JP2009140951A

JP2009140951A - 電子装置の製造方法

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Publication number: JP2009140951A
Application number: JP2007312419A
Authority: JP
Inventors: Shinji Ota; 真治太田; Yukihiro Maeda; 幸宏前田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2007-12-03
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2009-06-25

Abstract

【課題】ヒートシンクを有するワークを、金型を用いて樹脂で封止する電子装置の製造方法において、モールド工程後に余分な樹脂の除去工程を別途設けることなく、金型の取り外しと同時に、ヒートシンクの露出部分の周囲の余分な樹脂を除去できるようにする。
【解決手段】金型３００として、キャビティ３０４の内面の一部がヒートシンク１０に密着する面３０５となっており、かつ、密着面３０５の端部に、キャビティ３０４内に連通する連通穴３０６が設けられているものを用い、密着面３０５をヒートシンク１０の他面１２に密着させて樹脂５０の注入を行うことにより、ヒートシンク１０の他面１２を樹脂５０から露出させるとともに、キャビティ３０４内の余分な樹脂５１を連通穴３０６からはみ出させるようにし、金型３００の取り外し工程では、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１を金型３００とともにヒートシンク１０から除去する。
【選択図】図４

Description

本発明は、ヒートシンクを有する部材を、金型を用いて樹脂で封止する電子装置の製造方法に関する。

一般に、この種の電子装置は、ヒートシンクを有する部材を、当該部材に取り付け・取り外し可能な金型のキャビティ内に設置した後、キャビティ内に樹脂を注入することにより、ヒートシンクの表面の一部を樹脂から露出させつつ部材を樹脂で封止することにより製造される。

このものにおいては、モールド工程において金型とヒートシンクとの隙間から樹脂が浸入し、樹脂バリがヒートシンクの露出面に発生するという問題があった。この樹脂バリは外観上、見映えが悪く、また、電子装置のヒートシンクを、たとえばプリント基板にはんだ付けする際、この樹脂バリにより基板との熱的接触面積が縮小されるという問題がある。

これを解決するために、モールド工程の後に樹脂バリを除去する工程が、別途必要になる。樹脂バリを除去する方法としては、アルカリや酸の溶液等への浸漬やウォータージェット等の方法が、一般に実施されているが、これらの工程によるコストアップは大きなものとなっている。

この点について、従来では、モールド成形時に金型の工夫をして樹脂バリの広がりを防いだり、後から樹脂バリを取りやすくするような方法が提案されている（特許文献１参照）。

一方、ヒートシンクへの樹脂バリを防止するためにヒートシンクに凸部を形成し、モールドの際の金型に押さえられる部分を凸部のみにして十分な押さえを可能にし、樹脂漏れを低減する方法や（特許文献２参照）、樹脂バリのヒートシンク上への広がりを防止するために、ヒートシンクに溝を形成しておく方法（特許文献３参照）も提案されている。
特開昭５５−１２７０２６号公報特開平４−１９９６６４号公報特開２００２−２３７５５０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の方法では、放熱性が低下したり、工程が増えコストアップになるという問題が発生してしまう。また、上記特許文献２に記載の方法や上記特許文献３に記載の方法では、樹脂バリの広がりは防止できるものの、ヒートシンク上の一部には樹脂バリが残り、これを後で除去する工程が、やはり必要となる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクを有する部材を、当該部材に取り付け・取り外し可能な金型を用いて樹脂で封止する電子装置の製造方法において、モールド工程後に余分な樹脂の除去工程を別途設けることなく、金型の取り外しと同時に、ヒートシンクの露出部分の周囲の余分な樹脂を除去できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、金型（３００）として、キャビティ（３０４）の内面の一部がヒートシンク（１０）に密着する面（３０５）となっており、かつ、密着する面（３０５）の端部に、キャビティ（３０４）内に連通する穴（３０６）が設けられているものを用い、樹脂（５０）の注入工程では、密着する面（３０５）をヒートシンク（１０）の表面の一部（１２）に密着させて樹脂（５０）の注入を行うことにより、ヒートシンク（１０）の表面の一部（１２）を樹脂（５０）から露出させるとともに、キャビティ（３０４）内の余分な樹脂（５１）を穴（３０６）からはみ出させるようにし、金型（３００）の取り外し工程では、穴（３０６）にはみ出した樹脂（５１）を金型（３００）とともにヒートシンク（１０）から除去することを特徴としている。

