CN102292406B - 用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法，公开的用于模具的蜡涂覆构件包括支撑部件和蜡构件，其中，支撑部件在上模具和下模具之间被紧压，支撑部件具有的厚度比形成在上模具和下模具上的空腔的高度大；蜡构件设置于支撑部件上，并且当支撑部件被紧压时蜡构件被涂覆至空腔。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法，更具体地，涉及一种用于防止环氧树脂附着在用于形成半导体芯片封装的模具内侧并且能够快速容易地涂覆至所述模具内侧的用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法。
背景技术
通常，制造半导体芯片需要进行封装工序(PACKAGING PROCESS)，该工序是将引线连接至半导体芯片并用环氧树脂覆盖芯片以保护芯片。
用于半导体芯片封装工序的模具内部依次形成有多个空腔，并且在每个空腔内分别形成有结构复杂的注射通道以注入环氧树脂。
在封装工序中，当上、下模具闭合时、将环氧树脂注入由上、下模具的空腔所限定的空间内，保持一段预设时间以使环氧树脂凝固。在此，由于模具被加热至约175℃，异物如环氧树脂氧化物、灰尘等在环氧树脂的凝固过程中附着在模具的空腔上。
因此，在执行预定次数的工序后，进行清洁(CLEANING)工序和蜡涂覆(WAX COATING)工序，以去除环氧树脂氧化物、灰尘等异物。
在清洁工序中，将清洁剂放置于上、下模具之间，该清洁剂是通过将三聚氰胺或橡胶与用于将环氧树脂氧化物从模具中去除的某些化学物相混合而制成的，将上模具向下移动以贴合下模具，随后紧压上模具约3至5分钟以使异物与清洁剂贴合并被清洁剂去除。
在清洁工序之后，进行蜡涂覆工序以防止环氧树脂氧化物、灰尘等异物在封装工序中附着在模具的空腔上。
为防止异物附着在模具的空腔上，通过混合蜡和三聚氰胺而获得的蜡涂覆剂被紧压在上、下模具之间以使蜡被涂覆至空腔。
应注意的是，上述说明用于理解背景技术，并非说明本领域的公知技术。
发明内容
技术问题
如上所述，为引将蜡涂覆至模具空腔，当蜡涂覆剂放置于模具空腔时，使上模具向下移动并紧压3至5分钟。因此，工人在接近高温模具以将蜡涂覆剂放置于每个空腔时感到危险，进一步地，为了放置和去除多种蜡涂覆剂，蜡涂覆工序耗时约为20分钟。
具体地，将蜡涂覆剂放置于模具上并加热模具至高温的准备工序耗时约为10分钟，将蜡涂覆剂紧压至上、下模具之间的工序耗时约为3至5分钟，打开模具并将蜡涂覆剂从模具中去除的工序耗时约为5分钟，因此进行蜡操作的整个工序耗时约为20分钟。另外，由于反复执行蜡操作两次或三次以达到蜡涂覆均匀，总工序耗时为40分钟至1个小时。
此外，当含有三聚氰胺或橡胶的蜡涂覆剂被紧压至高温的上、下模具上时，蜡涂覆剂附着在模具的空腔上，因此，不容易将蜡涂覆剂从模具中去除，并且在高温时由于产品燃烧而产生不利于工人呼吸的化学烟气。此外，人工操作去除蜡涂覆剂困难，以及发生燃烧等危险。
此外，使用清洁模具内部的方法将蜡涂覆至模具耗时为20分钟或更长，这是由于将模具加热至高温的工序和流入模具内的熔化的蜡进行凝固的工序所造成的，因而生产率低。因此，需要解决本领域的这些问题。
为了解决本领域的上述问题，提出了本发明。本发明一方面在于提供一种使用用于模具的蜡涂覆构件的蜡涂覆方法，能够防止由于加热包含上模具和下模具的模具的工序和将蜡熔化、供应及凝固至上、下模具的空腔内的工序所造成的工作时间的增加，并且不会增加由于手工操作去除涂覆至模具后残留的蜡所造成的不良率。
技术方案
根据本发明的一个方面，用于模具的蜡涂覆构件包括：支撑部件和蜡构件，其中，所述支撑部件在上模具和下模具之间被紧压，所述支撑部件具有的厚度比形成在所述上模具和所述下模具上的空腔的高度大；所述蜡构件设置于所述支撑部件上，并且当所述支撑部件被紧压时所述蜡构件被涂覆至所述空腔。
此外，优选地，所述支撑部件由弹性材料制成，当紧压所述上模具时，所述支撑部件插入所述空腔，因此，所述空腔填充有所述支撑部件。
此外，优选地，所述支撑部件由具有耐热性的纤维材料制成。
此外，优选地，所述支撑部件由具有耐热性的天然纤维制成。
此外，优选地，所述支撑部件由化学纤维制成。
此外，优选地，所述支撑部件由塑料材料制成。
此外，优选地，所述支撑部件以覆盖所述上模具和所述下模具的结合面的大小制成。
此外，优选地，所述支撑部件以覆盖由所述空腔组成的空腔组的上表面的大小制成。
此外，优选地，所述蜡构件为液相。
