JPS61203562U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本考案リードフレームの実
施例を示すものであり、第１図は半導体素子の樹
脂封止成形後のリードフレームを示す一部切欠平
面図、第２図はその正面図、第３図はリードフレ
ームと樹脂成形体及び固化樹脂との係合固着状態
を示す一部切欠正面図、第４図及び第５図は縁枠
と固化樹脂との係合固着状態を示す一部切欠拡大
斜視図及び一部切欠拡大断面図である。第６図乃
至第９図はいずれも本考案リードフレームの他の
実施例を示す１部切欠平面図である。第１０図は
従来のリードフレームを用いた場合における樹脂
封止成形作用の説明図である。 １，１_１，１_２，１_３……リードフレーム、３
，３_１……縁枠、４，４_１……縁枠、６，６_１…
…外部用リード、１１……ゲート、１２……エア
ベント、１３，１３_１……係合部、１５……樹脂
材料、１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ……固化
樹脂、１８……縁枠。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所要数の外部用リードと、該リードを支持
   させる縁枠とを備えた半導体素子の樹脂封止成形
   用リードフレームにおいて、該リードフレームの
   所要個所に樹脂材料を形合固着させる所要形状の
   係合部を形成して構成したことを特徴とする半導
   体リードフレーム。 (2) エアベント位置と対応する縁枠の対応個所
   のみに係合部を形成した実用新案登録請求の範囲
   第(1)項に記載の半導体リードフレーム。 (3) エアベント位置と対応する縁枠の対応面全
   部に係合部を形成した実用新案登録請求の範囲第
   (1)項に記載の半導体リードフレーム。 (4) ゲート位置との対応個所を除く縁枠の表裏
   両面全部に係合部を形成した実用新案登録請求の
   範囲第(1)項に記載の半導体リードフレーム。 (5) タイバーにおける金型パーテイングライン
   との接合面のみに係合部を形成した実用新案登録
   請求の範囲第(1)項に記載の半導体リードフレー
   ム。 (6) タイバーの表裏両面全部に係合部を形成し
   た実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の半導
   体リードフレーム。 (7) 縁枠及びタイバーの両者の夫々に係合部を
   形成した実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載
   の半導体リードフレーム。 (8) 係合部が、所要の幅及び深さの条溝から形
   成されていることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲(1)項乃至第(7)項に記載の半導体リードフ
   レーム。 (9) 条溝が所要の図形・記号・模様を構成して
   いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   (8)項に記載の半導体リードフレーム。