CN107591325A - 一种二极管的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种二极管的生产工艺，其包括酸洗、电镀、焊接、绝缘保护和后处理五个工序。本发明的优点在于：本发明二极管的生产工艺，先酸洗、再焊接、最后焊接，在焊接之前对芯片进行酸腐蚀，避免了酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，省去大量清洗过程，节约资源；焊接采用阶梯性加温方式，避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，提高产品的电性良率；同时，也使得排出的清洗液中金属含量降低，降低对土壤造的污染，从而有利于环境的保护。
Description
技术领域
本发明涉及二极管的生产技术领域，特别涉及一种二极管的生产
工艺。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一，最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路也主要是由二极管来构成的。
随着二极管在市场上的广泛应用，其需求量也就越来越高。目前二极管，是采用芯片、焊料和引线进行高温焊接，再对芯片表面进行酸处理，但在酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；同时，这些金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，后工序中需要大量的清水和化学试剂清洗；这样的清洗不但消耗了大量的资源，并且附着在芯片表面的铜离子无法彻底清洗，会使得产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障；此外，也使得排出的清洗液中金属含量高，排放后会对土壤造成严重的污染。
因此，研发一种能够降低芯片腐蚀的杂质、降低清洗成本且
环保的二极管的生产工艺是非常有必要的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够低芯片腐蚀的杂质、
降低清洗成本且环保的二极管的生产工艺。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种二极管的生产工艺，其创新点在于：其包括以下步骤：
（1）酸洗：将二极管芯片放置在硫酸和磷酸的混酸溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为10～15min，酸温度控制在1～5℃之间；
（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5µm；
（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在270～280℃，焊接时间为4～5min，第二次温度控制在280～290℃，焊接时间为4～5min，第三次温度控制在290～300℃，焊接时间为4～5min，使二极管芯片与金属引线连接；
（4）绝缘保护：焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；
（5）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。
进一步地，所述步骤（1）中的硫酸与磷酸的体积比为1:2。
进一步地，所述步骤（2）中镀层金属为锡。
本发明的优点在于：
（1）本发明二极管的生产工艺，先酸洗、再焊接、最后焊接，在焊接之前对芯片进行酸腐蚀，避免了酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，省去大量清洗过程，节约资源；焊接采用阶梯性加温方式，避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，提高产品的电性良率；同时，也使得排出的清洗液中金属含量降低，降低对土壤造的污染，从而有利于环境的保护；
（2）本发明二极管的生产工艺，在酸洗后进行电镀，从而保证了二极管芯片后续的可焊性，镀层金属为锡，可有效防止形成重金属污染；此外，酸洗液由原有的硝酸、氟酸、冰醋酸和硫酸的混合溶液改用磷酸和硫酸的混合液，避免了废酸中含污染土壤的离子。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例二极管的生产工艺，包括酸洗、电镀、焊接、绝缘保护和后处理五个工序，具体步骤如下：
（1）酸洗：将二极管芯片放置在体积比为1:2的硫酸和磷酸混合溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为10min，酸温度控制在1℃之间；
（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为5µm；
（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在270℃，焊接时间为5min，第二次温度控制在280℃，焊接时间为5min，第三次温度控制在290℃，焊接时间为5min，使二极管芯片与金属引线连接；
（4）绝缘保护：焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；
（5）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。
实施例2
本实施例二极管的生产工艺，包括酸洗、电镀、焊接、绝缘保护和后处理五个工序，具体步骤如下：
（1）酸洗：将二极管芯片放置在体积比为1:2的硫酸和磷酸混合溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为15min，酸温度控制在5℃之间；
（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3µm；
（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在280℃，焊接时间为4min，第二次温度控制在290℃，焊接时间为4min，第三次温度控制在300℃，焊接时间为4min，使二极管芯片与金属引线连接；
（4）绝缘保护：焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；
（5）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。
实施例3
本实施例二极管的生产工艺，包括酸洗、电镀、焊接、绝缘保护和后处理五个工序，具体步骤如下：
（1）酸洗：将二极管芯片放置在体积比为1:2的硫酸和磷酸混合溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为13min，酸温度控制在3℃之间；
（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为4µm；
（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在275℃，焊接时间为4.5min，第二次温度控制在285℃，焊接时间为4.5min，第三次温度控制在295℃，焊接时间为4.5min，使二极管芯片与金属引线连接；
（4）绝缘保护：焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；
（5）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种二极管的生产工艺，其特征在于：其包括以下步骤：
（1）酸洗：将二极管芯片放置在硫酸和磷酸的混酸溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为10～15min，酸温度控制在1～5℃之间；
（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5µm；
（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在270～280℃，焊接时间为4～5min，第二次温度控制在280～290℃，焊接时间为4～5min，第三次温度控制在290～300℃，焊接时间为4～5min，使二极管芯片与金属引线连接；
（4）绝缘保护：焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；
（5）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。
2.根据权利要求1所述的二极管的生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中的硫酸与磷酸的体积比为1:2。
3.根据权利要求1所述的二极管的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）中镀层金属为锡。
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| CN201710807340.9A CN107591325A (zh) | 2017-09-08 | 2017-09-08 | 一种二极管的生产工艺 |
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2017
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