JP2015116748A - トランスファ成形方法、成形金型および成形品 - Google Patents

トランスファ成形方法、成形金型および成形品 Download PDF

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Abstract

【課題】簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく、かつ精度よく行う成形方法、成形金型および成形品を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂のトランスファ成形を行う金型は積層可能な上金型、中間金型、下金型で構成され、中間金型の設置、退避により一次成形注入路と二次成形注入路を切り替えて、分割体を成形する一次成形と、分割体同士を接合する二次成形とを連続して行う。
【選択図】図4

Description

本発明は熱硬化性樹脂による中空成形品を成形するトランスファ成形方法、成形金型および成形品に関する。
従来、射出成形法で中空部品を成形する手法として、一次成形で分割体を成形し、二次成形で複数の分割体を当接させ接合する方法が知られており、成形装置としては、一次成形と二次成形の間で金型をスライドさせるダイスライド方式等がある。また、下金型と上金型の間に中間金型を挟んで分割体を成形(一次成形)し、その後、中間金型を外して下金型と上金型を当接し成形(二次成形)を行い、両金型に一次成形された分割体を接合する方式(特許文献1)がある。
また、高い寸法精度が要求される成形品では、シリカ等の線膨張率の小さなフィラーを樹脂に多量に含有させるため射出時の流動性が悪化する。そのため、フィラーの含有量の多い材料の成形では、低流動性の材料にも対応し易いトランスファ成形法が用いられる。
トランスファ成形法では、成形品を多数個取りする手段として、薄型金型を複数重ね合わせ、多段貫通チャンバを使って複数段の成形を一度に行う方法(特許文献2)が知られている。
特開平11−42670号公報 特開昭58−225642号公報
特許文献1に記載のような、中間金型の側面から上金型、下金型に射出する射出成形法では、金型内部に例えばT字状のランナーが形成されている。熱硬化性樹脂を用いた成形の場合、分割体の成形(硬化)とともに中間金型内部のランナーに残る樹脂の硬化も進んでしまうため、分解清掃など後処理が必要となる場合がある。特に、硬化反応が速い樹脂では顕著である。また、金型の分解清掃を避けるため、一次成形のランナーを各金型の当接面に備えるようにしても、一次成形と二次成形とで異なるランナーを用いるために、樹脂を複数個所から注入することが必要になり装置が複雑になってしまうといった課題がある。
特許文献2のトランスファ成形法では複数段の金型を利用して一度に複数の分割体を成形することができる。その分割体同士を接合する手段としては、別装置に分割体をインサートして成形を行う方法はあるが、分割体を一度、金型から取り外してしまうため、接合する分割体同士の位置合わせが難しいといった課題がある。
よって本発明は、簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく、かつ精度よく行う成形方法、成形金型および成形品を提供することを目的とする。
そのため本発明のトランスファ成形方法は、上金型と下金型との間に中間金型を挟んで型締めすることで、第一チャンバと、前記上金型と前記中間金型との間に第一キャビティと第一の一次成形用注入路と、前記下金型と前記中間金型との間に第二キャビティと第二の一次成形用注入路と、が形成される第一型締め工程と、前記第一キャビティに、前記第一の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第一分割体を形成し、前記下金型と前記中間金型を嵌合することで形成された第二キャビティに、前記第二の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第二分割体を形成する一次成形工程と、前記上金型と前記下金型との間から前記中間金型を退避させ、前記上金型と前記下金型とを型締めすることで、前記第一チャンバの一部である第二チャンバと、少なくとも前記第一分割体と前記第二分割体との一部で囲まれた第三キャビティと、該第三キャビティに連通する二次成形用注入路と、を形成する第二型締め工程と、前記第二チャンバから前記二次成形用注入路を介して前記第三キャビティに第二の成形材料を注入して前記第一分割体と前記第二分割体とを接合する二次成形工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、一つの樹脂注入機構を備えたトランスファ成形装置により、分割体を成形する一次成形と、分割体同士を接合する二次成形とを連続して行うことが可能となる。これによって、簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく行う成形方法を実現することがでる。また、成形物を金型から取り外すことなく、二次成形を行えるため、分割体同士の接合を精度よく行うことができる。