それによれば、モールド工程後に余分な樹脂の除去工程を別途設けることなく、金型（３００）の取り外しと同時に、ヒートシンク（１０）の露出部分（１２）の周囲の余分な樹脂（５１）を除去できる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、穴（３０６）は、当該穴（３０６）を有する金型（３００）の取り外し方向とは交差する方向に延びる内壁（３０８）を有し、樹脂（５０）の注入工程では、穴（３０６）からはみ出てくるキャビティ（３０４）内の余分な樹脂（５１）を、内壁（３０８）に沿って穴（３０６）の内部に案内するようにし、金型（３００）の取り外し工程では、穴（３０６）にはみ出した樹脂（５１）を内壁（３０８）に引っかけてヒートシンク（１０）から除去するようにできる。

それによれば、金型（３００）の穴（３０６）にはみ出した樹脂（５１）は、金型（３００）の取り外し方向と交差する内壁（３０８）に沿って案内されるから、金型（３００）の取り外し時には当該内壁（３０８）に樹脂（５１）が引っかかるため、容易に除去される。

また、請求項３に記載の発明のように、金型（３００）は、密着する面（３０５）を有する第１の型（３０２）と第１の型（３０２）の外周に設けられ第１の型（３０２）に合致する第２の型（３０３）とを備え、これら第１の型（３０２）と第２の型（３０３）との隙間が穴（３０６）として構成されているものであり、金型（３００）の取り外し工程では、第１の型（３０２）および第２の型（３０３）のいずれか一方を先に取り外した後、他方を取り外すようにすることができる。

それによれば、２個の型（３０２、３０２）の隙間を穴（３０６）とすることで、単一部品としての型に穴（３０６）を形成する場合に比べて穴（３０６）の形成が容易であり、また金型（３００）からの樹脂（５１）の回収が容易になる。

また、上記内壁（３０８）を有する金型の場合においては、請求項４に記載の発明のように、金型（３００）は、密着する面（３０５）を有する第１の型（３０２）と第１の型（３０２）の外周に設けられ第１の型（３０２）に合致する第２の型（３０３）とを備え、これら第１の型（３０２）と第２の型（３０３）との隙間が穴（３０６）として構成されているともに、内壁（３０８）は隙間における第１の型（３０２）の壁として設けられているものとしてもよい。

さらに、この場合、請求項５に記載の発明のように、第１の型（３０２）は、当該第１の型（３０２）自身を弾性力により伸縮させる伸縮機構（３０９）を有するものであって、第２の型（３０３）と合致している状態から取り外されたときに伸縮機構（３０９）により外周側に向かって拡大するものであり、金型（３００）の取り外し工程では、第２の型（３０３）を取り外したときに第１の型（３０２）の拡大動作によって、穴（３０６）にはみ出した樹脂（５１）における当該穴（３０６）の入口に位置する部位を、ヒートシンク（１０）から切断するようにしてもよい。そうすれば、金型（３００）からの余分な樹脂（５１）の回収を、第２の型（３０３）の取り外しと同時に行える。

一方、上記内壁（３０８）を有する金型の場合において、請求項６に記載の発明のように、金型（３００）は、密着する面（３０５）を有する第１の型（３０２）と第１の型（３０２）の外周に設けられ第１の型（３０２）に合致する第２の型（３０２）とを備え、これら第１の型（３０２）と第２の型（３０３）との隙間が穴（３０６）として構成されているともに、内壁（３０８）は隙間における第２の型（３０３）の壁として設けられているものであってもよい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂モールドパッケージタイプの電子装置１００の概略断面構成を示す図である。この電子装置１００は、たとえばＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）などとして適用することができる。

ヒートシンク１０は、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｏ、４２アロイ、コバールなどの金属など、放熱性に優れた材料からなるものであり、たとえば矩形板状をなす。ここで、図１中のヒートシンク１０の上面を一面１１、下面を他面１２とする。

このヒートシンク１０の一面１１側には、電子部品としてのＩＣチップ２０が搭載されている。このＩＣチップ２０は、シリコン基板などからなるもので、半導体プロセス技術を用いてトランジスタなどの素子が形成されたものである。このヒートシンク１０とＩＣチップ２０とは、図示しない樹脂製の接着剤などを介して接着され固定されている。

