CN102847649B - 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置 - Google Patents

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Abstract

一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。

Description

一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置
技术领域
本发明涉及片式电子元器件生产设备，特别是为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置。
背景技术
广泛应用于笔记本电脑、电视、DVD、移动通讯终端等设备上的片式电子元器件，在制作过程中为使其具有优良的焊接性，需要将元件的端电极做电镀处理，而批量电镀时多种工艺原因会导致元件表面镀上金属导电点，使得元件焊接过程中无法完全避免短路的风险，更有些元件因电镀时表面被镀液腐蚀而引起电性能劣化，大大降低良品率。而片式元器件由于体积较小，其表面涂敷存在较大困难，手工操作难以实现而且效率低下，国内外一直未见全自动涂敷装置的相关报道，本发明提出的这种片式元件表面材料涂敷装置有效的解决了这一工艺难题，且生产效率高，可大大缩短制造周期并降低成本。
发明内容
本发明提供一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，在片式电子元器件端电极进行电镀处理之前为片式电子元器件涂覆保护材料，以防止片式电子元器件在端电极电镀处理过程中表面被被镀液腐蚀而引起电性能劣化。该装置具有结构简单、自动化程度高和生产效率高的特点。
本发明技术方案如下：
一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，如图1所示，包括入料盒1、振动排置导轨2、第一喷涂区3、第一烘干区4、器件翻转区5、第二喷涂区6、第二烘干区7和出料盒8；
如图2所示，入料盒1具有旋转和振动功能，内部具有螺旋状导轨，能够通过旋转和振动将倒入入料盒1内部的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入振动排置导轨2；
如图3所示，振动排置导轨2为直线V型槽结构，具有振动功能，能够通过振动将沿长度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入第一喷涂区3的第一承载导轨31，而将沿宽度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件挡回入料盒1；
如图4所示，第一喷涂区3包括第一承载导轨31和第一保护浆料喷枪32；第一承载导轨31具有与振动排置导轨2相同的结构和截面尺寸，具有较振动排置导轨2更弱的振动功能，用于承载待涂覆保护材料的片式电子元器件；第一保护浆料喷枪能够将适于保护片式电子元器件的保护浆料，如玻璃浆料、有机绝缘浆料或防护漆喷涂于位于第一承载导轨31上的待涂覆保护材料的片式电子元器件露出的两个表面上；
如图5所示，第一烘干区4包括第一烘干区承载导轨41和上下两排电阻加热丝42和43；第一烘干区承载导轨41具有与振动排置导轨2相同的结构和截面尺寸，具有较振动排置导轨2更弱的振动功能，用于承载第一喷涂区3出来的待烘干片式电子元器件；第一烘干区承载导轨41位于上下两排电阻加热丝42和43之间；上下两排电阻加热丝42和43通过电加热方式将第一烘干区温度控制在适合烘干保护浆料的温度范围；第一烘干区4可增加一个抽风装置进行适当抽风以增加保护浆料内溶剂的挥发速度。
如图6所示，器件翻转区5包括两个能够相互进行180度翻转的承载导轨51和52，翻转承载导轨51和52具有与振动排置导轨2相同的结构和截面尺寸；从第一烘干区出来的片式电子元器件进入器件翻转区5的一个翻转承载导轨后，另一个翻转承载导轨盖到片式电子元器件上方，压紧之后进行180度翻转，翻转后处于上方的翻转承载导轨自行松开，使得下方的翻转承载导轨能够将翻转后的片式电子元器件送入第二喷涂区6；
如图4所示，第二喷涂区6具有与第一喷涂区3相同的结构，用于对翻转后的片式电子元器件的另外两个表面进行保护浆料的喷涂；
如图5所示，第二烘干区7具有与第一烘干区4相同的结构，用于对第二喷涂区6出来的待烘干片式电子元器件进行烘干；
出料盒8用于承接第二烘干区7出来的片式电子元器件。
需要说明的是，本发明提供的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，所述第一保护浆料喷枪32和第二保护浆料喷枪62可采用0.8mm口径以下的高精度低压喷枪；第一烘干区4和第二烘干区7可以不配备抽风装置，也可以配置抽风装置；所有导轨的截面尺寸可根据片式电子元器件的尺寸进行调整，以适应不同尺寸片式电子元器件表面涂覆。
本发明通过简单的设备和工艺，在片式电子元器件表面获得均匀致密的表面材料涂敷保护层，可完全自动化操作，电子元器件长度方向密排进入喷涂区域，元件端面则不需要任何的保护措施，去除了传统手工或者半自动涂敷方式需要在涂敷之前用其他有机材料保护端头的技术措施，简化了生产工艺流程，提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图。
图2是本发明中入料盒1的结构示意图。
图3是本发明中振动排置导轨2结构示意图。
图4是本发明中第一、二喷涂区示意图。
图5是本发明中第一、二烘干区示意图。
图6是本发明中器件翻转区5结构示意图。
具体实施方式
一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，如图1所示，包括入料盒1、振动排置导轨2、第一喷涂区3、第一烘干区4、器件翻转区5、第二喷涂区6、第二烘干区7和出料盒8；
如图2所示，入料盒1具有旋转和振动功能，内部具有螺旋状导轨，能够通过旋转和振动将倒入入料盒1内部的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入振动排置导轨2；
如图3所示，振动排置导轨2为直线V型槽结构，具有振动功能，能够通过振动将沿长度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入第一喷涂区3的第一承载导轨31，而将沿宽度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件挡回入料盒1；