(a)、(b)は、第1の実施形態を適用可能な金型を示した図である。 図1(b)のB−Bにおける断面図である。 図1(b)のC−Cにおける断面図である。 (a)から(c)は、各工程毎の図1(b)のB−Bにおける断面図である。 二次成形における注入路を見た金型の断面図である。 二次成形の樹脂注入後の状態を示す断面図である。 (a)は中空成形品の斜視図で、(b)はA−Aにおける断面図である。 第2の実施形態の中間金型を説明する斜視図である。 (a)、(b)は、一次成形の状態を説明する断面図である。 第3の実施形態を適用可能な金型の分解斜視図である。 型合わせした金型の断面図であり一次成形の状態を示している。 (a)から(c)は、第4の実施形態を適用可能な金型を示した図である。 (a)、(b)は、第5の実施形態を適用可能な金型を示した図である。 (a)から(c)は第6の実施形態を適用可能な金型を示した図である。 第6の実施形態で完成した中空成形品の斜視図である。
(第1の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第1の実施形態であるトランスファ成形の方法、金型、成形品について説明する。
図1(a)、(b)は、本実施形態を適用可能な金型を示した図であり、(a)は、第1の実施形態の金型の分解斜視図、(b)は型合わせをした状態を示した図である。トランスファ成形金型は、図1(a)に示すようにそれぞれが積層可能な、上金型10、中間金型20、下金型30から構成され、上金型は、熱硬化性樹脂(成形材料)を投入する第一のチャンバ11、溝16、分割体の型となるキャビティ13を有している。中間金型20は、上金型の第一のチャンバ11と連続的に形成された第二のチャンバ21を有しており、上金型側には、第一のコア26と第一の嵌合部22、下金型側には第二のコア27と第二の嵌合部23を有している。下金型30は、溝35、分割体の型となるキャビティ32および第3のチャンバ36を有している。
上金型10と中間金型20と下金型30との型合わせをすることで、第一のチャンバ11、第二のチャンバ21、第三のチャンバ36が組み合わさってチャンバ37が形成される。
図2は、図1(b)のB−Bにおける断面図であり、本発明の第1の実施形態の成形方法を説明する図である。図2は、一次成形の樹脂注入前の状態である。また、図3は、図1(b)のC−Cにおける断面図であり、一次成形における金型の組み合わせ状態を示している。図2、図3に示すように、上金型10の溝16には、中間金型20の第一の嵌合部22が嵌まり、溝16の下半分程度を塞いでいる。溝16の中で残った空間は、第一の一次成形用注入路12となる。
同じように、下金型30の溝35には、中間金型20の第二の嵌合部23が嵌まり、溝35の上半分程度を塞いでいる。溝35の中で残った空間は、第二の一次成形用注入路31となる。
上金型10と中間金型20とを組み合わさることで、上金型10のキャビティ13には、中間金型20の第一のコア26が嵌合し、第一の分割体を形成するキャビティが形成される。また、下金型30と中間金型20とが組み合わさることで、下金型30のキャビティ32には、中間金型20の第二のコア27が嵌合し、第二の分割体を形成するキャビティが形成される。
上金型10と中間金型20と下金型30との型合わせ(型締め)をすることで形成された金型のチャンバ37(第一のチャンバ11と第二のチャンバ21と第三のチャンバ36とで構成される)に成形1回分の熱硬化性樹脂50を投入する。その後、投入した熱硬化性樹脂50をプランジャ40で加圧しキャビティ13、32に熱硬化性樹脂50を注入する。
本実施形態で使用する熱硬化性樹脂50は、例えば、ワックス等の内部離型剤を含まないエポキシ樹脂組成物であり、金型には成形前に離型剤を塗布しておくことが望ましい。離型剤としては、フッ素系離型剤が成形物への転写が少なく好適であった。また、本実施形態の熱硬化性樹脂は、シリカのフィラーを容量比60%以上含んでおりシリカが細密充填されるため高い寸法精度の成形を行うことができる。シリカのほか、マイカ、アルミナ等のフィラーを含有することでも高い寸法精度の成形を行うことができる。また、型温は130〜200℃程度に設定し、熱硬化性樹脂50をチャンバ37に投入後、5〜10秒程度待ち、材料を溶融させてからプランジャ40で加圧する。
図4(a)は、一次成形の樹脂注入後の状態を説明する断面図である。この図に示すように、溶融した熱硬化性樹脂50は、プランジャ40に加圧されることにより、上金型10に形成された第一の一次成形用注入路12を通りキャビティ13に注入される。同様に、熱硬化性樹脂50は、下金型30に形成された第二の一次成形用注入路31を通りキャビティ32に注入される。その際、各キャビティ内の空気は各金型の当接面の隙間等から排出される。熱硬化性樹脂50は、加熱された金型内で50〜300秒程度で硬化する。そして、上金型10のキャビティ13には、第一の分割体51、下金型30のキャビティ32には、第二の分割体52が成形される。
