JPH01155648A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ｇ１脂封止型半導体装置用リードフレーム
に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
を示す図であり、図において、１は［１封止される範囲
、２は樹脂封止範囲１の外部にある外部リード、３は樹
脂封止範囲１内部にある内部リード、４は半導体素子を
搭載するアイランド、５はこのアイランド４を固定する
吊リード、６は外部リード２を固定するタイバー、７は
吊リード５とタイバー６を保持するわく、８はこのわく
７上にある樹脂注入部分、９は内部リード３と吊リード
５の一部分とアイランド４に施した内装メツキ範囲であ
る。

第３図は、従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムに半導体素子を搭載した図を示しており、１０はアイ
ランド４に搭載した半導体素子、１１は半導体素子１０
と内装メツキした内部リード３とを電気的に接合する細
線、１２は樹脂封止範囲１内にあるすべてのものを封止
している＠脂、　１３はわく７上の樹脂注入部分８に樹
脂注入で形成された樹脂である。

次に動作について説明する。アイランド４に半導体素子
１０を搭載し、この半導体素子ｉｏと内装メツキ９した
内部リード３とを細＄１１１で電気的に接合し、リード
フレームのわく７上の樹脂注入部分８を介して１７Ｍ脂
封止範囲に樹脂を注入して樹Ｍ１１２を形成することに
よす＊脂封止型半導体装置の外形を得る。そしてこれと
同時に樹脂注入部分８にも樹脂１３が形成されるが、こ
の樹脂１３は＠＠１２の形成後は不要であり、除去しな
ければならない。

しかし、樹脂封止型半導体装置の信頼性向上のな−めに
、＊脂とフレームとの接着性が良いことは必要であり、
両者を強固に接着させるため、エポキシ系樹脂を使用し
、リードフレームには従来鉄系合金、あるいは銅系合金
が使用されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレームは以上の
ように構成されているので、樹脂注入部分８に形成され
た１７Ｍ脂１３を除去するために、樹脂１３とわく７と
の接着を外力によって破壊しなければならない。このと
き内部リード３や吊リード５と樹脂１２との接着界面の
破壊を起こさないことが必要であるが、半導体装置外形
を損なわないように除去することやわく７上に残らずに
除去することが困難であるなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、樹脂注入部分におけるわくと樹脂との接着性
を低下できるとともに、この部分の樹脂を容易にかつ樹
脂封止型半導体装置外形を損なわずに除去できる＊脂封
止型半導体装置用リードフレームを得ることを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
は、わく上の少なくとも樹Ｉ！１注入部分に、封止樹脂
と非接着性或いは低接着性の被膜を形成したものである
。

〔作用〕

この発明では、樹脂注入部分におけるリードフレームと
樹脂との強固な接着を阻止する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１４はわく７上の樹脂注入部分８と同一の
場所に設けた銀被膜である。なおその他の構成は上記従
来例に示したものと同様につき説明を省略する。

次にその作用について説明する。４１Ｎ脂注入部分８よ
り注入した樹脂は上記従来例と同様にして樹脂封止型半
導体装置外形と！置注入部８に＊脂１２及び１３を形成
する。ここで樹脂１２と接する内部リード３、吊リード
５、アイランド４では樹脂とフレームとの接着は強固で
あるが、４１Ｗｓ１３と接するｇＩｆ脂注入部８は銀被
膜が形成されているため、樹脂と銀さらに樹脂とわく７
とは非接着あるいは低接着であり、主に衡ｌｌ１１３は
樹脂１２との境界部分のみで結合していることとなり、
従って樹脂封止型半導体装置外形を損なったり、内部リ
ード３や吊りリード５と樹脂１２との接着界面を破壊す
ることなく、容易かつ完全にＩｆＭ脂１３を除去するこ
とができるものとなる。

なお上記実施例では、被膜１４をわく７上の樹脂注入部
分に設けたものを示したが、樹脂注入部分を含むわくの
一部分を局部的に被膜してもよく、あるいは、樹脂封止
部分を除くリードフレームすべてを被膜してもよい。

また上記実施例では、被膜１４に銀を使用したものを説
明したが、封止樹脂に非接着性あるいは低接着性を有す
る有機物や金属と有機物からなる複合体を使用しても上
記実施例と同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、封止樹脂に非接着性、
或いは低接着性被膜を樹脂注入部分を含むわく上に設け
たので、４！１脂注入部分に形成された樹脂の除去が容
易になり、また、外形の良い樹脂封止型半導体装置が得
られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による４ｆ１脂封止型半導
体装置用リードフレームを示す図、第２図は従来の樹脂
封止型半導体装置用リードフレームを示す図、第３図は
従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレームに半導体
素子を搭載した斜視図である。 図中、１は樹脂封止範囲、２は外部リード、３は内部リ
ード、４はアイランド、５は吊リード、６はタイバー、
７はわく、８はＩｌ！脂注入部分、９は内装メツキ範囲
、１Ｇは半導体素子、１１は細線、１２．１３は樹脂、
１４は被膜である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂封止範囲以外で樹脂注入部分を含むリードフ
   レーム上に、封止樹脂と非接着性あるいは低接着性を有
   する被膜を形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体
   装置用リードフレーム。
2. （２）被膜は金属被膜や有機被膜、あるいはこれらの複
   合体からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。
3. （３）被膜に銀を使用したことを特徴とする特許請求の
   範囲第２項記載の樹脂封止型半導体装置用リードフレー
   ム。