CN101969054B - 一种半导体芯片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明所公开的是一种半导体芯片的制备方法,所述半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片,在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层;其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤。本发明具有抗氧化、可靠性高和后续加工工艺简便等特点。
Description
技术领域
本发明属于微电子器件制造领域,具体涉及一种半导体芯片的制备方法。
背景技术
目前,电器行业朝着高集成、高电压、大功率、微型化的方向发展。现有的半导体芯片表面不具有焊膏层,需通过焊片与引线框架焊接为一体。由于半导体芯片以及引线框架微型化,装配和焊接的难度大;而采用表面不具有焊膏层的半导体芯片表面易氧化,甚至对其表面的致密性也有一定的影响,且半导体芯片与引线框架焊接后,两者之间有可能会产生空焊点,使得焊接后的密封性差,可靠性低。
发明内容
本发明的目的是:提供一种抗氧化、可靠性高的一种半导体芯片的制备方法。
本发明所述的半导体芯片,包括正反面均具有图纹的硅片,在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层。
一种制备上述半导体芯片的制备方法,以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,其创新点在于,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤;所述双面涂覆焊膏层是,将所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在所述圆片上表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片上表面的焊膏层硬化;然后翻转所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片下表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片下表面的焊膏层硬化,完成双面涂覆焊膏层的步骤。
在上述的制备方法中,所述焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内。其中所述焊膏层的厚度,可以通过钢网厚度的调整而实现。
在上述的制备方法中,所述双面涂覆有焊膏层的所述圆片,在烘箱内烘干的时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内。
在上述的制备方法中,所述烘箱是红外线烘箱。当然,也可以采用电加热或热风烘干的方法,使得半导体芯片的正、反面的焊膏层硬化固着,然而采用远红外烘箱,可保证焊膏层烘干的均匀性更好,而电加热或热风烘干,则焊膏层烘干的均匀性差,有可能会出现焊膏层表面烘枯的现象,因而本发明优先选用红外线烘箱烘干。
本发明所述的半导体圆片,指的是经过双面光刻且未划片的圆片。
本发明制备方法的技术效果是:工艺简单可行、焊膏层涂覆固着效果好,可以有效防止半导体芯片的表面氧化,提高半导体芯片表面的致密性,且直接与引线框架焊接,不要焊片焊接,工艺难度大大降低,可靠性高。
附图说明
图1是本发明半导体芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例,对本发明作进一步的详细说明,但不局限于此。
实施例所用原料除另有说明外,均为半导体行业常规使用的原料且均为市售品。其中所用的焊膏是深圳晨日科技有限公司市供的ES660焊膏或ES500焊膏。
实施例1:本发明所制备的半导体芯片,如附图1所示,包括正反面均具有图纹的硅片1,在所述硅片1的正、反两面均涂覆有焊膏层2。
一种制备如以上所述半导体芯片的制备方法,以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤;所述双面涂覆焊膏层步骤是,将所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片上表面,焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内,然后取出圆片,并放入红外线烘箱内烘干,时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内,使圆片上表面的焊膏层硬化固着;然后翻转所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片下表面,焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内,然后取出圆片,并放入红外线烘箱内烘干,在烘箱内烘干的时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内,使圆片下表面的焊膏层硬化固着,完成双面涂覆焊膏层的步骤。
然后,将涂覆有焊膏层的所述半导体圆片,通过划片步骤后即制成双面都具有焊膏层的半导体芯片。
本发明小试效果显示,本发明制成品半导体芯片,不仅抗氧化,而且涂覆焊膏层的面积大,降低了与引线框架焊接工艺难度,使得半导体芯片与引线框架两者之间不会产生空焊点,提高了电子产品的可靠性。
本发明的半导体芯片,可以制造各种类型的二极管或三极管。
Claims (4)
1.一种半导体芯片的制备方法,所述半导体芯片,包括正反面均具有图纹的硅片(1),在所述硅片(1)的正、反两面均涂覆有焊膏层(2),其制备方法,以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,其特征在于:在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤;所述双面涂覆焊膏层步骤是,将所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在所述圆片上表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片上表面的焊膏层硬化;然后翻转所述半导体圆片,放入印刷机的固定平台,覆盖钢网,并对准图形,使用印刷机将焊膏涂覆在圆片下表面,然后取出圆片,并放入烘箱内烘干,使圆片下表面的焊膏层硬化,完成双面涂覆焊膏层的步骤;然后,将涂覆有焊膏层的所述半导体圆片,通过划片步骤后即制成双面都具有焊膏层的半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述焊膏层的厚度控制在10um~200um范围内。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述双面涂覆有焊膏层的所述圆片,在烘箱内烘干的时间为2~12分钟,且其温度控制在110~125℃范围内。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述烘箱是红外线烘箱。
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