CN105764266A - 宽带收发系统接收前端的制作方法 - Google Patents

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赵影
洪火锋
周宗明
白卫星
陈吉安
李明
何宏玉
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Abstract

本发明公开了一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板(1)；将载体与壳体的烧结和射频电路板(2)的烧结采用同一步骤烧结；制作射频电路板(2)的正面；将表贴元器件焊接在射频电路板(2)的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。该宽带收发系统接收前端的制作方法克服了现有技术中没有宽带收发系统接收前端制作的具体方法，无法规范制造有宽带收发系统接收前端，实现了产品的高效生产制造。

Description

宽带收发系统接收前端的制作方法
技术领域
本发明涉及微波电路通讯技术领域，具体地，涉及一种宽带收发系统接收前端的制作方法。
背景技术
随着社会经济的迅速发展、我们已经步入了信息时代，现代信息对我们生活的影响越来越重要，宽带无线通讯系统得到了很大的发展，微组装技术也日趋成熟，微组装工艺已能适应产品的批量生产。
现如今并没有宽带收发系统接收前端的制作，因此，本设计利用微组装工艺来实现一种宽带接收系统收发前端的制作。
发明内容
本发明的目的是提供一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法克服了现有技术中没有宽带收发系统接收前端制作的具体方法，无法规范制造有宽带收发系统接收前端，实现了产品的高效生产制造。
为了实现上述目的，本发明提供了一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板；将载体与壳体的烧结和射频电路板的烧结采用同一步骤烧结；制作射频电路板的正面；将表贴元器件焊接在射频电路板的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。
优选地，制作射频电路板的正面的方法包括：
步骤1，把正面射频电路板利用高温胶带保护，并沿电路板边缘修剪保护胶带，
步骤2，将射频电路板正面朝下放置，将载体依次放入相应的位置并粘在保护胶带上；
步骤3，根据射频电路板的形状裁剪好焊片的形状并在焊片的上下两层喷上一层助焊剂，放入壳体的对应位置；
步骤4，将射频电路板装入壳体内，并使用工装在加热平台上进行回流焊接。
优选地，在射频电路板的回流焊接过程中，通过焊接工装给所述射频电路板施加压力。
优选地，采用熔点为183℃的焊片对所述射频电路板进行焊接，且在所述焊片的两面喷涂助焊剂。
优选地，在胶结方法包括：
在电感的底部将固定胶固定在相应的位置上，通过在电感的引脚上加导电胶进行胶结。
优选地，所述封盖的方法包括：
采用激光封焊的形式进行封盖。
优选地，在表贴元器件焊接的过程中，采用140℃焊膏进行回流焊。
优选地，将胶结后的射频电路板在120℃下进行烘干固化。
通过上述实施方式，本发明的制作的宽带收发系统的温度梯度少，烧结步骤简单，而且射频电路接地效果良好，产品稳定性较高，易于生产。并且通过上述的方式实现了产品的高效生产制造。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是说明本发明的优选实施方式的背面电源板的结构图；
图2是说明本发明的优选实施方式的射频电路板的结构图；
图3是说明本发明的优选实施方式的焊接工装的结构图。
附图标记说明
1背面电源板2射频电路板
3焊接工装
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板1，按图1的结构进行焊接；将载体与壳体的烧结和射频电路板2的烧结采用同一步骤烧结，从而减少了载体烧结的次数，并使用加热烧结工装增加射频电路板2的焊透率，；制作射频电路板2的正面，按照图2的方式焊接；将表贴元器件焊接在射频电路板2的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。
通过上述实施方式，本发明的制作的宽带收发系统的温度梯度少，烧结步骤简单，而且射频电路接地效果良好，产品稳定性较高，易于生产。并且通过上述的方式实现了产品的高效生产制造。
以下结合附图1-3对本发明进行进一步的说明，在本发明中，为了提高本发明的适用范围特别使用下述的具体实施方式来实现。
在本发明的一种具体实施方式中，制作射频电路板2的正面的方法包括：
步骤1，把正面射频电路板2利用高温胶带保护，并沿电路板边缘修剪保护胶带，
步骤2，将射频电路板2正面朝下放置，将载体依次放入相应的位置并粘在保护胶带上；
步骤3，根据射频电路板2的形状裁剪好焊片的形状并在焊片的上下两层喷上一层助焊剂，放入壳体的对应位置；
步骤4，将射频电路板2装入壳体内，并使用工装在加热平台上进行回流焊接。
通过上述的实施方式，可以实现射频电路板2的正面的制作，实现射频电路板2正面的高温保护，并实现加热平台上进行的回流焊接。
在该种实施方式中，在射频电路板2的回流焊接过程中，通过焊接工装3给所述射频电路板2施加压力。焊接工装3如图3所示，在加热回流焊的过程中同时使用工装对射频电路板2施加压力，可以增加回流焊的焊透率。
在该种实施方式中，采用熔点为183℃的焊片对所述射频电路板2进行焊接，且在所述焊片的两面喷涂助焊剂。增加助焊剂也有利于增加焊接的焊透率。
在本发明的一种具体实施方式中，在胶结方法包括：
因锥形电感不易清洗，在清洗的过程中易导致绝缘漆掉色脱落等原因影响电性能，因此，本设计在制作过程中锥形电感采取胶结的方式，在电感的底部将固定胶固定在相应的位置上，通过在电感的引脚上加导电胶进行胶结。
在本发明的一种具体实施方式中，采用激光封焊的形式进行封盖。盖板和壳体的原材料分别采用铝合金4A11、铝合金6061，此封焊形式的优点在于比钎焊封焊外表美观、易于保证产品气密性且封焊效率高，解决螺钉封装不能保证气密性的问题，解决了钎焊难以保证气密性问题、操作繁琐问题。
在本发明的一种具体实施方式中，在表贴元器件焊接的过程中，采用140℃焊膏进行回流焊。
在本发明的一种具体实施方式中，，将胶结后的射频电路板2在120℃下进行烘干固化。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (8)

1.一种宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板(1)；将载体与壳体的烧结和射频电路板(2)的烧结采用同一步骤烧结；制作射频电路板(2)的正面；将表贴元器件焊接在射频电路板(2)的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。
2.根据权利要求1所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，制作射频电路板(2)的正面的方法包括：
步骤1，把正面射频电路板(2)利用高温胶带保护，并沿电路板边缘修剪保护胶带，
步骤2，将射频电路板(2)正面朝下放置，将载体依次放入相应的位置并粘在保护胶带上；
步骤3，根据射频电路板(2)的形状裁剪好焊片的形状并在焊片的上下两层喷上一层助焊剂，放入壳体的对应位置；
步骤4，将射频电路板(2)装入壳体内，并使用工装在加热平台上进行回流焊接。
3.根据权利要求2所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，在射频电路板(2)的回流焊接过程中，通过焊接工装(3)给所述射频电路板(2)施加压力。
4.根据权利要求2所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，采用熔点为183℃的焊片对所述射频电路板(2)进行焊接，且在所述焊片的两面喷涂助焊剂。
5.根据权利要求1所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，在胶结方法包括：
在电感的底部将固定胶固定在相应的位置上，通过在电感的引脚上加导电胶进行胶结。
6.根据权利要求1所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，所述封盖的方法包括：
采用激光封焊的形式进行封盖。
7.根据权利要求1所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，在表贴元器件焊接的过程中，采用140℃焊膏进行回流焊。
8.根据权利要求1所述的宽带收发系统接收前端的制作方法，其特征在于，将胶结后的射频电路板(2)在120℃下进行烘干固化。
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