JPH0236039U - - Google Patents

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JPH0236039U
JPH0236039U JP11562188U JP11562188U JPH0236039U JP H0236039 U JPH0236039 U JP H0236039U JP 11562188 U JP11562188 U JP 11562188U JP 11562188 U JP11562188 U JP 11562188U JP H0236039 U JPH0236039 U JP H0236039U
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cavity
mold
communication hole
hole
molds
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JP11562188U
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】 第1図は、本考案に係る樹脂封止成形装置の要
部を示す一部切欠縦断正面図である。第2図は、
該成形装置における金型及びリードフレームの要
部を示す一部切欠拡大縦断正面図であり、該金型
は完全型開状態を示している。第3図は、該成形
装置における金型の中間型締め(或は、中間型開
き)状態を示す一部切欠縦断正面図である。第4
図は、該成形装置における金型の完全型締状態を
示す一部切欠縦断正面図である。第5図は、該成
形装置における金型キヤビテイ部分を拡大して示
す一部切欠縦断正面図である。第6図及び第7図
は、いずれもキヤビテイ部分の他の構成例を示す
一部切欠縦断正面図である。第8図は、シール部
材の他の構成例要部を示す一部切欠縦断正面図で
ある。第9図は、従来のトランスフア樹脂封止成
形装置の構成例を示す一部切欠縦断正面図である
。 〔符号の説明〕、1……固定盤、4……上型(
固定型)、5……可動盤、8……下型(可動型)
、12……ポツト、14……カル部、15……キ
ヤビテイ、15a……キヤビテイ、15b……キ
ヤビテイ、16……移送用通路、17……キヤビ
テイ部分構成体、20……連通孔部、20a……
連通孔部、20b……連通孔部、21……流体圧
力源、22……流体通路、23……バルブピン、
23……傾斜軸部、23……先端面部、23
a……バルブピン、23b……バルブピン、24
……傾斜孔、25……連通孔、26……先端軸部
、27……先端面部、28……先端軸部、29…
…連通孔、30……傾斜軸部、31……傾斜孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定盤側に装着した固定型と、該固定盤に
    対設される可動盤側に装着した可動型と、上記い
    ずれか一方の型側に配置したポツトと、該ポツト
    と対向する他方の型側に形成したカル部と、該カ
    ル部と上記固定型及び可動型の両型面に対設した
    所定のキヤビテイとを連通させる溶融樹脂材料の
    移送用通路とを備えると共に、上記両型における
    少なくともキヤビテイ部分の構成体を該両型の型
    締・型開方向へ摺動自在となるように装設し、且
    つ、該両型のキヤビテイ部分構成体をその型締・
    型開方向へ往復移動させる所要の往復移動手段を
    装設し、また、上記両キヤビテイの内面に連通す
    る所要形状の連通孔部を形成すると共に、該連通
    孔部と所要の流体圧力源側とを所要の流体通路を
    介して連通構成し、更に、上記両連通孔部に、両
    キヤビテイ内と上記流体圧力源側とを上記両型の
    型開時に連通し、且つ、その完全型締時には遮断
    する該連通孔部の開閉用バルブピンを夫々配設し
    て構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止
    成形装置。 (2) 連通孔部に、キヤビテイ内と連通し且つ該
    キヤビテイ側に向かつて小径となる傾斜孔を形成
    し、また、バルブピンには、両型の完全型締時に
    、上記連通孔部の傾斜孔に対して密に接合する傾
    斜軸部と、該キヤビテイの内面と略面一となる先
    端面部とを形成したことを特徴とする請求項(1)
    に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。 (3) 連通孔部に、キヤビテイ内と連通する連通
    孔を形成し、また、バルブピンには、両型の完全
    型締時に、上記連通孔部の連通孔に対して密に嵌
    合する先端軸部と、該キヤビテイの内面と略面一
    となる先端面部とを形成したことを特徴とする請
    求項(1)に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。 (4) 連通孔部に、キヤビテイ内と連通する連通
    孔を形成すると共に、該連通孔に連続し且つ該連
    通孔側に向かつて小径となる傾斜孔を形成し、ま
    た、バルブピンには、両型の完全型締時に、上記
    連通孔と密に嵌合する先端軸部と、上記傾斜孔に
    対して密に接合する傾斜軸部と、上記キヤビテイ
    の内面と略面一となる先端面部とを形成したこと
    を特徴とする請求項(1)に記載の電子部品の樹脂
    封止成形装置。
JP11562188U 1988-09-01 1988-09-01 Pending JPH0236039U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008093511A1 (ja) * 2007-01-30 2010-05-20 コニカミノルタオプト株式会社 光学素子の成形装置及び光学素子の成形方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57143833A (en) * 1981-02-27 1982-09-06 Nec Corp Manufacture of semiconductor device

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