JP4150231B2 - モールド金型のクリーニング治具 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールド金型内に残存する樹脂カス等をクリーニングするために用いるモールド金型のクリーニング治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、図3に示すように、BGA(Ball Grid Array)タイプの半導体装置1の代表的な形態として、単位絶縁性基板5uの一面に半導体チップ9を搭載し、この半導体チップ搭載面をエポキシ系の樹脂4で封止するものがある。
【0003】
この種の半導体装置1の製造に際しては、図4 (a)、(b)に示すように、各半導体装置1に各々対応する複数の半導体装置単位1tを含むように短冊状に形成された絶縁性基板5の一面に、図4 (c)に示すように、各半導体装置単位1t毎に半導体チップ9を実装する。
【0004】
その後、絶縁性基板5を、図5(a)に示すように、一対の上型k1と下型k2とからなる樹脂封止金型内に送り、図5(b)に示すように、上型k1と下型k2とで絶縁性基板5を挟持して、溶融状態の封止樹脂4をキャビティkc内に充填する。
【0005】
そして、樹脂硬化後、図5(c)に示すように、絶縁性基板5を金型装置から取り出し、樹脂残り部4zを取り除く。
【0006】
その後、図6に示すように、矢印に沿って該絶縁性基板5を各半導体装置単位1tに切断することにより、個別の半導体装置1を得ている。
【0007】
ところで、この場合の樹脂封止は一般的にトランスファーモールド法により行われており、トランスファーモールド装置に使用される金型k1、k2は、繰り返し使用し続けることにより、封止樹脂4が充填されるキャビティkcやランナ等に樹脂カスなどの汚れが付着してしまう。
【0008】
このような汚れを放置すると、成形品の外観や品質に悪影響を与えるとともに、金型の離型性の低下の原因にもなるため、数百ショット毎に定期的にクリーニングする必要がある。
【0009】
なお、クリーニング方法としては、図7(a)に示すように、半導体チップが搭載されていないダミーの製品基板Dを成形金型k1、k2で挟持し、図7(b)に示すように、汚れ落としの成分を添加したクリーニング樹脂cjをキャビティkcに充填して通常のモールドを行うことが一般に行われている。
【0010】
ここで、従来はクリーニング樹脂cjを使用してモールドする場合も、ダミー基板Dとして製品に使用される絶縁性基板5を使用している。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このクリーニングは、通常複数回、時には10回程度も行われるのであるが、クリーニングの際にダミー基板Dに貼り付いたクリーニング樹脂cjを剥離することは困難なため、1回のクリーニング毎に新しいダミー基板Dが必要となっている。
【0012】
製品に使用される絶縁性基板5は高価であり、コストがかかりすぎるため、紙や布製のダミー基板Dを使用してクリーニングを行う方法も提案されているが、このようなダミー基板Dにしても再利用ができないため、コストがかかるとともに資源の無駄遣いになるという問題を有している。
【0013】
本発明は上記実状に鑑み、コストが安価であり、使用資源が有効活用されるモールド金型のクリーニング治具の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、本発明の請求項1に関わるモールド金型のクリーニング治具は、樹脂封止して装置を成形するためのモールド金型内のキャビティにクリーニング樹脂を充填して残存する樹脂カス等の汚れをクリーニングする際に、前記モールド金型内の所定位置に装填されるモールド金型のクリーニング治具であって、一対のモールド金型のうち、一方の金型内にクリーニング治具が配置され、該クリーニング治具と他方の金型との間に形成されるキャビティにクリーニング樹脂が充填され、少なくともクリーニング樹脂と接するクリーニング治具の表面がクリーニング樹脂との密着性が悪い材料で形成されていることを特徴としている。
【0015】
本発明の請求項2に関わるモールド金型のクリーニング治具は、請求項1に記載のモールド金型のクリーニング治具において、金属材料によって製造され、少なくともクリーニング樹脂と接する表面にクリーニング樹脂との密着性が悪い金属被膜が形成されていることを特徴としている。
【0016】
本発明の請求項3に関わるモールド金型のクリーニング治具は、請求項2に記載のモールド金型のクリーニング治具において、金属被膜は、ニッケル被膜であることを特徴としている。
【0017】
本発明の請求項4に関わるモールド金型のクリーニング治具は、請求項1から請求項3のうちの何れか一項に記載のモールド金型のクリーニング治具において、装置は半導体装置であり、半導体装置の絶縁性基板と同形状を呈していることを特徴としている。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【0019】