一次成形で投入する熱硬化性樹脂50の量は、プランジャ40が全ての材料を注入しきったときに中間金型20のチャンバ21を貫通するような量にすると、型開きした際に中間金型20にカルが残らない状態となりメンテナンスが容易となる。
図4(b)は、一次成形が終了し、中間金型20を退避させた状態を示す断面図である。一次成形終了後、プランジャ40と上金型10、中間金型20が上方に移動して型開きを行う。この際、上金型10には第一の分割体51が残り、下金型30には第二の分割体52が残る。これは、各金型の抜き勾配に差を付けたり、突き出しピンの設置によって可能となる。金型を開いた後、中間金型20は横方向に退避する。本実施形態においては、下金型30を固定金型とし、上金型10と中間金型20を移動金型として移動する構成としているが、上金型10を固定金型とし、中間金型20と下金型30を移動金型として移動する構成等でもよい。
図4(c)は、二次成形の樹脂注入前の状態であり、図5は、二次成形における注入路を見た金型の断面図である。上金型10が下方に移動して、上金型10と下金型30とを閉じることによって、第一の分割体51と第二の分割体52の一部が当接し、両分割体と上金型10、下金型30との間にキャビティ60を形成する。また、上金型10と下金型30とを閉じることによって、一次成形用のチャンバ37の一部を形成していた二次成形用のチャンバ38が形成される。
両分割体は、上金型10、下金型30それぞれに固定したままであり、かつ上金型10の移動時の軸も一次成形と同様であるため、位置精度よく当接され、キャビティ60はその分割体同士の当接部53周囲に環状に形成される。
また、型開きによって、上金型の溝16に嵌まっていた中間金型20の第一の嵌合部22が外れ、下金型の溝35に嵌まっていた中間金型の第二の嵌合部23が外れる。そして、中間金型20を退避させ、上金型10と下金型30とを閉じると、第一の嵌合部22が嵌っていた溝14と第二の嵌合部23が嵌まっていた溝33とが組み合わされて、チャンバ38とキャビティ60とを連通する二次成形用注入路39が形成される。
なお、ここでは溝14と溝33との両方から二次成形用注入路39が形成される構成を説明したが、チャンバ38とキャビティ60とを連通できる構成であれば、二次成形用注入路を上金型10もしくは下金型30のどちらか一方に形成する構成でもよい。そして、チャンバ38に、第一の分割体51と第二の分割体52とを接合するための熱硬化性樹脂70を投入し、溶融を待ってプランジャ40で加圧する。二次成形の熱硬化性樹脂70は、一次成形の熱硬化性樹脂50と同材料を使用すると接合性が良好である。本実施形態では、一次成形の熱硬化性樹脂と同材料のワックス等の内部離型剤を含まないエポキシ樹脂組成物を使用した。
図6は、二次成形の樹脂注入後の状態を示す断面図である。溶融した熱硬化性樹脂70は、プランジャ40に加圧されることにより、二次成形用注入路39を通りキャビティ60に注入される。熱硬化性樹脂70は、一次成形の樹脂と同様に加熱された金型内で50〜300秒程度で硬化し、第一の分割体51と第二の分割体52とを接合する。最後に上金型10、下金型30を開いて中空成形品80を取り出す。
図7(a)は、完成した中空成形品80の斜視図であり、図7(b)は、(a)のA−Aにおける断面図である。金型から取り出した中空成形品80は、一次成形用注入路のゲート部分と二次成形用注入路のゲート部分を切断して完成体となる。第一の分割体51側の側面には一次成形用注入路の第一のゲート跡54、第二の分割体52の側面には第二のゲート跡55、そして、二次成形の注入路の部分には第三のゲート跡71が残る。また、(b)に示すように、中空成形品80の内部には空間81が形成されている。本実施形態で用いる熱硬化性樹脂は、ワックス等の内部離型剤を含まない材料なので、一次成形で硬化した分割体と二次成形の熱硬化性樹脂が強固に接合される。そのため、中空成形品80は、第一の分割体51側にインレット82を、中空成形品80の第二の分割体52側にアウトレット83を形成しておくことにより、液体供給部品として使用することが可能である。
用途としては、例えば、インクジェットプリンタの内部に使用するインク供給部材として用いることができる。他の用途として、浄水器等浄水関連や飲食物製造装置、医療関係の部品等に好適に用いられる。接合強度を必要としない用途であれば、離型剤成分を含んだ熱硬化性樹脂を使用することも可能である。
このようにして、一つの樹脂注入機構(チャンバとプランジャ)を備えたトランスファ成形装置により、分割体を成形する一次成形と、分割体同士を接合する二次成形とを連続して行うことが可能となる。これによって、簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく行う成形方法を実現することができた。また、成形物を金型から取り外すことなく、二次成形を行えるため、分割体同士の接合を精度よく行うことができた。