此外，优选地，所述蜡构件为能够附着在所述支撑部件上的固体粉末或凝胶。
此外，优选地，包括形成在所述支撑部件表面上的突出部。
此外，优选地，所述突出部形成在所述支撑部件的两侧面。
此外，优选地，所述突出部的一端具有用于接收所述蜡构件的凹形的凹涂槽。
此外，优选地，所述突出部的一端具有用于涂覆所述蜡构件的凸形的凸部。
此外，优选地，所述突出部的一端具有用于涂覆所述蜡构件的平面形状的接触部。
本发明的使用用于模具的蜡涂覆构件的蜡涂覆方法包括：将具有蜡构件的支撑部件放置在具有空腔的上模具和下模具之间；通过向下移动所述上模具来紧压所述支撑部件；紧压所述支撑部件的过程中，所述支撑部件被填充至所述空腔以使所述蜡构件涂覆至所述空腔。
此外，优选地，所述支撑部件的紧压时间为5秒钟至1分钟。
此外，优选地，所述支撑部件插入形成在所述上模具和所述下模具上的包括有空腔的凹槽，因此，所述凹槽填充有所述支撑部件。
有益效果
根据本发明的优选实施例，用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法，可以仅通过将蜡涂覆剂放置在上、下模具内并紧压，约1分钟后抬起上模具并将蜡涂覆剂从模具中去除而完成蜡涂覆操作，而不需要模具的加热工序或蜡熔化及转移的工序，进而提高生产率。
此外，蜡涂覆构件可以放置在可容易地从模具上去除的支撑部件的表面上，不需要在将蜡涂覆至包括空腔的模具内表面之后的额外的蜡去除工序，从而可缩短工作时间。
此外，蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法可以不需要将模具加热至高温，进而抑制有害烟气的产生并防止工人的烧伤危险。
附图说明
图1示出了根据本发明一个优选实施例的用于模具的蜡涂覆构件的立体图；
图2示出了位于上、下模具之间的图1所示的蜡涂覆构件的截面图；
图3示出了当图2中上模具与下模具接合时，蜡涂覆构件被紧压以将其涂覆至上、下模具的状态的局部放大截面图；
图4示出了图2所示的下模具一个实例的立体图；
图5示出了图4所示的空腔内生成的环氧树脂封装芯片的一个实例的截面图；
图6示出了根据本发明另一优选实施例的用于模具的蜡涂覆构件的立体图；
图7至图9示出了图6所示的蜡涂覆构件的突出部的变形示图；以及
图10示出了根据本发明一个优选实施例的使用用于模具的蜡涂覆构件的蜡涂覆方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。为了方便说明，将用于模具的蜡涂覆构件及使用该构件的蜡涂覆方法作为例子来进行说明。在此，为了说明的清楚和方便，可能放大附图中示出的线条厚度或组件大小。另外，术语是考虑本发明的功能而界定的用语，其可根据使用者或操作者的习惯或目的而不同。因此，对这些术语的定义应基于本说明书整体内容做出。
图1示出了根据本发明一个优选实施例的用于模具的蜡涂覆构件的立体图，图2示出了位于上、下模具之间的图1所示的蜡涂覆构件的截面图，图3示出了当图2中上模具与下模具接合时，蜡涂覆构件被紧压以将其涂覆至上、下模具的状态的局部放大截面图，图4示出了图2所示的下模具一个实例的立体图，图5示出了图4所示的空腔内生成的环氧树脂封装芯片的一个实例的截面图。
参考图1至图3，根据本发明的一个优选实施例的用于模具的蜡涂覆构件1包括：支撑部件3和蜡构件5，其中，形成在上模具10和下模具20之间的支撑部件3被紧压在上模具10和下模具20之间，支撑部件3具有的厚度比形成在上模具10和下模具20上的空腔30的高度大，蜡构件5设置于支撑部件3，并且当支撑部件3的被紧压时蜡构件5被涂覆至空腔30。
如图5所示，通过上模具10和下模具20制造半导体芯片的封装，引线52通过导线54连接至芯片50，并通过环氧树脂56将引线52、导线54和芯片50进行密封及保护。
上模具10和下模具20分别设置有空腔30，使得环氧树脂56环绕空腔30固化。
如图4所示，用于封装工序的模具包括下模具20和上模具10，其中，下模具20具有依次形成于其内的多个空腔30和多个注入通道22，环氧树脂56通过注入通道22注入每个空腔30，上模具10形成有与下模具20的空腔30相反方向的多个空腔30。
在上模具10和下模具20中，多个空腔30聚集在一起形成空腔组32。
在封装工序中，当上模具10和下模具20闭合时，上模具10和下模具20的空腔30形成一个空间，将环氧树脂56注入空腔30中，并保持一段预设时间，以使环氧树脂56凝固。
