CN101969054A - 一种半导体芯片及其制备方法 - Google Patents
一种半导体芯片及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101969054A CN101969054A CN 201010260254 CN201010260254A CN101969054A CN 101969054 A CN101969054 A CN 101969054A CN 201010260254 CN201010260254 CN 201010260254 CN 201010260254 A CN201010260254 A CN 201010260254A CN 101969054 A CN101969054 A CN 101969054A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder paste
- layer
- semiconductor chip
- preparation
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/30—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of a plurality of layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本发明所公开的是一种半导体芯片及其制备方法,其产品半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片,在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层,其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤。本发明具有抗氧化、可靠性高和后续加工工艺简便等特点。
Description
技术领域
本发明属于微电子器件制造领域,具体涉及一种半导体芯片及其制备方法。
背景技术
目前,电器行业朝着高集成、高电压、大功率、微型化的方向发展。现有的半导体芯片表面不具有焊膏层,需通过焊片与引线框架焊接为一体。由于半导体芯片以及引线框架微型化,装配和焊接的难度大;而采用表面不具有焊膏层的半导体芯片表面易氧化,甚至对其表面的致密性也有一定的影响,且半导体芯片与引线框架焊接后,两者之间有可能会产生空焊点,使得焊接后的密封性差,可靠性低。
发明内容
本发明的目的是:提供一种抗氧化、可靠性高的一种半导体芯片及其制备方法。
实现本发明目的的技术方案是:一种半导体芯片,包括正反面均具有图纹的硅片,其创新点在于,在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层。
在上述的半导体芯片结构中,所述焊膏层的厚度在10um~200um范围内。
在上述的半导体芯片结构中,所述焊膏层是ES660焊膏或ES500焊膏。
由以上所给出的本发明半导体芯片的技术方案可以明了,由于焊膏层的存在,所述芯片表面不易氧化,且为后续焊接工艺提供了方便。
一种制备上述半导体芯片的制备方法,以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,其创新点在于,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤;所述双面涂覆焊膏层是,将所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在所述圆片上表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片上表面的焊膏层硬化;然后翻转所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片下表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片下表面的焊膏层硬化,完成双面涂覆焊膏层的步骤。
在上述的制备方法中,所述焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内。其中所述焊膏层的厚度,可以通过钢网厚度的调整而实现。
在上述的制备方法中,所述双面涂覆有焊膏层的所述圆片,在烘箱内烘干的时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内。
在上述的制备方法中,所述烘箱是红外线烘箱。当然,也可以采用电加热或热风烘干的方法,使得半导体芯片的正、反面的焊膏层硬化固着,然而采用远红外烘箱,可保证焊膏层烘干的均匀性更好,而电加热或热风烘干,则焊膏层烘干的均匀性差,有可能会出现焊膏层表面烘枯的现象,因而本发明优先选用红外线烘箱烘干。
本发明所述的半导体圆片,指的是经过双面光刻且未划片的圆片。
本发明制备方法的技术效果是:工艺简单可行、焊膏层涂覆固着效果好,可以有效防止半导体芯片的表面氧化,提高半导体芯片表面的致密性,且直接与引线框架焊接,不要焊片焊接,工艺难度大大降低,可靠性高。
附图说明
图1是本发明半导体芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例,对本发明作进一步的详细说明,但不局限于此。
实施例所用原料除另有说明外,均为半导体行业常规使用的原料且均为市售品。其中所用的焊膏是深圳晨日科技有限公司市供的ES660焊膏或ES500焊膏。
实施例1:如附图1所示。一种半导体芯片,包括正反面均具有图纹的硅片1,在所述硅片1的正、反两面均涂覆有焊膏层2,其中,所述焊膏层2的厚度在10um~200um范围内。
实施例2:一种制备如实施例1所述半导体芯片的制备方法,以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤;所述双面涂覆焊膏层步骤是,将所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片上表面,焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内,然后取出圆片,并放入红外线烘箱内烘干,时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内,使圆片上表面的焊膏层硬化固着;然后翻转所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片下表面,焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内,然后取出圆片,并放入红外线烘箱内烘干,在烘箱内烘干的时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内,使圆片下表面的焊膏层硬化固着,完成双面涂覆焊膏层的步骤。
然后,将涂覆有焊膏层的所述半导体圆片,通过划片步骤后即制成双面都具有焊膏层的半导体芯片。
本发明小试效果显示,本发明制成品半导体芯片,不仅抗氧化,而且涂覆焊膏层的面积大,降低了与引线框架焊接工艺难度,使得半导体芯片与引线框架两者之间不会产生空焊点,提高了电子产品的可靠性。
本发明的半导体芯片,可以制造各种类型的二极管或三极管。
Claims (7)
1.一种半导体芯片,包括正反面均具有图纹的硅片(1),其特征在于:在所述硅片(1)的正、反两面均涂覆有焊膏层(2)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于:所述焊膏层(2)的厚度在10um~200um范围内。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于:所述焊膏层(2)是ES660焊膏或ES500焊膏。
4.一种制备如权利要求1所述的半导体芯片的制备方法,以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,其特征在于:在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤;所述双面涂覆焊膏层步骤是,将所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在所述圆片上表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片上表面的焊膏层硬化;然后翻转所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片下表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片下表面的焊膏层硬化,完成双面涂覆焊膏层的步骤;然后,将涂覆有焊膏层的所述半导体圆片,通过划片步骤后即制成双面都具有焊膏层的半导体芯片。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内。
6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述双面涂覆有焊膏层的所述圆片,在烘箱内烘干的时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内。
7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述烘箱是红外线烘箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010260254 CN101969054B (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 一种半导体芯片的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010260254 CN101969054B (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 一种半导体芯片的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101969054A true CN101969054A (zh) | 2011-02-09 |