(第2の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第2の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
図8は、本発明の第2の実施形態の中間金型を説明する斜視図である。本実施形態では、中間金型20が備えているチャンバ21に付属して、プランジャ40の加圧方向に伸びる溝24が設けられている。
図9(a)は、一次成形の状態を説明する断面図であり、溝(連通部)24は、第一の一次成形用注入路12と第二の一次成形用注入路31とを連通するように設けられている。このような構成とすることで、一次成形の際にプランジャ40が第一の一次成形用注入路12を通過した後でも、第一の一次成形用注入路12と第二の一次成形用注入路31とが連通することとなる。その結果、キャビティ13に注入する熱硬化性樹脂と、キャビティ32に注入する熱硬化性樹脂とに、同時間の注入圧力を加えることが可能となる。そのため、成形される第一の分割体51および第二の分割体52の物性をほぼ同等にすることが可能となり、成形品の寸法精度をさらに向上させることができる。また、キャビティ13とキャビティ32の容積を自由に構成することが可能となる。
また、本実施形態においては、一次成形用注入路12、31の途中に切り離し部15、34を設けている。本実施形態では一次成形が終了した時点で中間金型20を介して第一の分割体51と第二の分割体52とは連結されている。そのため、型開き時に各金型に残しておきたい成形物が分割し易いように、屈曲や薄肉化で注入路途中に変化を付けたものである。
図9(b)は、型を開き、中間金型20が退避した状態を示す図である。溝24によってつながっていた第一の分割体51と第二の分割体52とが、型開きにより切り離し部15、34で分断され、中間金型20の溝24には硬化樹脂56が残る状態となる。硬化樹脂56は、中間金型退避時に、矢印Dの方向に引き抜くことによって容易に除去可能である。そして、第1の実施形態と同様に二次成形を行うことによって中空部品を成形することができる。
なお、本実施形態では、中間金型20にチャンバと隣接してプランジャ40の加圧方向に伸びる溝24を設けたが、これに限定するものでなく、一次成形用注入路12と一次成形用注入路31とが連通する構成であればよい。例えば、中間金型に貫通孔を設けて一次成形用注入路12と一次成形用注入路31との間を連通させる等でもよい。
このような構成でも第1の実施形態と同様の効果を得ることができた。
(第3の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第3の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
図10は、本発明の第3実施形態を適用可能な金型の分解斜視図である。また、図11は、型合わせした金型の断面図であり一次成形の状態を示している。本実施形態では、中間金型20に上金型のキャビティ13と下金型のキャビティ32とを連通する連通路(連通部)25が設けられている。そのため、一次成形用注入路12からキャビティ13に流入した樹脂は、連通路25に流入する。また、一次成形用注入路31からキャビティ32に流入した樹脂も連中路25に流入する。上金型10の一次成形用注入路12は、下金型30の一次成形用注入路31よりも高いところ位置するため、一次成形用注入路12では熱硬化性樹脂の注入が先に途絶える。しかし、連通路25によって連通したキャビティ13とキャビティ32には一次成形用注入路31から注入を行うことができるため、同時間、注入圧力を加えることが可能となる。そのため、第2の実施形態と同様に一次成形を行うことができ、第一の分割体51および第二の分割体52の物性をほぼ同等にすることが可能となる。また、上金型側には切り離し部15、下金型側には切り離し部34を設け、連通路25はストレート形状で形成することができるため、そこに残る硬化樹脂57は突き出し等により容易に除去可能である。
なお、連通路25を設ける位置は、上で説明した位置に限定するものではなく、上金型のキャビティ13と下金型のキャビティ32とを連通できる位置で、連通路に残った硬化樹脂を容易に除去できる位置であればよい。
このような構成でも第1の実施形態と同様の効果を得ることができた。
(第4の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第4の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
図12(a)は、本実施形態を適用可能な金型の分解斜視図であり、図12(b)は、金型のチャンバから注入路側を見た分解図であり、図12(c)は、型合わせした金型のチャンバから注入路側を見た断面図である。