当支撑部件3在上模具10和下模具20之间被紧压时，为了使支撑部件3填充至包括形成在上模具10和下模具20上的空腔30和注入通道22的凹槽，支撑部件3的高度大于对应于空腔30的上侧部分的形成在上模具10上的空腔30的高度与对应于空腔30的下侧部分的形成在下模具20上的空腔30的高度之和。
也就是说，支撑部件3的厚度大于形成在上模具10上空腔30的上侧部分与形成在下模具20上空腔30的下侧部分之和。
由于支撑部件3的厚度比空腔30的高度大，当用于模具的蜡涂覆构件1紧压至上模具10和下模具20之间时，环氧树脂56流入的包括空腔30及注入通道22的凹槽被支撑部件3填充，并且被涂覆蜡构件5涂覆。
用于模具的蜡构件1在上模具10和下模具20之间被紧压、产生变形，使得支撑部件3进入形成凹槽的空腔30和注入通道22，因此，空腔30和注入通道22被支撑部件3填充。
支撑部件3以能够覆盖上模具10和下模具20的结合面的大小制成。优选地，支撑部件3以能够覆盖形成在上模具10和下模具20上的所有空腔30的大小制成，因此便于封装操作。
可选地，支撑部件3以能够覆盖由空腔30组成的空腔组32的上表面的大小制成，从而降低加工成本。支撑部件3的大小可以根据生产工序进行调整。
蜡涂覆构件1可以应用于被加热的模具和未被加热的模具。因此，支撑部件3需要能够承受约175℃的温度，也就是模具的作业温度，支撑部件3的制造材料最好选择具有约200℃耐热性的材料。
支撑部件3由弹性材料制成，通过紧压上模具10使支撑部件3填充空腔30，以使支撑部件3上的蜡构件5可以容易地涂覆至上模具10和下模具20的空腔30的内表面。
支撑部件3可以由化学纤维如无纺布、玻璃纤维、碳纤维、尼龙等制成，例如，支撑部件3可以由具有高耐热性的化学纤维制成以降低加工成本。
可选地，支撑部件3可以由天然纤维如纸或棉花制成，例如，支撑部件3可以由具有耐热性的天然纤维制成，天然纤维作为亲环境材料，防止环境污染。
可选地，由具有高耐热性的纤维材料制作的面板可用于支撑部件3，这样，蜡构件5涂覆在纤维的精细表面上，从而均匀涂覆至空腔30的内表面和注入通道22的内表面。
可选地，支撑部件3可以由塑料材料制成，支撑部件3成形容易的同时可降低加工成本。可将耐热塑料制成薄片(SHEET)来使用。
特别地，支撑部件3的厚度被设置成稍大于被封装芯片的平均厚度，因此，当上模具10和下模具20闭合时，支撑部件3被填充至空腔30内部，以便涂覆蜡构件5。
此外，在标准温度与压力时(STP)，蜡构件5可为液相。
可选地，蜡构件5可为能够附着在支撑部件3上的固体粉末或凝胶。
涂覆至支撑部件3的蜡构件5可为液体、固体粉末或凝胶。
当蜡构件5为液体时，通过将蜡构件5涂覆至支撑部件3或将支撑部件3浸入液相的蜡构件5来生产用于模具的蜡涂覆构件1。
当蜡构件5为固体粉末或凝胶时，通过将不同的粘合剂与固体粉末或凝胶状的蜡构件5混合并涂覆至支撑部件3。
当液态或粉末状蜡构件5涂覆至支撑部件3时，在上模具10和下模具20相接合的状态下通过将蜡构件5涂覆在空腔30上以使蜡构件5可均匀涂覆在空腔30上。
将液态蜡构件5涂覆至支撑部件3时，蜡构件5的量是以在支撑部件3上不会流动的程度为限。此外，如果将粉末状的蜡构件5涂覆至支撑部件3时，蜡构件5的量是以附着蜡构件5后竖立支撑部件3时不会掉下来的程度为限。这样，通过涂覆预定数量的蜡构件5，能够防止由于蜡构件5在高温模具中沸腾而向外部流出，并能够防止由于蜡构件5缺乏而不能充分涂覆至模具内部。
接下来，将详细描述根据本发明实施例的使用用于模具的蜡涂覆构件的蜡涂覆方法。
图10是根据本发明优选实施例的使用用于模具的蜡涂覆构件的蜡涂覆方法的流程图。
参考图10，根据本发明实施例的使用蜡涂覆构件的蜡涂覆方法包括将表面上具有蜡构件5的支撑部件3放置在具有空腔的上模具10和下模具20之间的步骤。(S10)
当使用用于模具的蜡涂覆构件1之前，以规定次数重复进行空腔30的封装工序，由于环氧树脂56特性，将产生于上模具10和下模具20的空腔30贴合的氧化物同时，异物燃烧，并与氧化物贴合。
因此，当氧化物在上模具10和下模具20的空腔30上产生时，必须执行清洁工序。通过将清洁剂放置在上模具10和下模具20之间并紧压上模具10和下模具20来执行清洁工序。
清洁工序完毕后，在抬升上模具10的状态下，涂覆有蜡构件5的支撑部件3放置在下模具20的上表面上。
然后，向下移动上模具10来紧压支撑部件3的步骤。(S20)
使用以能够全部覆盖上模具10和下模具20的大小制成的支撑部件3时，在支撑部件3放置在下模具20上表面上之后，将上模具10向下移动使其与下模具20紧密接触。