CN101969054B CN101969054B (zh) | 2012-01-18 |
Family
ID=43548182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201010260254 Active CN101969054B (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 一种半导体芯片的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101969054B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103560089A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-02-05 | 西安东风仪表厂 | 表贴元器件引脚去氧化方法 |
CN111640678A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-08 | 安徽富信半导体科技有限公司 | 一种半导体元件加工方法及成型工艺 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1260632A (zh) * | 1998-12-19 | 2000-07-19 | 三星电机株式会社 | 高频谐振器及其制造方法 |
CN1351466A (zh) * | 2000-10-26 | 2002-05-29 | 三洋电机株式会社 | 混合集成电路装置的制造方法 |
US20050056681A1 (en) * | 1998-10-08 | 2005-03-17 | Cobbley Chad A. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
JP2007194495A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Yazaki Corp | チップ部品の製造方法 |
CN101517733A (zh) * | 2005-10-19 | 2009-08-26 | 力特保险丝有限公司 | 层叠的集成电路芯片组装件 |
CN101529583A (zh) * | 2006-09-01 | 2009-09-09 | 千住金属工业株式会社 | 功能部件用盖及其制造方法 |
CN101593693A (zh) * | 2009-06-19 | 2009-12-02 | 常州银河电器有限公司 | 制作高压双向触发二极管的方法 |
CN201369681Y (zh) * | 2009-03-16 | 2009-12-23 | 常州银河电器有限公司 | 一种贴片桥式整流器 |
CN101786190A (zh) * | 2010-03-05 | 2010-07-28 | 苏州日精仪器有限公司 | 血压表波纹片组立制造方法 |
-
2010
- 2010-08-20 CN CN 201010260254 patent/CN101969054B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050056681A1 (en) * | 1998-10-08 | 2005-03-17 | Cobbley Chad A. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
CN1260632A (zh) * | 1998-12-19 | 2000-07-19 | 三星电机株式会社 | 高频谐振器及其制造方法 |
CN1351466A (zh) * | 2000-10-26 | 2002-05-29 | 三洋电机株式会社 | 混合集成电路装置的制造方法 |
CN101517733A (zh) * | 2005-10-19 | 2009-08-26 | 力特保险丝有限公司 | 层叠的集成电路芯片组装件 |
JP2007194495A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Yazaki Corp | チップ部品の製造方法 |
CN101529583A (zh) * | 2006-09-01 | 2009-09-09 | 千住金属工业株式会社 | 功能部件用盖及其制造方法 |
CN201369681Y (zh) * | 2009-03-16 | 2009-12-23 | 常州银河电器有限公司 | 一种贴片桥式整流器 |
CN101593693A (zh) * | 2009-06-19 | 2009-12-02 | 常州银河电器有限公司 | 制作高压双向触发二极管的方法 |
CN101786190A (zh) * | 2010-03-05 | 2010-07-28 | 苏州日精仪器有限公司 | 血压表波纹片组立制造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103560089A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-02-05 | 西安东风仪表厂 | 表贴元器件引脚去氧化方法 |
CN103560089B (zh) * | 2013-10-22 | 2017-02-08 | 中船重工西安东仪科工集团有限公司 | 表贴元器件引脚去氧化方法 |
CN111640678A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-08 | 安徽富信半导体科技有限公司 | 一种半导体元件加工方法及成型工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101969054B (zh) | 2012-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140061909A1 (en) | Pre-Sintered Semiconductor Die Structure | |
US20150123263A1 (en) | Two-step method for joining a semiconductor to a substrate with connecting material based on silver | |
JP5852795B2 (ja) | 低温加圧焼結接合を含む2個の接合素子の構成体の製造方法 | |
JP2013232571A5 (zh) | ||
KR20160118984A (ko) | 기판 배열의 제조 방법, 기판 배열, 기판 배열과 전자 컴포넌트의 본딩 방법, 및 전자 컴포넌트 | |
CN101969054B (zh) | 一种半导体芯片的制备方法 | |
CN108807322A (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
JP2019509237A5 (zh) | ||
CN103187348A (zh) | 晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法 | |
JP6348630B2 (ja) | アルミニウムからなる金属化基板の製造方法 | |
WO2017073299A1 (ja) | 超音波半田付け方法および超音波半田付け装置 | |
JP2010534948A (ja) | ウェハ接合方法、ウェハ複合体並びにチップ | |
CN105336817B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池片串及其制备方法 | |
US10438924B2 (en) | Method for cohesively connecting a first component of a power semiconductor module to a second component of a power semiconductor module | |
ZA200708557B (en) | Method for forming a tight-fitting silver surface on an aluminium piece | |
CN102832320B (zh) | 一种led芯片共晶黏结工艺 | |
US9589925B2 (en) | Method for bonding with a silver paste | |
JP6115215B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュールの製造方法 | |
JP6340215B2 (ja) | 半導体接合方法 | |
CN105764266A (zh) | 宽带收发系统接收前端的制作方法 | |
KR20170090167A (ko) | 저온 전극 노출형 열전 모듈 및 그 제조 방법 | |
CN102709394B (zh) | 太阳能电池正面电极栅线的制备工艺 | |
CN105977153B (zh) | 超浅结退火方法 | |
CN105552136A (zh) | 一种光伏焊带的制造方法 | |
CN103779247A (zh) | 一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |