CN201369681Y - 一种贴片桥式整流器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线及塑胶体，四个芯片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片，第二芯片、第三芯片和第四芯片，由相应的上部引线脚和下部引线脚以及两者之间连接的芯片构成每一个连接区。本实用新型的贴片桥式整流器，不仅实现结构简单和紧凑、超薄型封装，而且提高了产品的可靠性，同时生产成本低，特别适用于大批量、自动化生产。

Description

一种贴片桥式整流器

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器。

背景技术

随着电子技术的发展，贴片桥式整流器的需求量逐步增大，现有的贴片桥式整流器中大多采用连接片将芯片与引线脚相连接，制作时一般是人工将连接片按一定要求与引线脚相连，其结果是生产效率不高，且人工操作，质量难以保证，因而这类产品一方面由于每个连接点都包括引线脚、连接片、焊片、芯片、焊片、引线脚的据接，结构复杂，不易自动化批量生产，同时由于连接片需要经过一次或多次焊接连接使用，造成使用中热阻大，直接影响产品的可靠性，且难以满足现有电路对贴片桥式整流器的要求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种实现结构简单、紧凑、超薄型封装、可靠性高且成本低的一种贴片桥式整流器。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线、四个芯片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，上部第一引线的内端具有上部第一引线脚和延伸的上部第四引线脚；上部第二引线的内端具有上部第三引线脚和延伸的上部第二引线脚；下部第一引线的内端具有下部第一引线脚和延伸的下部第二引线脚；下部第二引线的内端具有下部第三引线脚和延伸的下部第四引线脚；上部第一引线脚和下部第一引线脚之间连接有第一芯片；上部第二引线脚和下部第二引线脚之间连接有第二芯片；上部第三引线脚和下部第三引线脚之间连接有第三芯片；上部第四引线脚和下部第四引线脚之间连接有第四芯片。

所述上部第一引线脚的与第一芯片相连的一侧具有第一凸起；所述上部第四引线脚的与第四芯片相连的一侧具有第四凸起；所述下部第二引线脚的与第二芯片相连的一侧具有第二凸起；所述下部第三引线脚的与第三芯片相连的一侧具有和第三凸起。

所述下部第一引线脚的与第一芯片相连的一侧为光滑平面；所述下部第四引线脚的与第四芯片相连的一侧为光滑平面；所述上部第二引线脚的与第二芯片相连的一侧为光滑平面；所述上部第三引线脚的与第三芯片相连的一侧为光滑平面。

所述上部第一引线脚和下部第一引线脚均通过焊片与第一芯片连接；所述上部第二引线脚和下部第二引线脚均通过焊片与第二芯片连接；所述上部第三引线脚和下部第三引线脚均通过焊片与第三芯片连接；所述上部第四引线脚和下部第四引线脚均通过焊片与第四芯片连接。

本实用新型所具有的积极效果是：本实用新型的贴片桥式整流器，由于每一个引线片都延伸处两个引线脚，四根引线延伸出的八个引线脚与芯片有规律的搭接，达到整流的目的；这一结构在制作中节省了连接片，减少了热阻损失，增加可靠性；使整体结构变薄、紧凑；同时按要求相连的两个引线脚于引线是连为一体的，可以通过模具一次冲压成型，采用引线框架结构就可以大批量自动化生产；结构简单、制作方便。

附图说明

图1是本实用新型贴片桥式整流器剖开塑胶体的结构示意图；

图2是图1剖开塑胶体的的左视结构示意图；

图3是图1剖开塑胶体的的右视结构示意图；

图4是图1中引线搭接的结构示意图；

图5是图4的后视图；

图6是图4中上部引线框架的结构示意图；

图7是图6的左视图；

图8是图6的后视图；

图9是图4的下部引线框架的结构示意图；

图10是图9的左视图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。

参见图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10所示，一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线1、上部第二引线2、下部第一引线3、下部第二引线4、四个芯片6-A、6-B、6-C、6-D及塑胶体5，上部第一引线1、上部第二引线2、下部第一引线3和下部第二引线4的内端以及四个芯片6-A、6-B、6-C、6-D均封装在塑胶体5内，塑胶体5内依次排列有第一芯片6-A、第二芯片6-B、第三芯片6-C和第四芯片6-D，上部第一引线1的内端具有上部第一引线脚1-A和延伸的上部第四引线脚1-D；上部第二引线2的内端具有上部第三引线脚2-C和延伸的上部第二引线脚2-B；下部第一引线3的内端具有下部第一引线脚3-A和延伸的下部第二引线脚3-B；下部第二引线4的内端具有下部第三引线脚4-C和延伸的下部第四引线脚4-D；上部第一引线脚1-A和下部第一引线脚3-A之间连接有第一芯片6-A而构成第一连接区A；上部第二引线脚2-B和下部第二引线脚3-B之间连接有第二芯片6-B而构成第二连接区B；上部第三引线脚2-C和下部第三引线脚4-C之间连接有第三芯片6-C而构成第三连接区C；上部第四引线脚1-D和下部第四引线脚4-D之间连接有第四芯片6-D而构成第四连接区D。这一结构在制作中节省了连接片，减少了热阻损失，增加可靠性；每一个连接区少了连接片减少了连接区的厚度，使整体结构变薄、紧凑；同时按要求相连的两个引线脚是连为一体的结构简单，这给批量生产创造了条件。