また、ヒートシンク１０およびＩＣチップ２０の周囲には、Ｃｕや４２アロイ合金などの金属からなるリードフレーム３０が配置されている。そして、ＩＣチップ２０とリードフレーム３０とは、金やアルミニウムなどからなるワイヤ４０によって結線され電気的に接続されている。

そして、モールド樹脂５０は、ヒートシンク１０、ＩＣチップ２０、リードフレーム３０およびワイヤ４０を包み込むように封止している。ここでは、ヒートシンク１０の他面１２をモールド樹脂５０から露出させており、この他面１２を露出面とすることによって、放熱性の向上を図っている。

このモールド樹脂５０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料からなるものである。本例では、モールド樹脂５０は、エポキシ系樹脂からなり、さらに熱膨張係数を調整する等のためにシリカなどからなるフィラーが含有されたものである。

次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、図２、図３を参照して述べる。図２、図３は、本製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、各工程におけるワーク２００や金型３００の状態を断面的に示す概略断面図である。

まず、本製造方法においては、ヒートシンク１０とリードフレーム３０とをかしめ、溶接、接着などにより一体に固定した後、ＩＣチップ２０を、上記接着剤を介してヒートシンク１０に搭載し、ワイヤボンディングを行う。

ここまでのワーク２００は、図２（ｂ）に示されるものであり、上記図１においてモールド樹脂５０を省略したものである。そして、このワーク２００が、ヒートシンク１０を有する部材２００に相当する。本製造方法では、このワーク２００を、当該ワーク２００に取り付け・取り外し可能な金型３００に設置してモールド工程を行う。

この金型３００は、図２（ａ）に示されるように、ワーク２００におけるヒートシンク１０の一面１１側に位置する上型３０１と、ヒートシンク１０の他面１２側に位置する下型３０２、３０３とを備え、これら上下型３０１〜３０３が締結などにより合致することで、その内部にキャビティ３０４が形成されるものである。

そして、モールド工程後には、これら上下型３０１〜３０３を分解することにより、ワーク２００から金型３００が取り外されるようになっている。また、金型３００には図示しないゲートが設けられ、このゲートからキャビティ３０４に樹脂５０が注入されるようになっている。

ここで、金型３００のうちの下型３０２、３０３においては、キャビティ３０４の内面の一部が、ヒートシンク１０におけるモールド樹脂５０からの露出面であるヒートシンク１０の他面１２に密着する面３０５、すなわち密着面３０５となっている。

図２（ｂ）に示されるように、ヒートシンク１０の他面１２が密着面３０５に密着した状態となるように、ワーク２００をキャビティ３０４内に設置する。また、下型３０２、３０３においては、密着面３０５の端部に、キャビティ３０４内に連通する穴である連通穴３０６が設けられている。

本実施形態では、下型は、この密着面３０５を有する第１の型３０２と、当該第１の型３０２の外周に設けられ第１の型３０２に合致する第２の型３０３とにより構成されている。具体的には、第１の型３０２は密着面３０５を底面とする略ピラミッド状のものであり、この第１の型３０２が第２の型３０３に設けられた貫通穴３０７に挿入されて、両型３０２、３０３が合致している。

そして、上記連通穴３０６は、これら第１の型３０２と第２の型３０３との隙間として構成されている。この隙間は、たとえば０．０５〜１ｍｍ程度の幅である。ここで、連通穴３０６は、金型３００のうち当該連通穴３０６を有する部分すなわち下型３０２、３０３の取り外し方向Ｙとは交差する方向に延びる内壁３０８を有する。

ここで、内壁３０８は、上記した下型３０２、３０３の隙間における第１の型３０２の壁として設けられている。本実施形態では、下型３０２、３０３の取り外し方向Ｙは、図３（ａ）、（ｂ）に示される下向きの矢印Ｙであり、この内壁３０８は、当該取り外し方向Ｙとは斜めに交差する方向に延びている。たとえば、内壁３０８と密着面３０５とのなす角度は３０°以下とする。

そして、図２（ｂ）に示されるように、このような金型３００のキャビティ３０４内に、ワーク２００を設置した後、キャビティ３０４内にモールド樹脂５０を注入して、キャビティ３０４の全体にモールド樹脂５０を充填する。この樹脂５０の注入工程により、ヒートシンク１０のうち密着面３０５に密着している他面１２を、モールド樹脂５０から露出させた状態で、ワーク２００がモールド樹脂５０で封止される。