第1の実施形態ではチャンバ37からキャビティに連通する一次成形用注入路は溝の上半分程度、下半分程度とした。本実施形態では、一次成形用注入路と嵌合部を左右に配置しており、各溝に対して右側半分を一次成形用注入路として用いて、二次成形用注入路を各溝の左側に形成している。つまり、金型を閉じた際に、上金型の溝では中間金型の嵌合部22が溝の左側に嵌ることで、第一の一次成形用注入路12を形成し、下金型の溝では中間金型の嵌合部23が溝の左側に嵌ることで、第二の一次成形用注入路31を形成している。
なお、一次成形用注入路と嵌合部を左右のどちらに配置してもよいが、二次成形における樹脂の流動性を考慮すると、上金型と下金型とで嵌合部の位置を揃えた構成の方が望ましい。
このような構成でも第1の実施形態と同様の効果を得ることができた。
(第5の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第5の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
図13(a)は、本実施形態を適用可能な金型の分解斜視図であり、図13(b)は、型合わせした金型のチャンバから注入路側を見た断面図である。
第1の実施形態ではチャンバからキャビティに連通する一次成形用注入路は溝の上半分程度、下半分程度としたが、本実施形態では、嵌合部が中央にあり、その周囲に一次成形用注入路がある例である。上金型10に溝16が備わり、中間金型20には、溝16の中央付近に溝16より狭い幅を有する嵌合部22が溝の深さの約半分の高さで設けられている。同様に下金型30には溝35が備わり、中間金型20には溝35の中央付近に溝より狭い幅を有する嵌合部23が溝の深さの約半分の高さで設けられている。
型合わせした状態は(b)のようになり、溝16の中央部が嵌合部22で埋められた状態となり、その周囲が第一の一次成形用注入路12として構成される。同じように溝35の中央部が嵌合部23で埋められた状態となり、その周囲が第二の一次成形用注入路31として構成される。
このような構成でも第1の実施形態と同様の効果を得ることができた。
(第6の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第6の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
図14(a)は、本実施形態を適用可能な金型の分解斜視図であり、図14(b)、(c)は、型合わせした金型のチャンバから注入路側を見た断面図であり、(b)は、一次成形の状態、(c)は二次成形の状態を示している。第1の実施形態ではチャンバからキャビティに連通する一つの溝の中に一次成形用注入路と二次成形用注入路を設けていた。本実施形態では一次成形用注入路12、31と二次成形用注入路14、33を別の場所に分(分離して)けて、個別に専用の注入路として構成している。
上金型、下金型に設けられた一次成形用注入路と二次成形用注入路の内、二次成形用注入路14、33を中間金型の嵌合部22、23でそれぞれ塞いで一次成形を行う。その後、中間金型を退避させた二次成形においては、上金型と下金型の一次成形用注入路はそれぞれの分割体51、52で塞がれ、二次成形用注入路14、33を介して接合樹脂を注入することにより分割体同士を接合する。なお、チャンバとキャビティを連通できる構成であれば二次成形用注入路を上金型もしくは下金型のどちらか一方に形成する構成でも構わない。
図15は、第6の実施形態で完成した中空成形品の斜視図である。金型から取り出した中空成形品80は、一次成形用注入路のゲート部分と二次成形用注入路のゲート部分を切断して図に示すような完成体となる。分割体51側の側面には、一次成形用注入路の第一のゲート跡54、分割体52の側面には第二のゲート跡55、そして、二次成形の注入路の部分には第三のゲート跡71が残る。一次成形のゲートと二次成形のゲートを分割することによりゲートの切断が容易になり成形の効率が向上する。
このような構成でも第1の実施形態と同様の効果を得ることができた。
10 上金型
11 第一のチャンバ
12 一次成形用注入路
13 キャビティ
14 二次成形用注入路
15 切り離し部
20 中間金型
21 第二のチャンバ
25 連通路
30 下金型
31 一次成形用注入路
32 キャビティ
33 二次成形用注入路
34 切り離し部
36 第三のチャンバ
37 チャンバ
38 チャンバ
39 二次成形用注入路
40 プランジャ
50 熱硬化性樹脂
57 硬化樹脂
51 第一の分割体
52 第二の分割体
60 キャビティ
70 熱硬化性樹脂

Claims (12)

  1. 熱硬化性樹脂を成形するトランスファ成形方法において、
    上金型と下金型との間に中間金型を挟んで型締めすることで、第一チャンバと、
    前記上金型と前記中間金型との間に第一キャビティと第一の一次成形用注入路と、
    前記下金型と前記中間金型との間に第二キャビティと第二の一次成形用注入路と、
    が形成される第一型締め工程と、