参见图5、6、7、8、9、10所示，为了防止操作人员将芯片6的正负极装反，采取多点定位，所述上部第一引线脚1-A的与第一芯片6-A相连的一侧具有第一凸起1-A-1；所述上部第四引线脚1-D的与第四芯片6-D相连的一侧具有第四凸起1-D-1；所述下部第二引线脚3-B的与第二芯片6-B相连的一侧具有第二凸起3-B-1；所述下部第三引线脚4-C的与第三芯片6-C相连的一侧具有和第三凸起4-C-1；所述下部第一引线脚3-A的与第一芯片6-A相连的一侧为光滑平面；所述下部第四引线脚4-D的与第四芯片6-D相连的一侧为光滑平面；所述上部第二引线脚2-B的与第二芯片6-B相连的一侧为光滑平面；所述上部第三引线脚2-C的与第三芯片6-C相连的一侧为光滑平面；所述上部第一引线脚1-A的另一侧、上部第四引线脚1-D的另一侧、下部第二引线脚3-B的另一侧和下部第三引线脚4-C的另一侧均具有凹坑。

参见图1、2、3所示，为了简化生产工序，所述上部第一引线脚1-A和下部第一引线脚3-A均通过焊片7与第一芯片6-A连接；所述上部第二引线脚2-B和下部第二引线脚3-B均通过焊片7与第二芯片6-B连接；所述上部第三引线脚2-C和下部第三引线脚4-C均通过焊片7与第三芯片6-C连接；所述上部第四引线脚1-D和下部第四引线脚4-D均通过焊片7与第四芯片6-D连接。

本实用新型的贴片桥式整流器在制作时，可以采用引线框架的结构，即将一个整体片作为引线框架，在此引线框架上截取引线及延伸部分，并通过模具直接冲压出引线和与其连为一体的两个引线脚及引线脚上的凸起；这样在上部引线框架的基带8和下部引线框架的基带9上分别可以得到一排具有两个引线脚的引线，我们可以在一排下部引线框架上的引线脚处放置焊片7及相应正极或负极位置的芯片6，然后再放置焊片7后，将上部引线框架的引线脚按相应位置搭接在上面即可；由于采用引线框架的整体结构，只要第一个引线脚位置正确，可确保这一排引线脚的位置均正确，操作简单，位置搭接好后，经高温使其成为一体，封装在塑胶体5内，最后除去上部引线框架的基带8和下部引线框架的基带9，即可得到成品。

这里为了使用的方便，本实用新型的贴片桥式整流器伸出塑胶体5外的片状引线尽可能在一个平面上，塑胶体5内的上部引线和下部引线在引线脚前可以有折弯，以使得引线脚搭接后各引线与芯片在一个平面上，使用中引出端几乎可以全部贴于器件底面，因而安装在电路板时，不易变形，既提高了芯片的散热性，又提高了器件的可靠性。本实用新型由于减少了连接区的厚度，生产出的产品体积更小、自动化程度高、安装使用方便。

Claims (5)

1、一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)、下部第二引线(4)、四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)及塑胶体(5)，上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)和下部第二引线(4)的内端以及四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)均封装在塑胶体(5)内，塑胶体(5)内依次排列有第一芯片(6-A)、第二芯片(6-B)、第三芯片(6-C)和第四芯片(6-D)，其特征在于：

a、上部第一引线(1)的内端具有上部第一引线脚(1-A)和延伸的上部第四引线脚(1-D)；

b、上部第二引线(2)的内端具有上部第三引线脚(2-C)和延伸的上部第二引线脚(2-B)；

c、下部第一引线(3)的内端具有下部第一引线脚(3-A)和延伸的下部第二引线脚(3-B)；

d、下部第二引线(4)的内端具有下部第三引线脚(4-C)和延伸的下部第四引线脚(4-D)；

e、上部第一引线脚(1-A)和下部第一引线脚(3-A)之间连接有第一芯片(6-A)；

f、上部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B)之间连接有第二芯片(6-B)；

g、上部第三引线脚(2-C)和下部第三引线脚(4-C)之间连接有第三芯片(6-C)；

h、上部第四引线脚(1-D)和下部第四引线脚(4-D)之间连接有第四芯片(6-D)。

2、根据权利要求1所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于：所述上部第一引线脚(1-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧具有第一凸起(1-A-1)；所述上部第四引线脚(1-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧具有第四凸起(1-D-1)；所述下部第二引线脚(3-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧具有第二凸起(3-B-1)；所述下部第三引线脚(4-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧具有和第三凸起(4-C-1)。

3、根据权利要求1所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于：所述下部第一引线脚(3-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧为光滑平面；所述下部第四引线脚(4-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧为光滑平面；所述上部第二引线脚(2-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧为光滑平面；所述上部第三引线脚(2-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧为光滑平面。

4、根据权利要求2所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于：所述下部第一引线脚(3-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧为光滑平面；所述下部第四引线脚(4-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧为光滑平面；所述上部第二引线脚(2-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧为光滑平面；所述上部第三引线脚(2-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧为光滑平面。

5、根据权利要求1或2或3或4所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于：所述上部第一引线脚(1-A)和下部第一引线脚(3-A)均通过焊片(7)与第一芯片(6-A)连接；所述上部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B)均通过焊片(7)与第二芯片(6-B)连接；所述上部第三引线脚(2-C)和下部第三引线脚(4-C)均通过焊片(7)与第三芯片(6-C)连接；所述上部第四引线脚(1-D)和下部第四引线脚(4-D)均通过焊片(7)与第四芯片(6-D)连接。

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