CN109688725A - K1波段频率源模块的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
Description
技术领域
本发明涉及微波固态源的加工方法，具体地，涉及一种K1波段频率源模块的制作方法。
背景技术
微波信号源作为一个微波系统的关键部件之一，它从很大程度上决定和制约着系统的性能。信号源质量的改善，将相应的提高整个系统的噪声性能。频率源模块作为信号源，在雷达、接收机、通信、遥控遥测、电视广播和电子测试仪器等领域已得到广泛的应用。
目前在制作频率源模块时，会遇到下面几个工艺问题：一方面，先将电路板烧结在腔体上，烧结后电路板在深腔内，只能用点胶机对电路板表面焊盘点涂焊膏，然后再贴装元器件进行烧结，这种制作方式缺点就是先把电路板烧结在腔体上，导致只能用点胶机逐一对焊盘点胶，生产效率低下，不能满足批量化生产；另一方面，采用焊膏烧结绝缘子，由于无法精准的控制焊膏的量，会出现焊料溢出，挂壁腔体现象，影响了模块的外观。
发明内容
本发明的目的是提供一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
为了实现上述目的，本发明提供了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：
步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；
步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；
步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；
步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。
优选地，在步骤1中，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上的方法包括：
根据正面电路板和背面电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的第一丝网印刷板和第二丝网印刷板；
用第一丝网印刷板将183℃焊膏漏印在正面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在正面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第一电路板组件；
用第二丝网印刷板将183℃焊膏漏印在背面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在背面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第二电路板组件。
优选地，在步骤2中，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上的方法包括：
准备焊料，根据正面电路板和背面电路板的尺寸形状，分别制作对应与之相同尺寸形状的第一焊片和第二焊片；根据腔体上三种绝缘子安装孔大小，分别制作出第一焊料环、第二焊料环和第三焊料环，然后将焊料环和焊片放置在助焊剂中浸湿；
将第一焊料环放置在腔体射频绝缘子位置，将第二焊料环放置在第一加电绝缘子对应位置，将第一焊片放置在腔体内，然后依次将射频绝缘子、第一加电绝缘子和正面电路板安装在腔体相应位置上；将第三焊料环放置在腔体SMP绝缘子位置，然后将SMP绝缘子安装在腔体的相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在正面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
将第二焊片放置在腔体内，将第二焊料环放置在腔体第二加电绝缘子对应位置，然后依次将背面电路板、第二加电绝缘子以及第三加电绝缘子安装在腔体相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在背面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
将装配好的正面电路板和背面电路板放到温度为175-185℃的加热平台上进行烧结。
优选地，在步骤3中，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来的方法包括：
用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子、第一加电绝缘子和SMP绝缘子与正面电路板搭接处焊接起来；
将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；将接地柱通过自身的螺纹旋紧安装在腔体上；
用电烙铁熔融183℃焊锡丝将SMA内芯接头与背面电路板搭接处焊接起来；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第二加电绝缘子和第三加电绝缘子分别与背面电路板用导线焊接起来；
焊接完成后，将焊接过后的部件放在汽相清洗机中进行清洗。
优选地，在步骤4中，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封的方法包括：用不锈钢十字槽圆头螺钉将上盖板、下盖板安装固定在腔体上。
根据上述技术方案，本发明解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。本发明烧结绝缘子时采用了固态焊料环，代替了焊膏，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，制作工艺简单，使批量化生产有了科学的工艺流程。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是正面电路板元器件装配图；
图2是背面电路板元器件装配图；
图3是K1波段频率源模块正面装配图；
图4是K1波段频率源模块背面装配图；以及
图5是K1波段频率源模块结构图。
附图标记说明
1、腔体；2、正面电路板；3、背面电路板；4～5、SMP绝缘子；6、第一加电绝缘子；7、第二加电绝缘子；8、接地柱；9、第三加电绝缘子；10、射频绝缘子；11、SMA内芯接头。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：
步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；
步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；
步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；
步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。
根据上述技术方案，本发明解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。本发明烧结绝缘子时采用了固态焊料环，代替了焊膏，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，制作工艺简单，使批量化生产有了科学的工艺流程。
在本发明的一种具体实施方式中，在步骤1中，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上的方法包括：
根据正面电路板和背面电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的第一丝网印刷板和第二丝网印刷板；
用第一丝网印刷板将183℃焊膏漏印在正面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在正面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第一电路板组件；
