JPH01257358A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置を組立てる際に使用され
るリードフレームに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体素子が搭載されたリードフレームを樹脂封
止するには、通常モールド金型内にリードフレームを型
締めし、溶融された樹脂を注入することによって行なわ
れている。これを図によって説明すると、第２図は従来
のこの種リードフレームを示す平面図、第３図は樹脂封
止後の状態を一部を破断して示す斜視図で、これらの図
において１はリードフレームで、このリードフレーム１
は枠１ａと、この枠１ａＫ吊リード１ｂを介して固定さ
れ、半導体素子２が搭載されるアイランド１ｃと、前記
半導体素子２に細線３によって接続される内部リード１
ｄが一連に形成され、前記枠１ａにタイバー１０を介し
て固定された外部リード１ｆとが一体に形成されている
。また、このリードフレーム１は第２図中二点鎖線Ａで
示す範囲に１換言すれば内部リード１ｄ、吊リード１ｂ
の一部分およびアイランド１ｃ　Ｋ内装メツキが施され
ている。４は封止樹脂で、この封止樹脂４によって第２
図９二点鎖線Ｂで示す範囲内に存在する部材がすべて封
止されることＫなる。４ａはモールド金型（図示せず）
内への封止樹脂の注入が終了した際、ゲート部内に残存
され、枠１ａの樹脂注入部１ｇＫ接着された樹脂で、こ
の樹脂４ｍは前記封止樹脂４の形成後は不要であシ、硬
化後除去される。

このように構成されたリードフレーム１を使用して半導
体装置を組立てるＫは、先ずアイランド１ｃに半導体素
子２を搭載し、この半導体素子２と内装メツキされた内
部リード１ｄとを細線３で電気的に接続させる。そして
、このリードフレーム１をモールド金型（図示せず）内
に型締めし、加熱溶融された封止樹脂を注入する。硬化
後ＩＪ　＋ドフレーム１をモールド金型よシ取シ出し、
前記樹脂４ａの除去工程および封止樹脂の外装仕上げ工
程等の後工程を経た後、外部リード１ｆ　　を切断する
ことによって半導体装置が組立てられるととＫなる。

なお、樹脂封止型半導体装置の信頼性向上のために、封
止用の樹脂とリードフレームとの接着性が良くなければ
ならず、両者を強固に接着させるため封止樹脂４にエポ
キシ系樹脂を使用し、リードフレーム１には従来鉄系合
金あるいは銅系合金が使用されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、このように構成されたリードフレーム１にお
いては、樹脂注入部１ｇ上に樹脂４ａが強固に接着され
ているため、これを除去するために樹脂４に外力を加え
ると封止樹脂４およびリードフレーム１に無理な力が加
わシ、内部リード１ｄおよび吊リード１ｂと封止樹脂４
との接着界面が破損されたシ、封止樹脂４が破損された
シし、また完全に除去されずに枠１ａ上にその一部が残
存してしまう場合があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るリードフレームは、リードフレームにおけ
るゲートと対応する部位に封止樹脂に対して強接着性を
有する材料からなる被膜を設けたものである。

〔作　用〕

リードフレームにおけるゲートと対応する部位に残存さ
れる樹脂が、被膜がリードフレームから剥れるととＫよ
って容易に除去される。

〔実施例〕

以下、その構成等を図に示す実施例によシ詳細に説明す
る。

第１図は本発明のリードフレームを示す平面図で、同図
において第２図および第３図で説明したものと同一もし
くは同等部材については同一符号を付し、ここにおいて
詳細な説明は省略する。同図において、１１はモールド
金型（図示せず）のゲート内に残されリードフレーム１
０枠１ａ上に接着される樹脂４ａを除去しやすくするた
めの被膜で、この被膜１１は封止樹脂に対して強接着性
を有するポリイミドからなシ、リードフレーム１に対し
て低接着性を肩するアクリル系接着材〔図示せず〕によ
シ前記リードフレーム１における枠１ａの樹脂注入部１
ｇ上に接着されている。

このように被膜１１が設けられたリードフレーム１に半
導体素子（図示せず）を搭載させ樹脂封止すると、被膜
１１上にモールド金型のゲート内に残された樹脂４ｍが
接着されることになる。この際、樹脂４ａと被膜１１と
は強固に接着されるが、被膜１１を枠４ａ上に接着させ
るために使用したアクリル系接着材は、半導体素子２を
アイランド１ｃに搭載する工程や半導体素子２とリード
フレーム１の内部リード１ｄを細線３で接続させる工程
で加熱されるため、リードフレーム１との接着力が低下
される。すなわち、前記樹脂４ａは主に封止樹脂４との
境界部分でのみ結合されていることになる。

したがって、前記樹脂４ａ　　に外力を加えると、被膜
１１がリードフレーム１から剥がれることになシ、樹脂
４ａがリードフレーム１から容易に除去されることにな
る。

なお、本実施例においては被膜１１を枠１ａ　の樹脂注
入部１ｇＫ設けたものを示したが、樹脂注入部１ｇを含
む枠１ａの一部分を局部的に被膜してもよく、また枠１
ａの全面を被膜してもよい。

さらにまた、被膜１１０幅寸法を、被膜１１がゲート内
に臨むようにゲートの幅寸法よシ僅かに小さく形成すれ
ば、モールド金型とリードフレーム１との合わせ面に間
隙が生じることなく、不用なはりの発生を防ぐととがで
きる。

また、前記実施例では被膜１１にポリイミドを使用した
ものを説明したが、封止樹脂４に対して強接着性を有す
る有機物や金属、あるいは有機物と金属からなる複合体
を使用してもよく、被膜がリードフレームに固着されれ
ば、接着材は使用しなくともよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、リードフレームに
おけるゲートと対応する部位に封止樹脂に対して強接着
性を有する材料からなる被膜を設けたため、リードフレ
ームにおけるゲートと対応する部位に残存される樹脂が
、被膜がリードフレームから剥れることによって容易に
除去されるから、封止樹脂およびリードフレームに無理
な力が加えられることもない。したがって、封止樹脂お
よび封止樹脂とリードフレームとの接着界面が破損され
ずにしかも完全に残存樹脂を除去することができるから
、信頼性が高く高品質な樹脂封止型半導体装置を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレームを示す平面図、第２図
は従来のリードフレームを示す平面図、第３図は樹脂封
止後の状態を一部を破断して示す斜視図である。 １・・・・リードフレーム、１ｇ　・・・・樹脂注入部
、４・・・・封止樹脂、１１・・・・被膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　封止樹脂がモールド成形されるリードフレームにおい
   て、前記リードフレームにおけるゲートと対応する部位
   に、封止樹脂に対して強接着性を有する材料からなる被
   膜を設けたことを特徴とするリードフレーム。