随后，支撑部件3被紧压并插入空腔30，从而使蜡构件5被涂覆的步骤。(S30)
由于支撑部件3被紧压在上模具10和下模具20之间，支撑部件3的厚度明显减少。然而，置于空腔30上的支撑部件3以支撑部件3厚度与封装厚度的差值被紧压，使得支撑部件3填充空腔30内部至边缘。
也就是说，由于支撑部件3的厚度比上模具10和下模具20关闭时形成的空腔30高度大，在没有形成空腔30的地方由无纺布制作的支撑部件3极大地被紧压，反之，在空腔30部分仅被轻微紧压，使得空腔30完全被支撑部件3填充以将蜡涂覆至空腔30的各个角落。
支撑部件3填充至包括上模具10和下模具20的空腔30和注入通道22的凹槽时，涂覆至支撑部件3上的蜡构件5被涂覆至包括上模具10和下模具20的空腔30和注入通道22的凹槽内表面。在此，下降上模具10、涂敷蜡、抬升上模具10的时间约为10秒钟，蜡构件5涂覆至空腔30的时间约为10秒钟。
为此，支撑部件3的紧压时间约为5秒钟至1分钟。优选地，支撑部件3被紧压5至15秒钟。
根据本发明实施例，由于支撑部件3与上模具10和下模具20均紧密接触，蜡构件5可涂覆至用于注入环氧树脂56的注入通道22，从而防止环氧树脂56和异物附着注入通道22。
由于当使用由橡胶或三聚氰胺制成的传统蜡涂覆剂时需要将蜡涂覆剂置于每个空腔30上，所以很难将蜡涂覆至注入通道22。然而，本实施例中，可将蜡构件5涂覆至空腔30和注入通道22。
当然，使用若干张能够覆盖上、下模具每个空腔组的支撑部件3来将蜡涂覆到模具的空腔30中也能达到相同效应。
根据本发明实施例的使用蜡涂覆构件1的模具的蜡涂覆工序中，蜡涂覆构件1被放置于模具之间，而不需要额外的加热，紧压约5秒钟至1分钟后，去除所用的蜡涂覆构件1，放置另一蜡涂覆构件1，再紧压5秒钟至1分钟，以在已将蜡涂覆至模具。蜡涂覆工序需要的总时间约为1至5分钟。
接下来，将参考附图对根据本发明其他实施例的蜡涂覆构件进行说明。
为了方便描述，采用相同的附图标记表示本发明各实施例中相同组成部分，并省去其详细说明。
图6是根据本发明另一优选实施例的用于模具的蜡涂覆构件的立体图，图7至图9是示出图6中所示蜡涂覆构件突出部的变形示图。
如图6和图7所示，根据本发明实施例的用于模具的蜡涂覆构件2包括形成在支撑部件3表面上的突出部40。
为了防止蜡涂覆构件2在模具之间被紧压时蜡构件5不能均匀地被涂覆，突出部40能够通过模具与突出部40上的蜡构件5相接触而实现均匀涂覆。
为此，优选地，突出部40形成在支撑部件3的两侧面。
突出部40的一端可变形为各种形状。如图7所示，突出部40的一端具有用于涂覆蜡构件5的凸形的凸部45，从而使得模具和突出部40之间的接触面积最大化，主要在包括空腔30的用于涂覆蜡构件5的凹槽的形状是圆形时使用。
可选地，如图8所示，突出部41的一端具有用于接收蜡构件5的凹形的凹涂槽46。涂覆凹涂槽46的蜡构件5数量比其他部分的多，当具有凹涂槽46的突出部41与模具相接触时，蜡构件5均匀涂覆至包括空腔30的模具内侧，当涂覆大量蜡构件5时使用。
如图9所示，突出部42的一端具有用于涂覆蜡构件5的平面形状的接触部47，并且具有接触部47的突出部42优选地在凹槽内侧形状具有很多平的部分时使用。
尽管参考附图中所示的实施例说明了本发明，但这仅是示例性的，本领域的技术人员应当理解，由此可以进行各种变形和等同的其他实施例。
此外，尽管将用于封装半导体芯片时涂覆上模具10和下模具20的空腔30的蜡涂覆构件1和蜡涂覆构件2作为例子进行了说明，但这仅是示例性的，本发明的用于模具的蜡涂覆构件还可应用于不是用于半导体的模具的作为其他用途使用的模具。
因此，本发明的保护范围应当由权利要求书限定。
Claims (14)
1.一种用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，包括：
支撑部件，所述支撑部件在上模具和下模具之间被紧压，所述支撑部件具有的厚度比形成在所述上模具和所述下模具上的空腔的高度大；以及
蜡构件，设置于所述支撑部件上，并且当所述支撑部件被紧压时所述蜡构件被涂覆至所述空腔；
其中，包括形成在所述支撑部件表面上的突出部。
2.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件由弹性材料制成，当紧压所述上模具时，所述支撑部件插入所述空腔，因此，所述空腔填充有所述支撑部件。
3.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件由具有耐热性的纤维材料制成。
