JPS63162531U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案装置の要部を展開して示す一
部切欠縦断正面図である。第２図は、被封止部品
の樹脂封止後のリードフレームを示す一部切欠平
面図である。第３図〜第５図は、本考案装置にお
ける樹脂封止成形作用の説明図であつて、いずれ
も該装置の一部切欠縦断正面図である。第６図は
、上型キヤビテイ部を拡大して示す縦断正面図で
ある。第７図は、他の実施例における上型キヤビ
テイ部の縦断正面図である。第８図は、従来の樹
脂封止装置例の要部を示す一部切欠縦断正面図で
ある。 符号の説明、１１……上型（固定型）、１２…
…下型（可動型）、１２ａ……ゲート、１３……
リードフレーム、１３ａ……側縁部、１３ｂ……
被封止部品、１４……溝部、１５……キヤビテイ
、１５ａ……平面、１５ｂ……底面、１５ｃ……
側面、１５ｄ……曲面形状、１５ｅ……曲面形状
、１６……樹脂封止成形体、１７……離型用部材
、１８……離型用部材、１９……梨地面、θ……
抜角度。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 固定型と、これに対向配置した可動型と、該両
   型のパーテイングライン面に形成した所要数のキ
   ヤビテイ及び半導体リードフレームのセツト用溝
   部とを備えた半導体素子の樹脂封止装置において
   、上記溝部にセツトしたリードフレームの側縁部
   の位置と対応する位置に、該リードフレームにお
   ける側縁部の表裏両面を挾圧支持する所要数のエ
   ジエクターピンから成る離型用部材を配設すると
   共に、上記キヤビテイの平面及び底面部を梨地面
   処理加工し、且つ、該キヤビテイの側面部を鏡面
   処理加工し、更に、少なくとも該平面及び底面部
   と側面部との連続部分を所要の曲面形状に形成し
   て構成することにより、上記キヤビテイ部には樹
   脂封止成形体の突出用部材を配設しないことを特
   徴とする半導体素子の樹脂封止装置。