JPS61131849U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案リードフレームの実
施例を示すものであり、第１図は半導体素子の樹
脂封止成形後のリードフレームを示す一部切欠平
面図、第２図はその正面図、第３図は第１図の
―線における要部拡大断面図である。第４図乃
至第６図は本考案リードフレームの他の実施例を
示す一部切欠平面図であり、第６図はトランジス
タ用のリードフレームを示している。第７図のＡ
，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅはいずれも本考案リードフレー
ムに設けられるエアベントの形状例を示す一部切
欠正面図、第８図は該エアベントの配設例を示す
一部切欠正面図である。第９図は従来のリードフ
レームを用いた場合における樹脂封止成形作用の
説明図、第１０図は従来の樹脂封止成形体を示す
一部切欠斜視図、第１１図は該成形体の次工程側
への搬送機構例を示す概略図である。第１２図は
本考案リードフレームの他の実施例を示す一部切
欠平面図である。第１３図は本考案リードフレー
ムを用いた場合の樹脂封止成形体を示す一部切欠
斜視図である。 １，１′，１″……リードフレーム、２……金
型装置、３，４，４′，３″，４″……縁枠、５
，５′……タイバー、６，６′，６″……外部用
リード、１０……キヤビテイ、１１，１１′……
ゲート、１２，１２ａ，１２ｂ……エアベント、
１４……樹脂材料、１６，１６′，１６″……樹
脂封止成形体、１７……縁枠、１８……エアベン
ト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 長尺状の縁枠と、該縁枠と一体に形成され
   た所要数の外部用リードとを備えた半導体素子の
   樹脂封止用リードフレームにおいて、該リードフ
   レーム面の所要個所に、半導体素子の樹脂封止成
   形時における金型キヤビテイ内の空気排出用のエ
   アベントが形成されていることを特徴とする半導
   体リードフレーム。 (2) 長尺状の縁枠面に所要形状のエアベントが
   形成されていることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第(1)項に記載の半導体リードフレーム
   。 (3) リードフレーム面における所要個所の表裏
   両面に所要形状のエアベントが夫々形成されてい
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
   )項又は第(2)項に記載の半導体リードフレーム。 (4) エアベント溝面を粗大面に形成したことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項乃至
   第(3)項に記載の半導体リードフレーム。