4.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件由具有耐热性的天然纤维制成。
5.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件由化学纤维制成。
6.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件由塑料材料制成。
7.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件以覆盖所述上模具和所述下模具的结合面的大小制成。
8.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述支撑部件以覆盖由所述空腔组成的空腔组的上表面的大小制成。
9.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述蜡构件为液相。
10.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述蜡构件为能够附着在所述支撑部件上的固体粉末或凝胶。
11.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述突出部形成在所述支撑部件的两侧面。
12.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述突出部的一端具有用于接收所述蜡构件的凹形的凹涂槽。
13.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述突出部的一端具有用于涂覆所述蜡构件的凸形的凸部。
14.根据权利要求1所述的用于模具的蜡涂覆构件，其特征在于，所述突出部的一端具有用于涂覆所述蜡构件的平面形状的接触部。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002225040A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2004090248A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Mitsui High Tec Inc | モールド金型のクリーニング治具 |
| JP2005014596A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-01-20 | Renesas Technology Corp | 半導体チップの樹脂封止方法 |
| JP2006007506A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および成形金型クリーニング用シート |
| KR20090012722A (ko) * | 2007-07-31 | 2009-02-04 | 이교안 | 칩 패키징 금형에 에폭시 릴리즈 왁스를 도포하기 위한 방법 및 이에 적합한 도포 시트 |
-
2009
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002225040A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2004090248A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Mitsui High Tec Inc | モールド金型のクリーニング治具 |
| JP2005014596A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-01-20 | Renesas Technology Corp | 半導体チップの樹脂封止方法 |
| JP2006007506A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および成形金型クリーニング用シート |
| KR20090012722A (ko) * | 2007-07-31 | 2009-02-04 | 이교안 | 칩 패키징 금형에 에폭시 릴리즈 왁스를 도포하기 위한 방법 및 이에 적합한 도포 시트 |
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