものであ
る。

また、本発明に係る他のモールド方法は、所要の耐熱絶
縁性を有するキャリアテープに多数の導体リードを装着
し、且つ、該各導体リードを該キャリアテープに設けた
サポートリングに支持させ、更に、このサポートリング
における各導体リード間に該サポートリングの一部を加
熱溶融化して充填させたフィルムキャリアをモールド金
型の所定位置に供給すると共に、上記金型の型締時にお
いて、上記フィルムキャリアにおける充填物の充填個所
を該金型のキャビティ周縁部にて押圧し、且つ、この状
態で該キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入すること
により、該キャビティ内に嵌装セットしたフィルムキャ
リアの被封止部分を樹脂封止成形することを特徴とする
ものである。

また、本発明に係る他のモールド方法は、上記フィルム
キャリアにおける耐熱絶縁性材料若しくは充填物の充填
個所を金型のキャビティ周縁部にて押圧する場合におい
て、該耐熱絶縁性材料若しくは充填物の充填個所を上記
金型キャビティの周縁に沿う該金型キャビティの外周囲
に配置させることを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のモールド方法は、上記金型のキ
ャビティ面とフィルムキャリアにおける被封止部分の表
面との間に、略同一の溶融樹脂材料流入用の空間部分を
設けることを特徴とするものである。

〔作用〕

本発明によるときは、キャリアテープに装着した各導体
リード間の所定位置に所要の耐熱絶縁性材料を充填して
、この耐熱絶縁性材料をモールド金型のキャビティ周縁
部による均等な型締圧力にて押圧することにより、該金
型キャビティ内を実質的に密閉した状態とすることがで
きるから、この状態でモールド成形を行なうと、該キャ
ビティ周縁部からの樹脂漏れを効率良く且つ確実に防止
することができるものである。

また、本発明によれば、サポートリングに支持させた各
導体リード間に所要の耐熱絶縁性材料を充填して、この
耐熱絶縁性材料をモールド金型のキャビティ周縁部によ
る均等な型締圧力にて押圧することにより、該金型キャ
ビティ内を実質的に密閉した状態とすることができるか
ら、この状態でモールド成形を行なうと、該キャビティ
周縁部からの樹脂漏れを効率良く且つ確実に防止するこ
とができるものである。

また、所要複数のサポートリング配設構造を採用したこ
とにより、モールドパッケージ内においてその外側サポ
ートリングと内側サポートリングとの間がモールド樹脂
により分断されるので、例えば、外側サポートリングが
吸湿しても、これが内側サポートリングを伝わって内部
のＩＣチップ側へ浸透する作用を効率良く且つ確実に防
止することができるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図には、本発明に係るフィルムキャリアの　７８要部が概略的に示されている。

このフィルムキャリアの基本的な構造は第１１図乃至第
１４図に示したものと同様であるが、所要複数のサポー
トリングを配設した新しい構造・構成を示している。即
ち、ポリイミド樹脂フィルム等の所要の耐熱絶縁性を有
する素材から形成されたキャリアテープ２１の両縁部に
は該キャリアテープ送り用のスプロケッ１へ孔２２が穿
設されており、また、該キャリアテープの中心部にはＩ
Ｃチップ２３の実装用孔部が穿設されている。

該孔部内には外側のタイバー（２４・２４２）を介して
外側のサポートリング２５が架設されると共に、該外側
サポートリング内には内側のタイバー２４１を介して内
側のサポートリング２５１が架設されている。更に、こ
の内側サポートリング２５１内にはＩＣチップ２３を嵌
装するためのデバイス孔２６が設けられ、且つ、外側サ
ポートリング２５の外周と両サポートリング（２５・２
５１〉間にはアウターリードを架設するためのアウター
リード孔２７・２７１が設けられている。

また、上記ＩＣチップ２３の実装用孔部には導体である
多数のり−ド２８が一体に装着されると共に、該各導体
リードにおけるインナーリード２８１は上記したデバイ
ス孔２６内に夫々突出され、また、該各導体リードにお
けるアウターリード２８２は上記両アウターリード孔２
７・２７１上に架設され、更に、該各アウターリードの
延長端部にはテストパッド２８３か夫々設けられている
。

また、上記ＩＣチップ２３とキャリアテープ２１とは、
該ＩＣチップの表面電極２３１と各導体リードにおける
インナーリード２８１　とをバンプ２９を介して接続す
るインナーリードボンディングによって確実に接続且つ
一体化く実装）されている。

