JPH0217318U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217318U JPH0217318U JP1988095240U JP9524088U JPH0217318U JP H0217318 U JPH0217318 U JP H0217318U JP 1988095240 U JP1988095240 U JP 1988095240U JP 9524088 U JP9524088 U JP 9524088U JP H0217318 U JPH0217318 U JP H0217318U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- template
- side wall
- cavity
- fixed
- mold
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は、本考案に係る金型を備えた樹脂封止
成形装置の要部を示す一部切欠正面図である。第
2図は、本考案に係る金型の要部を示す一部切欠
縦断正面図であり、該金型の型締状態を示してい
る。第3図は、本考案に係る金型を用いた樹脂成
形作用と、硬化樹脂成形体の離型作用の説明図で
あつて、該金型要部の型開状態及び硬化樹脂成形
体の離型状態を概略的に示したものである。第4
図は、本考案に係る金型の他の実施例を示すもの
であり、該金型要部の一部切欠縦断正面図である
。 符号の説明、1……上部固定盤、2……上型板
取付用ベース、3……上型板(固定型板)、4…
…下部可動盤、5……下型板取付用ベース、6…
…下型板(可動型板)、7……中型板(中間型板
)、8……上キヤビテイ、81……平面部、82
……側壁面部、9……係合用孔部、10……下キ
ヤビテイ、101……側壁面部、11……リード
フレーム、12……セツト用溝部、13……位置
決用セツトピン、14……移送用通路、141…
…ランナ、142……ゲート、143……孔部、
15……電子部品、16……嵌合凹所、17……
突起体、171……上面部(平面部)、18……
接合面、19……位置決用嵌合手段、20……ポ
ツト、21……プランジヤ、22……樹脂成形体
、23……樹脂成形体、24……樹脂成形体、2
5……エジエクター部材、251……エジエクタ
ーピン、252……エジエクターピン、26……
エジエクターピン。
成形装置の要部を示す一部切欠正面図である。第
2図は、本考案に係る金型の要部を示す一部切欠
縦断正面図であり、該金型の型締状態を示してい
る。第3図は、本考案に係る金型を用いた樹脂成
形作用と、硬化樹脂成形体の離型作用の説明図で
あつて、該金型要部の型開状態及び硬化樹脂成形
体の離型状態を概略的に示したものである。第4
図は、本考案に係る金型の他の実施例を示すもの
であり、該金型要部の一部切欠縦断正面図である
。 符号の説明、1……上部固定盤、2……上型板
取付用ベース、3……上型板(固定型板)、4…
…下部可動盤、5……下型板取付用ベース、6…
…下型板(可動型板)、7……中型板(中間型板
)、8……上キヤビテイ、81……平面部、82
……側壁面部、9……係合用孔部、10……下キ
ヤビテイ、101……側壁面部、11……リード
フレーム、12……セツト用溝部、13……位置
決用セツトピン、14……移送用通路、141…
…ランナ、142……ゲート、143……孔部、
15……電子部品、16……嵌合凹所、17……
突起体、171……上面部(平面部)、18……
接合面、19……位置決用嵌合手段、20……ポ
ツト、21……プランジヤ、22……樹脂成形体
、23……樹脂成形体、24……樹脂成形体、2
5……エジエクター部材、251……エジエクタ
ーピン、252……エジエクターピン、26……
エジエクターピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側の型板と、該固定型板に対設した可
動側の型板と、該固定型板及び可動型板の両型板
面に対して着脱自在に嵌装させる中間型板とから
構成されると共に、上記固定型板及び可動型板の
いずれか一方側の型板にキヤビテイを構成する一
方の平面部及び側壁面部を形成し、また、上記中
間型板に上記一方のキヤビテイ側壁面部と連通す
る他方のキヤビテイ側壁面部を形成し、また、上
記いずれか他方側の型板には上記中間型板のキヤ
ビテイ側壁面部と連通する他方のキヤビテイ平面
部を形成して構成したことを特徴とする電子部品
の樹脂封止成形用金型。 (2) 固定側の型板と、該固定型板に対設した可
動側の型板と、該固定型板及び可動型板の両型板
面に対して着脱自在に嵌装させる中間型板とから
構成されると共に、上記固定型板及び可動型板の
いずれか一方側の型板にキヤビテイを構成する一
方の平面部及び側壁面部を形成し、また、上記中
間型板に上記一方のキヤビテイ側壁面部と連通す
る他方のキヤビテイ側壁面部及び該側壁面部に連
通開口させた嵌合凹所を形成し、また、上記いず
れか他方側の型板に上記中間型板の嵌合凹所に嵌
装させる突起体を形成すると共に、該突起体には
上記中間型板のキヤビテイ側壁面部と連通する他
方のキヤビテイ平面部を形成して構成したことを
特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。 (3) 溶融樹脂材料の移送用通路に、硬化樹脂成
形体の突出用孔部を形成した請求項(1)、又は請
求項(2)に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988095240U JPH056094Y2 (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988095240U JPH056094Y2 (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0217318U true JPH0217318U (ja) | 1990-02-05 |
JPH056094Y2 JPH056094Y2 (ja) | 1993-02-17 |
Family
ID=31319881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988095240U Expired - Lifetime JPH056094Y2 (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH056094Y2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08191082A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Nec Corp | 半導体装置の樹脂封止方法及びその封止装置 |
WO2010146860A1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | パナソニック株式会社 | 樹脂モールド型電子部品の製造方法 |
JP2011003628A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Panasonic Corp | 樹脂モールド型コンデンサの製造方法 |
JP2011121363A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Orient Semiconductor Electronics Ltd | 鋳型装置及び方法 |
JP2014225518A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | Led装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、led装置 |
JP2015116748A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | キヤノン株式会社 | トランスファ成形方法、成形金型および成形品 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP1988095240U patent/JPH056094Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08191082A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Nec Corp | 半導体装置の樹脂封止方法及びその封止装置 |
WO2010146860A1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | パナソニック株式会社 | 樹脂モールド型電子部品の製造方法 |
JP2011003628A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Panasonic Corp | 樹脂モールド型コンデンサの製造方法 |
US9005504B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-04-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing resin molded electronic component |
JP2011121363A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Orient Semiconductor Electronics Ltd | 鋳型装置及び方法 |
JP2014225518A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | Led装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、led装置 |
JP2015116748A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | キヤノン株式会社 | トランスファ成形方法、成形金型および成形品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH056094Y2 (ja) | 1993-02-17 |