    前記第一キャビティに、前記第一の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第一分割体を形成し、前記下金型と前記中間金型を嵌合することで形成された第二キャビティに、前記第二の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第二分割体を形成する一次成形工程と、
    前記上金型と前記下金型との間から前記中間金型を退避させ、前記上金型と前記下金型とを型締めすることで、前記第一チャンバの一部である第二チャンバと、少なくとも前記第一分割体と前記第二分割体との一部で囲まれた第三キャビティと、該第三キャビティに連通する二次成形用注入路と、を形成する第二型締め工程と、
    前記第二チャンバから前記二次成形用注入路を介して前記第三キャビティに第二の成形材料を注入して前記第一分割体と前記第二分割体とを接合する二次成形工程と、
    を有することを特徴とする成形方法。
  2. 前記二次成形用注入路を、前記第一の一次成形用注入路に注入されている樹脂と前記第二の一次成形用注入路に注入されている樹脂の両方の樹脂によって形成することを特徴とする請求項1に記載の成形方法。
  3. 前記一次成形工程において、前記第一分割体と前記第二分割体とを連通部にて連結させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の成形方法。
  4. 前記連通部が前記第一チャンバに沿って前記第一分割体と前記第二分割体とを連結させることを特徴とする請求項3に記載の成形方法。
  5. 樹脂が前記第一キャビティと前記第二キャビティに流入した後に前記連通部に流入して前記第一分割体と前記第二分割体とを連結させることを特徴とする請求項3に記載の成形方法。
  6. 前記二次成形用注入路を前記第一の一次成形用注入路、第二の一次成形用注入路とは分離して形成することを特徴とする請求項1に記載の成形方法。
  7. 前記連通部で硬化する樹脂を中間金型退避時に除去することを特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれか1項に記載の成形方法。
  8. 前記第一の一次成形用注入路と第二の一次成形用注入路の中で硬化する熱硬化性樹脂の一部を屈曲もしくは薄肉化して硬化させることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の成形方法。
  9. 前記樹脂には離型剤成分を含んでいない熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の成形方法。
  10. 前記熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項9に記載の成形方法。
  11. 熱硬化性樹脂を成形するトランスファ成形法の成形金型において、
    積層可能な上金型と中間金型と下金型とで構成され、
    前記上金型と前記中間金型と前記下金型とを組み合わせることで形成される第一チャンバと、前記上金型と前記下金型とを組み合わせることで形成され、前記第一チャンバの一部である第二チャンバと、を備え、
    前記上金型は、
    前記中間金型と組み合わせることで形成される第一キャビティと、
    前記中間金型と組み合わせることで形成され、前記第一チャンバと連通した第一の一次成形用注入路と、
    前記下金型と組み合わせることで形成される第三キャビティと、
    を形成する空間を備え、
    前記下金型は、
    前記中間金型と組み合わせることで形成される第二キャビティと、
    前記中間金型と組み合わせることで形成され、前記第一チャンバと連通した第二の一次成形用注入路と、
    前記上金型と組み合わせることで形成される第三キャビティと、
    を形成する空間を備え、
    前記上金型と前記下金型の少なくとも一方は、
    前記上金型と前記下金型とを組み合わせることで形成される二次成形用注入路を形成する空間を備え、
    前記第二チャンバは、前記二次成形用注入路と前記第三キャビティと連通しており、
    前記中間金型は、前記二次成形用注入路を形成する空間を塞ぐ形状を備えており、
    前記上金型と前記下金型とを組み合わせることで、前記第一キャビティを形成する空間と前記第二キャビティを形成する空間とは連通し、
    前記第三キャビティは、前記第一キャビティを形成する空間と前記第二キャビティを形成する空間とに跨って設けられていることを特徴とする成形金型。
  12. 請求項1ないし請求項11のいずれか成形方法で成形されたことを特徴とする成形品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015214125A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 キヤノン株式会社 トランスファ成形方法、トランスファ成形装置および成形品

