JPH0195736U - - Google Patents

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JPH0195736U
JPH0195736U JP19235387U JP19235387U JPH0195736U JP H0195736 U JPH0195736 U JP H0195736U JP 19235387 U JP19235387 U JP 19235387U JP 19235387 U JP19235387 U JP 19235387U JP H0195736 U JPH0195736 U JP H0195736U
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resin
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molding
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す樹脂封止形
半導体装置成形用モールド金型の平面図、第2図
は第1図に示した切断線―の断面図、第3図
は従来の樹脂封止形半導体装置成形用モールド金
型の一例を示す平面図、第4図は第3図に示した
切断線―の断面図である。 図において、1はリードフレーム、2は上型キ
ヤビテイ、3は下型キヤビテイ、4aは上型ゲー
ト、4bは下型ゲート、5はランナーである。な
お、図中の同一符号は同一または相当部分を示す

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームに組み込まれた半導体装置を樹
    脂により封止する樹脂封止形半導体装置成形用モ
    ールド金型において、前記半導体装置の上面に樹
    脂を注入する上型ゲートと、前記半導体装置の下
    面に樹脂を注入する下型ゲートとを具備したこと
    を特徴とする樹脂封止型半導体装置成形用モール
    ド金型。
JP19235387U 1987-12-17 1987-12-17 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型 Expired - Lifetime JPH0610682Y2 (ja)

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JP19235387U JPH0610682Y2 (ja) 1987-12-17 1987-12-17 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型

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JP19235387U JPH0610682Y2 (ja) 1987-12-17 1987-12-17 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型

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Publication Number Publication Date
JPH0195736U true JPH0195736U (ja) 1989-06-26
JPH0610682Y2 JPH0610682Y2 (ja) 1994-03-16

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ID=31483215

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JP19235387U Expired - Lifetime JPH0610682Y2 (ja) 1987-12-17 1987-12-17 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型

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JPH0610682Y2 (ja) 1994-03-16

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