また、上記した外側サポートリング２５に支持させた各
導体リード間の所定位置には、所要の耐熱絶縁性材料（
充填剤若しくは充填材料）３０が密に充填されている。

更に、この耐熱絶縁性材料３０の充填位置は、モールド
金型の型締時において、該金型キャビティ３１（第３図
参照）の周縁部と接合する位置と対応するように設けら
れている。

なお、上記耐熱絶縁性材料としては、例えば、所要の樹
脂コーティング剤を用いることができ、例えば、該樹脂
コーティング剤を各導体リード２８間に塗付或は積層そ
の他の適宜な手段によって充填一体止させればよい。ま
た、該耐熱絶縁性材料の肉厚は、少なくとも各導体リー
ド２８間において該導体リードの肉厚（第１４図の符号
を参照）と略等しい厚みに形成されておればよい。

上記した構成を有するフィルムキャリアは、そのキャリ
アテープ２１上のＩＣチップ２３やその所要周辺部、即
ち、モールド金型におけるキャビティ３１の形状に対応
して設定される被封止部分２０を、トランスファーモー
ルド方法等の手段にて樹脂封止成形し、次に、そのアウ
ターリード２８゜部分から切断分離することにより、該
製品単体における各アウターリード２８□とプリント配
線基板の各電極とを、アウターリードボンディングによ
って夫々接続することができるものである。

ところで、上述したフィルムキャリアは従来のものと同
様にして用いられるものであるが、その外側サポートリ
ング２５に支持させた各導体リード２８間の位置に所要
の耐熱絶縁性材料３０を充填さぜな構成に基づき、従来
のものと較べて、次のような顕著な作用効果が得られる
ものである。

即ち、該フィルムキャリアは、従来のものと同様に、金
型の型開時（第３図参照）にキャビティ３１部の所定位
置に供給され、その後に該金型の型締めく第４図参照）
が行なわれる。

しかしながら、この金型の型締時において、上記外側サ
ポートリング２５とこれに設けられた耐熱絶縁性材料３
０は、該金型キャビティ３１の周縁部による所定の且つ
均等な型締圧力を受けて押圧されることになるから、該
金型キャビティ３１内は実質的に密閉された状態となる
。従って、この状態でモールド成形を行なうことにより
、該キャビティ周縁部からの樹脂漏れを効率良く且つ確
実に防止することができるものである。

また、金型グー１〜位置と対応するタイバー２４□を除
く少なくとも一つ以上のタイバー２４上には、金型エア
ベント（図示なし）が配設されている。

１２このため、金型キャビティ３１内に溶融樹脂材料を加圧
注入すると、該キャビティ内のエアは溶融樹脂材料の充
填作用に基づいて上記エアベントを通して外部へ順次に
排出されることになり、また、該エアベント内にはエア
排出作用の終了時に溶融樹脂材料の一部が流入し、且つ
、該エアベント内において固化形成されることになる。

従って、金型キャビティ３１内のエア排出作用によりモ
ールドパッケージ３２にボイドが形成されるのを確実に
防止することができると共に、該エアベントがらの必要
以上の樹脂流出をも防止することができるものである。

なお、キャリアテープ２１上の被封止部分２０は、第６
図に示すように、モールドパッケージ３２によって封止
成形されることになるが、実施例図に示したキャリアテ
ープ２１は、外側サポートリング２５の内側に所要の空
間（アウターリード孔２７□）を隔てて内側サポートリ
ング２５□を設けた所要複数のサポートリング配設構造
を有しているため、該各サポートリング（２５・２５１
）間はモールド樹脂により分離・分断されることになる
。従って、例えば、外側のサポートリング２５が吸湿し
ても、これが内側サポートリング２５１を伝わって内部
のＩＣチップ２３側へ浸透する作用を効率良く防止でき
るものである。

また、上記した所要複数のサポートリングを備える構成
を採用することにより、モールド成形時において、該サ
ポートリング間の空間（２７１）に溶融樹脂材料が充填
されることになる。即ち、該空間は上下両キャビティ３
１の連通部分であるから、該上下両キャビティ３１内に
て成形されるモールドパッケージ３２は該連通部分で完
全に一体成形されることになり、従って、上下両パッケ
ージの接合及び強度を向上させることができるものであ
る。

また、金型キャビティ３１と前記した金型の移送用通路
（１１）側とは、キャリアテープの少なくとも一つのタ
イバー２４２面に接合するように設けられた金型のゲー
ト（ｌ１１）を介して連通されており、従って、溶融樹
脂材料は上記移送用通路（１１）及びゲート（１１よ〉
を通して上下両キャビティ３１内へ加圧注入されること
になる。このとき、・例えば、下型キャビティ面と、該
下型キャビティ内に嵌装されたフィルムキャリアにおけ
る被封止部分の表面との間には、第４図に示すような溶
融樹脂材料の広い流入空間部分３１１が構成されている
こと、また、この種のフィルムキャリアは肉薄であるこ
と等とも相俟て、該空間部分３１、に順次流入充填され
る溶融樹脂材料が上記被封止部分を浮き上がらせて弯曲
・変形させると云った虞がある。

そこで、下型キャビティ或は上下両キャビティの断面形
状を改善して、そのキャビティ面と上記被封止部分の表
面との間に、第５図に示すような略同一の溶融樹脂材料
流入用の空間部分３１２を設けることにより、溶融樹脂
材料を該両キャビティ内にスムーズに流入充填させて、
該溶融樹脂材料が上記被封止部分を上下方向に弯曲・変
形させる等の弊害を未然に防止することが好ましい。

なお、本発明は上述した実施例により限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択した構成及び方法を
採用できるものである。

例えば、上記した耐熱絶縁性材料３０の肉厚は、上記各
導体リード２８間において、少なくとも該導体リードの
肉厚と略等しくなる厚みとして形成されていることが好
ましいが、この耐熱絶縁性材料３０及び各導体リード２
８の両者はモールド金型の型締時において所定の型締圧
力を受けることになるので、金型の型締時に上記両者が
協同して各導体リード２８間を閉塞できるように設けら
れておればよく、従って、この意味で、両者の肉厚に若
干の厚薄差があっても差し支えないものである。

また、上記した耐熱絶縁性材料３０として特別の樹脂コ
ーティング剤を用いることなく、例えば、サポートリン
グの一部を加熱溶融化させて該耐熱絶縁性材料に換えて
もよい。即ち、第７図に示すように、フィルムキャリア
をモールド金型３３側に供給する前工程として、外側サ
ポートリング２５に適宜加熱機構３４におけるヒータ３
４．を接合すると共に、該外側サポートリング２５を所
要温度（例えば、ポリイミド樹脂フィルム製の場合は、
その熱５６変形温度である約２６０℃以上）にまで加熱溶融化（又
は、軟化）し、その一部を各導体リード２８間に充填す
ればよい。この場合、上記した加熱溶融化工程をモール
ド成形工程前に接近・連続して行なうことができる利点
がある。

また、フィルムキャリアの他の構成例として、例えば、
第１１図乃至第１４図に示したタイバー４サポートリン
グ５及びアウターリード孔７が存在しない構成のもの、
即ち、キャリアテープ１と、該キャリアテープ１に穿設
したスプロケット孔２及びデバイス孔６と、該キャリア
テープ１に装着した多数の導体リード８と、該各導体リ
ードにおけるインナーリード８１にバンプ９を介して接
続−体止させたＩＣチップ３とから構成（図示なし）さ
れたものがある。従って、この型式のフィルムキャリア
を使用する場合は、金型キャビティの周縁部と接合する
キャリアテープ（１）の所要個所、例えば、金型キャビ
ティの周縁部と接合する各導体リードのアウターリード
（８２）間に、前述したような所要の耐熱絶縁性材料を
充填するようにしてもよい。また、金型のキャピテイ周
縁部と接合するキャリアテープの部位を適宜な加熱且つ
加圧手段によってその熱変形温度以上にまで加熱溶融化
（軟化）すると共に、その一部を該キャピテイ周縁部と
の接合部位における各アウターリード（８２）間に充填
するようにしてもよい。

また、上記したモールド金型におりる移送用通路と対応
するキャリアテープ２１の表面には、該移送用通路内で
固化した樹脂成形体が付着することになる。該樹脂成形
体は製品としては不要なものであり、また、後工程側へ
の移送やその他の加工処理等の都合上、該樹脂成形体を
キャリアテープの表面から簡易に剥離除去する必要があ
る。従って、この目的のため、上記キャリアテープの表
面を、例えば、ふっ素樹脂等の所要の樹脂剥離剤によっ
てコーティング加工することが好ましい。