また、このモールド樹脂５０の注入工程では、キャビティ３０４内の余分な樹脂５１が、連通穴３０６からはみ出てくる。そして、この連通穴３０６からはみ出てくるキャビティ３０４内の余分な樹脂５１は、内壁３０８に沿って連通穴３０６の内部に案内される。ここまでの状態が図２（ｃ）に示される。

こうして、モールド樹脂５０の注入が完了した後、モールド樹脂５０を硬化させ、金型３００の取り外しを行う。この取り外し工程では、上下各型３０１〜３０３を分解して封止後のワーク２００から取り外す。

ここで、下型３０２、３０３については、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、取り外し方向Ｙに下型３０２、３０３を移動させる。ここでは、まず、下型のうち第２の型３０３を取り外し、その後、第１の型３０２を取り外す。

このとき、第１の型３０２の内壁３０８に、はみ出した余分な樹脂５１が付着しているが、内壁３０８は下型３０２、３０３の取り外し方向Ｙとは交差する方向に延びるため、取り外し工程では、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１は、内壁３０８に引っかけられて分断され、ヒートシンク１０から除去される。

つまり、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１は、当該樹脂５１における連通穴３０６の入口に位置する部位にて、破断し、第１の型３０２とともにヒートシンク１０から離れる。そして、第１の型３０２と第２の型３０３とを分解することにより、上記連通穴３０６にて内壁３０８に付着している樹脂５１を、受け皿４００などによって回収する（図３（ｂ）参照）。こうして、本実施形態の電子装置１００ができあがる。

このように、本実施形態の製造方法では、金型３００の取り外し工程において、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１を、連通穴３０６の入口側の部位にて分断し、金型３００とともにヒートシンク１０から除去することができる。

それによれば、モールド工程後に余分な樹脂５１の除去工程を別途設けることなく、金型３００の取り外しと同時に、ヒートシンク１０の露出部分である他面１２の周囲の余分な樹脂５１を除去できる。

また、本実施形態の製造方法によれば、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１を、取り外し方向Ｙと交差する内壁３０８に沿って案内することから、金型３００の取り外し時には当該内壁３０８に樹脂５１が引っかかるため、当該樹脂５１を、容易にヒートシンク１０から除去することができる。

また、本実施形態の製造方法では、金型３００の下型を、密着面３０５を有する第１の型３０２とその外周に設けられた第２の型３０３とにより構成し、これら両型３０２、３０３の隙間を連通穴３０６として構成しているので、単一部品としての型に連通穴３０６を形成する場合に比べて、連通穴３０６の形成が容易である。また、これら第１の型３０２と第２の型３０３を分解することにより、連通穴３０６に入り込んだ樹脂５１の回収が容易に行える。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）は第１の型３０２の取り外し工程、（ｃ）は第２の型３０３の取り外し工程を、それぞれ断面的に示す。

本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、金型３００の下型を、密着面３０５を有する第１の型３０２とその外周に設けられた第２の型３０３とにより構成し、これら両型３０２、３０３の隙間を連通穴３０６として構成し、また、内壁３０８は第１の型３０２に設けている。

ここで、本実施形態では、図４（ａ）の状態から、図４（ｂ）、（ｃ）に示されるように、下型の取り外しを行うが、このとき第１の型３０２を先に取り外し、その後、第２の型３０３を取り外す。この第１の型３０２の取り外しは、両型３０２、３０３の隙間の寸法内、すなわち連通穴３０６の幅の範囲内で第１の型３０２を、取り外し方向Ｙへ移動させることにより行う。

それにより、図４（ｂ）に示されるように、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１は、内壁３０８に引っかけられて分断され、ヒートシンク１０から除去される。その後は、図４（ｃ）に示されるように、第２の型３０３も取り外すことで、本実施形態においても、上記同様の電子装置１００ができあがる。

こうして、本実施形態においても、モールド工程後に余分な樹脂５１の除去工程を別途設けることなく、金型３００の取り外しと同時に、ヒートシンク１０の他面１２の周囲の余分な樹脂５１を除去できる。

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）は下型３０２、３０３の取り外し工程を、それぞれ断面的に示す。

ここで、上記実施形態では、内壁３０８は取り外し方向Ｙとは斜めに交差する方向に延びているものであったが、本実施形態では、図５に示されるように、内壁３０８を、取り外し方向Ｙとは直交する方向に延びるものとしている。

