JPS6280331U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6280331U JPS6280331U JP17287585U JP17287585U JPS6280331U JP S6280331 U JPS6280331 U JP S6280331U JP 17287585 U JP17287585 U JP 17287585U JP 17287585 U JP17287585 U JP 17287585U JP S6280331 U JPS6280331 U JP S6280331U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lead frame
- view
- showing
- packaging
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
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- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の金型にリードフレームを装填
した状態を示す断面図、第２図はその装填状態を
平面図的に示す説明図、第３図はその内部の一部
を示す斜視図、第４図はリードフレームをトラン
スフアモールドでパツケージングする方法を示す
断面図、第５図は従来の金型にリードフレームを
装填した状態を示す断面図、第６図はその装填状
態を平面的に示す説明図である。 １，２……金型、２ａ……突起、３……ポツト
、４……ランナ、５……キヤビテイ、６……樹脂
タブレツト、７……プランジヤ、８……リードフ
レーム、８ｂ……リードの連結片、９……間隙。
した状態を示す断面図、第２図はその装填状態を
平面図的に示す説明図、第３図はその内部の一部
を示す斜視図、第４図はリードフレームをトラン
スフアモールドでパツケージングする方法を示す
断面図、第５図は従来の金型にリードフレームを
装填した状態を示す断面図、第６図はその装填状
態を平面的に示す説明図である。 １，２……金型、２ａ……突起、３……ポツト
、４……ランナ、５……キヤビテイ、６……樹脂
タブレツト、７……プランジヤ、８……リードフ
レーム、８ｂ……リードの連結片、９……間隙。
Claims (1)
- 半導体装置を樹脂封止によつてパツケージング
する金型において、リードフレームのリード連結
片の外側に当接乃至近接して位置するように突起
を形成してなる半導体装置パツケージング用金型
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17287585U JPS6280331U (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17287585U JPS6280331U (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280331U true JPS6280331U (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=31109812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17287585U Pending JPS6280331U (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280331U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57149740A (en) * | 1981-03-11 | 1982-09-16 | Toshiba Corp | Manufacture of resin sealing type semiconductor device |
| JPS59135735A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
| JPS6257254A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-11-09 JP JP17287585U patent/JPS6280331U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57149740A (en) * | 1981-03-11 | 1982-09-16 | Toshiba Corp | Manufacture of resin sealing type semiconductor device |
| JPS59135735A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
| JPS6257254A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |