JPH031535U - - Google Patents

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JPH031535U
JPH031535U JP6153889U JP6153889U JPH031535U JP H031535 U JPH031535 U JP H031535U JP 6153889 U JP6153889 U JP 6153889U JP 6153889 U JP6153889 U JP 6153889U JP H031535 U JPH031535 U JP H031535U
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mold
runner
molding device
gate
resin molding
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JP6153889U
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1図実施例を示す平面図、
第2図は、第1図−線拡大断面図、第3図は
本考案の第2実施例を示す平面図、第4図は、第
3図−線拡大断面図、第5図は従来の樹脂モ
ールド装置を示す、一部省略部分を含む平面図、
第6図は、第5図の−線拡大断面図である。 A……下金型、イ……衝合面、20……金型本
体、25……分離型、31……ランナ、32……
ゲート、33……キヤビテイ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下金型の対向する衝合面同士を衝合させて型
    締めし、金型のポツト内に供給され、加熱された
    樹脂をプラジヤにて押圧し、衝合面間に形成され
    たランナ、ゲートを介してキヤビテイへ圧送する
    樹脂モールド装置に於いて、 上記金型の一部或いは全部を、表裏面反転装着
    可能に形成し、この両面にランナ、ゲート、キヤ
    ビテイを形成したことを特徴とする樹脂モールド
    装置。
JP6153889U 1989-05-26 1989-05-26 Pending JPH031535U (ja)

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JP6153889U JPH031535U (ja) 1989-05-26 1989-05-26

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JPH031535U true JPH031535U (ja) 1991-01-09

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JP6153889U Pending JPH031535U (ja) 1989-05-26 1989-05-26

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