CN110798992A - 一种l波段脉冲放大器模块制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于微波模块的加工方法技术领域，更具体地说，涉及一种L波段脉冲放大器模块制作方法。
背景技术
在现代微波无线通信系统中，信息传输正朝着多载波、大容量、高速度方向迅猛发展。微波放大器近年来已广泛应用于雷达、电子对抗、广播电视等领域，微波放大器是微波通信设备的重要部件，它的性能在很大程度上影响通信的质量。性能优良的放大器，除了精确合理的电路和结构设计作保证外，还要有良好的生产工艺。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种制作流程简单合理，适用于批量生产的L波段脉冲放大器模块制作方法。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：所提供的这种L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。
为使上述技术方案更加详尽和具体，本发明还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：
步骤1)中，加工制作微波电路板，电源电路板、腔体，根据微波电路板和电源电路板的结构，分别制作出对应的第一丝印网板和第二丝印网板。
步骤2)中，用第一丝印网板将焊膏漏印在微波电路板的焊盘上，用第二丝印网板将焊膏漏印在电源电路板的焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板和电源电路板相应焊盘上；然后放到热台上进行加热，观察焊膏熔化状态，待焊膏熔化，从热台上取下电路板，放置在散热块上进行冷却散热，分别得到微波电路板组件和电源电路板组件。
所述焊膏采用183℃焊膏，将贴有元器件的微波电路板和电源电路板放到温度设置为215℃热台上进行加热，待焊膏熔化30s时间后，取下电路板。
步骤3)中，将微波电路板组件用螺钉固定安装到腔体上，将电源电路板组件通过内六角棱柱用螺钉固定在腔体上。
步骤3)中，将芯片两端镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润 2～3s，裁剪合适大小尺寸金属铟片垫在芯片底面，然后用螺钉将芯片固定安装到腔体上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将芯片两端引脚与微波电路板搭接处焊接起来。
步骤3)中，分别将两个射频接头镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，将射频接头用螺钉固定安装到腔体侧壁上。
步骤3)中，将M4穿心电容、M3接地柱通过自身的螺纹旋紧安装到腔体侧壁上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频接头与微波电路板搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将M4穿心电容与电源电路板焊接起来，实现电气互联。
步骤4)中，将步骤3)中组装的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗；取出后放置无水乙醇的中进行刷洗，电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；放置65℃的烘箱内烘烤5 ±1分钟。
步骤5)中，将测试合格的产品用沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上；用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层，涂覆完后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。
附图说明
下面对本说明书的附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1是L波段脉冲控制功率放大器装配图；
图2是L波段脉冲控制功率放大器侧面结构图；
附图标记：1、腔体，2、盖板，3、微波电路板，4、M3接地柱，5、 M4穿心电容，6、M4穿心电容，7、电源电路板，8、射频接头，9、射频接头；
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
本发明提供一种L波段脉冲放大器制作方法，制作过程主要包括：步骤 1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。
步骤1)中，加工制作微波电路板3，电源电路板7、腔体1，根据微波电路板3和电源电路板7的结构，分别制作出对应的第一丝印网板和第二丝印网板。
步骤2)中，用第一丝印网板将焊膏漏印在微波电路板3的焊盘上，用第二丝印网板将焊膏漏印在电源电路板7的焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板3和电源电路板7相应焊盘上；然后放到热台上进行加热，观察焊膏熔化状态，待焊膏熔化，从热台上取下电路板，放置在散热块上进行冷却散热，分别得到微波电路板组件和电源电路板组件。其中，焊膏采用183℃焊膏，将贴有元器件的微波电路板3和电源电路板7放到温度设置为215℃热台上进行加热，待焊膏熔化30s时间后，取下电路板。
步骤3)中，将微波电路板3组件用螺钉固定安装到腔体1上，将电源电路板7组件通过内六角棱柱用螺钉固定在腔体1上。将芯片两端镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，裁剪合适大小尺寸金属铟片垫在芯片底面，然后用螺钉将芯片固定安装到腔体1上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将芯片两端引脚与微波电路板3搭接处焊接起来。分别将两个射频接头8、 9镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，将射频接头8、9用螺钉固定安装到腔体1侧壁上。将M4穿心电容5、6、M3接地柱4通过自身的螺纹旋紧安装到腔体1侧壁上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频接头与微波电路板3搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将M4穿心电容5与电源电路板7焊接起来，实现电气互联。
步骤4)中，将步骤3)中组装的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗；取出后放置无水乙醇的中进行刷洗，电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；放置65℃的烘箱内烘烤5 ±1分钟。
步骤5)中，将测试合格的产品用沉头螺钉将盖板2安装固定到腔体1 上；用软毛刷蘸取三防漆在腔体1盖板2面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板2外表面涂覆一层，涂覆完后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
本发明中，提供一种具体的L波段脉冲放大器制作方法，具体包括下述步骤：
步骤1：结构件加工
根据微波电路板3的结构图纸尺寸，加工制作出ROGERS 4003材质的微波电路板3；根据电源电路板7的结构图纸，加工制作出FR-4材质的电源电路板7；根据腔体1的结构图纸，选用LY12铝材加工制作出腔体1，整个腔体1表面导电氧化处理；根据微波电路板3和电源电路板7的结构，分别制作出对应的第一丝印网板和第二丝印网板；
