CN110266279A - 一种c波段6瓦功率放大器的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。本发明设计合理，通过改变微波电路板和器件的烧结先后顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，同时保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。
Description
技术领域
本发明主要涉及微波固态功率放大器制作工艺技术领域，特别涉及一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺。
背景技术
微波固态功率放大器作为一个微波系统的关键部件之一，它从很大程度上决定和制约着系统的性能。固态放大器指标的改善，将相应的提高整个系统的输出功率性能。微波固态功率放大器作为放大器，在雷达、发射机、通信、遥控遥测、电视广播和电子测试仪器等领域已得到广泛的应用。
目前在制作一种C波段6瓦固态功率放大器模块时，会遇到下面几个问题：一方面，先将微波电路板烧结在固态功率放大器腔体上，烧结后微波电路板在主腔体腔内，只能用点胶机对微波电路板表面焊盘点涂焊锡，然后再贴装元器件进行烧结，这种制作方式缺点就是先把微波电路板烧结在固态功率放大器腔体上，导致只能用点胶机逐一对焊盘点胶，生产效率低下，不能满足批量化生产；另一方面，采用焊膏烧结绝缘子，由于无法精确的控制焊锡的量，会出现焊锡溢出等现象，影响了模块的外观。
发明内容
本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，目的在于解决现有制作固态功率放大器工艺缺点，提高生产效率，能精确把握焊料的量，使产品批量化生产。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：
步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；
步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；
步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；
步骤4、封盖，完成模块盖板装配。
进一步的，所述步骤1的具体操作方法如下：
步骤1.1、根据C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的丝网印刷板；
步骤1.2、用丝网印刷板将179℃焊膏印在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘上；
步骤1.3、用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台进行烧结，烧结完成后得到微波电路板组件，将组件放置自然冷却至室温。
进一步的，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（190±5）℃，在利用加热平台烧结的过程中，采用显微镜进行观察，对烧结过程中位置出现偏移的组件进行拨正调整。
进一步的，所述步骤2的具体操作方法如下：
步骤2.1、准备焊料，根据C波段6瓦固态功率放大器烧结微波电路板的尺寸和形状，分别制作与之相同尺寸、形状的焊片，然后将焊片放置在助焊剂中浸湿；
步骤2.2、取一个压块和一个盖板依次安装在腔体上，使压块压在微波电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
步骤2.3、将整个模块放到加热平台上进行烧结，使微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上。
进一步的，所述步骤2.1中使用120℃焊片；所述步骤2.3中加热平台温度设置为（180±5）℃。
进一步的，所述步骤3的具体操作方法如下：
步骤3.1、将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用M2×6型号的不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；
步骤3.2、用电烙铁熔融焊锡丝将SMA内芯接头与微波电路板搭接处焊接起来；
步骤3.3、焊接完成后，将其放在汽相清洗机中用进行清洗。
进一步的，所述步骤3.2中使用183℃焊锡丝；所述步骤3.3中使用的清洗剂为溴丙烷C3H7Br。
进一步的，所述步骤4的具体操作方法如下：使用M1.6×4型号的不锈钢十字槽圆头螺钉将盖板安装固定在腔体上。
所述C波段6瓦功率放大器采用所述的制作工艺加工。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：通过改变微波电路板和器件的烧结顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，同时保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。
应了解的是，上述一般描述及以下具体实施方式仅为示例性及阐释性的，其并不能限制本发明所欲主张的范围。
附图说明
下面的附图是本发明的说明书的一部分，其绘示了本发明的示例实施例，所附附图与说明书的描述一起用来说明本发明的原理。
图1是C波段6瓦固态功率放大器模块制作流程图；
图2是C波段6瓦固态功率放大器微波电路板示意图；
图3是C波段6瓦固态功率放大器烧结微波电路板器件烧结示意图；
图4是C波段6瓦固态功率放大器模块装配示意图；
图5是C波段6瓦固态功率放大器模块总装配示意图；
图6是C波段6瓦固态功率放大器模块盖板图；
图7是C波段6瓦固态功率放大器模块腔体图；
图8是C波段6瓦固态功率放大器模块烧结工装示意图。
具体实施方式
现详细说明本发明的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本发明的限制，而应理解为是对本发明的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。
在不背离本发明的范围或精神的情况下，可对本发明说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本发明的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见得的。本申请说明书和实施例仅是示例性的。
一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，具体步骤如下：