また、実施例ては、トランスファーモールド方法による
モールド成形手段を採用した場合について説明したが、
本発明は通常のインジェクションモールド方法によるモ
ールド成形にも応用し得ることは明らかである。

また、第１図に示す実施例の構成において、外側サポー
トリング２５が広幅状に設けられている場合は、溶融樹
脂材料を上下両キャビティ３１内へ同時的に注入充填さ
せること、及び、両キャビティ内のエアの排出をより効
率良く行なうことを目的として、例えば、金型のゲート
位置（１１１）に対応するタイバー２４２部分、及び、
金型のエアベント位置に対応するその他のタイバー２４
部分に所要の上下貫通孔（図示なし）を穿設する構成を
採用してもよい。このような実施例の構成によれば、上
下両キャビティ内への溶融樹脂材料の加圧注入時におい
て、フィルムキャリアにおける被封止部分を弯曲変形さ
せることがなく、その流入充填作用及びエア排出作用を
より効率良く且つ確実に行なうことができると共に、該
タイバ一部分を補強することができる等の利点がある。

また、実施例図に示すフィルムキャリアの構造は、ポリ
イミド樹脂フィルム製のキャリアテープと導体リード（
銀箔）とを接着剤により貼合わせな三層テープの構成を
有しているが、該キャリアテープと導体リードとの貼合
わせに接着剤を使用しない二層テープの構成を採用して
もよい。

この二層テープは化学エツチングによる孔加工手段を採
用するものであるから、この場合は、第１図に示すよう
な内外両すポートリング２５・２５□を架設するための
各タイバー（２４１・２４・２４２）が全て不要となる
。このため、上記両サポートリング２５・２５□は所要
の空間（アウターリード孔２７１）を隔てて完全に分離
されることになるから、例えば、外側のサポートリング
２５が吸湿したと仮定しても、これが内側のサポートリ
ング２５１を伝わってＩＣデツプ２３側へ浸入するのを
効率良く且つ確実に防止することができるものである。

また、上述したモールド方法において、各導体リード（
アウターリード２８２）と該各導体リード間の耐熱絶縁
性材料３０（若しくは充填物）を上下両金型キャビティ
３１の周縁部にて押圧する場合には、例えば、第８図に
示すように、上下両型の型締時に、上記各導体リードと
該各導体リード間の　２９０耐熱絶縁性材料を金型キャビティ３１の周縁に沿う該キ
ャビティの外周囲に配置させるようにしてもよい。この
場合は、上記金型キャビティ３１の周縁部が、該キャビ
ティ外周囲に配置されるキャリアテープ（サポートリン
グ２５等）と、上記した各導体リード（２８□）及び該
善導体リード間の耐熱絶縁性材料３０（若しくは充填物
）によって閉塞されるので、該金型キャビティ３１内に
加圧注入した溶融樹脂材料の外部流出が防止されること
になる。なお、この場合、モールドパッケージ（３２）
は、第９図及び第１０図に示すように、上記各導体リー
ドと該善導体リード間の耐熱絶縁性材料によって囲まれ
た金型キャビティ３１の範囲内で成形されることになる
。従って、該モールドパッケージにおけるアウターリー
ドの取出部（突出部）の外観が良好となり、また、該ア
ウターリード取出部の補強を図ることができると云った
利点がある。

また、上記アウターリードの切断端部は、例えば、第１
０図に示すように所要形状に折り曲げられてプリント配
線基板の電極に接続されるが、この接続作業における各
アウターリード間の接触防止や、それらの保形性の維持
を図る目的で、上記したアウターリードの所要位置、例
えば、その折曲個所を除く部分に耐熱絶縁性材料を充填
させるようにしてもよく、或は、第８図乃至第１０図に
示すように、その所要位置に、通常のサポートリング（
２５）のみを設けるようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明に係るフィルムキャリアによれば、その被封止部
分のモールド成形時において、該被封止部分の範囲外へ
の樹脂漏れを効率良く且つ確実に防止することができる
と云った優れた実用的な効果を奏するものである。