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210076294A (ko) * 2019-12-13 2021-06-24 현대자동차주식회사 도광판 일체형 차량용 트림 패널 및 그 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217318U (ja) * 1988-07-18 1990-02-05
JPH0948041A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置
JPH10511124A (ja) * 1994-03-23 1998-10-27 クック コンポジット アンド ポリマーズ 繊維強化複合材の製造方法およびその成形物
JP2001205681A (ja) * 2000-01-28 2001-07-31 Toyota Motor Corp 中空体製品の成型用金型及び成型方法
JP2002120253A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Oshima Denki Seisakusho:Kk 射出成形方法、射出成形装置および射出成形用金型
JP2013084863A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Apic Yamada Corp Ledパッケージ用基板、ledパッケージ、ledパッケージ用基板の製造方法、および、ledパッケージの製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58225642A (ja) 1982-06-24 1983-12-27 Nec Corp 半導体装置の樹脂モ−ルド方法
JP3304832B2 (ja) 1997-07-29 2002-07-22 東芝機械株式会社 中空成形品の多段成形方法および射出成形機
TWI327756B (en) * 2002-11-29 2010-07-21 Apic Yamada Corp Resin molding machine
JP4602869B2 (ja) * 2005-08-17 2010-12-22 株式会社名機製作所 複合成形品の成形方法とそれに用いる型締装置
DE102008047564A1 (de) * 2008-09-16 2010-03-25 Kraussmaffei Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kunststoffprodukten mit integrierter Verstärkungsstruktur
KR20130100526A (ko) * 2012-03-02 2013-09-11 삼성전자주식회사 반도체 패키지 제조장치
US9296136B2 (en) * 2012-06-21 2016-03-29 Husky Injection Molding Systems Ltd Shooting pot circuit valve

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217318U (ja) * 1988-07-18 1990-02-05
JPH10511124A (ja) * 1994-03-23 1998-10-27 クック コンポジット アンド ポリマーズ 繊維強化複合材の製造方法およびその成形物
JPH0948041A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置
JP2001205681A (ja) * 2000-01-28 2001-07-31 Toyota Motor Corp 中空体製品の成型用金型及び成型方法
JP2002120253A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Oshima Denki Seisakusho:Kk 射出成形方法、射出成形装置および射出成形用金型
JP2013084863A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Apic Yamada Corp Ledパッケージ用基板、ledパッケージ、ledパッケージ用基板の製造方法、および、ledパッケージの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015214125A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 キヤノン株式会社 トランスファ成形方法、トランスファ成形装置および成形品

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