BGA(Ball Grid Array)タイプの半導体装置(装置)1は、図3に示すように、単位絶縁性基板5uの一面に半導体チップ9が搭載され、半導体チップ9の電極9dと単位絶縁性基板5u上の電極パターン2とがボンディングワイヤ7を介して電気的に接続されており、半導体チップ9搭載面側がエポキシ系の封止樹脂4によって樹脂封止されている。
【0020】
次に、上記半導体装置1の製造方法について説明する。
【0021】
半導体装置1は、図4(a)、(b)に示すように、各半導体装置1に各々対応する複数の半導体装置単位1tを含むように短冊状に形成された絶縁性基板5を使用して組み立てが行われる。
【0022】
すなわち、短冊状の絶縁性基板5の一面に、図4(c)に示すように、各半導体装置単位1t毎に半導体チップ9を搭載し、半導体チップ9と絶縁性基板5上の配線パターン2(図3(a)参照)とをボンディングワイヤ7により電気的に接続する。
【0023】
その後、図5(a)に示すように、絶縁性基板5を一対の上型k1と下型k2とからなる樹脂封止金型内に送り、上型k1と下型k2とで絶縁性基板5を挟持して、図5(b)に示すように、溶融状態の封止樹脂4をキャビティkc内に充填する。
【0024】
なお、樹脂封止はトランスファーモールド法により行われる。
【0025】
そして、樹脂硬化後、図5(c)に示すように、絶縁性基板5を樹脂封止金型装置から取り出し、樹脂残り部4zを取り除く。
【0026】
その後、絶縁性基板5の半導体チップ搭載面の裏面に半田ボール3(図3(a)参照)を搭載し、図6に示すように、短冊状の絶縁性基板5を矢印に沿って各半導体装置単位1tに切断することにより、個別の半導体装置1(図3参照)を得る。
【0027】
本発明は、上記樹脂封止工程に使用される封止樹脂4の一部が樹脂封止金型(モールド金型)k1、k2内に樹脂カスとして残存するため、樹脂封止金型k1、k2内のクリーニングをするために用いられる治具(クリーニング治具)jである。
【0028】
治具jは、図1(a)、(b)に示すように、絶縁性基板5(図4(a)、(b)参照)と同形状を有するように製造され、その表面にクリーニング樹脂との密着性が悪い金属被膜を形成したことを特徴としている。
【0029】
治具jの製造方法としては、絶縁性基板5と同じ外形を有する銅板等の金属基板を用意し、その表面に、ニッケル、金等のクリーニング樹脂との密着性が悪い金属被膜を形成して、クリーニング用の治具jを作成する。
【0030】
なお、金属被膜としては、コスト面からはニッケル被膜とすることが望ましい。
【0031】
また、金属被膜の形成は、通常めっき法により行われるが、蒸着等の周知の方法を利用してもよい。
【0032】
上型k1、下型k2内のクリーニングに際しては、クリーニング用の治具jを、図2(a)に示すように、一対の上型k1と下型k2からなる樹脂封止金型内に送り、図2(b)に示すように、溶融状態のクリーニング樹脂cjを、絶縁性基板5の通常の樹脂封止と同様に、キャビティkc内に充填する。
【0033】
そして、樹脂が硬化後、治具jを金型k1、k2内から取り出し、図2(c)に示すように、治具jから樹脂封止体、樹脂残り等jfを剥離する。
【0034】
上記構成によれば、ダミー基板であるクリーニング用の治具jの表面にクリーニング樹脂との密着性が悪い金属被膜を形成しているので、上型k1、下型k2内にクリーニング樹脂cjを充填してクリーニング後、治具j表面に成形されたクリーニング樹脂cjの樹脂封止体等jfを容易に剥離することができる。
【0035】
なお、金属被膜として、ニッケル被膜を採用すれば、コストが低廉で済む。
【0036】
また、治具jは金属基板であるので、繰り返し使用することが可能であり再利用でき、上型k1、下型k2内に残存する樹脂カス等の汚れをクリーニングするためのコストを削減できる。
【0037】
また、治具jを繰り返し使用することができるので、治具jに用いられる資源が有効活用され省資源化が可能で、環境にも優しい。
【0038】
また、金属基板を使用しているので、強度が高く、寿命が長い。
【0039】
また、絶縁性基板5と同形状の金属基板を用いているので、半導体装置の樹脂封止と同様の作業方法により、クリーニング工程が行え作業性が良好である。
【0040】
なお、上記実施例においては、クリーニング用の治具jとして銅板等の金属基板を用意し、その表面に、ニッケル、金等のクリーニング樹脂との密着性が悪い金属被膜を形成する構成としたが、クリーニング樹脂との密着性が悪い被膜が表面に形成されていれば必ずしも金属である必要はない。
【0041】
また、上記実施例の構成に代替して、クリーニング樹脂との密着性が悪い材料を用いて製造した基板を使用してもよい。
【0042】