步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；
1.1、根据C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的丝网印刷板。
1.2、用丝网印刷板将179℃焊膏印在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘上。
1.3、参照附图3，用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到温度为（190±5）℃的加热平台上进行烧结，在烧结过程中，采用显微镜进行观察，对位置出现偏移的组件进行拨正调整烧结完成后得到微波电路板组件，将组件放置自然冷却至室温。
步骤2、微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；
2.1、准备焊料，根据C波段6瓦固态功率放大器烧结微波电路板的尺寸形状，分别制作对应与之相同尺寸形状的焊片，然后将焊片放置在助焊剂中浸湿，其中焊片使用熔点为120℃的焊片。
2.2、参照附图4，取一个压块和一个盖板依次安装在腔体上，使压块压在微波电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧。
2.3、将整个模块放到温度为（180±5）℃的加热平台上进行烧结，使微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上。
步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；
3.1、参照附图5，将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用型号为M2×6的不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧。
3.2、参照附图5，使用电烙铁熔融183℃焊锡丝将SMA内芯接头与微波电路板搭接处焊接起来。
3.3、焊接完成后，将其放在汽相清洗机中用进行清洗，其中清洗剂使用的是溴丙烷C3H7Br。
步骤4、封盖，完成模块盖板装配；
使用型号为M1.6×4的不锈钢十字槽圆头螺钉将盖板安装固定在腔体上。
至此，一种C波段6瓦固态功率放大器模块制作完成。
本制作工艺的优势在于先用丝网印刷将179℃焊锡印在C波段6瓦固态功率放大器的微波电路板焊盘上，再贴上器件进行烧结，然后将焊有器件的电路板用120℃焊片烧结在C波段6瓦固态功率放大器腔体上；
相比较于之前制作工艺，本发明通过改变微波电路板和器件的烧结顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，在不脱离本发明的构思和原则的前提下，任何本领域的技术人员所做出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：
步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；
步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；
步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；
步骤4、封盖，完成模块盖板装配。
2.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤1的具体操作方法如下：
步骤1.1、根据C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的丝网印刷板；
步骤1.2、用丝网印刷板将179℃焊膏印在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘上；
步骤1.3、用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台上进行烧结，烧结完成后得到微波电路板组件。
3.根据权利要求2所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（190±5）℃，在利用加热平台烧结的过程中，采用显微镜进行观察，对烧结过程中位置出现偏移的组件进行拨正调整。
4.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤2的具体操作方法如下：
步骤2.1、准备焊料，根据C波段6瓦固态功率放大器烧结微波电路板的尺寸和形状，分别制作与之相同尺寸、形状的焊片，然后将焊片放置在助焊剂中浸湿；
步骤2.2、取一个压块和一个盖板依次安装在腔体上，使压块压在微波电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；
步骤2.3、将整个模块放到加热平台上进行烧结，使微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上。
5.根据权利要求4所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤2.1中使用120℃焊片；所述步骤2.3中加热平台温度设置为（180±5）℃。
6.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤3的具体操作方法如下：
步骤3.1、将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用M2×6型号的不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；
步骤3.2、用电烙铁熔融焊锡丝，将SMA内芯接头与微波电路板搭接处焊接起来；
步骤3.3、焊接完成后，将其放在汽相清洗机中用进行清洗。
7.根据权利要求6所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤3.2中使用熔点为183℃的焊锡丝；所述步骤3.3中使用的清洗剂为溴丙烷C3H7Br。
8.根据权利要求1所述的一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于，所述步骤4的具体操作方法如下：使用M1.6×4型号的不锈钢十字槽圆头螺钉，将盖板安装固定在C波段6瓦固态功率放大器腔体上。
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