また、本発明に係るフィルムキャリアによれば、確実な
耐湿機能を備えたモールド成形品を提供することができ
ると云った優れた実用的な効果を奏するものである。

また、金型の溶融樹脂材料移送用通路と対応するキャリ
アテープの表面を所要の樹脂剥離剤にてコーティングす
ることにより、該通路内で固化した樹脂成形体を簡易に
剥離除去できると云った優れた実用的な効果を奏するも
のである。

また、本発明に係るモールド方法によれば、上記フィル
ムキャリアの被封止部分をモールド成形する場合におい
て、該被封止部分の範囲外への樹脂漏れを効率良く且つ
確実に防止することができるなめ、高品質性及び高信頼
性を備えたモールド成形品を確実に成形することができ
ると云った優れた実用的な効果を奏するものである。

また、本発明によれば、モールドパッケージの外観が良
好となり、更に、該アウターリード取出部の補強と、プ
リント配線基板への接続作業における各アウターリード
間の接触防止及びそれらの保形性の維持を図ることがで
きる等の優れた実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るフィルムキャリアの要部を示す
一部切欠平面図である。第２図は、第１図のＡ−Ａ線における縦断正面図である
。第３図及び第４図は、該フィルムキャリアを用いた本発
明に係るモールド方法の説明図であり、第３図はフィル
ムキャリアを金型キャビティ部に供給した型開時におけ
る金型要部の一部切欠縦断端面図、第４図はその完全型
締時における金型要部の一部切欠縦断面図である。第５図は、本発明に係る他のモールド方法を説明するた
めのモールド金型要部の完全型締状態を示す一部切欠縦
断面図である。第６図は、モールド成形品の縦断面図である。第７図は、本発明に係る他のモールド方法を説明するた
めの加熱工程及びモールド工程に関する概略説明図であ
る。第８図乃至第１０は本発明に係る他のモールド方法の説
明図であり、第８図はモールド金型要部の完全型締状態
を示す一部切欠縦断面図、第９図は該モールド方法によ
る成形品を示す一部切欠平面図、第１０図は該成形品の
アウターリードを折り曲げた状態を示す一部切欠縦断正
面図である。第１１図乃至第１４図は従来のフィルムキャリアを３４− 用いたトランスファーモールド方法の説明図であり、第
１１図はフィルムキャリアの要部を示す平面図、第１２
図は第１１図のＢ−Ｂ線における縦断端面図、第１３図
は第１１図に対応するフィルムキャリアの一部切欠斜視
図、第１４図は樹脂封止成形時における問題点を説明す
るためのフィルムキャリア要部の一部切欠概略斜視図で
ある。〔符号の説明〕１１　　・・・金型の移送用通路１１１・・・金型のゲート２０　　・・・被封止部分２１　　・・・キャリアテープ２２　　・・・スプロケット孔２３　　・・・ＩＣチップ２３１・・・表面電極２４　　・・・タイバー２４１・・・内側タイバー２４２・・・タイバー２５　　・・・外側サポートリング２５１・・・内側サポートリング６７７８８１８２８３９０１１１３１□ ２３４４１・・・デバイス孔・・・アウターリード孔・・・アウターリード孔・・・導体リード・・・インナーリード・・・アウターリード・・・テストパッド・・・バンプ・・・耐熱絶縁性材料・・・金型キャビティ・・・空間部分・・・空間部分・・・モールドパッケージ・・・モールド金型・・・加熱機構・・・ヒータ手続補正書（方式）２、発明の名称フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法３゜補正をする者事件との関係