步骤2：在电路板上焊接元器件
用第一丝印网板将183℃焊膏(型号：Sn63Pb37)漏印在微波电路板3 焊盘上，用第二丝印网板将183℃焊膏(型号：Sn63Pb37)漏印在电源电路板7焊盘上，按照L波段脉冲控制功率放大器装配图1，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板3和电源电路板7相应焊盘上；
然后放到温度设置为215℃热台上进行加热，观察焊膏熔化状态，待焊膏熔化30s时间后，从热台上取下电路板，放置在散热块上进行冷却散热，分别得到微波电路板组件和电源电路板组件。
步骤3：安装电路板、芯片。
按照L波段脉冲控制功率放大器装配图1、2，将微波电路板3组件用 M1.6x4螺钉固定安装到腔体1上，将电源电路板7组件通过M2内六角棱柱用M2x4螺钉固定在腔体1上；
分别将图中芯片U9、U12、U13两端镀金引脚放入盛有183℃焊锡 (Sn63Pb37)锡炉内浸润2～3s，以达到引脚“去金”效果，每个芯片引脚进行两次“去金”操作；裁剪合适大小尺寸金属铟片垫在芯片U9、U12、U13 底面，然后用螺钉固定安装到腔体1上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝 (Sn63Pb37)将芯片U9、U12、U13两端引脚与微波电路板3搭接处焊接起来；
分别将射频接头8、射频接头9镀金引脚放入盛有183℃焊锡(Sn63Pb37) 锡炉内浸润2～3s，以达到引脚“去金”效果，每个引脚进行两次“去金”操作，将射频接头8、射频接头9用M2x4螺钉固定安装到腔体1侧壁上；
将M4穿心电容5、M4穿心电容6、M3接地柱4通过自身的螺纹旋紧安装到腔体1侧壁上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝(Sn63Pb37)将射频接头 8、射频接头9与微波电路板3搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝 (Sn63Pb37)用导线将M4穿心电容5、M4穿心电容6与电源电路板7焊接起来，实现电气互联；
步骤4、清洗
将步骤3中组装的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有CABZOL CEGCLEANER清洗剂的清洗槽中，设置清洗程序：温度为(70±5)℃，浸洗时间(25～30)min，超声：2min、超声功率：40％(L)；
取出后放置无水乙醇的中进行刷洗，电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；放置65℃的烘箱内烘烤5±1分钟；
步骤5：封盖、刷三防漆
将测试合格的产品用M1.6x4的沉头螺钉将盖板22安装固定到腔体11 上；
用软毛刷蘸取三防漆在腔体1盖板2面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板2外表面涂覆一层，涂覆完后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时；
至此，L波段脉冲控制功率放大器制作完成。
本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，但是本发明并不受限于上述方式，只要采用本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进或直接应用于其它场合的，均落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。
2.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤1)中，加工制作微波电路板，电源电路板、腔体，根据微波电路板和电源电路板的结构，分别制作出对应的第一丝印网板和第二丝印网板。
3.按照权利要求2所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤2)中，用第一丝印网板将焊膏漏印在微波电路板的焊盘上，用第二丝印网板将焊膏漏印在电源电路板的焊盘上，采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板和电源电路板相应焊盘上；然后放到热台上进行加热，观察焊膏熔化状态，待焊膏熔化，从热台上取下电路板，放置在散热块上进行冷却散热，分别得到微波电路板组件和电源电路板组件。
4.按照权利要求3所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：所述焊膏采用183℃焊膏，将贴有元器件的微波电路板和电源电路板放到温度设置为215℃热台上进行加热，待焊膏熔化30s时间后，取下电路板。
5.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，将微波电路板组件用螺钉固定安装到腔体上，将电源电路板组件通过内六角棱柱用螺钉固定在腔体上。
6.按照权利要求5所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，将芯片两端镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，裁剪合适大小尺寸金属铟片垫在芯片底面，然后用螺钉将芯片固定安装到腔体上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将芯片两端引脚与微波电路板搭接处焊接起来。
7.按照权利要求6所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，分别将两个射频接头镀金引脚放入盛有183℃焊锡的锡炉内浸润2～3s，将射频接头用螺钉固定安装到腔体侧壁上。
8.按照权利要求7所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤3)中，将M4穿心电容、M3接地柱通过自身的螺纹旋紧安装到腔体侧壁上；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频接头与微波电路板搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线将M4穿心电容与电源电路板焊接起来，实现电气互联。
9.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤4)中，将步骤3)中组装的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗；取出后放置无水乙醇的中进行刷洗，电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；放置65℃的烘箱内烘烤5±1分钟。
10.按照权利要求1所述的L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：步骤5)中，将测试合格的产品用沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上；用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层，涂覆完后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
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