CN103560089B - 表贴元器件引脚去氧化方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种表贴元器件引脚去氧化方法，采用助焊剂涂覆氧化管脚，在一定温度下利用化学反应过程去除表贴元器件引脚表面氧化层，然后用酒精反复漂洗并进行除湿处理。本发明采用ALPHA FLUX A88型助焊剂，通过特定温度条件下的化学反应，助焊剂腐蚀金属表面，将器件引脚表面的离子氧化物腐蚀下来，而且在该特定温度条件下，助焊剂中活化剂活性最强，可显著促进引脚表面氧化物发生化学反应并剥离离子污染物以便清洁金属表面和促进润湿能力。
Description
技术领域
本发明涉及化学工程领域，具体为一种表贴元器件引脚去氧化方法，是采用化学反应过程去除表贴元器件引脚氧化层使其可靠焊接的工艺方法。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展，民用和军工电子焊接行业对焊接质量的要求越来越高，要保证每个焊点都有高的可靠性。由于多数种类元器件要进行二次筛选，备料周期和存储原因易造成部分元器件引脚有氧化腐蚀现象，易造成虚焊，焊点润湿不良等缺陷，它对焊接质量的影响是随时间的推移和环境的变化逐步显露，必须解决。
对于通孔元器件和双列直插集成电路中的引脚，目前采用的方法：将器件引脚上的氧化层用刀片刮掉或用细砂纸打磨掉，然后涂覆助焊剂用锡锅搪锡后，用酒精漂洗、干燥处理待用。此方法有效的解决了插装元器件表面氧化的问题。但该方法极为繁琐，工作效率低下。
而对于表贴阻容器件，现在用细砂纸将氧化的引脚打磨干净，清理后搪锡，而大间距、引脚强度较高的集成电路用细砂纸顺着引脚走向细细打磨，清理干净后搪锡、酒精漂洗，干燥处理待用。这些物理处理方法极易造成器件引脚变形，且镀锡后影响器件引脚的共面性和光学对比度，引起贴片机对器件的光学识别率低，导致抛料严重，难以保证生产效率和产品质量。且该方法还无法处理大规模，细间距和BGA类型的器件。
发明内容
要解决的技术问题
为解决现有技术中主要采用物理方法对表贴元器件引脚去氧化时易形成机械损伤和引脚变形的问题，本发明提出了一种表贴元器件引脚去氧化方法，采用助焊剂涂覆氧化管脚，在一定温度下利用化学反应过程去除表贴元器件引脚表面氧化层，然后用酒精反复漂洗并进行除湿处理。
技术方案
本发明的技术方案为：
所述一种表贴元器件引脚去氧化方法，其特征在于：采用以下步骤：
步骤1：采用涂刷工具将ALPHA FLUX A88型助焊剂涂覆在表贴元器件的引脚上，其中涂覆过程中需进行静电防护；
步骤2：将涂有助焊剂的表贴元器件平放在托盘上，当干燥箱内温度达到115±3℃时，将表贴元器件随同托盘一同放入干燥箱中，并将干燥箱升温，当干燥箱内温度升至125±3℃时，将表贴元器件随同托盘一同取出；在表贴元器件降至室温后，将表贴元器件在无水乙醇中刷洗，清除表贴元器件表面的助焊剂；再将表贴元器件放置在托盘上自然晾干；
步骤3：将表贴元器件随同托盘放入干燥箱中，干燥箱升温至115±5℃，并保温24小时进行除湿处理。
所述一种表贴元器件引脚去氧化方法，其特征在于：所述表贴元器件为表贴集成电路，其中所述托盘为对应表贴集成电路尺寸型号的托盘。
所述一种表贴元器件引脚去氧化方法，其特征在于：所述表贴元器件为表贴电阻、电容、二极管或三极管。
有益效果
本发明采用ALPHA FLUX A88型助焊剂，通过特定温度条件下的化学反应，助焊剂腐蚀金属表面，将器件引脚表面的离子氧化物腐蚀下来，而且在该特定温度条件下，助焊剂中活化剂活性最强，可显著促进引脚表面氧化物发生化学反应并剥离离子污染物以便清洁金属表面和促进润湿能力。