この場合も、下型３０２、３０３の取り外し工程では、図５（ｂ）に示されるように、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１は、内壁３０８に引っかけられて分断され、ヒートシンク１０から除去される。ここでは、第１の型３０２と第２の型３０３の取り外しの順序は、どちらが先であってもよい。

こうして、本実施形態においても、上記同様の電子装置１００ができあがる。なお、本実施形態では、図５に示されるように、ヒートシンク１０の他面１２には、第１の型３０２の内壁３０８を形成するために、第１の型３０２の一部が入り込む凹部が形成されている。

図６は、本第３実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程の他の例を示す工程図であり、樹脂注入完了後の状態を示す。このように、ヒートシンク１０の他面１２の凹部とこの凹部に入り込む第１の型３０２の部分とのクリアランスを、より大きくしたものであってもよい。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）は下型３０２、３０３の取り外し工程を、それぞれ断面的に示す。

ここで、上記第１実施形態では、連通穴３０６において、第１の型３０２の内壁３０８に対向する第２の型３０３の内壁も、同一方向に延びるものであった。しかしながら、連通穴３０６においては、第１の型３０２に内壁３０８が設けられ、この内壁３０８に余分な樹脂５１が引っかかって除去されるならば、これに対向する第２の型３０３の内壁は、どのような方向に延びていてもよい。

本実施形態では、図７に示されるように、連通穴３０６において、第２の型３０３の内壁は、取り外し方向Ｙと平行な方向に延びている。そして、この場合も、下型３０２．３０３の取り外し工程では、図７（ｂ）に示されるように、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１は、内壁３０８に引っかけられて分断される。この場合、第１の型３０２と第２の型３０３の取り外しの順序は、どちらが先であってもよいし、同時でもよい。

こうして、本実施形態においても、上記同様の電子装置１００ができあがる。そして、本実施形態においても、モールド工程後に余分な樹脂５１の除去工程を別途設けることなく、金型３００の取り外しと同時に、ヒートシンク１０の他面１２の周囲の余分な樹脂５１を除去できる。

また、本実施形態および上記実施形態においては、金型３００の下型３０２、３０３を取り外すときに、当該下型の外側から連通穴３０６の部分を、減圧ポンプなどで吸引してもよい。それにより、余分な樹脂５１の回収が容易になる。

（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）は下型３０２、３０３の取り外し工程を、それぞれ断面的に示す。

本実施形態も、上記各実施形態と同様に、下型を第１の型３０２と第２の型３０３とにより構成し、これら両型３０２、３０３の隙間を連通穴３０６として構成しているが、本実施形態では、図８に示されるように、内壁３０８を当該隙間における第２の型３０３の壁として設けている。

本実施形態における第２の型３０３の内壁３０８は、取り外し方向Ｙとは斜めに交差する方向に延びている。ここでは、ヒートシンク１０の他面１２が露出面となるが、その他面１２の周辺部に段差を設け、この段差の側面に連通穴３０６の入口を位置させている。

それにより、下型３０２、３０３の取り外し工程では、図８（ｂ）に示されるように、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１は、内壁３０８に引っかけられて分断され、ヒートシンク１０から除去される。第１の型３０２と第２の型３０３の取り外しの順序は、どちらが先であってもよく、同時でもよい。

（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）は下型３０２、３０３の取り外し工程をそれぞれ断面的に示し、（ｃ）は下型３０２、３０３の下側からみたときの概略平面図を示す。

さらに、本実施形態では、図９に示されるように、第１の型３０２は、当該第１の型３０２自身を弾性力により伸縮させる伸縮機構３０９を有する。この伸縮機構３０９は、バネやゴムなどの弾性部材よりなり、ここでは、図９（ｃ）に示されるように、４個に分割された第１の型３０２の各部の間に介在し当該各部を連結している。

このような伸縮機構３０９を有する第１の型３０２を、第２の型３０３の貫通穴３０７に挿入して両型３０２、３０３を合致させる。このとき伸縮機構３０９は、縮んだ状態にある。そして、この第１の型３０２は、第２の型３０３の貫通穴３０７から取り出されると、図９（ｃ）中の破線に示されるように、伸縮機構３０９が伸びることにより、外周側すなわち第２の型３０３側に向かって拡大する。

そこで、本実施形態のモールド工程では、このような拡大動作を有する第１の型３０２と第２の型３０３とを合致させて、金型３００を構成し、上記同様に樹脂５０の注入を行う（図９（ａ）参照）。その後は、図９（ｂ）に示されるように、第２の型３０３を先に取り外す。

