JPS63162530U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63162530U JPS63162530U JP5502787U JP5502787U JPS63162530U JP S63162530 U JPS63162530 U JP S63162530U JP 5502787 U JP5502787 U JP 5502787U JP 5502787 U JP5502787 U JP 5502787U JP S63162530 U JPS63162530 U JP S63162530U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- cavity
- resin sealing
- mold
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は、本考案装置の要部を展開して示す一
部切欠縦断正面図である。第2図は、被封止部品
の樹脂封止後のリードフレームを示す一部切欠平
面図である。第3図〜第5図は、本考案装置にお
ける樹脂封止成形作用の説明図であつて、いずれ
も該装置の一部切欠縦断正面図である。第6図及
び第7図は、いずれも樹脂成形体の離型に関する
実験結果を示す表である。第8図は、従来の樹脂
封止装置例の要部を示す一部切欠縦断正面図であ
る。 符号の説明、11……上型(固定型)、12…
…下型(可動型)、12a……ゲート、13……
リードフレーム、13a……側縁部、13b……
被封止部品、14……溝部、15……キヤビテイ
、15a……平面、15b……底面、15c……
側面、16……樹脂封止成形体、17……離型用
部材、18……離型用部材、19……梨地面、θ
……抜角度、P,L……パーテイングライン。
部切欠縦断正面図である。第2図は、被封止部品
の樹脂封止後のリードフレームを示す一部切欠平
面図である。第3図〜第5図は、本考案装置にお
ける樹脂封止成形作用の説明図であつて、いずれ
も該装置の一部切欠縦断正面図である。第6図及
び第7図は、いずれも樹脂成形体の離型に関する
実験結果を示す表である。第8図は、従来の樹脂
封止装置例の要部を示す一部切欠縦断正面図であ
る。 符号の説明、11……上型(固定型)、12…
…下型(可動型)、12a……ゲート、13……
リードフレーム、13a……側縁部、13b……
被封止部品、14……溝部、15……キヤビテイ
、15a……平面、15b……底面、15c……
側面、16……樹脂封止成形体、17……離型用
部材、18……離型用部材、19……梨地面、θ
……抜角度、P,L……パーテイングライン。
Claims (1)
- 固定型と、これに対向配置した可動型と、該両
型のパーテイングライン面に形成した所要数のキ
ヤビテイ及び半導体リードフレームのセツト用溝
部とを備えた半導体素子の樹脂封止装置において
、上記溝部にセツトしたリードフレームの側縁部
の位置と対応する位置に、該リードフレームにお
ける側縁部の表裏両面を挾圧支持する所要数のエ
ジエクターピンから成る離型用部材を配設すると
共に、上記キヤビテイの平面及び底面部を梨地処
理加工し、更に、該キヤビテイの側面部に所要の
抜角度を形成し、且つ、該側面部を鏡面処理加工
して構成することにより、上記キヤビテイ部には
樹脂封止成形体の突出用部材を配設しないことを
特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5502787U JPS63162530U (ja) | 1987-04-11 | 1987-04-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5502787U JPS63162530U (ja) | 1987-04-11 | 1987-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63162530U true JPS63162530U (ja) | 1988-10-24 |
Family
ID=30882560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5502787U Pending JPS63162530U (ja) | 1987-04-11 | 1987-04-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63162530U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012248689A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Denso Corp | 点火コイル及び点火コイルの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5842938B2 (ja) * | 1977-08-01 | 1983-09-22 | 株式会社日立製作所 | 走査形電子顕微鏡 |
JPS596844B2 (ja) * | 1973-06-22 | 1984-02-15 | バイエル アクチエンゲゼルシヤフト | 駆虫剤液体組成物 |
JPS60111432A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-17 | Toshiba Corp | 半導体装置用樹脂封止金型 |
-
1987
- 1987-04-11 JP JP5502787U patent/JPS63162530U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS596844B2 (ja) * | 1973-06-22 | 1984-02-15 | バイエル アクチエンゲゼルシヤフト | 駆虫剤液体組成物 |
JPS5842938B2 (ja) * | 1977-08-01 | 1983-09-22 | 株式会社日立製作所 | 走査形電子顕微鏡 |
JPS60111432A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-17 | Toshiba Corp | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012248689A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Denso Corp | 点火コイル及び点火コイルの製造方法 |