如图4所示，第一喷涂区3包括第一承载导轨31和第一保护浆料喷枪32；第一承载导轨31具有与振动排置导轨2相同的结构和截面尺寸，具有较振动排置导轨2更弱的振动功能，用于承载待涂覆保护材料的片式电子元器件；第一保护浆料喷枪能够将适于保护片式电子元器件的保护浆料，如玻璃浆料、有机绝缘浆料或防护漆喷涂于位于第一承载导轨31上的待涂覆保护材料的片式电子元器件露出的两个表面上；
如图5所示，第一烘干区4包括第一烘干区承载导轨41和上下两排电阻加热丝42和43；第一烘干区承载导轨41具有与振动排置导轨2相同的结构和截面尺寸，具有较振动排置导轨2更弱的振动功能，用于承载第一喷涂区3出来的待烘干片式电子元器件；第一烘干区承载导轨41位于上下两排电阻加热丝42和43之间；上下两排电阻加热丝42和43通过电加热方式将第一烘干区温度控制在适合烘干保护浆料的温度范围；第一烘干区4可增加一个抽风装置进行适当抽风以增加保护浆料内溶剂的挥发速度。
如图6所示，器件翻转区5包括两个能够相互进行180度翻转的承载导轨51和52，翻转承载导轨51和52具有与振动排置导轨2相同的结构和截面尺寸；从第一烘干区出来的片式电子元器件进入器件翻转区5的一个翻转承载导轨后，另一个翻转承载导轨盖到片式电子元器件上方，压紧之后进行180度翻转，翻转后处于上方的翻转承载导轨自行松开，使得下方的翻转承载导轨能够将翻转后的片式电子元器件送入第二喷涂区6；
如图4所示，第二喷涂区6具有与第一喷涂区3相同的结构，用于对翻转后的片式电子元器件的另外两个表面进行保护浆料的喷涂；
如图5所示，第二烘干区7具有与第一烘干区4相同的结构，用于对第二喷涂区6出来的待烘干片式电子元器件进行烘干；
出料盒8用于承接第二烘干区7出来的片式电子元器件。
需要说明的是，本发明提供的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，所述第一保护浆料喷枪32和第二保护浆料喷枪62可采用0.8mm口径以下的高精度低压喷枪；第一烘干区4和第二烘干区7可以不配备抽风装置，也可以配置抽风装置；所有导轨的截面尺寸可根据片式电子元器件的尺寸进行调整，以适应不同尺寸片式电子元器件表面涂覆。
以上内容是本发明所提出的原理性及装置使用方法的说明，但不限于目前示意图上所体现的简单装置。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，使用相同原理，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，包括入料盒(1)、振动排置导轨(2)、第一喷涂区(3)、第一烘干区(4)、器件翻转区(5)、第二喷涂区(6)、第二烘干区(7)和出料盒(8)；
入料盒(1)具有旋转和振动功能，内部具有螺旋状导轨，能够通过旋转和振动将倒入入料盒(1)内部的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入振动排置导轨(2)；
振动排置导轨(2)为直线V型槽结构，具有振动功能，能够通过振动将沿长度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入第一喷涂区(3)的第一承载导轨(31)，而将沿宽度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件挡回入料盒(1)；
第一喷涂区(3)包括第一承载导轨(31)和第一保护浆料喷枪(32)；第一承载导轨(31)具有与振动排置导轨(2)相同的结构和截面尺寸，具有较振动排置导轨(2)更弱的振动功能，用于承载待涂覆保护材料的片式电子元器件；第一保护浆料喷枪(32)能够将适于保护片式电子元器件的保护浆料喷涂于位于第一承载导轨(31)上的待涂覆保护材料的片式电子元器件露出的两个表面上；
第一烘干区(4)包括第一烘干区承载导轨(41)和上下两排电阻加热丝(42，43)；第一烘干区承载导轨(41)具有与振动排置导轨(2)相同的结构和截面尺寸，具有较振动排置导轨(2)更弱的振动功能，用于承载第一喷涂区(3)出来的待烘干片式电子元器件；第一烘干区承载导轨(41)位于上下两排电阻加热丝(42，43)之间；上下两排电阻加热丝(42，43)通过电加热方式将第一烘干区温度控制在适合烘干保护浆料的温度范围；
器件翻转区(5)包括两个能够相互进行180度翻转的翻转承载导轨(51，52)，两个所述的翻转承载导轨(51，52)具有与振动排置导轨(2)相同的结构和截面尺寸；从第一烘干区出来的片式电子元器件进入器件翻转区(5)的一个翻转承载导轨后，另一个翻转承载导轨盖到片式电子元器件上方，压紧之后进行180度翻转，翻转后处于上方的翻转承载导轨自行松开，使得下方的翻转承载导轨能够将翻转后的片式电子元器件送入第二喷涂区(6)；
第二喷涂区(6)具有与第一喷涂区(3)相同的结构，用于对翻转后的片式电子元器件的另外两个表面进行保护浆料的喷涂；
第二烘干区(7)具有与第一烘干区(4)相同的结构，用于对第二喷涂区(6)出来的待烘干片式电子元器件进行烘干；
出料盒(8)用于承接第二烘干区(7)出来的片式电子元器件。
2.根据权利要求1所述的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，其特征在于，所述第一保护浆料喷枪(32)采用0.8mm口径以下的高精度低压喷枪。
3.根据权利要求1所述的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，其特征在于，所述保护浆料采用玻璃浆料、有机绝缘浆料。
4.根据权利要求3所述的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，其特征在于，所述有机绝缘浆料为防护漆。
5.根据权利要求1所述的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，其特征在于，所述第一烘干区(4)和第二烘干区(7)还包括一个抽风装置进行适当抽风以增加保护浆料内溶剂的挥发速度。
6.根据权利要求1所述的为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，其特征在于，所有导轨的截面尺寸可根据片式电子元器件的尺寸进行调整，以适应不同尺寸片式电子元器件表面涂覆。
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