すると、第２の型３０３を取り外したときに、上記した伸縮機構３０９によって、取り外し方向Ｙと直交する方向に第１の型３０２が拡大し、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１が、当該樹脂５１における連通穴３０６の入口に位置する部位にてヒートシンク１０から切断される。それにより、本実施形態によれば、余分な樹脂５１の回収を、第２の型３０３の取り外しと同時に行える。

（第７実施形態）
図１０は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）は下型３０２、３０３の取り外し工程を、それぞれ断面的に示す。

本実施形態も、上記第５実施形態（上記図８参照）と同様に、下型を第１の型３０２と第２の型３０３とにより構成し、これら両型３０２、３０３の隙間を連通穴３０６として構成し、内壁３０８を当該隙間における第２の型３０３の壁として設けている。

ここで、本実施形態では、当該隙間における第１の型３０２の内壁の傾斜方向を、第２の型３０３の内壁３０８と同一方向としている。それ以外は、上記第５実施形態と同様であり、同等の作用効果が期待できる。

（第８実施形態）
図１１は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を順次示す工程図であり、（ａ）は樹脂注入完了後の状態、（ｂ）、（ｃ）は下型３０２、３０３の取り外し工程を、それぞれ断面的に示す。

本実施形態も、上記第１実施形態と同様に、下型を第１の型３０２と第２の型３０３とにより構成し、これら両型３０２、３０３の隙間を連通穴３０６として構成し、内壁３０８を当該隙間における第１の型３０２の壁として設けている。ここで、本実施形態では、第１の型３０２が、取り外し方向Ｙと直交する方向にて第２の型３０３側へ移動できるようになっている。

そのため、下型３０２、３０３の取り外し工程では、図１１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、第１の型３０２を上記方向に移動させることで、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１が、当該樹脂５１における連通穴３０６の入口に位置する部位にてヒートシンク１０から切断される。こうして、本実施形態によっても、金型３００の取り外しと同時に、ヒートシンク１０の他面１２の周囲の余分な樹脂５１を除去できる。

（第９実施形態）
図１２は、本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図であり、樹脂注入完了後の状態を示す概略断面図である。

本実施形態のように、ワーク２００において、ヒートシンク１０が平面的に複数個（図１２では２個）設けられている場合には、個々のヒートシンク１０に対応して、密着面３０５を有する第１の型３０２を複数個設け、各第１の型３０２と第２の型３０３との隙間を連通穴３０６として構成すればよい。それによれば、各ヒートシンク１０について、金型３００の取り外しと同時に、ヒートシンク１０の他面１２の周囲の余分な樹脂５１を除去することができる。

（第１０実施形態）
図１３は、本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図であり、樹脂注入完了後の状態を示す概略断面図である。

本実施形態のように、ワーク２００において、ヒートシンク１０がＩＣチップ２０の表裏の両方に設けられている場合には、各側のヒートシンク１０に対応して、第１の型３０２および第２の型３０３を設け、これら両型３０２、３０３の隙間を連通穴３０６とすればよい。

本実施形態の場合には、上記各実施形態における上型３０１が、第１の型３０２および第２の型３０３の合致した型に置き換えられてものとなっている。それによれば、各ヒートシンク１０について、金型３００の取り外しと同時に、ヒートシンク１０の露出部分１２の周囲の余分な樹脂５１を除去することができる。

（他の実施形態）
なお、金型３００においては、キャビティ３０４の内面の一部が密着面３０５となっており、かつ、密着面３０５の端部に連通穴３０６が設けられているものであればよく、これら密着面および連通穴を有する型を、上記した第１の型と第２の型との組合せではなく、単一部品よりなる型により構成してもよい。

また、ヒートシンクを有する部材としては、上記各実施形態に限定されるものではなく、ヒートシンクを有し当該ヒートシンクの表面の一部を樹脂から露出させつつ樹脂で封止されるものであればよい。つまり、ヒートシンク以外に備えられている部品としては何でもよい。

本発明の第１実施形態に係る電子装置概略断面図である。第１実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。図３に続くモールド工程を示す工程図である。本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。第３実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程の他の例を示す工程図である。本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第５実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法におけるモールド工程を示す工程図である。

