JPH0217318U - - Google Patents

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JPH0217318U
JPH0217318U JP1988095240U JP9524088U JPH0217318U JP H0217318 U JPH0217318 U JP H0217318U JP 1988095240 U JP1988095240 U JP 1988095240U JP 9524088 U JP9524088 U JP 9524088U JP H0217318 U JPH0217318 U JP H0217318U
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案に係る金型を備えた樹脂封止
成形装置の要部を示す一部切欠正面図である。第
２図は、本考案に係る金型の要部を示す一部切欠
縦断正面図であり、該金型の型締状態を示してい
る。第３図は、本考案に係る金型を用いた樹脂成
形作用と、硬化樹脂成形体の離型作用の説明図で
あつて、該金型要部の型開状態及び硬化樹脂成形
体の離型状態を概略的に示したものである。第４
図は、本考案に係る金型の他の実施例を示すもの
であり、該金型要部の一部切欠縦断正面図である
。 符号の説明、１……上部固定盤、２……上型板
取付用ベース、３……上型板（固定型板）、４…
…下部可動盤、５……下型板取付用ベース、６…
…下型板（可動型板）、７……中型板（中間型板
）、８……上キヤビテイ、８１……平面部、８２
……側壁面部、９……係合用孔部、１０……下キ
ヤビテイ、１０１……側壁面部、１１……リード
フレーム、１２……セツト用溝部、１３……位置
決用セツトピン、１４……移送用通路、１４１…
…ランナ、１４２……ゲート、１４３……孔部、
１５……電子部品、１６……嵌合凹所、１７……
突起体、１７１……上面部（平面部）、１８……
接合面、１９……位置決用嵌合手段、２０……ポ
ツト、２１……プランジヤ、２２……樹脂成形体
、２３……樹脂成形体、２４……樹脂成形体、２
５……エジエクター部材、２５１……エジエクタ
ーピン、２５２……エジエクターピン、２６……
エジエクターピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側の型板と、該固定型板に対設した可
    動側の型板と、該固定型板及び可動型板の両型板
    面に対して着脱自在に嵌装させる中間型板とから
    構成されると共に、上記固定型板及び可動型板の
    いずれか一方側の型板にキヤビテイを構成する一
    方の平面部及び側壁面部を形成し、また、上記中
    間型板に上記一方のキヤビテイ側壁面部と連通す
    る他方のキヤビテイ側壁面部を形成し、また、上
    記いずれか他方側の型板には上記中間型板のキヤ
    ビテイ側壁面部と連通する他方のキヤビテイ平面
    部を形成して構成したことを特徴とする電子部品
    の樹脂封止成形用金型。 (2) 固定側の型板と、該固定型板に対設した可
    動側の型板と、該固定型板及び可動型板の両型板
    面に対して着脱自在に嵌装させる中間型板とから
    構成されると共に、上記固定型板及び可動型板の
    いずれか一方側の型板にキヤビテイを構成する一
    方の平面部及び側壁面部を形成し、また、上記中
    間型板に上記一方のキヤビテイ側壁面部と連通す
    る他方のキヤビテイ側壁面部及び該側壁面部に連
    通開口させた嵌合凹所を形成し、また、上記いず
    れか他方側の型板に上記中間型板の嵌合凹所に嵌
    装させる突起体を形成すると共に、該突起体には
    上記中間型板のキヤビテイ側壁面部と連通する他
    方のキヤビテイ平面部を形成して構成したことを
    特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。 (3) 溶融樹脂材料の移送用通路に、硬化樹脂成
    形体の突出用孔部を形成した請求項(1)、又は請
    求項(2)に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型
    。
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