CN103769710A - 一种助焊剂手工分配方法 - Google Patents

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吴小龙
刘晓阳
黄兰福
王彦桥
孙忠新
高锋
朱敏
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。

Description

一种助焊剂手工分配方法
技术领域
本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，本发明涉及一种助焊剂手工分配方法。
背景技术
在半导体芯片封装（主要针对球栅阵列BGA）生产中，主要流程为晶圆贴膜、划片、助焊剂喷覆、倒装贴片、回流焊接、清洗、底部填充（Underfill）、散热盖粘接、植球等；在芯片样品封装生产中，考虑到成本、周期等因素，需要采用一种简单、快捷的方式实现植球，故通常我们会采用手工植球及植球前助焊剂的分配。
对于BGA植球，一般先在BGA焊盘表面分配助焊剂，再将指定规格的锡球植在焊盘上，最后高温回流焊接完成整个植球流程。具体地说，如图1所示，植球前手工用小毛刷蘸取适量膏状助焊剂，重复涂覆将膏状助焊剂分配在整个基板表面，以完成助焊剂分配。
但是，上述方法分配的助焊剂厚度较厚、且无法保证助焊剂分配均匀、回流后基板及锡球表面残留助焊剂多，清洗困难。因膏状助焊剂具有较强的黏性，用小毛刷直接涂覆过程，小毛刷的软毛作用在膏状助焊剂的力有限，很难保证助焊剂分配的厚度及均匀性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，通过设计一个与封装芯片基板焊盘匹配的小钢网，将膏状助焊剂分配到封装芯片焊盘上，既可以避免传统用小毛刷在芯片基板焊盘上涂覆膏状助焊剂不均匀的缺陷，又可以满足芯片样品及小批量封装的生产。
根据本发明，提供了一种助焊剂手工分配方法，其包括：
第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；
第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；
第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；
第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；
第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。
优选地，钢片的开孔的位置与封装芯片基板的焊盘的位置对应，且钢片的开孔的尺寸与封装芯片基板的焊盘的尺寸相同。
优选地，钢片的厚度通过用每个焊盘处期望布置的助焊剂的体积除以钢片的开孔的面积来确定。
优选地，钢片包括钢片边框和钢片主体，其中开孔形成在钢片主体中；而且钢片边框的厚度大于钢片主体的厚度。
优选地，在第四步骤中使得助焊剂充分填充每一个开孔，并且使助焊剂不超出钢片的表面。
优选地，在第四步骤中，在钢片的一侧添加膏状助焊剂，并利用刮刀片沿着一个方向适当用力刮动膏状助焊剂，而且刮刀片刮到没有焊盘处的钢片另一侧时停止。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据现有技术的助焊剂手工分配方法。
图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的助焊剂手工分配方法的流程图。
图3至图8示意性地示出了根据本发明优选实施例的助焊剂手工分配方法的各个步骤。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
本发明通过设计一个与封装芯片基板焊盘匹配的小钢网，采用手工刮膏状助焊剂的方式，将膏状助焊剂均匀的分配到封装芯片焊盘上，避免非焊盘区域分配多余的助焊剂，同时可有效控制助焊剂的厚度，如此避免过多助焊剂回流后造成清洗困难的不足。
图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的助焊剂手工分配方法的流程图。
具体地说，如图2所示，根据本发明优选实施例的助焊剂手工分配方法包括：
第一步骤S1，用于将形成有焊盘11的封装芯片基板10固定布置在治具20上，以使得封装芯片基板10在治具上的位置不变化，如图3所示；
第二步骤S2，用于制造形成有开孔31的钢片30（钢网），如图4所示，其中钢片30的开孔31与封装芯片基板的焊盘11完全对应，并且根据每个焊盘11处期望布置的助焊剂的量来确定钢片30的厚度；即，钢片的开孔31的位置与封装芯片基板的焊盘11的位置对应，且钢片的开孔31的尺寸与封装芯片基板10的焊盘11的尺寸（例如直径或者边长）完全相同；而且，钢片30的厚度可以通过用每个焊盘11处期望布置的助焊剂的体积除以钢片30的开孔31的面积来确定；
优选地，钢片30包括钢片边框32和钢片主体33，其中开孔31形成在钢片主体33中；而且钢片边框32的厚度大于钢片主体33的厚度，由此方便通过把握钢片边框32来手动固定钢片30。
第三步骤S3，用于将钢片30放置在封装芯片基板10上，如图5所示，使钢片30的开孔11与封装芯片基板10的焊盘11完全吻合，并且使得钢片30与封装芯片基板10接触；例如可以用力轻轻压住保证两者紧贴；
第四步骤S4，用于在钢片30上布置助焊剂40，如图6所示，并通过在钢片30上移动助焊剂40来使得助焊剂40填充钢片30的每一个开孔31，使每个焊盘11涂覆上助焊剂40，如图7所示；优选地，使得助焊剂40充分填充每一个开孔31，并且使助焊剂40不超出钢片30的表面，即使助焊剂40正好完全填充开孔，由此精确地控制助焊剂40的量；
例如在钢片30的一侧添加膏状助焊剂40，并利用刮刀50片沿着一个方向（箭头60所示）适当用力（即，操作刮刀片的手刮助焊剂时需保证一定压力）刮动膏状助焊剂40，而且刮刀片刮到没有焊盘处的钢片30另一侧时停止，使每个焊盘涂覆上助焊剂40，如图7所示；其中，优选地，通过适当压力使钢片30与封装芯片基板紧贴；
第五步骤S5，用于去除钢片30，并使得开孔31中的助焊剂40留在焊盘11上。例如，轻轻取下钢网，如此整个刮助焊剂流程完成，如图8所示。
根据本发明优选实施例的助焊剂手工分配方法采用模型作业，方便快捷，投入成本低，能够有效地将膏状助焊剂均匀的分配到封装芯片焊盘上，同时可有效控制助焊剂的厚度，避免过多助焊剂回流后造成清洗困难。
此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。例如，第一步骤S1和第二步骤S2的顺序可以是先执行第一步骤S1再执行第二步骤S2，或者先执行第二步骤S2再执行第一步骤S1。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (6)

1.一种助焊剂手工分配方法，其特征在于包括：
第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；
第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；
第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；
第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；
第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。
2.根据权利要求1所述的助焊剂手工分配方法，其特征在于，钢片的开孔的位置与封装芯片基板的焊盘的位置对应，且钢片的开孔的尺寸与封装芯片基板的焊盘的尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的助焊剂手工分配方法，其特征在于，钢片的厚度通过用每个焊盘处期望布置的助焊剂的体积除以钢片的开孔的面积来确定。
4.根据权利要求1或2所述的助焊剂手工分配方法，其特征在于，钢片包括钢片边框和钢片主体，其中开孔形成在钢片主体中；而且钢片边框的厚度大于钢片主体的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的助焊剂手工分配方法，其特征在于，在第四步骤中使得助焊剂充分填充每一个开孔，并且使助焊剂不超出钢片的表面。
6.根据权利要求1或2所述的助焊剂手工分配方法，其特征在于，在第四步骤中，在钢片的一侧添加膏状助焊剂，并利用刮刀片沿着一个方向适当用力刮动膏状助焊剂，而且刮刀片刮到没有焊盘处的钢片另一侧时停止。
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