符号の説明

１０ヒートシンク
１１ヒートシンクの一面
１２ヒートシンクの他面
２０ＩＣチップ
５０モールド樹脂
５１連通穴にはみ出した樹脂
１００電子装置
２００ヒートシンクを有する部材としてのワーク
３００金型
３０１上型
３０２第１の型
３０３第２の型
３０４キャビティ
３０５密着面
３０６連通穴
３０７貫通穴
３０８内壁
３０９伸縮機構
４００受け皿
Ｙ取り外し方向

Claims

ヒートシンク（１０）を有する部材（２００）を、前記部材（２００）に取り付け・取り外し可能な金型（３００）のキャビティ（３０４）内に設置した後、
前記キャビティ（３０４）内に樹脂（５０）を注入することにより、前記ヒートシンク（１０）の表面の一部（１２）を前記樹脂（５０）から露出させつつ前記部材（２００）を前記樹脂（５０）で封止し、
しかる後、前記樹脂（５０）で封止された前記部材（２００）から前記金型（３００）を取り外すようにした電子装置の製造方法において、
前記金型（３００）として、前記キャビティ（３０４）の内面の一部が前記ヒートシンク（１０）に密着する面（３０５）となっており、かつ、前記密着する面（３０５）の端部に、前記キャビティ（３０４）内に連通する穴（３０６）が設けられているものを用い、
前記樹脂（５０）の注入工程では、前記密着する面（３０５）を前記ヒートシンク（１０）の表面の一部（１２）に密着させて前記樹脂（５０）の注入を行うことにより、前記ヒートシンク（１０）の表面の一部（１２）を前記樹脂（５０）から露出させるとともに、前記キャビティ（３０４）内の余分な前記樹脂（５１）を前記穴（３０６）からはみ出させるようにし、
前記金型（３００）の取り外し工程では、前記穴（３０６）にはみ出した前記樹脂（５１）を前記金型（３００）とともに前記ヒートシンク（１０）から除去することを特徴とする電子装置の製造方法。
前記穴（３０６）は、当該穴（３０６）を有する前記金型（３００）の取り外し方向とは交差する方向に延びる内壁（３０８）を有し、
前記樹脂（５０）の注入工程では、前記穴（３０６）からはみ出てくる前記キャビティ（３０４）内の前記余分な樹脂（５１）を、前記内壁（３０８）に沿って前記穴（３０６）の内部に案内するようにし、
前記金型（３００）の取り外し工程では、前記穴（３０６）にはみ出した前記樹脂（５１）を前記内壁（３０８）に引っかけて前記ヒートシンク（１０）から除去することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
前記金型（３００）は、前記密着する面（３０５）を有する第１の型（３０２）と前記第１の型（３０２）の外周に設けられ前記第１の型（３０２）に合致する第２の型（３０３）とを備え、これら第１の型（３０２）と第２の型（３０３）との隙間が前記穴（３０６）として構成されているものであり、
前記金型（３００）の取り外し工程では、前記第１の型（３０２）および前記第２の型（３０３）のいずれか一方を先に取り外した後、他方を取り外すようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
前記金型（３００）は、前記密着する面（３０５）を有する第１の型（３０２）と前記第１の型（３０２）の外周に設けられ前記第１の型（３０２）に合致する第２の型（３０３）とを備え、これら第１の型（３０２）と第２の型（３０３）との隙間が前記穴（３０６）として構成されているともに、前記内壁（３０８）は前記隙間における前記第１の型（３０２）の壁として設けられているものであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
前記第１の型（３０２）は、当該第１の型（３０２）自身を弾性力により伸縮させる伸縮機構（３０９）を有するものであって、前記第２の型（３０３）と合致している状態から取り外されたときに前記伸縮機構（３０９）により外周側に向かって拡大するものであり、
前記金型（３００）の取り外し工程では、前記第２の型（３０３）を取り外したときに前記第１の型（３０２）の拡大動作によって、前記穴（３０６）にはみ出した前記樹脂（５１）における当該穴（３０６）の入口に位置する部位を、前記ヒートシンク（１０）から切断することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
前記金型（３００）は、前記密着する面（３０５）を有する第１の型（３０２）と前記第１の型（３０２）の外周に設けられ前記第１の型（３０２）に合致する第２の型（３０２）とを備え、これら第１の型（３０２）と第２の型（３０３）との隙間が前記穴（３０６）として構成されているともに、前記内壁（３０８）は前記隙間における前記第２の型（３０３）の壁として設けられているものであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。