また、クリーニング用の治具jは、絶縁性基板5と同じ外形としたが、モールド金型k1、k2内に装填されて、樹脂カスなどの汚れをクリーニングできる形状であれば、必ずしも平板状を呈する必要はない。
【0043】
例えば、図1(c)に示すように、実際に絶縁性基板5上に半導体チップ9を搭載した形状(図4(c)参照)を模した形状の治具j′を採用してもよい。
【0044】
なお、上述した実施例においては、BGAタイプの半導体装置を例示しているが、その他の樹脂封止される装置を製造する場合においても、本発明に関わるモールド金型のクリーニング治具を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【0045】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、本願請求項1の発明によれば、一対のモールド金型のうち、一方の金型内にクリーニング治具が配置され、該クリーニング治具と他方の金型との間に形成されるキャビティにクリーニング樹脂が充填され、少なくともクリーニング樹脂と接するクリーニング治具の表面がクリーニング樹脂との密着性が悪い材料で形成されているので、クリーニング治具上に成形されるクリーニング樹脂を剥離することが容易である。
【0046】
本発明の請求項2に関わるクリーニング治具によれば、クリーニング治具が金属材料によって製造されているので、繰り返し使用することが可能で資源が有効活用されコストが低減できる。
【0047】
本発明の請求項3に関わるクリーニング治具によれば、金属被膜はニッケル被膜であるのでコストが低廉である。
【0048】
本発明の請求項4に関わるクリーニング治具によれば、クリーニング治具が半導体装置の絶縁性基板と同形状を呈しているので、半導体装置の樹脂封止と同様な作業によりクリーニング工程が行え、作業性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)、(b)および(c)は、本発明に関わるクリーニング治具を示す上面図、正面図、および他実施例の正面図。
【図2】 (a)、(b)、および(c)は、本発明に関わるクリーニング治具をクリーニング工程において樹脂封止金型内に送った状態を示す要部断面図、該樹脂封止金型内にクリーニング樹脂を充填した状態を示す要部断面図、およびクリーニング治具を樹脂封止金型内から取り出し樹脂封止体等を剥離する過程を示す断面図。
【図3】 (a)および(b)は、半導体装置の要部を示す一部切欠き横断面図、および上面図。
【図4】 (a)、(b)、および(c)は、絶縁性基板の上面図、正面図、および該絶縁性基板上に半導体チップが搭載された状態を示す正面図。
【図5】 (a)、(b)、および(c)は、半導体チップが搭載された絶縁性基板を樹脂封止金型内に送った状態を示す要部断面図、該樹脂封止金型内に封止樹脂を充填した状態を示す要部断面図、および樹脂硬化後に該絶縁性基板を金型装置から取り出して樹脂残り部を取り除く過程を示す正面図。
【図6】 (a)および(b)は、樹脂封止された絶縁性基板の切断工程を示す上面図、および正面図。
【図7】 (a)および(b)は、従来のクリーニング用のダミー基板を用いてクリーニング工程を行っている過程を示す要部断面図。
【符号の説明】
1…半導体装置(装置)、
5…絶縁性基板、
cj…クリーニング樹脂、
j…治具(クリーニング治具)、
k1、k2…樹脂封止金型(モールド金型)、
kc…キャビティ。
Claims (4)
- 樹脂封止して装置を成形するためのモールド金型内のキャビティにクリーニング樹脂を充填して残存する樹脂カス等の汚れをクリーニングする際に、前記モールド金型内の所定位置に装填されるモールド金型のクリーニング治具であって、
一対のモールド金型のうち、一方の金型内にクリーニング治具が配置され、該クリーニング治具と他方の金型との間に形成されるキャビティにクリーニング樹脂が充填され、少なくともクリーニング樹脂と接するクリーニング治具の表面がクリーニング樹脂との密着性が悪い材料で形成されていることを特徴とするモールド金型のクリーニング治具。 - 前記モールド金型のクリーニング治具は、
金属材料によって製造され、少なくともクリーニング樹脂と接する表面にクリーニング樹脂との密着性が悪い金属被膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のモールド金型のクリーニング治具。 - 前記金属被膜は、ニッケル被膜であることを特徴とする請求項2に記載のモールド金型のクリーニング治具。
- 前記装置は、半導体装置であり、
前記半導体装置の絶縁性基板と同形状を呈していることを特徴とする請求項1から請求項3のうちの何れか一項に記載のモールド金型のクリーング治具。
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