附图说明
图1：BGA器件按工艺条件要求只做除湿处理后进行焊接后焊点质量X-ray检测结果；
图2：BGA器件做表面去氧化处理后再按工艺条件要求做除湿处理后进行焊接后焊点质量X-ray检测结果。
具体实施方式
下面结合具体实施例描述本发明：
本实施例中对同批次同状态下两片BGA器件同等焊接条件下焊点质量X-ray进行检测对比实验，如图1所示，为按工艺条件要求只做除湿处理后进行焊接的焊点质量X-ray检测结果，焊接前对器件进行光学检测，5倍放大镜下目测，该组BGA器件引脚颜色灰暗，无金属光泽。
B组采用的表面去氧化处理及除湿处理过程为：
步骤1：采用毛笔蘸取ALPHA FLUX A88型助焊剂涂覆在BGA器件的引脚上，其中BGA器件放在一个平面的物体上，顺着引脚的方向轻轻涂抹，避免引脚变形，此外整个涂覆过程中带防静电腕带进行静电防护。
步骤2：将涂有助焊剂的BGA器件小心放置在集成电路对应尺寸型号的托盘上。将电热鼓风干燥箱温度设定到125±3℃，当干燥箱内温度达到115±3℃时，将BGA器件随同托盘一同放入干燥箱中进行升温，当干燥箱内温度升至125±3℃时，将BGA器件随同托盘一同取出；在BGA器件降至室温后，将BGA器件浸入无水乙醇中，用毛笔在无水乙醇中轻轻刷洗器件，无水乙醇浑浊后更换，经多次冲刷漂洗，确保器件表面的助焊剂清洗干净；再将清洗干净的BGA器件放置在托盘上自然晾干。清洗过程须轻轻刷洗，避免引脚变形。
步骤3：将BGA器件随同托盘放入电热鼓风干燥箱中，干燥箱升温至115±5℃，并保温24小时进行除湿处理。
这里助焊剂原本的用途是用以清除金属和焊料表面在空气中的自然污染物，促进熔融焊料在金属表面润湿铺展的化学助焊剂。而我们通过实验发现ALPHA FLUX A88型助焊剂在特定的温度125±3℃条件下，能腐蚀金属表面，将器件引脚表面的离子氧化物腐蚀下来，在该温度条件下活化剂活性最强，可显著促进引脚表面氧化物发生化学反应并剥离离子污染物以便清洁金属表面和促进润湿能力。图2所示为B组BGA器件做表面去氧化处理后再按工艺条件要求做除湿处理后进行焊接后焊点质量X-ray检测结果，焊接前对器件进行光学检测，5倍放大镜下目测，B组BGA器件引脚光亮，金属光泽明显。
Claims (3)
1.一种表贴元器件引脚去氧化方法，其特征在于：采用以下步骤：
步骤1：采用涂刷工具将ALPHA FLUX A88型助焊剂涂覆在表贴元器件的引脚上，其中涂覆过程中需进行静电防护；
步骤2：将涂有助焊剂的表贴元器件平放在托盘上，当干燥箱内温度达到115±3℃时，将表贴元器件随同托盘一同放入干燥箱中，并将干燥箱升温，当干燥箱内温度升至125±3℃时，将表贴元器件随同托盘一同取出；在表贴元器件降至室温后，将表贴元器件在无水乙醇中刷洗，清除表贴元器件表面的助焊剂；再将表贴元器件放置在托盘上自然晾干；
步骤3：将表贴元器件随同托盘放入干燥箱中，干燥箱升温至115±5℃，并保温24小时进行除湿处理。
2.根据权利要求1所述一种表贴元器件引脚去氧化方法，其特征在于：所述表贴元器件为表贴集成电路，其中所述托盘为对应表贴集成电路尺寸型号的托盘。
3.根据权利要求1所述一种表贴元器件引脚去氧化方法，其特征在于：所述表贴元器件为表贴电阻、电容、二极管或三极管。
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