JPS5842010U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

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JPS5842010U
JPS5842010U JP13822481U JP13822481U JPS5842010U JP S5842010 U JPS5842010 U JP S5842010U JP 13822481 U JP13822481 U JP 13822481U JP 13822481 U JP13822481 U JP 13822481U JP S5842010 U JPS5842010 U JP S5842010U
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JP
Japan
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cavity
mold
resin material
semiconductor device
wall surface
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JP13822481U
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JPH049142Y2 (ja
Inventor
雅弘 松田
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の横断面図、第２図は第１図
のＩ−Ｉ断面図、第３図は第１図の■−■断面図、第４
図は樹脂材によるモールド被覆方法を説明するための側
断面図、第５図は第４図のＸ部拡大図、第６図は第１図
の下面図、第７図は本案の一実施例を示す要部側断面図
、第８図〜第１３図は樹脂モールド方法の説明図であっ
て、第８図は半導体装置構成体の平面図、第９図は半導
体装置構成体の上部金型及び下部金型へのセット状態を
示す側断面図、第１０図は樹脂材の注入状態を示す側断
面図、第１１図は半導体装置の下部金型からの離型状態
を示す側断面図、第１２図は凹部の樹脂材を除去する方
法の説明図、第１３図は半導体装置の下面図である。 図中、１は上部金型、３は下部金型、５は分割金型、５
ａは上面（キャビティ内壁面）、５ｂは逆テーパ面、６
は第１のノックアウトピン、７は凹部、８は第２のノッ
クアウトピン、９は放熱板、１０はリード、１３は樹脂
材である。 矛７　図　　　　− ［３にＦＣ −゛　　　　　　　　　　ハ　　　　目　−第５図 ル９図 ９　　　Ｑ。 ８６５龜″ｂｅ）　８ −８６５へ５６８

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上部金型と、下部金型と、上部金型及び下部金型によっ
    て構成されるキャビティの内壁面の一部を構成し、かつ
    側面に逆テーパ面を形成した分割金型と、分割金型の逆
    テーパ面の周辺に、逆テーパ面が内壁面の一部を構成す
    るように形成した凹部とを具備し、上記キャビティに半
    導体装置構成体を、それの放熱板裏面が分割金型を含む
    キャビティ内壁面に密着するようにセットすると共に、
    キャビティ及び凹部に樹脂材を充実し、樹脂材の硬化状
    態においてキャビティより半導体装置を取り出した後、
    分割金型をキャビティ内に突出するように移動させ、凹
    部の樹脂材を除去するようにしたことを特徴とする樹脂
    モールド装置。
JP13822481U 1981-09-16 1981-09-16 樹脂モ−ルド装置 Granted JPS5842010U (ja)

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JP13822481U JPS5842010U (ja) 1981-09-16 1981-09-16 樹脂モ−ルド装置

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JPS5842010U true JPS5842010U (ja) 1983-03-19
JPH049142Y2 JPH049142Y2 (ja) 1992-03-06

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ID=29931455

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JP13822481U Granted JPS5842010U (ja) 1981-09-16 1981-09-16 樹脂モ−ルド装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009140951A (ja) * 2007-12-03 2009-06-25 Denso Corp 電子装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009140951A (ja) * 2007-12-03 2009-06-25 Denso Corp 電子装置の製造方法

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JPH049142Y2 (ja) 1992-03-06

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