JPS63154208U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63154208U JPS63154208U JP4877987U JP4877987U JPS63154208U JP S63154208 U JPS63154208 U JP S63154208U JP 4877987 U JP4877987 U JP 4877987U JP 4877987 U JP4877987 U JP 4877987U JP S63154208 U JPS63154208 U JP S63154208U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavities
- resin
- molding device
- mold
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案を２連の場合に適用した実施例
におけるリードフレームと金型との関係を模式的
に示した説明用平面図、第２図は第１図の―
線からの拡大断面図、第３図は本考案による樹脂
モールド品の一例を示す外観斜視図、第４図は従
来例のリードフレームと金型との関係を模式的に
示した説明用平面図である。 １……リードフレーム、２ａ，２ｂ……パツケ
ージ、４ａ，４ｂ……キヤビテイ、５……ランナ
、６ａ，６ｂ……ゲート、７……エアベント、８
，９……金型、１０……樹脂溜り。
におけるリードフレームと金型との関係を模式的
に示した説明用平面図、第２図は第１図の―
線からの拡大断面図、第３図は本考案による樹脂
モールド品の一例を示す外観斜視図、第４図は従
来例のリードフレームと金型との関係を模式的に
示した説明用平面図である。 １……リードフレーム、２ａ，２ｂ……パツケ
ージ、４ａ，４ｂ……キヤビテイ、５……ランナ
、６ａ，６ｂ……ゲート、７……エアベント、８
，９……金型、１０……樹脂溜り。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金型内にキヤビテイを多連に設け、キヤビテイ
間をゲートで連結し、樹脂を順次キヤビテイ内に
加圧充填する樹脂モールド装置において、 キヤビテイ間のゲートに樹脂溜りを設けたこと
を特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4877987U JPH0356340Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4877987U JPH0356340Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154208U true JPS63154208U (ja) | 1988-10-11 |
| JPH0356340Y2 JPH0356340Y2 (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=30870630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4877987U Expired JPH0356340Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356340Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP4877987U patent/JPH0356340Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356340Y2 (ja) | 1991-12-18 |