用第二丝网印刷板将183℃焊膏漏印在背面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在背面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第二电路板组件。
在该种实施方式中，在步骤2中，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上的方法可以包括：
准备焊料，根据正面电路板和背面电路板的尺寸形状，分别制作对应与之相同尺寸形状的第一焊片和第二焊片；根据腔体上三种绝缘子安装孔大小，分别制作出第一焊料环、第二焊料环和第三焊料环，然后将焊料环和焊片放置在助焊剂中浸湿；
将第一焊料环放置在腔体射频绝缘子位置，将第二焊料环放置在第一加电绝缘子对应位置，将第一焊片放置在腔体内，然后依次将射频绝缘子、第一加电绝缘子和正面电路板安装在腔体相应位置上；将第三焊料环放置在腔体SMP绝缘子位置，然后将SMP绝缘子安装在腔体的相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在正面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
将第二焊片放置在腔体内，将第二焊料环放置在腔体第二加电绝缘子对应位置，然后依次将背面电路板、第二加电绝缘子以及第三加电绝缘子安装在腔体相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在背面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
将装配好的正面电路板和背面电路板放到温度为175-185℃的加热平台上进行烧结。
在该种实施方式中，在步骤3中，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来的方法包括：
用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子、第一加电绝缘子和SMP绝缘子与正面电路板搭接处焊接起来；
将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；将接地柱通过自身的螺纹旋紧安装在腔体上；
用电烙铁熔融183℃焊锡丝将SMA内芯接头与背面电路板搭接处焊接起来；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第二加电绝缘子和第三加电绝缘子分别与背面电路板用导线焊接起来；
焊接完成后，将焊接过后的部件放在汽相清洗机中进行清洗。
在该种实施方式中，在步骤4中，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封的方法包括：用不锈钢十字槽圆头螺钉将上盖板、下盖板安装固定在腔体上。将其放在汽相清洗机中用溴丙烷(化学式：C3H7Br)进行清洗。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (5)
1.一种K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，该K1波段频率源模块的制作方法包括：
步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；
步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；
步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；
步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。
2.根据权利要求1所述的K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，在步骤1中，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上的方法包括：
根据正面电路板和背面电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的第一丝网印刷板和第二丝网印刷板；
用第一丝网印刷板将183℃焊膏漏印在正面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在正面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第一电路板组件；
用第二丝网印刷板将183℃焊膏漏印在背面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在背面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第二电路板组件。
3.根据权利要求2所述的K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，在步骤2中，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上的方法包括：
准备焊料，根据正面电路板和背面电路板的尺寸形状，分别制作对应与之相同尺寸形状的第一焊片和第二焊片；根据腔体上三种绝缘子安装孔大小，分别制作出第一焊料环、第二焊料环和第三焊料环，然后将焊料环和焊片放置在助焊剂中浸湿；
将第一焊料环放置在腔体射频绝缘子位置，将第二焊料环放置在第一加电绝缘子对应位置，将第一焊片放置在腔体内，然后依次将射频绝缘子、第一加电绝缘子和正面电路板安装在腔体相应位置上；将第三焊料环放置在腔体SMP绝缘子位置，然后将SMP绝缘子安装在腔体的相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在正面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
将第二焊片放置在腔体内，将第二焊料环放置在腔体第二加电绝缘子对应位置，然后依次将背面电路板、第二加电绝缘子以及第三加电绝缘子安装在腔体相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在背面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
将装配好的正面电路板和背面电路板放到温度为175-185℃的加热平台上进行烧结。
4.根据权利要求3所述的K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，在步骤3中，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来的方法包括：
用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子、第一加电绝缘子和SMP绝缘子与正面电路板搭接处焊接起来；
将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；将接地柱通过自身的螺纹旋紧安装在腔体上；
用电烙铁熔融183℃焊锡丝将SMA内芯接头与背面电路板搭接处焊接起来；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第二加电绝缘子和第三加电绝缘子分别与背面电路板用导线焊接起来；
焊接完成后，将焊接过后的部件放在汽相清洗机中进行清洗。
5.根据权利要求4所述的K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，在步骤4中，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封的方法包括：用不锈钢十字槽圆头螺钉将上盖板、下盖板安装固定在腔体上。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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