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープと、こ
のキャリアテープに装着した多数の導体リードとを備え
ると共に、該各導体リードにおけるインナーリードとＩ
Ｃチップとを接続して一体化させたフィルムキャリアで
あって、上記各導体リード間の所定位置に所要の耐熱絶
縁性材料を充填して構成したことを特徴とするフィルム
キャリア。
（２）所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープと、こ
のキャリアテープに装着した多数の導体リードと、該各
導体リードを支持させるサポートリングとを備えると共
に、該各導体リードにおけるインナーリードとＩＣチッ
プとを接続して一体化させたフィルムキャリアであって
、上記サポートリングにおける各導体リード間に所要の
耐熱絶縁性材料を充填して構成したことを特徴とするフ
ィルムキャリア。
（３）キャリアテープが、ポリイミド樹脂フィルムから
形成されていることを特徴とする請求項（１）又は請求
項（２）に記載のフィルムキャリア。
（４）キャリアテープにおけるサポートリングの内側に
、所要の空間を隔てて少なくとも一つ以上の内側サポー
トリングを配設することにより、所要複数のサポートリ
ング配設構造に構成したことを特徴とする請求項（２）
又は請求項（３）に記載のフィルムキャリア。
（５）モールド金型の溶融樹脂材料移送用通路位置と対
応するキャリアテープの表面を、所要の樹脂剥離剤にて
コーティングしたことを特徴とする請求項（１）乃至請
求項（２）に記載のフィルムキャリア。
（６）各導体リード間に充填した耐熱絶縁性材料の肉厚
が、少なくとも該各導体リードの肉厚と略等しくなる厚
みに形成されていることを特徴とする請求項（１）又は
請求項（２）に記載のフィルムキャリア。
（７）耐熱絶縁性材料に、所要の樹脂コーティング剤を
用いることを特徴とする請求項（１）又は請求項（２）
又は請求項（６）に記載のフィルムキャリア。
（８）耐熱絶縁性材料に、キャリアテープの一部を加熱
溶融化したものを用いることを特徴とする請求項（１）
又は請求項（２）又は請求項（６）に記載のフィルムキ
ャリア。
（９）所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープに多数
の導体リードを装着し、且つ、該各導体リード間の所定
位置に所要の耐熱絶縁性材料を充填させたフィルムキャ
リアをモールド金型の所定位置に供給すると共に、上記
金型の型締時において、上記フィルムキャリアにおける
耐熱絶縁性材料の充填個所を該金型のキャビティ周縁部
にて押圧し、且つ、この状態で該キャビティ内に溶融樹
脂材料を加圧注入して、該キャビティ内に嵌装セットし
たフィルムキャリアの被封止部分を樹脂封止成形するこ
とを特徴とするモールド方法。
（１０）所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープに多
数の導体リードを装着し、且つ、該各導体リード間の所
定位置に該キャリアテープの一部を加熱溶融化して充填
させたフィルムキャリアをモールド金型の所定位置に供
給すると共に、上記金型の型締時において、上記フィル
ムキャリアにおける充填物の充填個所を該金型のキャビ
ティ周縁部にて押圧し、且つ、この状態で該キャビティ
内に溶融樹脂材料を加圧注入して、該キャビティ内に嵌
装セットしたフィルムキャリアの被封止部分を樹脂封止
成形することを特徴とするモールド方法。
（１１）所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープに多
数の導体リードを装着し、且つ、該各導体リードを該キ
ャリアテープに設けたサポートリングに支持させ、更に
、このサポートリングにおける各導体リード間に所要の
耐熱絶縁性材料を充填させたフィルムキャリアをモール
ド金型の所定位置に供給すると共に、上記金型の型締時
において、上記フィルムキャリアにおける耐熱絶縁性材
料の充填個所を該金型のキャビティ周縁部にて押圧し、
且つ、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧
注入することにより、該キャビティ内に嵌装セットした
フィルムキャリアの被封止部分を樹脂封止成形すること
を特徴とするモールド方法。
（１２）所要の耐熱絶縁性を有するキャリアテープに多
数の導体リードを装着し、且つ、該各導体リードを該キ
ャリアテープに設けたサポートリングに支持させ、更に
、このサポートリングにおける各導体リード間に該サポ
ートリングの一部を加熱溶融化して充填させたフィルム
キャリアをモールド金型の所定位置に供給すると共に、
上記金型の型締時において、上記フィルムキャリアにお
ける充填物の充填個所を該金型のキャビティ周縁部にて
押圧し、且つ、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂材
料を加圧注入することにより、該キャビティ内に嵌装セ
ットしたフィルムキャリアの被封止部分を樹脂封止成形
することを特徴とするモールド方法。
（１３）フィルムキャリアにおける耐熱絶縁性材料若し
くは充填物の充填個所を金型のキャビティ周縁部にて押
圧する場合において、該耐熱絶縁性材料若しくは充填物
の充填個所を上記金型キャビティの周縁に沿う該金型キ
ャビティの外周囲に配置させることを特徴とする請求項
（９）乃至請求項（１２）に記載のモールド方法。
（１４）金型のキャビティ面とフィルムキャリアにおけ
る被封止部分の表面との間に、略同一の溶融樹脂材料流
入用の空間部分を設けることを特徴とする請求項（９）
乃至請求項（１２）に記載のモールド方法。