JP4915380B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
モールド樹脂(40)を設ける工程は、モールド樹脂(40)が注入される金型(300)を用い、部品搭載部(31、32)の一方の板面とは反対の方向からテープ(200)に対して、これに対向する金型(300)の内面(310)を密着させた状態で、モールド樹脂(40)の注入を行うものであり、金型(300)の内面(310)はテープ(200)よりも大きく、テープ(200)に密着した状態でテープ(200)の外周端部よりも外側にはみ出るものとなっており、
さらに、テープ(200)を貼り付ける工程では、テープ(200)の外周端部によって、部品搭載部(32)のうち電子部品としてのワイヤ(20)がワイヤボンディングされる部位が覆われるようにし、モールド樹脂(40)を設ける工程では、金型(300)の内面(310)におけるテープ(200)の外周端部からのはみ出し部分は、部品搭載部(32)とは離れた状態として、金型(300)へのモールド樹脂(40)の注入を行うことを特徴としている。
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の概略断面構成を示す図であり、図2は、図1に示されるモールドパッケージ100における丸で囲んだA部およびその近傍部の拡大図である。
図6は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法では、上記モールド工程を一部変形したところが、上記第1実施形態のモールド工程と相違するものであり、その相違点を中心に述べることとする。
図8は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法も、上記第2実施形態と同様に、テープ200と金型300の内面310とを離した状態でモールド樹脂40の注入を行い、テープ200と金型300の内面310との隙間に、モールド樹脂40を侵入させるものである。
図10は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。本実施形態は、上記各実施形態における製造方法に適用可能なものであって、上記各製造方法おいてテープ200の剥離を容易にするべく、部品搭載部31、32に工夫を施したものであり、この工夫点を中心に述べることとする。
図13は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。部品搭載部31、32の一方の板面のうち部品搭載領域以外の領域には、モールド樹脂40が設けられ、ここにおいても、当該モールド樹脂40には、モールド樹脂40と封止材60との密着性を高める突起41が設けられている。
図14は、本発明の第6実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。上記第1実施形態に示したモールドパッケージとの相違点を中心に述べる。
図17は、本発明の第7実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。本実施形態のモールドパッケージは、上記第6実施形態に示したものを一部変形したものであり、その変形した点を中心に述べる。
なお、上記図示例では、部品搭載部としてのアイランド部31は、1個であったが2個以上設けられていてもよい。この場合、隣り合うアイランド部31の間も、部品搭載部の間の部位としての溝部となる。
20 電子部品としてのワイヤ
30 リードフレーム
31 部品搭載部としてのアイランド部
32 部品搭載部としてのリード部
40 モールド樹脂
41 モールド樹脂の突起
60 封止材
70 溝部
200 テープ
300 金型
310 金型の内面
Claims (5)
- 一方の板面側に電子部品(10、20)が搭載される板状の部品搭載部(31、32)を平面的に複数個配置してなるリードフレーム(30)と、前記複数個の部品搭載部(31、32)の他方の板面側にて隣り合う前記部品搭載部(31、32)の間に設けられ前記複数個の部品搭載部(31、32)を連結するモールド樹脂(40)とを備えるモールドパッケージの製造方法において、
各々の前記部品搭載部(31、32)の前記一方の板面に対して、各々の前記部品搭載部(31、32)の間の部位も含めて前記複数個の部品搭載部(31、32)の領域を覆うテープ(200)を貼り付けるとともに、前記テープ(200)を、各々の前記部品搭載部(31、32)の間の部位にて前記部品搭載部(31、32)の板厚方向の途中まで入り込ませる工程と、
次に、各々の前記部品搭載部(31、32)の前記他方の板面に対して、前記モールド樹脂(40)を設け、前記モールド樹脂(40)によって各々の前記部品搭載部(31、32)の間の部位を連結する工程と、
次に、前記リードフレーム(30)から前記テープ(200)を剥がした後、各々の前記部品搭載部(31、32)の前記一方の板面側に前記電子部品(10、20)を搭載する工程とを備え、
前記モールド樹脂(40)を設ける工程は、前記モールド樹脂(40)が注入される金型(300)を用い、
前記部品搭載部(31、32)の前記一方の板面とは反対の方向から前記テープ(200)に対して、これに対向する前記金型(300)の内面(310)を密着させた状態で、前記モールド樹脂(40)の注入を行うものであり、
前記金型(300)の前記内面(310)は前記テープ(200)よりも大きく、前記テープ(200)に密着した状態で前記テープ(200)の外周端部よりも外側にはみ出るものとなっており、
さらに、前記テープ(200)を貼り付ける工程では、前記テープ(200)の外周端部によって、前記部品搭載部(32)のうち前記電子部品としてのワイヤ(20)がワイヤボンディングされる部位が覆われるようにし、
前記モールド樹脂(40)を設ける工程では、前記金型(300)の内面(310)における前記テープ(200)の外周端部からのはみ出し部分は、前記部品搭載部(32)とは離れた状態として、前記金型(300)への前記モールド樹脂(40)の注入を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 一方の板面側に電子部品(10、20)が搭載される板状の部品搭載部(31、32)を平面的に複数個配置してなるリードフレーム(30)と、前記複数個の部品搭載部(31、32)の他方の板面側にて隣り合う前記部品搭載部(31、32)の間に設けられ前記複数個の部品搭載部(31、32)を連結するモールド樹脂(40)とを備えるモールドパッケージの製造方法において、
各々の前記部品搭載部(31、32)の前記一方の板面に対して、各々の前記部品搭載部(31、32)の間の部位も含めて前記複数個の部品搭載部(31、32)の領域を覆うテープ(200)を貼り付けるとともに、前記テープ(200)を、各々の前記部品搭載部(31、32)の間の部位にて前記部品搭載部(31、32)の板厚方向の途中まで入り込ませる工程と、
次に、各々の前記部品搭載部(31、32)の前記他方の板面に対して、前記モールド樹脂(40)を設け、前記モールド樹脂(40)によって各々の前記部品搭載部(31、32)の間の部位を連結する工程と、
次に、前記リードフレーム(30)から前記テープ(200)を剥がした後、各々の前記部品搭載部(31、32)の前記一方の板面側に前記電子部品(10、20)を搭載する工程とを備え、
前記モールド樹脂(40)を設ける工程は、前記モールド樹脂(40)が注入される金型(300)を用い、
前記部品搭載部(31、32)の前記一方の板面とは反対側にて前記テープ(200)とこれに対向する前記金型(300)の内面(310)とを離した状態で、前記モールド樹脂(40)の注入を行い、前記テープ(200)と前記金型(300)の前記内面(310)との隙間に、前記注入されたモールド樹脂(40)を侵入させることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記金型(300)の前記内面(310)を凹凸形状とすることによって、前記テープ(200)と前記金型(300)の前記内面(310)との隙間に侵入した前記モールド樹脂(40)に、厚い部分と薄い部分とを形成し、
前記テープ(200)を剥がすときには、前記モールド樹脂(40)の薄い部分を分断することにより、前記テープ(200)上の前記モールド樹脂(40)とともに、前記テープ(200)の剥がしを行うことを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記テープ(200)における前記モールド樹脂(40)を侵入させる側の面は凹凸面とすることを特徴とする請求項2または3に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記テープ(200)の貼り付け前に、前記部品搭載部(31、32)の間にて隣り合う前記部品搭載部(31、32)の端部を、当該端部間の距離が前記他方の板面側から前記一方の板面側へ向かって遠くなっているものとすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
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